專利名稱：一種軟硬合成印刷電路板導(dǎo)通孔信賴度提升的結(jié)合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板制造方法，尤指一種軟硬合成印刷電路板導(dǎo)通孔信賴度提升的結(jié)合方法。
背景技術(shù)：
按，因軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Boards簡稱FPC)，具有質(zhì)輕、薄小、可彎曲、低電壓、低消耗功率...等特性。由于產(chǎn)品可依空間設(shè)計改變形狀，并可折疊且防止靜電干擾，使得其應(yīng)用產(chǎn)品的零組件得以實現(xiàn)高密度化，進(jìn)而體積縮小，重量也大幅減輕，故開始取代部分傳統(tǒng)硬性印刷電路板，而被應(yīng)用在衛(wèi)星、醫(yī)療、工商業(yè)等用途。近十多年來，因信息及消費性電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，在強調(diào)高功能、小體積、重量輕的需求下，使得軟性印刷電路板的用量及品質(zhì)急速成長。目前國內(nèi)廠商以生產(chǎn)單面及雙面板為多，主要供應(yīng)在筆記型計算機、手機、液晶顯示器、光驅(qū)、數(shù)字相機等；惟當(dāng)使用于折疊式的電子產(chǎn)品時，通過軟性印刷電路板與硬性印刷電路板的結(jié)合使其產(chǎn)品的機體部分可動態(tài)掀蓋、滑動及折疊而不影響電氣連接，但目前的電子產(chǎn)品的硬性印刷電路板與軟性印刷電路板的連接大都通過連接器(Connecter)達(dá)到電氣信號導(dǎo)通，故，該軟性印刷電路板與硬性印刷電路板彼此間須通過安裝連接器(Connecter)，才能將電氣信號傳遞并結(jié)合在一起，但如此將會造成機體的體積無法有效減小，并且制造的工時、成本皆會增加；且經(jīng)由連接器(Connecter)傳遞電氣信號時，易產(chǎn)生信號失真的缺點。
為改善上述的缺點，于是將軟性印刷電路板與硬性印刷電路板的連接部分直接以熱壓貼合方式一體成形完成，請參照圖1所示，其方法如下，并請同時參照第2a～2e圖所示其中，軟性印刷電路板的制作是在一由為聚亞醯胺(Polyimide，簡稱PI)材料制成的基板(FCCL)10，且該軟性印刷電路板的基板10的表面披覆銅箔90(Copper Foil)，通過光刻(Photolithography)、刻蝕(Etching)方式制作電氣線路，并于形成電氣線路層后，再使用熱壓貼合的方式將覆蓋膜80貼合在已完成電氣線路的軟性印刷電路板的基板10上，以保護電氣線路表面；而該覆蓋膜80是由聚亞醯胺(polyimide，簡稱PI)層801與接著劑(EPOXY膠或壓克力膠)層802組成(如圖2a及圖2b所示)。
而硬性印刷電路板則是以玻璃纖維膠片70(Prepreg，簡稱PP)為基材，并在其表面貼附銅箔(Copper Foil)以完成硬性印刷電路板的基板，再以光刻(Photolithography)、刻蝕(Etching)方式進(jìn)行電氣線路制作而形成電氣線路層71(如圖2c所示)。
