專利名稱：具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別涉及一種具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技技術(shù)的進步，電子裝置的運作效率不斷提高，為了達到提高運作效率及執(zhí)行速度的需求，并配合產(chǎn)品微小化的趨勢，電子裝置的體積必須不斷縮小，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的設(shè)置也更為緊湊。因此電子裝置例如電源轉(zhuǎn)換器(converter)等，其內(nèi)部的印刷電路板通常會設(shè)計為雙面甚至是多層板。
一般而言，印刷電路板上所配置的電子元件例如電容、晶體管、電阻、電感、變壓器、二極管等，屬于高功率的發(fā)熱元件，因此當電子裝置運作時，這些電子元件勢必會在印刷電路板上產(chǎn)生大量的熱能。雖然散熱問題對于各種電子裝置的穩(wěn)定性來說都很重要，但為了在有限的空間中滿足電路結(jié)構(gòu)的設(shè)計，通常已無法預留太多的空間來容納散熱結(jié)構(gòu)。
以電源轉(zhuǎn)換器為例，隨著半導體技術(shù)、封裝技術(shù)以及高頻開關(guān)的大量使用，與以往相比，電源轉(zhuǎn)換器具有更大的轉(zhuǎn)換功率以及更高的運作效率，但此時若無法有效地將設(shè)置于印刷電路板上的發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱能散出，就會嚴重影響整個電源轉(zhuǎn)換器的運作及其壽命，甚至會因為過熱而造成失效，因此公知電源轉(zhuǎn)換器通過在其印刷電路板上加裝一散熱器(heat sink)的方式來解決散熱問題，以使高功率的電子元件所產(chǎn)生的熱能可以通過散熱器進行散熱。
然而隨著電子裝置的微小化，電源轉(zhuǎn)換器多改由雙面印刷電路板或多層印刷電路板所構(gòu)成，但整個電源轉(zhuǎn)換器中可供加裝散熱器的空間有限，因此散熱器往往僅能配置在電源轉(zhuǎn)換器的雙面或多層印刷電路板的其中一側(cè)，難以兼顧印刷電路板的所有側(cè)面的高功率發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱能，因此當電源轉(zhuǎn)換器的印刷電路板另外再與一電子系統(tǒng)的系統(tǒng)電路板組合，或是固定到其它對象上時，往往會使得印刷電路板未加裝散熱器的一側(cè)與系統(tǒng)電路板或與其它對象之間形成氣隙，由于所形成的氣隙為熱的不良導體，因此無法有效散熱，進而造成對印刷電路板上的電子元件的損害，從而使電源轉(zhuǎn)換器無法穩(wěn)定地運作，甚至影響到整個電子系統(tǒng)的運作。此外，不管電子系統(tǒng)的內(nèi)部采用主動散熱或是采用被動散熱的方式散熱，存在于系統(tǒng)電路板與印刷電路板之間的氣隙中的熱量，因氣隙空間較小也無法通過主動散熱而有效地將熱量移除，從而形成散熱的死角。
有鑒于此，實有必要發(fā)展一種具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，以在有限的空間內(nèi)仍能使電子裝置的雙面或多層印刷電路板的雙面電子元件可以維持良好的散熱效果，以解決當前的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種電子裝置，其具有主散熱結(jié)構(gòu)與輔散熱結(jié)構(gòu)，其中主散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所處散熱環(huán)境相對較佳的第一發(fā)熱表面上，而輔散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所處散熱環(huán)境相對較差的第二發(fā)熱表面上，用以將電路板的第二發(fā)熱表面所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由輔散熱結(jié)構(gòu)及一連接部傳導至主散熱結(jié)構(gòu)，以助于電子裝置均勻散熱，從而解決傳統(tǒng)電子裝置只在電路板的其中一側(cè)設(shè)置散熱器，導致未加裝散熱器的一側(cè)無法均勻散熱，進而造成電子元件的損害，以及電子裝置無法穩(wěn)定地運作等缺點。
為達到上述目的，本發(fā)明的一較廣義實施形式為提供一種具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其應(yīng)用于一電子系統(tǒng)中，該電子裝置包括電路板，具有第一發(fā)熱表面以及第二發(fā)熱表面；主散熱結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在電路板的第一發(fā)熱表面上；輔散熱結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在電路板的第二發(fā)熱表面上；以及連接部，用以使輔散熱結(jié)構(gòu)連接到主散熱結(jié)構(gòu)。