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熱管散熱裝置的制作方法

文檔序號:8031569閱讀:316來源:國知局
專利名稱:熱管散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種熱管散熱裝置,特別指一種可以有效冷卻電子元件的熱 管散熱裝置。
背景技術(shù)
隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,中央處理器等電子元件的運(yùn)算速度大幅提高, 其產(chǎn)生的熱量也隨之劇增,嚴(yán)重威脅著電子元件運(yùn)行時(shí)的性能。如何將電子 元件的熱量散發(fā)出去,以保證其正常運(yùn)行是至關(guān)重要的。為有效散發(fā)中央處 理器在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量,業(yè)界通常在中央處理器表面加裝一散熱器輔 助其散熱,從而使中央處理器自身溫度維持在正常運(yùn)行范圍內(nèi)。
傳統(tǒng)散熱裝置,均包括一散熱體,該散熱體包括一底座和設(shè)在該底座上
的散熱鰭片,該底座多是實(shí)體金屬。然而隨著CPU體積越來越小,性能提升
越來越快,其發(fā)出的熱量也更加集中,因?yàn)榫窒抻诮饘俚膫鳠嵝阅埽鬃?心處的熱量往往過于集中無法有效傳遞至散熱裝置的四周,而且傳熱速度'艮,
影響整體散熱效果,使得CPU運(yùn)行不穩(wěn)定,無法有效運(yùn)算。
高發(fā)熱量CPU多數(shù)采用帶熱管散熱器,CPU產(chǎn)生的熱量傳遞至與其相
接的基座上,同時(shí)借助熱管將熱量迅速傳遞到遠(yuǎn)端的散熱鰭片上,再通過散
熱鰭片將熱量散發(fā)到散熱裝置四周,達(dá)到冷卻CPU的目的。熱管因傳熱速度
快而使散熱裝置性能得以大幅度提升,如何進(jìn)一步提高熱管在散熱裝置中的 使用效率,是業(yè)界一直在努力改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種重量較輕且散熱性能佳的熱管散熱裝置。 一種熱管散熱裝置,包括一基板、設(shè)于基板上的第一散熱鰭片組及至少 一熱管,該熱管連接第一散熱鰭片組和基板,該第一散熱鰭片組至少一側(cè)設(shè) 有第二散熱鰭片組,該第二散熱鰭片組延伸至基板一側(cè),并套設(shè)于熱管上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,基板的兩側(cè)分布有第二散熱鰭片組的延伸部分,使得
熱管的熱量可以在吸熱段附近就及時(shí)得到散發(fā),縮短了傳熱路徑,使得散熱 性能更佳,且可省去部分基板材料,減輕了基板的重量。 下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖l是本發(fā)明熱管散熱裝置的立體組裝圖。
圖2是本發(fā)明熱管散熱裝置的倒置立體組裝圖。
圖3是本發(fā)明熱管散熱裝置的部分立體組裝圖。 圖4是本發(fā)明熱管散熱裝置的立體分解圖。
具體實(shí)施例方式
請參閱圖l至圖4,本發(fā)明熱f散熱裝置用以對發(fā)熱電子元件散熱,包 括一基板40、設(shè)于基板40上的第一散熱鰭片組80和分布在第一散熱鰭片組 80及基板40兩側(cè)的兩個(gè)第二散熱鰭片組90,該裝置還包括若干連接基板40 和第一、二散熱鰭片組80、 90的熱管20。
該基板40包括用于導(dǎo)熱的本體部48和該本體部相對兩側(cè)延伸而出的兩 固定部44、 46,其中固定部44與本體部48寬度相同,固定部46比本體部 48寬,從而形成T型結(jié)構(gòu)。該兩固定部44、 46上均設(shè)有用于固定的孔。該 基板40的本體部48的 一表面用于緊貼電子元件(圖未示),另 一相對表面開 設(shè)有若干與熱管20相結(jié)合的半圓形容槽42,且該表面上分布有若干散熱鰭 片向上延伸,形成第一散熱鰭片組80。
該第 一散熱鰭片組80由若干第一散熱鰭片間隔排列而成,且這些鰭片通 過錫焊或?qū)崮z連接到基板40上。該第一散熱鰭片組80包括靠近基板40的 第一散熱部84和遠(yuǎn)離基板40的第二散熱部82。該第一散熱部84延伸超出 基板40的本體部48與基板40的固定部44相貼合以增加鰭片傳熱面積。第 二散熱部82較第一散熱部84寬,其一側(cè)邊與第一散熱部84平齊,另一相對 側(cè)邊延伸超出基板40,從而形成一階梯落差使鰭片組呈"L',型。該第二散 熱部82上開設(shè)通孔86、第一散熱部下84端緣開設(shè)容槽88。該容槽88槽口 大于半圓,以利于與熱管20過盈配合。該容槽88與基板40的容槽42相對 應(yīng),且兩者之間的容槽在兩者連接時(shí)合成一通孔。熱管20貫穿插入該通孔中 并分別與基板20、第一散熱鰭片組80接觸。
