專利名稱：配線基板的連接器連接用端子的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及形成在配線基板側(cè)端部的連接器連接用端子的制造方法，特別是涉及更加廉價(jià)地制造嵌合于ZIF型連接器或壓入式連接器等中的連接器連接用端子的方法。

背景技術(shù)：
一般，在連接器連接用端子的表面上，為了降低與連接器的接觸電阻、防止端子自身的磨耗、防止形成端子的金屬材料的氧化等，多數(shù)情況下形成導(dǎo)電性覆膜。該導(dǎo)電性覆膜要求具有不從金屬材料上剝離、均勻且厚度薄、不會(huì)被氧化腐蝕等特性。
以往，出于廉價(jià)的目的，一般多采用在銅的表面上實(shí)施電鍍含鉛共晶焊錫的方法，由于近年的環(huán)境污染問題，逐漸要求不使用鉛的導(dǎo)電性覆膜。作為滿足上述特性的導(dǎo)電性覆膜，一直是在實(shí)施鍍金或鍍鎳之后實(shí)施鍍金。由于鍍金的成本較高，因此一般是實(shí)施鍍鎳之后實(shí)施鍍金。但是，這樣需要不同的2個(gè)覆膜，處理變得復(fù)雜，雖然比鍍金單體的成本低，但依然比較昂貴。也進(jìn)行用純錫或錫類合金(所謂的無鉛焊錫)代替鍍金進(jìn)行電鍍的方法，但在此場(chǎng)合，容易產(chǎn)生錫的晶須，有發(fā)生漏電或短路的危險(xiǎn)。
另外，還公知有在純錫或錫類合金的電鍍部分預(yù)先形成很薄的樹脂覆膜層，防止晶須的產(chǎn)生的配線基板(比如參見專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1日本特開2005-302575號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
專利文獻(xiàn)1記載的發(fā)明，通過在純錫或錫類合金的電鍍部分形成樹脂覆膜層來防止鉛造成的環(huán)境問題和晶須的產(chǎn)生。在插入連接器時(shí)，上述樹脂覆膜通過摩擦而破裂，實(shí)現(xiàn)電接觸，但由于樹脂覆膜層較柔軟，故有可能產(chǎn)生錯(cuò)位。而且，不適合經(jīng)常插拔的情況或長(zhǎng)時(shí)間使用，具有穩(wěn)定性和可靠性不足的問題。
在穩(wěn)定性和可靠性的問題上，最好是鍍金，但如前述那樣，不僅成本高，而且在配線基板上需要焊錫覆膜和樹脂覆膜這2層不同的覆膜，處理比較復(fù)雜。
如果是在銅端子的表面上印刷無鉛焊錫膏，形成焊錫層的方法的話，不容易產(chǎn)生錫的晶須，而且較為廉價(jià)，但通過熔融，焊錫膏的厚度容易產(chǎn)生偏差。再有，由焊錫膏形成的焊錫層比電鍍覆膜更厚。從連接器的共用化的問題上看，需要將焊錫層形成得與電鍍覆膜的端子為相同厚度，但將焊錫膏的厚度印刷得較薄的話，在熔融時(shí)會(huì)產(chǎn)生焊錫的展寬不均，因此，一直以來都難以將焊錫層的厚度形成得薄且均勻。
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種連接器連接用端子的制造方法，在連接器連接用端子上，對(duì)不使用鉛的廉價(jià)的焊錫膏進(jìn)行印刷，形成焊錫層時(shí)，將焊錫層的厚度形成得薄且均勻。
本發(fā)明是為了實(shí)現(xiàn)上述目的而提出的，方案1所述的發(fā)明提供一種配線基板的連接器連接用端子的制造方法，該連接器連接用端子由設(shè)置在配線基板上的多個(gè)接觸片構(gòu)成，其特征在于，該連接器連接用端子的終端部比規(guī)定長(zhǎng)度更加延長(zhǎng)，設(shè)置連接該延長(zhǎng)部分相互間的連接區(qū)域，在包含上述連接區(qū)域的連接器連接用端子的表面上印刷焊錫膏，將印刷的上述焊錫膏熔融，形成焊錫預(yù)涂層，然后，將包含上述連接區(qū)域的延長(zhǎng)部分切斷去除，形成規(guī)定長(zhǎng)度。
