專利名稱：一種超聲波處理器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種超聲波處理器，具體說是超聲波處理器的改進(jìn)技術(shù)。
背景技術(shù)：
超聲處理是通過超聲波處理器產(chǎn)生的超聲波對物質(zhì)的物理、化學(xué)、生物特性進(jìn)行改變的技術(shù)。在超聲波處理器中選用適當(dāng)?shù)膿Q能器可產(chǎn)生大功率的超聲波，再通過聚焦、變幅等方法，可獲得高強度的超聲波，再加上超聲波在液態(tài)介質(zhì)中的“空化”效應(yīng)，使得超聲波處理器廣泛應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)學(xué)等各個領(lǐng)域。超聲波處理器中的共振體能夠放大換能器所產(chǎn)生的超聲波振幅，以滿足超聲波的加工需要。傳統(tǒng)的超聲波能量由換能器經(jīng)共振體縱向傳遞到探頭端面，再作用于容器中的液態(tài)介質(zhì)產(chǎn)生超聲“空化”效應(yīng)。這種超聲波處理器結(jié)構(gòu)難以實現(xiàn)管道液態(tài)介質(zhì)處理和在線處理，且存在體積大、成本高、耗能大的缺點，另外，由于超聲波能量只能通過探頭端面作用于液態(tài)介質(zhì)，難以使容器內(nèi)的液態(tài)介質(zhì)被充分均勻處理。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種對液態(tài)介質(zhì)作充分均勻作用且體積小、成本低、耗能小的超聲波處理器。
本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。
一種超聲波處理器，包括超聲波發(fā)生器、與超聲波發(fā)生器電連接的超聲波換能器以及與超聲波換能器相連的共振體，其特征在于所述超聲波處理器中的超聲波換能器與共振體上設(shè)有一容器，超聲波換能器與共振體的末端與容器內(nèi)被處理的介質(zhì)相分開。
所述共振體與容器內(nèi)被處理介質(zhì)接觸的長度大于入1/2。
所述置于容器上的超聲波處理器為一套或一套以上。
所述容器為一敞開狀腔體，超聲波換能器與共振體安裝在容器的底部，超聲波換能器與共振體的末端位于容器外。
所述容器為一封閉狀腔體，超聲波換能器與共振體橫向安裝在容器的中央位置處，超聲波換能器與共振體的末端位于容器外。
所述容器為一中間為敞開狀兩側(cè)為封閉狀的腔體，超聲波換能器與共振體的末端分別置于兩側(cè)封的封閉狀腔體內(nèi)。
本實用新型的超聲波能量通過共振體在液態(tài)介質(zhì)中產(chǎn)生空化作用，具有以下有益效果(1)當(dāng)共振體置于容器內(nèi)的液態(tài)介質(zhì)中，共振體能在液態(tài)介質(zhì)中產(chǎn)生空化作用，使浸泡在共振體上的液態(tài)介質(zhì)都能夠被充分且均勻處理。
(2)能夠以更小的體積、產(chǎn)生更大的超聲能量、實現(xiàn)更大的功率超聲應(yīng)用于各行各業(yè)，特別適用于對功率密度要求高的行業(yè)，例如聲化學(xué)處理、納米級粉體制備、管道防垢、管道除垢等行業(yè)。
(3)節(jié)約超聲波在工作中的能量，以達(dá)到節(jié)能目的；大幅降低超聲波設(shè)備的成本。
(4)作為防水處理，可將超聲系統(tǒng)任意放置在液態(tài)介質(zhì)中使用，以達(dá)到使用靈活、便于工業(yè)化生產(chǎn)和推廣的目的。


圖1為超聲波處理器的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為超聲波處理器與氣液態(tài)介質(zhì)安裝結(jié)構(gòu)示意圖(一)；圖3為超聲波處理器與氣液態(tài)介質(zhì)安裝結(jié)構(gòu)示意圖(二)；圖4為超聲波處理器與氣液態(tài)介質(zhì)安裝結(jié)構(gòu)示意圖(三)；圖5為超聲波處理器與氣液態(tài)介質(zhì)安裝結(jié)構(gòu)示意圖(四)。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型超聲波處理器作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