其中，電路板的第二產(chǎn)熱表面在電子系統(tǒng)內(nèi)所處的散熱環(huán)境相對于第一產(chǎn)熱表面所處的散熱環(huán)境為一熱流相對高溫處，從而使電路板的第二發(fā)熱表面所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由輔散熱結(jié)構(gòu)及連接部傳導至主散熱結(jié)構(gòu)，以進行散熱。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電子裝置為一電源轉(zhuǎn)換器。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電子裝置為一直流/直流電源轉(zhuǎn)換器。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電路板為一雙面印刷電路板。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電路板為一多層印刷電路板。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中主散熱結(jié)構(gòu)為一散熱器。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電路板的第一發(fā)熱表面及第二發(fā)熱表面還包括多個凸柱，所述多個凸柱為金屬材質(zhì)。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中主散熱結(jié)構(gòu)上還具有多個穿孔，所述多個穿孔與第一發(fā)熱表面的多個凸柱相對應(yīng)，以使多個凸柱穿過多個穿孔。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中輔散熱結(jié)構(gòu)上還具有多個穿孔，所述多個穿孔與第二發(fā)熱表面的多個凸柱相對應(yīng)，以使多個凸柱穿過所述多個穿孔。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電子裝置通過第二發(fā)熱表面的多個凸柱而固定到電子系統(tǒng)的系統(tǒng)電路板上。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中主散熱結(jié)構(gòu)通過多個鎖固元件而固定到電路板上。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中輔散熱結(jié)構(gòu)由金屬板構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中金屬板為銅板或鋁板。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中連接部從輔散熱結(jié)構(gòu)的兩相對側(cè)延伸，且與輔散熱結(jié)構(gòu)一體成型。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電子裝置還包括多個鎖固元件，用以將連接部固定到主散熱結(jié)構(gòu)上。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中多個鎖固元件為多個螺絲。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中主散熱結(jié)構(gòu)具有多個孔洞且連接部具有多個開孔，而多個鎖固元件穿過連接部的多個開孔并固定到主散熱結(jié)構(gòu)的多個孔洞內(nèi)，以使連接部固定到主散熱結(jié)構(gòu)上。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中主散熱結(jié)構(gòu)與第一發(fā)熱表面之間設(shè)置有一導熱介質(zhì)，用以將第一發(fā)熱表面的熱能均勻傳送至主散熱結(jié)構(gòu)上。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電路板的第二發(fā)熱表面與電子系統(tǒng)的一系統(tǒng)電路板間形成該熱流相對高溫處。
為達到上述目的，本發(fā)明的另一較廣義實施形式為提供一種電子系統(tǒng)，其包含一系統(tǒng)電路板；以及一具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其設(shè)置在該系統(tǒng)電路板上。其中，該電子裝置包括電路板，其固定在系統(tǒng)電路板上，且具有第一發(fā)熱表面以及第二發(fā)熱表面，其中第一發(fā)熱表面與第二發(fā)熱表面相對；主散熱結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在電路板的第一發(fā)熱表面上；以及輔散熱結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在電路板的第二發(fā)熱表面上，且實質(zhì)上靠近系統(tǒng)電路板；以及一連接部，其用以使該輔散熱結(jié)構(gòu)連接到主散熱結(jié)構(gòu)，從而使電路板的第二發(fā)熱表面所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由輔散熱結(jié)構(gòu)及連接部傳導至主散熱結(jié)構(gòu)，以進行散熱。


