專利名稱：基板結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，該基板結(jié)構(gòu)沿基板安裝多個電子 部件，由樹脂部覆蓋各電子部件，且使樹脂部粘合在基板上。
背景技術(shù)：
目前，為了對安裝于基板上的電子部件進(jìn)行防水處理，公知有通過樹脂 部覆蓋電子部件的基板結(jié)構(gòu)。在該基板結(jié)構(gòu)中使用的樹脂，例如大多使用熱塑性樹脂及凝膠狀的硅酮 樹脂等。公知這些樹脂固化后的彈性率比較低。因此，這樣的基板結(jié)構(gòu)存在如下不良情況，固化后的樹脂經(jīng)受不住落下 試驗(yàn)等的撞擊，難于確保電子部件相對基板的安裝強(qiáng)度。另一方面，提案有一種IC封裝的加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其通過具備側(cè)面部及上面部 的加強(qiáng)構(gòu)架覆蓋安裝于母板上的IC封裝，在加強(qiáng)構(gòu)架內(nèi)填充樹脂(參照專利文獻(xiàn)1 )。根據(jù)該專利文獻(xiàn)1,只在加強(qiáng)構(gòu)架內(nèi)的必要的部位注入最小限度的樹脂，就能夠?qū)⒓訌?qiáng)構(gòu)架和IC封裝相對母板牢固地固定。 專利文獻(xiàn)l:(日本)特許第3241669號但是，作為安裝于基板上的電子部件，公知有對電氣屏蔽性有要求的電 子部件。但是，上述的專利文獻(xiàn)1存在如下問題由于在加強(qiáng)構(gòu)架內(nèi)設(shè)有多個缺 口，所以得不到充分的屏蔽性。另外，上述的專利文獻(xiàn)1還存在以下問題^U;口強(qiáng)構(gòu)架內(nèi)的缺口向內(nèi)部 填充樹脂，但加強(qiáng)構(gòu)架成為障礙，因此只能對電子部件進(jìn)行欠滿(7乂夕、、一 7<小)程度的加強(qiáng)，電子部件相對基板的安裝強(qiáng)度可能不充分。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為解決所述目前的問題而開發(fā)的，其目的在于提供一種基板結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，該基板結(jié)構(gòu)能夠使一起覆蓋多個電子部件的樹脂部得到屏蔽 性，而且，能夠確保電子部件相對基板的安裝強(qiáng)度。本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)，具備基板、安裝于所述基板上的多個電子部件、 由樹脂覆蓋所述各電子部件并且與所述基板相接的樹脂部。其特征在于，具 備包圍所述各電子部件并且安裝于所述基板上的框體、封閉所述框體的開 口的蓋部。所述樹脂填充在所述框體的內(nèi)部。由于具備封閉框體的開口的蓋部，因此，利用框體及蓋部使框體的內(nèi)部 成為密閉空間。而且，在框體的內(nèi)部填充樹脂。由此，與目前的技術(shù)進(jìn)行相比較，能夠提高電子部件相對基板的安裝強(qiáng)度。而且，例如，通過使框體和蓋部具有金屬性，或者在樹脂內(nèi)添加能夠得 到屏蔽性的金屬填料，使覆蓋多個電子部件的樹脂部得到屏蔽性。另外，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述蓋部的周部設(shè)有加強(qiáng)筋， 并且所述加強(qiáng)筋和所述框體重合。在蓋部的周部設(shè)置加強(qiáng)筋，且使加強(qiáng)筋與框體重合，由此能夠抑制蓋部 與框體之間的間隙，能夠得到可靠的屏蔽性。本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)還具備基板、安裝于所述基板上的多個電子部件、 由樹脂覆蓋所述各電子部件并且與所述基板相接的樹脂部，其特征在于，具 備包圍所述各電子部件并且安裝于所述基板上的框體、封閉所述框體的開 口的蓋部。所述樹脂中含有電介質(zhì)填料，而且，所述樹脂填充在所述框體的 內(nèi)部。在樹脂中添加電介質(zhì)填料或金屬填料，并將該樹脂填充在框體的內(nèi)部， 由此，使覆蓋多個電子部件的樹脂部得到屏蔽性。本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)，具備基板、安裝于所述基板上的多個電子部件、 由樹脂覆蓋所述各電子部件并且與所述基板相接的樹脂部，其特征在于，具 備包圍所述各電子部件并且安裝于所述基板上的框體、封閉所述框體的開 口的蓋部，所述樹脂填充在所述框體的內(nèi)部，而且，在所述樹脂的表面設(shè)有 配線。將樹脂填充在框體的內(nèi)部，而且，在樹脂的表面設(shè)有作為蓋體的配線， 由此，能夠1吏框體的開口面對配線，能夠通過配線確保相對多個電子部件的 屏蔽性。而且，通過作為蓋部使用配線，能夠使蓋部的厚度尺寸變薄，從而實(shí)現(xiàn)基板結(jié)構(gòu)的薄型化。另外，本發(fā)明的電子部件，其特征在于，具有所述的基板結(jié)構(gòu)。 據(jù)本發(fā)明，利用框體及蓋部使框體的內(nèi)部成為密閉空間，在框體內(nèi)填充樹脂，由此，具有以下效果，即、使一起覆蓋多個電子部件的樹脂部得到屏蔽性，且能夠確保電子部件相對基板的安裝強(qiáng)度的效果。


