專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電路板元件的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板元件的焊接方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代社會(huì)，隨著通信技術(shù)的發(fā)展，無(wú)線(xiàn)射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來(lái)越多，如無(wú)線(xiàn)終端產(chǎn)品、無(wú)線(xiàn)基站等。其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。這些產(chǎn)品的一個(gè)特點(diǎn)是小型化，模塊化。另外，收發(fā)各自采用獨(dú)立的屏蔽模塊，可以降低整機(jī)單板防EMI(電磁干擾)的設(shè)計(jì)難度，可以省去傳統(tǒng)的鋁框屏蔽結(jié)構(gòu)件，達(dá)到減輕整機(jī)重量的目的。
為了有更好電性能指標(biāo)，射頻模塊往往通過(guò)二次組裝焊接在大板PCB(印制電路板)上。射頻模塊的焊端比較特殊，某射頻模塊屬于無(wú)引腳的城堡式焊端，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)SMT(表面貼裝)焊接時(shí)，需要印刷較多的錫膏，否則會(huì)因?yàn)殄a量不足，出現(xiàn)虛焊或完全沒(méi)有焊錫的缺陷，這種焊接時(shí)引腳需要錫量大器件稱(chēng)為耗錫器件，焊接這種類(lèi)型器件時(shí)需要使用0.2mm厚的鋼網(wǎng)。同時(shí)，一塊大板PCB上會(huì)存在0402(貼片工藝規(guī)格級(jí)別)封裝的阻容器件、0.8mm間距的BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝器件)，或者0.4mm的QFP(Quad Flat Package小型方塊平面封裝)器件，這些小器件或者小間距引腳的器件，SMT焊接時(shí)不可以印刷過(guò)多的錫膏，否則會(huì)引起短路或器件漂移缺陷，這種類(lèi)型器件稱(chēng)為一般器件或普通器件。焊接這種類(lèi)型器件時(shí)要使用0.12mm厚的鋼網(wǎng)。很多情況下，0.8mm間距的BGA和0402封裝的阻容器件與射頻模塊的距離不足1mm，為了滿(mǎn)足普通器件錫量需求采用了0.12mm厚度的鋼網(wǎng)，耗錫器件的射頻模塊就會(huì)出現(xiàn)大量無(wú)焊料的缺陷。
現(xiàn)有技術(shù)中有兩種方法可以解決這一問(wèn)題。
方法一在對(duì)射頻模塊進(jìn)行二次組裝焊接在大板PCB上時(shí)，大板PCB上的其它普通器件采用薄鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)印刷，對(duì)耗錫器件如射頻模快進(jìn)行二次組裝對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)通過(guò)點(diǎn)錫工藝來(lái)補(bǔ)充耗錫器件引腳錫量的不足。滿(mǎn)足錫量的要求。具體過(guò)程如圖1。
這種方法的缺點(diǎn)是，點(diǎn)錫需要增專(zhuān)用的點(diǎn)錫設(shè)備與工藝流程，影響生產(chǎn)的效率與生產(chǎn)成本。同時(shí)，點(diǎn)錫工藝過(guò)程難于控制，這樣會(huì)造成產(chǎn)品的質(zhì)量不穩(wěn)定。
方法二在一塊大板PCB上用不同厚度的兩種鋼網(wǎng)，分別印刷一次，薄鋼網(wǎng)滿(mǎn)足對(duì)普通器件的錫量的要求；厚鋼網(wǎng)滿(mǎn)足耗錫器件如射頻模塊進(jìn)行二次組裝焊接的錫量的要求。具體過(guò)程如圖2。
這種方法的缺點(diǎn)是，需要兩臺(tái)印錫設(shè)備，設(shè)備的一次性投入費(fèi)用高；當(dāng)然厚鋼網(wǎng)也可以采用手工印刷，但是，手工印刷難以保證印刷的效率與精度。同時(shí)在工藝流程中安排兩次的印錫過(guò)程也會(huì)影響生產(chǎn)效率。