請參照圖2d、2e所示，再將軟性印刷電路板夾置在兩硬性印刷電路板間，以玻璃纖維膠片層73，將軟硬印刷電路板熱壓貼合形成軟硬結(jié)合板，再以機械鉆孔方式鉆出導(dǎo)通孔110后，再對導(dǎo)通孔110進(jìn)行化銅、銅通孔電鍍(PlatingThrough Hole)的程序，最后再以光刻、刻蝕方式進(jìn)行硬性電路板的外層電氣線路制作而形成電氣線路層72，惟當(dāng)進(jìn)行化銅處理前，會先以含高錳酸根離子的藥液清潔導(dǎo)通孔孔壁，因軟性印刷電路板的覆蓋膜80中的接著劑(EPOXY膠或壓克力膠)層802較硬性印刷電路板的玻璃纖維膠片層73的耐蝕性為差，以致造成該覆蓋膜80的接著劑(EPOXY膠或壓克力膠)層802咬蝕過深，如此化銅藥水無法進(jìn)入深處，導(dǎo)致化銅無法均勻沉積在導(dǎo)通孔110的內(nèi)壁面上，而產(chǎn)生化銅不良無法導(dǎo)通，進(jìn)而鍍銅時造成銅瘤或孔破，于產(chǎn)品出貨前終檢或客戶測試成品信賴度時，因信號無法傳遞、導(dǎo)通或接觸不良等情況發(fā)生，造成產(chǎn)品良率下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種軟硬合成印刷電路板導(dǎo)通孔信賴度提升的結(jié)合方法，其主要是將軟性印刷電路板基板(簡稱FCCL)表面所披覆的銅箔，先通過光刻、刻蝕方式制作電氣線路形成電氣線路層后，并將覆蓋膜(Coverlayer CVL))在預(yù)定位置上鉆設(shè)較導(dǎo)通孔孔徑略大的預(yù)孔，再將該覆蓋膜以熱壓貼合在該軟性印刷電路板上后，再將已預(yù)先形成電氣線路的硬性印刷電路板熱壓貼合在軟性印刷電路板上，并通過工具在設(shè)定位置上鉆出導(dǎo)通孔，并對導(dǎo)通孔進(jìn)行化銅、通孔電鍍的程序處理，如此一來，可因預(yù)孔的孔徑較導(dǎo)通孔孔徑略大，而使覆蓋膜不致裸露在導(dǎo)通孔的內(nèi)壁面，而在導(dǎo)通孔接觸到化銅過程前所使用的藥液(例如高錳酸根離子)處理時致覆蓋膜中的接著劑(EPOXY膠或壓克力膠)層受到藥液咬蝕，而可避免導(dǎo)通孔內(nèi)壁面在進(jìn)行化銅、通孔電鍍的程序處理時形成銅瘤或孔破，而造成信號無法傳遞、導(dǎo)通或接觸不良或...等等情況發(fā)生，除了能節(jié)省整體制作時間，更能提升產(chǎn)品良率并降低報廢成本。


圖1為軟性與硬性印刷電路板結(jié)合的示意圖。
圖2a～2e為公知軟性與硬性印刷電路板結(jié)合方法的流程示意圖。
圖3a～3d為本發(fā)明的流程示意圖。
軟性印刷電路板的基板10銅箔20覆蓋膜 30預(yù)孔31聚亞醯胺層 32EPOXY膠層 33硬性印刷電路板的基板40
電氣線路層 41、42玻璃纖維膠片50導(dǎo)通孔 10具體實施方式
本發(fā)明涉及一種軟性與硬性印刷電路板的結(jié)合方法，其方法如下請參照圖3a、3b所示，軟性印刷電路板的制作是在一由為聚亞醯胺(Polyimide，簡稱PI)材料制成的軟性印刷電路板的基板(FCCL)10，并在其軟性印刷電路板的基板10的表面披覆銅箔20(Copper Foil)，通過光刻(Photolithography)、刻蝕(Etching)方式制作電氣線路，并于形成電氣線路層后，再使用熱壓貼合的方式將覆蓋膜30貼合在已完成電氣線路的軟性印刷電路板的基板10上，保護電氣線路表面，以完成軟性印刷電路板；而該覆蓋膜30是由聚亞醯胺(polyimide，簡稱PI)層32與接著劑(EPOXY膠或壓克力膠)層33組成(如圖3a所示)，且在以熱壓貼合的方式貼合在已完成電氣線路的軟性印刷電路板的基板10上之前，先將覆蓋膜30在預(yù)定位置上鉆設(shè)較導(dǎo)通孔101孔徑(如圖3d的b所示)略大的預(yù)孔31孔徑(如圖3a的a所示)。