圖1是表示本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的第1實(shí)施方式的剖面圖； 圖2是表示第1實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的分解立體圖； 圖3是說明在第1實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的制造工序中對模型進(jìn)行合模的 例的圖；圖4是說明在第1實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的制造工序中注入溶化樹脂的例 的圖；圖5是表示本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的第2實(shí)施方式的剖面圖； 圖6是表示本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的第3實(shí)施方式的剖面圖； 圖7是表示第3實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的分解立體圖； 圖8是說明在第3實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的制造工序中注入一定量溶化樹 脂的例的圖；圖9是說明在第3實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的制造工序中在蓋部堆積溶化樹 脂的例的圖；圖IO是說明在第3實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的制造工序中在模型內(nèi)設(shè)置的例 的圖；圖11是說明在第3實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的制造工序中通過對模型進(jìn)行合 模而注入溶化樹脂的例的圖；圖12(A) ~ (B)是說明制造本發(fā)明的第4實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的工序 的圖；圖13是表示本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的第5實(shí)施方式的剖面圖； 圖14是表示第5實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的分解立體圖； 圖15是說明在第5實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的制造工序中對模型進(jìn)行合模的 例的圖；圖16是說明在第5實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的制造工序中注入溶化樹脂的例 的圖；圖17是表示本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的第6實(shí)施方式的剖面圖； 圖18是表示第6實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的分解立體圖； 圖19是說明在第6實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的制造工序中對模型進(jìn)行合模的 例的圖；圖20是說明在第6實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的制造工序中注入溶化樹脂的例 的圖；圖21是說明在第6實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)的制造工序中覆蓋蓋部的例的圖；圖22是表示本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的第7實(shí)施方式的剖面圖。 附圖標(biāo)記說明10、 40、 50、 60、 70、 80、 90 基板結(jié)構(gòu) 11基板12 電子部件13 樹脂部 15框體 16 開口17、 71、 81 蓋部18、 41 樹脂 18C 樹脂的表面 42 填料71a線狀的導(dǎo)體 84 加強(qiáng)筋具體實(shí)施方式