這就要求有一種方法可以在不影響生產(chǎn)效率的基礎(chǔ)上，解決相同PCB上同時(shí)焊接耗錫器件與普通器件對(duì)錫量要求不一致的矛盾。而且，還應(yīng)不增加設(shè)備與鋼網(wǎng)，不提高設(shè)備成本，能保證產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種電路板元件的焊接方法，可以在不影響生產(chǎn)效率的基礎(chǔ)上，解決相同PCB上同時(shí)焊接耗錫器件與普通器件對(duì)錫量要求不一致的矛盾。而且，還應(yīng)不增加設(shè)備與鋼網(wǎng)，不提高設(shè)備成本，能保證產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電路板元件的焊接方法，用于在印制電路板PCB上焊接引腳對(duì)錫量要求不一致的普通器件與耗錫器件，還包括在耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端上預(yù)置焊錫，然后，再焊接該耗錫器件。
所述的預(yù)置焊錫過(guò)程包括在對(duì)一塊或一塊以上的PCB一面做印錫、貼片、回流焊接的同時(shí)，對(duì)另外一塊或一塊以上的PCB另一面的耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端上預(yù)置焊錫。
所述的預(yù)置焊錫過(guò)程具體包括A、將兩塊或兩塊以上的PCB做正、反面拼板設(shè)計(jì)；B、拼板后的PCB做兩面印錫、貼片、回流焊接，在對(duì)每一面印錫、貼片、回流焊接的同時(shí)對(duì)另一面耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端上預(yù)置焊錫。
所述的步驟A還包括對(duì)印錫過(guò)程中所需使用的鋼網(wǎng)在耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端處設(shè)有開(kāi)口。
所述的預(yù)置焊錫過(guò)程具體包括C、將一塊耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端上已經(jīng)預(yù)置焊錫的PCB正面向上，將另一塊未經(jīng)過(guò)焊接的PCB反面向上，放置于印刷錫的夾具上；D、在對(duì)正面向上的PCB進(jìn)行印錫焊接的同時(shí)，對(duì)反面向上的PCB上的耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的焊端預(yù)置焊錫。
所述的預(yù)置焊錫過(guò)程具體還包括E、將步驟D已經(jīng)預(yù)置焊錫的反面向上的PCB正面向上，作為步驟C的正面向上的已經(jīng)預(yù)置焊錫的PCB，重復(fù)步驟C與步驟D。
所述的步驟C還包括對(duì)印錫過(guò)程中所需使用的鋼網(wǎng)在耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端處設(shè)有開(kāi)口。
所述的步驟C在此過(guò)程開(kāi)始時(shí)還包括在應(yīng)該放置正面向上的已經(jīng)預(yù)置焊錫的PCB的位置先放置一塊代用板，將第一塊未經(jīng)過(guò)焊接的PCB反面向上，放置于印刷錫的夾具上。
所述的代用板可以為報(bào)廢板或貼薄膜板。
所述的電路板元件的焊接方法，還包括對(duì)已經(jīng)預(yù)置焊錫的PCB做貼片、回流焊接。
由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明的一種電路板元件的焊接方法，是在印制電路板PCB上焊接器件引腳對(duì)錫量要求不一致的多種器件，在耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端上預(yù)置焊錫，然后再焊接此需要錫量大的器件。本方法應(yīng)用SMT技術(shù)在模塊焊端預(yù)置焊錫的高效率生產(chǎn)方法。其高效體現(xiàn)在預(yù)置焊錫不增加點(diǎn)錫設(shè)備，不增加印錫次數(shù)，卻解決了射頻模塊進(jìn)行二次焊接時(shí)需要較多錫量，而相同大板PCB上其它小器件、小間距引腳器件錫量需要較少的矛盾。有效的提升了生產(chǎn)效率，同時(shí)保證了復(fù)雜單板的焊接質(zhì)量。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的加工流程圖一；圖2為現(xiàn)有技術(shù)的加工流程圖二；圖3為本發(fā)明所述的實(shí)施例一的流程圖；圖4為本發(fā)明所述的實(shí)施例二的流程圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明所述的一種電路板元件的焊接方法的具體實(shí)施方式