根據(jù)該方案，連接器連接用端子的終端部比規(guī)定長(zhǎng)度更加延長(zhǎng)，連接該延長(zhǎng)部分相互間設(shè)置有連接區(qū)域。在連接器連接用端子的表面上對(duì)焊錫膏進(jìn)行印刷熔融，則熔融的焊錫流出，集中到面積較寬的連接區(qū)域，連接區(qū)域的焊錫層的厚度變厚，在連接器連接用端子的部分，焊錫層的厚度薄且均勻。然后，將上述延長(zhǎng)部分切斷去除，按照規(guī)定長(zhǎng)度形成連接器連接用端子。
本發(fā)明將連接器連接用端子的終端部延長(zhǎng)，設(shè)置面積較寬的連接區(qū)域，在印刷焊錫膏進(jìn)行熔融時(shí)，使展寬的焊錫集中在延長(zhǎng)部分的連接區(qū)域，由此可將端子部分的焊錫層形成得薄且均勻。因此，可使無鉛焊錫層與電鍍覆膜的端子為相同厚度，并且可形成均勻厚度，不僅可防止環(huán)境污染和晶須的產(chǎn)生，并且由于使用廉價(jià)的材料，有助于成本降低。



圖1(a)、1(b)是表示本發(fā)明的連接器連接用端子的制造過程的說明圖。
圖2(a)、2(b)是表示本發(fā)明的連接器連接用端子的制造過程的說明圖。
圖3(a)、3(b)是表示本發(fā)明的連接器連接用端子的制造過程的說明圖。
圖4(a)、4(b)是表示本發(fā)明的連接器連接用端子的制造過程的說明圖。
圖5(a)、5(b)是表示本發(fā)明的連接器連接用端子的制造過程的說明圖。

具體實(shí)施例方式 以下，列舉合適的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的配線基板的連接器連接用端子的制造方法進(jìn)行說明。本發(fā)明的目的在于提供一種連接器連接用端子的制造方法，在連接器連接用端子上對(duì)不使用鉛的廉價(jià)的焊錫膏進(jìn)行印刷、形成焊錫層時(shí)，將焊錫層的厚度形成得薄且均勻，為了達(dá)到該目的，本發(fā)明通過以下方案實(shí)現(xiàn)，即，一種連接器連接用端子的制造方法，該連接器連接用端子由設(shè)置在配線基板上的多個(gè)接觸片構(gòu)成，該連接器連接用端子的終端部比規(guī)定長(zhǎng)度更加延長(zhǎng)，設(shè)置連接該延長(zhǎng)部分相互間的連接區(qū)域，在包含上述連接區(qū)域的連接器連接用端子的表面上印刷焊錫膏，將印刷的上述焊錫膏熔融，形成焊錫預(yù)涂層，然后，將包含上述連接區(qū)域的延長(zhǎng)部分切斷去除，形成規(guī)定長(zhǎng)度。
實(shí)施例1 圖1(a)、1(b)表示印刷配線板10，在絕緣基材11的表面設(shè)置銅箔等導(dǎo)電體，通過蝕刻將導(dǎo)電體的不需要部分去除，形成配線圖案12，進(jìn)而，用保護(hù)層13遮蓋。由多個(gè)接觸片14構(gòu)成的連接器連接用端子20從保護(hù)層的開口部15的一端露出，形成如雙點(diǎn)劃線所示的規(guī)定長(zhǎng)度L。連接器連接用端子20按照比其它的配線圖案12寬的方式形成。
連接器連接用端子20的終端部比上述規(guī)定長(zhǎng)度L更加延長(zhǎng)，該延長(zhǎng)部分21可以收納在保護(hù)層的開口部15內(nèi)，但在圖例中，延長(zhǎng)部分21按照超過開口部15的另一端，到達(dá)保護(hù)層13的底面的方式形成。并且，設(shè)有連接該延長(zhǎng)部分21相互間的連接區(qū)域22。
圖2(a)、2(b)表示在上述印刷配線基板10的保護(hù)層的開口部15上印刷了焊錫膏16的狀態(tài)，焊錫膏16不僅在連接器連接用端子20的規(guī)定長(zhǎng)度L的部分進(jìn)行印刷，還在包含接觸片14的相互間以及連接區(qū)域22的整個(gè)延長(zhǎng)部分21上一并進(jìn)行印刷。
圖3(a)、3(b)表示熔融后的狀態(tài)，對(duì)導(dǎo)電體以外的部分的焊錫膏16進(jìn)行加熱熔融，使其流入導(dǎo)電體的表面，進(jìn)行冷卻硬化，形成焊錫預(yù)涂層17。通常，焊錫預(yù)涂層17在導(dǎo)電體的整個(gè)表面按照均勻厚度形成，但如圖所示，包含上述連接區(qū)域22延長(zhǎng)部分21的面積比連接器連接用端子20的接觸片14的面積大，故在包含連接區(qū)域22的延長(zhǎng)部分21上形成的焊錫預(yù)涂層17的厚度變厚，可在連接器連接用端子20的接觸片14上形成厚度薄且均勻的焊錫預(yù)涂層17。