下面，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)。如圖1、 2所示，第1實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)IO具備基板ll、沿基板ll 安裝的多個電子部件12、由樹脂覆蓋各電子部件12并且粘合在基板11上的 樹脂部13。其容納于手機(jī)等電子設(shè)備的框體內(nèi)。樹脂部13具備包圍各電子部件12且粘合在基板11上的框體15、封閉框體15的開口 16的蓋部17。樹脂18填充在框體15的內(nèi)部?？蝮w15，其外框形成為大致矩形狀，外框21的下部粘合在基板11上， 上部開口。在外框21的內(nèi)部設(shè)有第一、第二隔開框體22、 23。第一、第二隔 開框體22、 23各自的下部粘合在基板11上。外框21的上部、及第一、第二隔開框體22、 23的上部以變?yōu)橄嗤娴?方式而決定各自的高度。在第一隔開框體22的上部形成有連通第一隔開框體22的兩側(cè)空間的第 一連通槽24。在第二隔開框體23的上部形成有連通第二隔開框體23的兩側(cè) 空間的第二連通槽25?？蝮w15的開口由蓋部17封閉。蓋部17為比外框21的上部大一圏形成 的大致矩形狀的平板。蓋部17在角部27形成有切口 28。在由該蓋部17封閉框體15的開口 16 時，由切口 28和外框21形成連通孔29。另外，由第一連通槽24和蓋部17 形成第一連通孔。而且，由第二連通槽25和蓋部17形成第二連通孔。由此，框體15的內(nèi)部經(jīng)過連通孔29與框體15的外部連通。在框體15的內(nèi)部填充有樹脂18。具體地，樹脂18中大部分的樹脂18A 填充在外框21的內(nèi)部，其余少量的樹脂18B沿外框21的外部設(shè)置。根據(jù)第1實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)10,由于具備封閉框體15的開口 16的蓋 部17,從而通過框體15及蓋部17使框體15的內(nèi)部成為密閉空間。而且，在 框體15的內(nèi)部填充樹脂18。由此，與目前的技術(shù)相比，能夠提高電子部件12相對基板11的安裝強(qiáng)度。另外，例如，通過使框體15和蓋部17具有金屬性，或在樹脂18中添加 能夠得到屏蔽性的金屬填料，由此，使覆蓋多個電子部件12的樹脂18得到 屏蔽性。接著，參照圖3 ~圖4，說明制造第1實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)10的工序。如圖3所示，在基板11上安裝多個電子部件12，在樹脂部13中，設(shè)置 框體15及蓋部17。在該狀態(tài)下，基板結(jié)構(gòu)IO配置在模型30,即上模31與下模32之間。在 上模31與蓋部17之間配置脫模薄膜33。在巻開巻繞成巻筒狀的狀態(tài)下，將脫模薄膜33配置在上模31與蓋部17之間。將配置的脫模薄膜33真空吸附在上模31的成形面31A上，在該狀態(tài)下 對模型30進(jìn)行合模。如圖4所示，將圖1所示的樹脂18用的溶化樹脂從上模31的口 31B經(jīng) 連通孔29注射到外框21的內(nèi)部、及外框21的外側(cè)。通過凝固溶化樹脂，得到樹脂18。溶化樹脂凝固后，打開模型30。由此，制造基板結(jié)構(gòu)IO的制造工序結(jié)束。以下，參照圖5~圖22說明第2~第7實(shí)施方式。另外，在第2~第7 實(shí)施方式中，用同一標(biāo)記表示與第1實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)相同類似的構(gòu)件， 并省略其iji明。第2實(shí)施方式圖5所示的第2實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)40是用樹脂41代替第1實(shí)施方式 的樹脂18的結(jié)構(gòu)，其他的構(gòu)成與第1實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)IO相同。樹脂41為注射形成添加填料的樹脂，并填充在框體15的內(nèi)部。填料42使用作為一例的硅膠填料(Si02)，作為粒徑，例如，優(yōu)選使用 平均8iam以上，或最大40iam以下的填料。另外，在樹脂41內(nèi)添加作為填料42的金屬填料、作為一例的鐵素體粒 子的情況下，通過填充在框體15的內(nèi)部，由此，使覆蓋多個電子部件12的 樹脂得到屏蔽性。尤其是，在注射成形樹脂41時，填料42因自重沉降。因而，填料42集 聚在電子部件12的周邊，形成高濃度的屏蔽層。而且，根據(jù)第2實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)40,能夠得到與第1實(shí)施方式的基 板結(jié)構(gòu)IO相同的效果。第2實(shí)施方式的變形例在第2實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)40中，說明了因自重而使填料42沉降的例 子，但在注射成形樹脂41時，由于作用離心力，所以填料42也有可能集聚 到電子部件12的周邊。由于離心力的作用，從而不費(fèi)時間就能夠高效地將填料42集聚到電子部 件12的周邊，得到更高濃度的屏蔽層，同時，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)率的提高。