該第二散熱鰭片組90平行設(shè)于第 一散熱鰭片組80及基板40的兩側(cè),其 由若干第二散熱鰭片間隔排列而成。該第二散熱鰭片組90包括靠近基板40 的第一散熱部94和遠(yuǎn)離基板40的第二散熱部92。該第一散熱部94與基板 40的本體部48等寬,第二散熱部92較第一散熱部94寬,其一側(cè)邊與第一 散熱部94平齊,另 一相對側(cè)邊延伸超出基板40與第 一散熱鰭片組80的第二 散熱部82的一側(cè)邊相平齊,從而形成一階梯落差使鰭片組呈"L,,型。該第 二散熱部92和第 一散熱部94分別開設(shè)有與熱管20相結(jié)合的通孔96和98。
該熱管20呈"U"型,包括相互平行的第一傳熱段22、第二傳熱段24 及將第一傳熱段22和第二傳熱段24聯(lián)成一體的第三傳熱段26。該熱管20 的第一傳熱段22的大部分周面與第一散熱鰭片組80的容槽88過盈配合,其 余部分周面與基板40上的容槽42錫焊或借助導(dǎo)熱膠連接。熱管20的第一傳 熱段22于基板40兩側(cè)橫向伸出并以過盈配合的方式穿設(shè)于第二散熱鰭片組 90的第一散熱部94的通孔46,而第二傳熱段24穿設(shè)于第一、第二散熱鰭片 組80、 90的第二散熱部82、 92的通孔86、 96并通過過盈配合方式與鰭片緊 密結(jié)合。
電子元件工作時(shí),其產(chǎn)生的熱量傳遞到基板40,部分熱量通過第一散熱 鰭片組80迅速發(fā)散,同時(shí)一部分熱量傳遞至熱管20的第一傳熱段22上,熱 管20內(nèi)的工作介質(zhì)通過相變化循環(huán)使熱量迅速傳遞到套設(shè)于其上的各散熱 鰭片組80、 90,從而有效地將熱量散發(fā)出去。因?yàn)樵诳拷?0附近的熱 管部分套設(shè)有第二散熱鰭片組90的第一散熱部94,使其傳熱路徑縮短,熱 量得到及時(shí)的散發(fā),故其散熱性能更佳,且第二散熱鰭片組90分布在基板 40的兩側(cè),不需要設(shè)置在基板40上,從而省去了基板材料,減輕了基板的 重量。
權(quán)利要求
1.一種熱管散熱裝置,包括一基板、設(shè)于基板上的第一散熱鰭片組及至少一熱管,該熱管連接第一散熱鰭片組和基板,其特征在于所述第一散熱鰭片組至少一側(cè)設(shè)有第二散熱鰭片組,該第二散熱鰭片組延伸至基板一側(cè),并套設(shè)于熱管上。
2. 如權(quán)利要求1所述的熱管散熱裝置,其特征在于所述熱管散熱裝置 包括兩個(gè)第二散熱鰭片組且分布于第一散熱鰭片組及基板的相對兩側(cè)。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的熱管散熱裝置,其特征在于所述熱管包括 第一傳熱段和第二傳熱段,其中第一傳熱段連接在基板上,側(cè)向伸出基板而 穿過所述第二散熱鰭片組。
4. 如權(quán)利要求3所述的熱管散熱裝置,其特征在于該第二散熱鰭片組 對應(yīng)熱管第一傳熱段的部分設(shè)有通孔,通孔邊緣設(shè)有與熱管相結(jié)合的折邊。
5. 如權(quán)利要求3所述的熱管散熱裝置,其特征在于所述熱管為U型, 其第二傳熱段穿過所述第一、第二散熱鰭片組遠(yuǎn)離基板的部位。
6. 如權(quán)利要求3所述的熱管散熱裝置,其特征在于所述第一散熱鰭片 組與基板之間設(shè)有容置所述熱管的容置孔。
7. 如權(quán)利要求6所述的熱管散熱裝置,其特征在于所述容置孔是由基 板頂面上的容槽和與之相對應(yīng)的第一散熱鰭片組底面上的容槽組合而成。
8. 如權(quán)利要求7所述的熱管散熱裝置,其特征在于所述基板頂面上的 容槽小于半圓,鰭片組上的容槽大于半圓,以便于熱管與容槽可過盈配合。
9. 如權(quán)利要求1所述的熱管散熱裝置,其特征在于所述第一散熱鰭片 組和第二散熱鰭片組各包括靠近基板的第 一散熱部和遠(yuǎn)離基板的第二散熱 部,其中第二散熱部較第一散熱部寬,其一側(cè)邊與第一散熱部平齊,另一相 對側(cè)邊延伸超出基板,形成一階梯落差使鰭片組呈"L"型。
10. 如權(quán)利要求l或2所述的熱管散熱裝置,其特征在于所述熱管與第 一、第二散熱鰭片組均通過過盈配合的方式緊密結(jié)合。
全文摘要
一種熱管散熱裝置,包括一基板、設(shè)于基板上的第一散熱鰭片組及至少一熱管,該熱管連接第一散熱鰭片組和基板,該第一散熱鰭片組至少一側(cè)設(shè)有第二散熱鰭片組,該第二散熱鰭片組延伸至基板一側(cè),并套設(shè)于熱管上。本發(fā)明熱管散熱裝置中在基板的至少一側(cè)分布有第二散熱鰭片組,達(dá)到了散熱性能佳、重量較輕的效果。
文檔編號G12B15/06GK101098605SQ200610061419
公開日2008年1月2日 申請日期2006年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月30日
發(fā)明者周世文, 羅文禮, 陳俊吉 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
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