如圖1所示，超聲波處理器主要由超聲波發(fā)生器、超聲波換能器1與共振體2組成，超聲波發(fā)生器與超聲波換能器1電連接，超聲波換能器1與共振體2相連。超聲波換能器1與共振體2上安裝一容器3，容器3內(nèi)盛放有被處理的液態(tài)介質(zhì)，超聲波換能器1與共振體2的末端與介質(zhì)相分開，容器3可以為任意形狀，其具體實施方式
有以下幾種如圖2所示的實施例(一)，液態(tài)介質(zhì)置于一敞開狀腔體內(nèi)，超聲波處理器安裝在腔體底部，超聲波處理器中的共振體2置于敞開狀腔體的液態(tài)介質(zhì)內(nèi)，超聲波換能器1與共振體2的末端位于容器3外；如圖3所示的實施例(二)，液態(tài)介質(zhì)置于一封閉狀腔體內(nèi)，超聲波處理器橫向安裝在封閉狀腔體的中央位置處，超聲波處理器中的共振體2置于封閉狀腔體的液態(tài)介質(zhì)內(nèi)，超聲波換能器1與共振體2的末端位于容器3外；如圖4所示的實施例(三)，液態(tài)介質(zhì)置于一敞開狀腔體內(nèi)，敞開狀腔體腔體的兩端為封閉腔，超聲波處理器安裝在敞開狀腔體上，超聲波處理器中的共振體2置于敞開狀腔體的液態(tài)介質(zhì)內(nèi)，超聲波換能器1與共振體2的末端分別位于兩端的封閉腔內(nèi)；如圖5所示的實施例(四)，液態(tài)介質(zhì)置于一封閉狀腔體內(nèi)，封閉狀腔體的兩端為另兩封閉腔，超聲波處理器安裝在腔體上，超聲波處理器中的共振體2置于封閉狀腔體的液態(tài)介質(zhì)內(nèi)，超聲波換能器1與共振體2的末端位于兩端封閉腔的氣相內(nèi)，超聲波處理器可為多個并列安裝在封閉狀腔體上。
權(quán)利要求1.一種超聲波處理器，包括超聲波發(fā)生器、與超聲波發(fā)生器電連接的超聲波換能器以及與超聲波換能器相連的共振體，其特征在于所述超聲波處理器中的超聲波換能器與共振體上設(shè)有一容器，超聲波換能器與共振體的末端與容器內(nèi)被處理的介質(zhì)相分開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波處理器，其特征在于所述共振體與容器內(nèi)被處理介質(zhì)接觸的長度大于λ1/2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波處理器，其特征在于所述置于容器上的超聲波處理器為一套或一套以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波處理器，其特征在于所述容器為一敞開狀腔體，超聲波換能器與共振體安裝在容器的底部，超聲波換能器與共振體的末端位于容器外。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波處理器，其特征在于所述容器為一封閉狀腔體，超聲波換能器與共振體橫向安裝在容器的中央位置處，超聲波換能器與共振體的末端位于容器外。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波處理器，其特征在于所述容器為一中間為敞開狀兩側(cè)為封閉狀的腔體，超聲波換能器與共振體的末端分別置于兩側(cè)封的封閉狀腔體內(nèi)。
專利摘要本實用新型公開了一種超聲波處理器，包括超聲波發(fā)生器、與超聲波發(fā)生器電連接的超聲波換能器以及與超聲波換能器相連的共振體，其特征在于所述超聲波處理器中的超聲波換能器與共振體上設(shè)有一容器，超聲波換能器與共振體的末端與容器內(nèi)被處理的介質(zhì)相分開。所述共振體與容器內(nèi)被處理介質(zhì)接觸的長度大于λ1/2。所述置于容器上的超聲波處理器為一套或一套以上。所述容器為一敞開狀腔體，超聲波換能器與共振體安裝在容器的底部，超聲波換能器與共振體的末端位于容器外。本實用新型具有對液態(tài)介質(zhì)作充分均勻作用且體積小、成本低、耗能小的優(yōu)點。
文檔編號B06B3/00GK2764502SQ20052005364
公開日2006年3月15日 申請日期2005年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月8日
發(fā)明者戴露雯 申請人:戴露雯