圖1為本發(fā)明第一較佳實施例的電子裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的電子裝置正面組合結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖2的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，附圖標記說明如下電子裝置1 印刷電路板11第一發(fā)熱表面111 第二發(fā)熱表面112發(fā)熱電子元件113、114凸柱115、116主散熱結(jié)構(gòu)12柱狀延伸部121穿孔122、131孔洞123輔散熱結(jié)構(gòu)13連接部14開孔141 鎖固元件15、17導熱介質(zhì)16 系統(tǒng)電路板18具體實施方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的形式上具有各種變化，但其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及附圖在本質(zhì)上是當作說明之用，而非用以限制本發(fā)明。
本發(fā)明的電子裝置應(yīng)用在具有一系統(tǒng)電路板的電子系統(tǒng)例如液晶顯示器的電源供應(yīng)系統(tǒng)中，且電子裝置可為一電源轉(zhuǎn)換器，尤其以直流/直流電源轉(zhuǎn)換器(DC/DC converter)為佳，但不以此為限，只要是電路板的兩側(cè)面均會產(chǎn)生熱能且需要進行散熱的電子裝置均為本發(fā)明所保護的范圍。請參閱圖1，其為本發(fā)明第一較佳實施例的電子裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，電子裝置1包含電路板、主散熱結(jié)構(gòu)12、輔散熱結(jié)構(gòu)13、連接部14以及多個鎖固元件15、17。
在本實施例中，電子裝置1的內(nèi)部所設(shè)置的電路板可為一印刷電路板11，且以雙面印刷電路板為佳，印刷電路板11具有兩個發(fā)熱的表面，即第一發(fā)熱表面111與第二發(fā)熱表面112，其分別位于印刷電路板11的兩個相對的側(cè)面上，其熱源來自于第一發(fā)熱表面111及第二發(fā)熱表面112上的多個發(fā)熱電子元件113、114，例如電容、晶體管、變壓器、電阻、電感等，所述發(fā)熱電子元件113、114在電子裝置1運作時會產(chǎn)生大量的熱能。
此外，印刷電路板11的第一發(fā)熱表面111以及第二發(fā)熱表面112上均分別設(shè)置有多個彼此相對應(yīng)的凸柱115、116，所述凸柱115、116大體上垂直于該第一發(fā)熱表面111以及該第二發(fā)熱表面112，可作為電子裝置1及其它設(shè)備之間的連接器，同時可分別將主散熱結(jié)構(gòu)12及輔散熱結(jié)構(gòu)13定位于印刷電路板11的第一發(fā)熱表面111及第二發(fā)熱表面112上，且凸柱115、116的材質(zhì)主要為導電的金屬材質(zhì)，另外第二發(fā)熱表面112上的凸柱116還具有類似插腳的功能，其可插植于一電子系統(tǒng)的系統(tǒng)電路板18上，例如電源供應(yīng)系統(tǒng)的系統(tǒng)電路板(如圖2所示)，因此系統(tǒng)電路板18可以通過所述多個金屬材質(zhì)的凸柱116與電子裝置1的印刷電路板11電性連接(如圖2所示)。
主散熱結(jié)構(gòu)12設(shè)置在印刷電路板11的第一發(fā)熱表面111上，在本實施例中，主散熱結(jié)構(gòu)12可為一散熱器(heat sink)，其一側(cè)面具有多個柱狀延伸部121，用以增加主散熱結(jié)構(gòu)12的散熱面積，而與多個柱狀延伸部121相對的另一側(cè)面則與印刷電路板11的第一發(fā)熱表面111接觸。主散熱結(jié)構(gòu)12還包括多個穿孔122，所述多個穿孔122與印刷電路板11的第一發(fā)熱表面111上的多個凸柱115相對應(yīng)，因此第一發(fā)熱表面111的凸柱115可穿過主散熱結(jié)構(gòu)12上相對應(yīng)的穿孔122，且穿孔122的面積實質(zhì)上大于凸柱115的截面積，因此印刷電路板11的第一發(fā)熱表面111的凸柱115不會與主散熱結(jié)構(gòu)12接觸，從而電流不會導通到主散熱結(jié)構(gòu)12。