另，硬性電路板則是以玻璃纖維膠片50(Prepreg，簡稱PP)為基板，并在其表面貼附銅箔(Copper Foil)，再以光刻(photolithography)、刻蝕(Etching)方式進(jìn)行電氣線路制作而形成內(nèi)層電氣線路層41(如圖3b所示)后，再將軟性印刷電路板夾置在兩硬性印刷電路板間(如圖3c所示)，且該軟硬印刷電路板間再放置一玻璃纖維膠片(Prepreg，簡稱PP)50，同時使用熱壓貼合的方式將軟、硬性印刷電路板結(jié)合在一起，再通過機械鉆孔方式在預(yù)定導(dǎo)通位置鉆出導(dǎo)通孔101，并對導(dǎo)通孔101進(jìn)行化銅、通孔電鍍的程序，最后再以光刻、刻蝕方式進(jìn)行外層電氣線路制作而形成電氣線路層42，如此一來，可因預(yù)孔31的孔徑較導(dǎo)通孔101孔徑略大，而使覆蓋膜30不致裸露在導(dǎo)通孔101的內(nèi)璧面上，而在導(dǎo)通孔101接觸到化銅過程前所使用的藥液(例如高錳酸根離子)處理時，致覆蓋膜30中的接著劑(EPOXY膠或壓克力膠)層33不會咬膠過深，以使化銅可均勻沉積在導(dǎo)通孔101的內(nèi)壁面上，進(jìn)而避免于鍍銅時產(chǎn)生銅瘤或孔破，除了能節(jié)省整體制作時間，更能提升產(chǎn)品的良率并降低報廢成本。
上述
具體實施例方式
僅用以說明本發(fā)明，而非限定本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種軟硬合成印刷電路板導(dǎo)通孔信賴度提升的結(jié)合方法，其特征在于，該方法包括在一軟性印刷電路板的基板的表面上披覆銅箔，并通過光刻、刻蝕方式進(jìn)行電氣線路制作，于該基板表面上形成電氣線路層；在覆蓋膜預(yù)定位置上鉆設(shè)較導(dǎo)通孔孔徑略大的預(yù)孔，再將該覆蓋膜壓貼在所述的軟性印刷電路板基板上；將具有電氣線路的硬性印刷電路板熱壓貼合在軟性印刷電路板上，并在設(shè)定位置上鉆出導(dǎo)通孔，再對導(dǎo)通孔進(jìn)行化銅、通孔電鍍的程序處理。
2.如權(quán)利要求1所述的軟硬合成印刷電路板導(dǎo)通孔信賴度提升的結(jié)合方法，其特征在于，所述覆蓋膜上鉆設(shè)的預(yù)孔大于導(dǎo)通孔孔徑。
3.如權(quán)利要求1所述的軟硬合成印刷電路板導(dǎo)通孔信賴度提升的結(jié)合方法，其特征在于，所述軟性印刷電路板的基板由聚亞醯胺材料制成。
4.如權(quán)利要求1所述的軟硬合成印刷電路板導(dǎo)通孔信賴度提升的結(jié)合方法，其特征在于，所述覆蓋膜由聚亞醯胺層與接著劑層組成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種軟硬合成印刷電路板導(dǎo)通孔信賴度提升的結(jié)合方法，其主要是將軟性印刷電路板的基板表面所披覆的銅箔，通過光刻、刻蝕方式制作電氣線路，并于形成電氣線路層后，再將已先行在預(yù)定位置上鉆設(shè)較導(dǎo)通孔孔徑略大預(yù)孔的覆蓋膜以熱壓貼合在軟性印刷電路板上，將已預(yù)先形成電氣線路的硬性印刷電路板以熱壓貼合在該覆蓋膜之上，通過工具于設(shè)定位置上鉆出導(dǎo)通孔，并對導(dǎo)通孔進(jìn)行化學(xué)銅沉積及通孔電鍍的程序，如此一來，可因覆蓋膜的預(yù)孔孔徑較導(dǎo)通孔孔徑略大，覆蓋膜中所含的接著劑層不會受到化銅過程前所使用的藥液嚴(yán)重咬蝕，以使化銅藥水能均勻沉積在導(dǎo)通孔內(nèi)壁面上，進(jìn)而避免導(dǎo)通孔表面在進(jìn)行鍍銅時形成銅瘤或孔破，以提高電路板的優(yōu)良率。
文檔編號H05K3/36GK1988761SQ20051013264
公開日2007年6月27日 申請日期2005年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月20日
發(fā)明者周政賢, 張耀華, 林時盟, 張育升 申請人:耀華電子股份有限公司