第3實(shí)施方式圖5~圖7所示的第3實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)50是用蓋部51代替第1實(shí)施 方式的蓋部17的結(jié)構(gòu)，其他的構(gòu)成與第1實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)IO相同。蓋部51形成有多個注入口 52。多個注入口 52與外框21的內(nèi)部(即，框 體15的內(nèi)部)連通。由此，框體15的內(nèi)部經(jīng)過多個注入口 52與框體15的外部連通。接著，參照圖8~圖11說明制造第3實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)50的工序。如圖8所示，在基板11上安裝多個電子部件12，在樹脂部13中，設(shè)置 框體15及蓋部51。在該狀態(tài)下，從蓋部51的上方供給圖6所示的樹脂18 用的溶化樹脂53,從蓋部51的注入口 52注入到框體15的內(nèi)部。在溶化樹脂53完全填充到框體15的內(nèi)部之前，停止注入溶化樹脂53。 即，向框體15內(nèi)部的注入量，在圖8所示的狀態(tài)下，停止注入溶化樹脂。如圖9所示，在蓋部51的上部堆積溶化樹脂53。在該狀態(tài)下，如圖IO所示，基板結(jié)構(gòu)50配置在模型55，即上模56與下 模57之間。在上模56與溶化樹脂53之間配置脫模薄膜33。將配置的脫模薄膜33真空吸附在上模56的成形面56A上，在該狀態(tài)下， 對模型55進(jìn)行合模。如圖11所示，通過對模型55進(jìn)行合模，將在蓋部51的上部堆積的溶化 樹脂53從多個注入口 52注入框體15的內(nèi)部。在框體15的內(nèi)部填充溶化樹 脂53。通過凝固溶化樹脂53，得到樹脂18。在溶化樹脂53凝固后，打開模型55。由此，基板結(jié)構(gòu)50的制造工序結(jié)束。根據(jù)第3實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)50，將在蓋部51上堆積的溶化樹脂53通 過對模型55進(jìn)行合模，注入框體15的內(nèi)部，因此在將溶化樹脂53注入到框 體15的內(nèi)部時，能夠可靠地防止蓋部51從框體15的上部浮起，能夠進(jìn)一步 良好地確?？蝮w15和蓋部51的接觸性。而且，根據(jù)第3實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)50,能夠得到與第1實(shí)施方式的基 板結(jié)構(gòu)IO相同的效果。第4實(shí)施方式圖12 (A) - (C)所示的第四實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)60是如下的結(jié)構(gòu)， 改變第3實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)50的制造方法，在框體15上設(shè)置蓋部51之前，在框體15的內(nèi)部注入溶化樹脂53,其構(gòu)成與第3實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)50相 同。參照圖12 (A) ~ (C)，說明制造第4實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)60的工序。 如圖12(A)所示，在基板11上安裝多個電子部件12,并設(shè)置樹脂部13的框體15。在該狀態(tài)下，由框體15的上方供給圖6所示的樹脂18用的溶化樹脂53，并注入到框體15的內(nèi)部。在溶化樹脂53完全填充到框體15的內(nèi)部之前，停止注入溶化樹脂53。即，向框體15的內(nèi)部的注入量，在圖12 ( A)所示的狀態(tài)下，停止注入溶化樹脂53。如圖12(B)所示，在框體15的上部設(shè)置蓋部51。在該狀態(tài)下，如圖 12 (C)所示，在蓋部51的上部堆積溶化樹脂53。在該狀態(tài)下，如圖IO所示，基板結(jié)構(gòu)60配置在模型55，即上模56與下 模57之間。在上模56和溶化樹脂53之間配置脫模薄膜33。將配置的脫模薄膜33真空吸附到上模56的成形面56A上，在該狀態(tài)下， 對模型55進(jìn)行合模。如圖11所示，通過對模型55進(jìn)行合模，將在蓋部51的上部堆積的溶化 樹脂53從多個注入口 52注入框體15的內(nèi)部。在框體15內(nèi)部填充溶化樹脂 53。通過凝固溶化樹脂53，得到樹脂18。在溶化樹脂53凝固后，打開模型55。由此，基板結(jié)構(gòu)60的制造工序結(jié)束。根據(jù)第4實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)60，在框體15設(shè)置蓋部51之前，在框體 15內(nèi)注入溶化樹脂53,因此，能夠可靠地防止蓋部51從框體15的上部浮起， 能夠進(jìn)一步良好地確?？蝮w15和蓋部51的接觸性。