請參閱圖1并配合圖3，其中圖3為圖2的背面結(jié)構(gòu)示意圖，由于印刷電路板11的第二發(fā)熱表面112通過多個凸柱116插植于系統(tǒng)電路板18上(如圖2所示)，使印刷電路板11的第二發(fā)熱表面112與系統(tǒng)電路板18之間形成氣隙而不利于熱流流動，因此在電子系統(tǒng)內(nèi)不管是以主動散熱或被動散熱的方式散熱，印刷電路板11的第二發(fā)熱表面112所處的散熱環(huán)境中的熱流溫度始終高于第一發(fā)熱表面111所處的散熱環(huán)境中的熱流溫度，因此本發(fā)明的電子裝置1在印刷電路板11的第二發(fā)熱表面112上另外設(shè)置輔散熱結(jié)構(gòu)13，用以輔助第二發(fā)熱表面112上的多個發(fā)熱電子元件114進行散熱。如圖1所示，輔散熱結(jié)構(gòu)13由一金屬板構(gòu)成，例如一銅板或一鋁板。在本實施例中，該輔散熱結(jié)構(gòu)13以銅板為較佳，但不以此為限，凡是有助于導熱的高傳導系數(shù)的材質(zhì)所制成的薄板，皆可運用在本發(fā)明的輔散熱結(jié)構(gòu)13。
同樣地，為了避免印刷電路板11上的電流導通至輔散熱結(jié)構(gòu)13上，該輔散熱結(jié)構(gòu)13也具有多個穿孔131，其位置與印刷電路板11的第二發(fā)熱表面112上的多個凸柱116相對應(yīng)，且穿孔131的面積實質(zhì)上大于凸柱116的截面積，因此當?shù)诙l(fā)熱表面112的多個凸柱116分別穿過輔散熱結(jié)構(gòu)13上相對應(yīng)的穿孔131時，印刷電路板11的第二發(fā)熱表面112的凸柱116不會與輔散熱結(jié)構(gòu)13接觸，因此當印刷電路板11通過多個凸柱116插植于系統(tǒng)電路板18上時，電流不會導通至輔散熱結(jié)構(gòu)13。
請再參閱圖1并配合圖3，為了定位并防止主散熱結(jié)構(gòu)12從印刷電路板11上脫落，電子裝置1也利用鎖固元件17例如螺絲，將主散熱結(jié)構(gòu)12固定在印刷電路板11的第一發(fā)熱表面111上，又由于輔散熱結(jié)構(gòu)13通過連接部14與主散熱結(jié)構(gòu)12相連，因此輔散熱結(jié)構(gòu)13也可間接固定在印刷電路板11的第二發(fā)熱表面112上。
請再參閱圖1，連接部14從輔散熱結(jié)構(gòu)13的兩相對側(cè)邊延伸，且在本實施例中連接部14與輔散熱結(jié)構(gòu)13一體成型，連接部14與輔散熱結(jié)構(gòu)13之間具有實質(zhì)上為90度的夾角，并向上延伸至主散熱結(jié)構(gòu)12的側(cè)邊，從而使輔散熱結(jié)構(gòu)13可通過連接部14與主散熱結(jié)構(gòu)12接觸。此外，輔散熱結(jié)構(gòu)13兩側(cè)邊的連接部14分別具有兩開孔141，所述兩開孔141分別與主散熱結(jié)構(gòu)12兩側(cè)邊的孔洞123相對應(yīng)，因此當?shù)谝话l(fā)熱表面111上的凸柱115穿過主散熱結(jié)構(gòu)12的穿孔122，并且第二發(fā)熱表面112上的凸柱116穿過輔散熱結(jié)構(gòu)13的穿孔131時，連接部14的開孔141及主散熱結(jié)構(gòu)12的孔洞123可以對位，此時便可通過多個鎖固元件15例如螺絲，穿過連接部14的開孔141并鎖固到主散熱結(jié)構(gòu)12的孔洞123內(nèi)，因此輔散熱結(jié)構(gòu)13可以通過連接部14及鎖固元件15與主散熱結(jié)構(gòu)12固定在一起(如圖2所示)，從而印刷電路板11的第二發(fā)熱表面112上的發(fā)熱電子元件114所產(chǎn)生的熱能夠依序經(jīng)由輔散熱結(jié)構(gòu)13及連接部14傳導至主散熱結(jié)構(gòu)12，以進行散熱。
此外，為了使印刷電路板11的第一發(fā)熱表面111及第二發(fā)熱表面112上的多個發(fā)熱電子元件113、114所產(chǎn)生的熱能，可以通過主散熱結(jié)構(gòu)12更有效率地散逸，在主散熱結(jié)構(gòu)12與第一發(fā)熱表面111之間可設(shè)置一導熱介質(zhì)16，例如加裝散熱墊或填充散熱膠，作為導熱的介質(zhì)物，使得第一發(fā)熱表面111上的發(fā)熱電子元件113所產(chǎn)生的熱能可通過導熱介質(zhì)16均勻地傳導至主散熱結(jié)構(gòu)12上，使發(fā)熱電子元件113所產(chǎn)生的熱能夠更有效率地通過主散熱結(jié)構(gòu)12散逸。當然，在第二發(fā)熱表面112與輔散熱結(jié)構(gòu)13之間也可設(shè)置導熱介質(zhì)16，使第二發(fā)熱表面112上的發(fā)熱電子元件114所產(chǎn)生的熱可以通過導熱介質(zhì)16傳導至輔散熱結(jié)構(gòu)13，再通過輔散熱結(jié)構(gòu)13、連接部14以及主散熱結(jié)構(gòu)12所形成的傳導路徑散熱。