如下所述的一種電路板元件的焊接方法，用于在印制電路板PCB上焊接引腳對(duì)錫量要求不一致的普通器件與耗錫器件，在耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端上預(yù)置焊錫，然后再焊接此耗錫器件。這里所述的預(yù)置焊錫過(guò)程為在對(duì)一塊或一塊以上的PCB一面做印錫、貼片、回流焊接的同時(shí)，對(duì)另外一塊或一塊以上的PCB另一面的耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端預(yù)置焊錫。
實(shí)施例一將兩塊PCB例如板A與板B做正、反面拼板設(shè)計(jì)。同時(shí)印錫用的鋼網(wǎng)在耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端處設(shè)有開(kāi)口。
如圖3所示所述的預(yù)置焊錫過(guò)程具體包括對(duì)拼版設(shè)計(jì)的板A的正面進(jìn)行印錫、貼片、回流焊接時(shí)，對(duì)板B的背面焊端預(yù)置了焊錫；焊接完成后，需要將這個(gè)拼版返過(guò)來(lái)，焊接模塊B的正面，對(duì)拼版設(shè)計(jì)的板B的正面進(jìn)行印錫、貼片、回流焊接，同時(shí)給模塊A的背面焊端預(yù)置焊錫。這種方式同一塊單板要經(jīng)過(guò)兩次回流焊接，適用于模塊PCB比較厚，不會(huì)引起曲翹，以致影響二次焊接的模塊。
這一過(guò)程也可以將兩塊以上的PCB做正、反面拼板設(shè)計(jì)，例如，可以是4塊、6塊、8塊等等。
實(shí)施例二模塊的PCB不做正反面拼版設(shè)計(jì)，只在鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)時(shí)增加模塊背面的鋼網(wǎng)開(kāi)口，根據(jù)鋼網(wǎng)的開(kāi)口情況設(shè)計(jì)印刷錫膏的夾具。對(duì)正面、反面同時(shí)印錫，射頻模塊背面焊端對(duì)錫膏印刷精度的要求不高，印刷時(shí)以鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)的PCB正面開(kāi)口為主要基準(zhǔn)點(diǎn)。印刷完成后，將只在射頻模塊背面焊端印刷了錫膏的模塊取出，反過(guò)來(lái)放入夾具，同時(shí)在夾具中放入另一模塊背面焊端印錫，如此往復(fù)既完成對(duì)正面器件的焊接，又完成對(duì)模塊背面的焊端的預(yù)置焊錫。
如圖4所示所述的預(yù)置焊錫過(guò)程具體包括步驟41、開(kāi)始對(duì)一批PCB進(jìn)行焊接，將第1塊板作為預(yù)置板背面向上放置于印刷錫膏的夾具的預(yù)置焊錫工位上，夾具的印錫工位放置一代用板作為印錫板，所述的代用板可以為報(bào)廢板或貼薄膜板；步驟42、對(duì)印刷錫膏的夾具上的兩塊板進(jìn)行印錫；由于印錫工位放置的印錫板為一代用板，這一步驟的有效工作是對(duì)預(yù)置板也就是第1塊板的背面預(yù)置焊錫；步驟43、將預(yù)置板反過(guò)來(lái)作為印錫板放置于夾具的印錫工位，取下一塊PCB作為預(yù)置板背面向上放置于印刷錫膏的夾具的預(yù)置焊錫工位上；步驟44、對(duì)印刷錫膏的夾具上的兩塊板進(jìn)行印錫，同時(shí)完成了對(duì)印錫工位的印錫板正面的印錫和對(duì)預(yù)置板的背面預(yù)置焊錫；步驟45、將背面預(yù)置焊錫的預(yù)置板反過(guò)來(lái)作為第三步的印錫板，執(zhí)行步驟43。
步驟46、將步驟44正面已經(jīng)印錫的印錫板進(jìn)行貼片、回流。結(jié)束焊接工作。
通過(guò)發(fā)上兩種方法，解決了射頻模塊進(jìn)行二次焊接時(shí)需要較多錫量，而相同大板PCB上其它小器件、小間距引腳器件錫量需要較少的矛盾。有效的提升了生產(chǎn)效率，同時(shí)保證了復(fù)雜單板的焊接質(zhì)量，從而保證了射頻電路的性能指標(biāo)以及整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板元件的焊接方法，用于在印制電路板PCB上焊接引腳對(duì)錫量要求不一致的普通器件與耗錫器件，其特征在于，還包括在耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端上預(yù)置焊錫，然后，再焊接該耗錫器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的預(yù)置焊錫過(guò)程包括在對(duì)一塊或一塊以上的PCB一面做印錫、貼片、回流焊接的同時(shí)，對(duì)另外一塊或一塊以上的PCB另一面的耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端上預(yù)置焊錫。