而且，根據(jù)第4實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)60,能夠得到與第3實(shí)施方式的基 板結(jié)構(gòu)50相同的效果。第5實(shí)施方式圖13 ~圖14所示的第5實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)70具備代替第1實(shí)施方式 的蓋部17的蓋部71，其他的構(gòu)成與第1實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)IO相同。蓋部 71為將線狀的導(dǎo)體71A配置成多個并排呈薄板狀的配線，該蓋部71將配置 在脫模薄膜的表面上的配線轉(zhuǎn)印到樹脂18的頂部表面(表面)18C。蓋部71具備平面狀的頂部72、設(shè)于頂部72的外形部的側(cè)壁73、設(shè)于側(cè)壁73的下部的基端部74。頂部72面對框體15的開口 16設(shè)置，并轉(zhuǎn)印到填充在框體15的內(nèi)部的樹脂18A的頂部表面18C。側(cè)壁73轉(zhuǎn)印到樹脂18B的表面18D。樹脂18B設(shè)于外框21的外部。 另外，基端部74與基板11接觸。由于基端部74與基板11接觸，因此，框體15也可以不是金屬性的部件。在基端部74不與基板11接觸的情況下，需要框體15具有金屬性。 另外，蓋部71也可以代替將線狀的導(dǎo)體配置成多個并列的配線，而使用將線狀的導(dǎo)體配置成一根迂曲狀的配線。接著，參照圖15 ~圖16,說明制造第5實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)70的工序。 如圖15所示，在基板11上安裝多個電子部件，并設(shè)置框體15。在該狀態(tài)下，將基板結(jié)構(gòu)70配置在模型75即、上模76與下模77間。在上模76與框體15之間配置配線薄板78。配線薄板78在脫模薄板79的下面設(shè)有配線狀的蓋部71。 將該配線薄板78真空吸附到上模76的成形面76A上，在該狀態(tài)下對模型75進(jìn)行合模。如圖16所示，對模型75進(jìn)行合模后，從上模76的口76B,將如圖13 所示的樹脂18用的溶化樹脂注入框體15的內(nèi)部。在框體15的內(nèi)部填充溶化 樹脂。通過凝固溶化樹脂，得到樹脂18。在溶化樹脂凝固后，打開模型75。 由此，基板結(jié)構(gòu)70的制造工序結(jié)束。據(jù)第5實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)70,在將樹脂填充到框體的內(nèi)部，而且，在 樹脂的表面設(shè)有配線。由此，能夠使框體的開口面對配線，通過配線能夠確 保相對多個電子部件的屏蔽性。另夕卜，據(jù)第5實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)70，作為蓋部71通過使用配線，能夠 使蓋部71的厚度尺寸變薄，從而實(shí)現(xiàn)基板結(jié)構(gòu)70的薄型化。另外，據(jù)第5實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)70,能夠得到與第1實(shí)施方式的基板 結(jié)構(gòu)IO相同的效果。第6實(shí)施方式圖17-圖18所示的第6實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)80為具備代替第1實(shí)施方式的蓋部17的蓋部81的構(gòu)成，其他的構(gòu)成與第1實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)10相 同。蓋部81具備面對開口 16的頂部82,在頂部82的周部83設(shè)有加強(qiáng)筋84。 該加強(qiáng)筋84比外框21大一圈形成，以使與構(gòu)成框體15的外框21的上 部21重合。另外，加強(qiáng)筋84形成為錐體狀，以使加強(qiáng)筋84逐漸開大。另一方面，外框21的上部21A也形成為錐體狀。由此，加強(qiáng)筋84與外框21的上部21A接觸，通過蓋部81封閉開口 16。接著，參照圖19 ~圖21，說明制造第6實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)80的工序。 如圖19所示，在基板11上安裝多個電子部件12,并設(shè)置框體15。 在該狀態(tài)下，將基板結(jié)構(gòu)80配置在模型85即、上模86與下模87之間。在上模86與框體15之間配置脫模薄板33。將該脫模薄板33真空吸附到上模86的成形面86A上，在該狀態(tài)下對模型85進(jìn)行合模。如圖20所示，在對模型85進(jìn)行合模之后，從上模86的口 86B向框體 15的內(nèi)部注入圖17所示的樹脂18用的溶化樹脂。在框體15的內(nèi)部填充溶化 樹脂。通過凝固溶化樹脂，得到樹脂18。在溶化樹脂凝固后，打開模型85。 在該狀態(tài)下，外框21的上部21A露出。