當電子系統(tǒng)驅(qū)動電子裝置1運作時，電子裝置1的印刷電路板11上的發(fā)熱電子元件113、114將產(chǎn)生大量的熱能，此時第一發(fā)熱表面111的熱可通過導熱介質(zhì)16傳導至主散熱結(jié)構(gòu)12，用以將熱散逸至電子系統(tǒng)內(nèi)部，再加上因為主散熱結(jié)構(gòu)12在電子系統(tǒng)中所處的散熱環(huán)境為熱流溫度相對較低處，即散熱環(huán)境較佳處，因此可借助電子系統(tǒng)內(nèi)的主動散熱或被動散熱的方式，快速地將熱從第一發(fā)熱表面111去除。至于設(shè)置在印刷電路板11的第二發(fā)熱表面112上的發(fā)熱電子元件114所產(chǎn)生的熱能，由于第二發(fā)熱表面112在電子系統(tǒng)中所處的散熱環(huán)境為熱流溫度相對較高處，即散熱環(huán)境較差處，因此無論電子系統(tǒng)采用主動散熱還是被動散熱的方式散熱，都可通過導熱介質(zhì)16將熱能傳導至輔散熱結(jié)構(gòu)13，將原本集中于第二發(fā)熱表面112上的某些發(fā)熱電子元件114的熱度平均地分散，再依序通過輔散熱結(jié)構(gòu)13及連接部14將熱傳導至主散熱結(jié)構(gòu)12上，以輔助第二發(fā)熱表面112將熱量轉(zhuǎn)移至熱流溫度相對較低處散熱。另一方面，由于輔散熱結(jié)構(gòu)13為一熱的良導體，因此同時也可助于散去部分熱源。因此，印刷電路板11的第二發(fā)熱表面112不會在電子裝置1運作時產(chǎn)生散熱不良的現(xiàn)象。
當然，本發(fā)明的主散熱結(jié)構(gòu)及輔散熱結(jié)構(gòu)并非只適用于本實施例的雙面印刷電路板，其也可使用在多層印刷電路板中，凡是印刷電路板的兩表面所處的散熱環(huán)境不相同的情況下，例如印刷電路板安裝在系統(tǒng)電路板上或垂直固定于一壁面，從而使得印刷電路板靠近系統(tǒng)電路板或固定于該壁面的發(fā)熱表面發(fā)生散熱不良的情況，皆可運用將本發(fā)明的主散熱結(jié)構(gòu)安裝到所處散熱環(huán)境較佳的發(fā)熱表面，輔散熱結(jié)構(gòu)安裝到所處散熱環(huán)境較差的發(fā)熱表面的設(shè)計，利用輔散熱結(jié)構(gòu)將熱量傳導至主散熱結(jié)構(gòu)，以輔助所處散熱環(huán)境較差的發(fā)熱表面進行散熱。
綜上所述，本發(fā)明的具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置將主散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所處散熱環(huán)境相對較佳的第一發(fā)熱表面上，而將輔散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所處散熱環(huán)境相對較差的第二發(fā)熱表面上，以將電路板的第二發(fā)熱表面所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由輔散熱結(jié)構(gòu)及一連接部傳導至主散熱結(jié)構(gòu)，以助于電子裝置均勻散熱，進而解決公知電子裝置散熱不均的問題，并且加裝了輔散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，相對地比未加裝輔散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置更為平整美觀。
通過上述實施例對本發(fā)明進行了詳細的敘述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可進行各種修改，但都不脫離如所附權(quán)利要求書所要保護的范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其應(yīng)用在一電子系統(tǒng)中，該電子裝置包括一電路板，其具有一第一發(fā)熱表面以及一第二發(fā)熱表面；一主散熱結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在該電路板的該第一發(fā)熱表面上；一輔散熱結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在該電路板的該第二發(fā)熱表面上；以及一連接部，用以使該輔散熱結(jié)構(gòu)連接到該主散熱結(jié)構(gòu)；其中，該電路板的該第二產(chǎn)熱表面在該電子系統(tǒng)內(nèi)所處的散熱環(huán)境相對于該第一產(chǎn)熱表面所處的散熱環(huán)境為一熱流相對高溫處，從而使該電路板的該第二發(fā)熱表面所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由該輔散熱結(jié)構(gòu)及該連接部傳導至該主散熱結(jié)構(gòu)，以進行散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該電子裝置為一電源轉(zhuǎn)換器以及/或一直流/直流電源轉(zhuǎn)換器。
3.如權(quán)利要求1所述的具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該電路板為一雙面印刷電路板以及/或一多層印刷電路板，而該主散熱結(jié)構(gòu)為一散熱器。
4.如權(quán)利要求1所述的具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該電路板的該第一發(fā)熱表面及該第二發(fā)熱表面還包括多個凸柱，所述多個凸柱為金屬材質(zhì)，而該主散熱結(jié)構(gòu)上還具有多個穿孔，所述多個穿孔與該第一發(fā)熱表面的所述多個凸柱相對應(yīng)，以使所述多個凸柱穿過所述多個穿孔。