以往，即使將焊錫膏印刷得較薄，形成較薄的焊錫預(yù)涂層，焊錫的展寬也會(huì)產(chǎn)生不均勻，無法形成均勻厚度的焊錫預(yù)涂層，但如上述那樣，通過預(yù)先形成面積較大的包含連接區(qū)域22的延長(zhǎng)部分21，可在連接器連接用端子20的接觸片14上形成薄且均勻厚度的焊錫預(yù)涂層17。
而且，將圖4(a)、4(b)的雙點(diǎn)劃線所示的規(guī)定長(zhǎng)度L部分切斷，將包含連接區(qū)域22的延長(zhǎng)部分21去除。這樣，如圖5(a)、5(b)所示，可在印刷配線基板10上形成由多個(gè)接觸片14構(gòu)成的規(guī)定長(zhǎng)度L的連接器連接用端子20。
這樣，在上述連接器連接用端子20的表面，對(duì)無鉛焊錫膏16進(jìn)行印刷和熔融，形成厚度薄且均勻的焊錫預(yù)涂層17，因此不僅可防止晶須的產(chǎn)生和環(huán)境污染，而且可廉價(jià)地制造連接器連接用端子20。
再有，與實(shí)施純錫或錫類合金的電鍍的方法相比，在印刷配線基板10上不需要焊錫覆膜和樹脂覆膜之2層不同的覆膜，處理變得簡(jiǎn)單。實(shí)驗(yàn)結(jié)果，上述焊錫預(yù)涂層17的厚度為5～6μm，為與實(shí)施鍍鎳后實(shí)施鍍金時(shí)的覆膜的總厚度(3～5μm)基本近似的厚度。因此，本發(fā)明的連接器連接用端子20可實(shí)現(xiàn)與實(shí)施鍍鎳后實(shí)施鍍金的覆膜的連接器連接用端子同等的特性。
另外，只要不脫離本發(fā)明的精神，本發(fā)明可做各種改變，而且，本發(fā)明也理所當(dāng)然涉及該改變的方案。
權(quán)利要求
1.一種配線基板的連接器連接用端子的制造方法，該連接器連接用端子由設(shè)置在配線基板上的多個(gè)接觸片構(gòu)成，其特征在于，
該連接器連接用端子的終端部比規(guī)定長(zhǎng)度更加延長(zhǎng)，設(shè)置連接該延長(zhǎng)部分相互間的連接區(qū)域，
在包含上述連接區(qū)域的連接器連接用端子的表面上印刷焊錫膏，將印刷的上述焊錫膏熔融，形成焊錫預(yù)涂層，
然后，將包含上述連接區(qū)域的延長(zhǎng)部分切斷去除，形成規(guī)定長(zhǎng)度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種配線基板的連接器連接用端子的制造方法，在連接器連接用端子上，對(duì)未使用鉛的廉價(jià)的焊錫膏進(jìn)行印刷，形成焊錫層時(shí)，將焊錫層的厚度形成得薄且均勻。一種連接器連接用端子(20)，其由設(shè)置在印刷配線基板(10)上的多個(gè)接觸片(14)構(gòu)成，該連接器連接用端子(20)的終端部比規(guī)定長(zhǎng)度L更加延長(zhǎng)，設(shè)置連接該延長(zhǎng)部分(21)相互間的連接區(qū)域(22)。并且，在包含接觸片(14)的相互間以及連接區(qū)域(22)的延長(zhǎng)部分(21)的整體上印刷焊錫膏(16)，將印刷的焊錫膏(16)熔融，形成焊錫預(yù)涂層(17)。然后，將包含上述連接區(qū)域(22)的延長(zhǎng)部分(21)切斷去除，形成規(guī)定長(zhǎng)度L的連接器連接用端子(20)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101128089SQ200710106788
公開日2008年2月20日 申請(qǐng)日期2007年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月18日
發(fā)明者藤村隆士, 阿部洋一 申請(qǐng)人:日本梅克特隆株式會(huì)社