露出的外框21的上部^A覆蓋 蓋部81。在此，加強(qiáng)筋84形成為錐體狀，以使加強(qiáng)筋84逐漸開大，而且，以使 加強(qiáng)筋84的端緣84A逐漸開大。由此，能夠容易在外框21的上部21A嵌入加強(qiáng)筋84，能夠簡單地覆蓋 蓋部81。在外框21的上部21A覆蓋蓋部81,由此，使外框21的上部21A與加強(qiáng) 筋84在接觸的狀態(tài)下重合。由此，基板結(jié)構(gòu)80的制造工序結(jié)束。根據(jù)第6實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)80，在蓋部81的周部設(shè)置加強(qiáng)筋84,并 使之與外框21的上部21A重合，由此，能夠抑制蓋部81與框體15的間隙， 從而得到可靠的屏蔽性。而且，根據(jù)6實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)80,能夠得到與第1實(shí)施方式的基板 結(jié)構(gòu)相同的效果。第7實(shí)施方式圖22所示的第7實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)90為具備代替第1實(shí)施方式的蓋 部17的蓋部91的結(jié)構(gòu)，其余的構(gòu)成與第1實(shí)施方式的基板結(jié)構(gòu)IO相同。蓋部91是使緣部92形成為朝向上方的錐體狀，其余結(jié)構(gòu)與第1實(shí)施方 式的蓋部17相同。由于蓋部91的緣部92形成為朝向上的錐體狀，因此，在通過對模型33 進(jìn)行合模時，如箭頭所示，上模的推壓力變?yōu)樾毕?。通過該斜向的推壓力注入溶化樹脂時，可以防止溶化樹脂蔓延到蓋部91 的表面91A側(cè)。由此，能夠防止由于樹脂覆蓋而不能判讀蓋部91表面91A的印字及刻印。另外，可以對上述第1 ~7實(shí)施方式中例示的樹脂部、框體、蓋部、樹脂、 加強(qiáng)筋的形狀及尺寸進(jìn)行適宜變更。本申請基于2005年8月30日申請的日本特許申請(特愿2005 - 250201 )， 在此摘取其內(nèi)容作為參考。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明適用于沿基板安裝多個電子部件、由樹脂部覆蓋各電子部件、并 且將樹脂部粘合在基板上的基板結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。
權(quán)利要求
1、一種基板結(jié)構(gòu)，具備基板、安裝于所述基板上的多個電子部件、由樹脂覆蓋所述各電子部件并且與所述基板相接的樹脂部，其特征在于，具備包圍所述各電子部件并且安裝于所述基板上的框體、封閉所述框體的開口的蓋部，所述樹脂填充在所述框體的內(nèi)部。
2、 如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于， 在所述蓋部的周部設(shè)有加強(qiáng)筋，并且 所述加強(qiáng)筋與所述框體重合。
3、 一種基板結(jié)構(gòu)，具備基板、安裝于所述基板上的多個電子部件、 由樹脂覆蓋所述各電子部件并且與所述基板相接的樹脂部，其特征在于，具備包圍所述各電子部件并且安裝于所述基板上的框體、封閉所述框 體的開口的蓋部，所述樹脂中含有電介質(zhì)填料，而且，所述樹脂填充在所述框體的內(nèi)部。
4、 一種基板結(jié)構(gòu)，具備基板、安裝于所述基板上的多個電子部件、 由樹脂覆蓋所述各電子部件并且與所述基板相接的樹脂部，其特征在于，具備包圍所述各電子部件并且安裝于所述基板上的框體、封閉所述框 體的開口的蓋部，所述樹脂填充在所述框體的內(nèi)部，而且，在所述樹脂的表面設(shè)有配線。
5、 一種電子設(shè)備，其特征在于，具有權(quán)利要求1 ~4中任一項(xiàng)所述的基 板結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，該基板結(jié)構(gòu)能夠使一起覆蓋多個電子部件的樹脂部得到屏蔽性，而且，能夠確保電子部件相對基板的安裝強(qiáng)度?；褰Y(jié)構(gòu)(10)具備基板(11)、沿基板(11)安裝的多個電子部件(12)、由樹脂(18)覆蓋各電子部件(12)并且與基板(11)粘合的樹脂部(13)。該基板結(jié)構(gòu)(10)具備包圍各電子部件(12)并且與所述基板(11)粘合的框體(15)、封閉框體(15)的開口(16)的蓋部(17)。樹脂(18)填充在框體(15)的內(nèi)部。
文檔編號H05K3/28GK101273673SQ200680035060
公開日2008年9月24日 申請日期2006年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月30日
發(fā)明者宇田吉博, 小野正浩, 山口盛司, 新地和博, 留河悟 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社