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的預(yù)置焊錫過(guò)程具體包括A、將兩塊或兩塊以上的PCB做正、反面拼板設(shè)計(jì)；B、拼板后的PCB做兩面印錫、貼片、回流焊接，在對(duì)每一面印錫、貼片、回流焊接的同時(shí)對(duì)另一面耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端上預(yù)置焊錫。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的步驟A還包括對(duì)印錫過(guò)程中所需使用的鋼網(wǎng)在耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端處設(shè)有開(kāi)口。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的預(yù)置焊錫過(guò)程具體包括C、將一塊耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端上已經(jīng)預(yù)置焊錫的PCB正面向上，將另一塊未經(jīng)過(guò)焊接的PCB反面向上，放置于印刷錫的夾具上；D、在對(duì)正面向上的PCB進(jìn)行印錫焊接的同時(shí)，對(duì)反面向上的PCB上的耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的焊端預(yù)置焊錫。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的預(yù)置焊錫過(guò)程具體還包括E、將步驟D已經(jīng)預(yù)置焊錫的反面向上的PCB正面向上，作為步驟C的正面向上的已經(jīng)預(yù)置焊錫的PCB，重復(fù)步驟C與步驟D。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的步驟C還包括對(duì)印錫過(guò)程中所需使用的鋼網(wǎng)在耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端處設(shè)有開(kāi)口。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的步驟C在此過(guò)程開(kāi)始時(shí)還包括在應(yīng)該放置正面向上的已經(jīng)預(yù)置焊錫的PCB的位置先放置一塊代用板，將第一塊未經(jīng)過(guò)焊接的PCB反面向上，放置于印刷錫的夾具上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板元件的焊接方法，其特征在于，所述的代用板可以為報(bào)廢板或貼薄膜板。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板元件的焊接方法，其特征在于，還包括對(duì)已經(jīng)預(yù)置焊錫的PCB做貼片、回流焊接。
全文摘要
本發(fā)明的一種電路板元件的焊接方法，是在印制電路板PCB上焊接器件引腳對(duì)錫量要求不一致的多種器件，在耗錫器件引腳所對(duì)應(yīng)的PCB的焊端上預(yù)置焊錫，然后再焊接此需要錫量大的器件。本方法應(yīng)用SMT技術(shù)在模塊焊端預(yù)置焊錫的高效率生產(chǎn)方法。其高效體現(xiàn)在預(yù)置焊錫不增加點(diǎn)錫設(shè)備，不增加印錫次數(shù)，卻解決了射頻模塊進(jìn)行二次焊接時(shí)需要較多錫量，而相同大板PCB上其它小器件、小間距引腳器件錫量需要較少的矛盾。有效的提升了生產(chǎn)效率，同時(shí)保證了復(fù)雜單板的焊接質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K13/04GK1867228SQ200510132470
公開(kāi)日2006年11月22日 申請(qǐng)日期2005年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月20日
發(fā)明者王寧, 成英華, 李松林, 羅美春 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司