5.如權(quán)利要求4所述的具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該輔散熱結(jié)構(gòu)上還具有多個穿孔，所述多個穿孔與該第二發(fā)熱表面的所述多個凸柱相對應(yīng)，以使所述多個凸柱穿過所述輔散熱結(jié)構(gòu)上的多個穿孔，以及/或該電子裝置通過該第二發(fā)熱表面的所述多個凸柱而固定到該電子系統(tǒng)的一系統(tǒng)電路板上。
6.如權(quán)利要求1所述的具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該主散熱結(jié)構(gòu)通過多個鎖固元件固定到該電路板上，而該輔散熱結(jié)構(gòu)由金屬板構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求1所述的具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該連接部從該輔散熱結(jié)構(gòu)的兩相對側(cè)延伸且與該輔散熱結(jié)構(gòu)一體成型，而該電子裝置還包括多個鎖固元件，用以將該連接部固定到該主散熱結(jié)構(gòu)上。
8.如權(quán)利要求7所述的具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該主散熱結(jié)構(gòu)具有多個孔洞，且該連接部具有多個開孔，所述多個鎖固元件穿過該連接部的所述多個開孔并固定到該主散熱結(jié)構(gòu)的所述多個孔洞內(nèi)，以使該連接部固定到該主散熱結(jié)構(gòu)上。
9.如權(quán)利要求1所述的具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該主散熱結(jié)構(gòu)與該第一發(fā)熱表面之間設(shè)置有一導熱介質(zhì)，用以將該第一發(fā)熱表面的熱能均勻傳送至該主散熱結(jié)構(gòu)上。
10.如權(quán)利要求1所述的具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中該電路板的該第二發(fā)熱表面與該電子系統(tǒng)的一系統(tǒng)電路板之間形成該熱流相對高溫處。
11.一種電子系統(tǒng)，其包含一系統(tǒng)電路板；以及一具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其設(shè)置在該系統(tǒng)電路板上，該電子裝置包括一電路板，其固定在該系統(tǒng)電路板上，且具有一第一發(fā)熱表面以及一第二發(fā)熱表面，其中該第一發(fā)熱表面與該第二發(fā)熱表面相對；一主散熱結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在該電路板的該第一發(fā)熱表面上；以及一輔散熱結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在該電路板的該第二發(fā)熱表面上，且靠近該系統(tǒng)電路板，以及一連接部，其用以使該輔散熱結(jié)構(gòu)連接到該主散熱結(jié)構(gòu)，從而使該電路板的該第二發(fā)熱表面所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由該輔散熱結(jié)構(gòu)及該連接部傳導至該主散熱結(jié)構(gòu)，以進行散熱。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有雙重散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其應(yīng)用于一電子系統(tǒng)中，該電子裝置包括電路板，具有第一發(fā)熱表面以及第二發(fā)熱表面；主散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)置在電路板的第一發(fā)熱表面上；輔散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)置在電路板的第二發(fā)熱表面上；以及連接部，用以使輔散熱結(jié)構(gòu)連接到主散熱結(jié)構(gòu)。其中，電路板的第二發(fā)熱表面在電子系統(tǒng)內(nèi)所處的散熱環(huán)境相對于第一發(fā)熱表面所處的散熱環(huán)境為一熱流相對高溫處，以使電路板的第二發(fā)熱表面所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由輔散熱結(jié)構(gòu)及連接部傳導至主散熱結(jié)構(gòu)，以進行散熱。
文檔編號G12B15/06GK1972585SQ20051012687
公開日2007年5月30日 申請日期2005年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月24日
發(fā)明者陳子正, 黃凱鴻, 謝宜樺 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司