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用于封裝驅(qū)動集成電路的顯示器件的基板的制作方法

文檔序號:8024149閱讀:120來源:國知局
專利名稱:用于封裝驅(qū)動集成電路的顯示器件的基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種顯示器件的基板,特別是,涉及一種用于封裝驅(qū)動集成電路(IC)的顯示器件的基板。
背景技術(shù)
隨著信息時代的發(fā)展,具有重量輕、厚度薄以及耗電量低的特點的平板顯示(FPD)器件正不斷發(fā)展并且被普遍作為陰極射線管(CRT)器件的替代品。通常,根據(jù)顯示器件的自發(fā)光能力對其分類,可以分為發(fā)光顯示器件和非發(fā)光顯示器件。發(fā)光顯示器件利用其自身發(fā)光的能力顯示圖像,而非發(fā)光顯示器件由于其自身不能發(fā)光需要光源。例如,等離子顯示板(PDP)器件、場致發(fā)光顯示(FED)器件、以及電致發(fā)光顯示(ELD)器件通常用作發(fā)光顯示器件??梢詺w類為非發(fā)光顯示器件的液晶顯示(LCD)器件,由于其分辨率高、能夠顯示彩色圖像、以及圖像顯示質(zhì)量高,通常用于筆記本電腦以及桌上型電腦。
更具體的,在LCD器件應(yīng)用于便攜式裝置如筆記本電腦中的情況下,LCD器件可以被制造為便攜式的。從而,LCD器件漸漸被制造為薄型。
LCD器件中的LCD模塊包括用于對外顯示圖像的LCD板、用于給LCD板提供光線的背光單元、以及設(shè)置在LCD板外圍用于驅(qū)動LCD板的驅(qū)動單元。LCD板包括兩個彼此面對并且隔開的基板,以及插在其之間的液晶材料。在兩個基板之一上形成具有矩陣樣式的多個像素以及為像素提供信號的多個薄膜晶體管。
另外,驅(qū)動單元包括其中封裝了產(chǎn)生多種控制信號和數(shù)據(jù)信號的多個元件的印刷電路板(PCB),以及用于施加信號到LCD板上的連接LCD板和PCB的導(dǎo)線的驅(qū)動集成電路(IC)。
根據(jù)在LCD板上封裝驅(qū)動IC的方法,LCD板可以分為玻璃上芯片(COG)型、載帶封裝(TCP)型、膜上芯片(COF)型。其中,COG型LCD板包括使得驅(qū)動IC直接封裝在LCD板的基板上的方法。
圖1為示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)用于封裝驅(qū)動IC的具有焊盤的顯示裝置的平面示意圖。圖2為示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)具有設(shè)置在圖1基板上的導(dǎo)線圖案的驅(qū)動IC的平面示意圖。
在圖1和圖2中,輸入焊盤組IP和輸出焊盤組OP形成在基板10上,并且考慮到驅(qū)動IC 20(虛線區(qū)域所示)的封裝位置對其進行排列。驅(qū)動IC 20包括輸入導(dǎo)線IL和輸出導(dǎo)線OL。
例如,輸入焊盤組IP和輸出焊盤組OP的布局結(jié)構(gòu)與包括驅(qū)動IC 20的COG型LCD板相對應(yīng)。柵線GL形成在顯示區(qū)(未示出)并且連接到輸出焊盤組OP。
具體的說,輸入焊盤組IP包括多個輸入焊盤圖案22,并且輸出焊盤組OP包括多個輸出焊盤圖案24。
另外,用于封裝驅(qū)動IC 20的輸入焊盤組IP和輸出焊盤組OP的圖案與驅(qū)動IC 20的輸入焊盤組IP和輸出焊盤組OP可能匹配或者可能不相匹配,因此,當驅(qū)動IC的輸出導(dǎo)線OL排布呈“之”字狀時,焊盤22和焊盤24可能不會像應(yīng)該的情形那樣與驅(qū)動IC 20的導(dǎo)線圖案IL和導(dǎo)線圖案OL相對應(yīng)。
這樣,基板10和驅(qū)動IC 20的利用率就降低了,從而增加制造工序和生產(chǎn)成本,因此必須制造應(yīng)用于設(shè)置有新圖案的新驅(qū)動IC的基板。

發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明涉及到一種基本上避免了由現(xiàn)有技術(shù)的局限和不足所引起的一個或多個問題的用于封裝驅(qū)動電路(IC)的顯示裝置的基板。
本發(fā)明的目的是提供一種不必變化基板的設(shè)計圖案與驅(qū)動IC相一致的用于封裝驅(qū)動IC的顯示裝置的基板。
本發(fā)明的另一個目的是提供了一種不必變化基板的設(shè)計圖案與驅(qū)動IC相一致的用于封裝驅(qū)動IC的玻璃上芯片(COG)型顯示器件的基板。
本發(fā)明的另一個目的是提供了一種能夠增加驅(qū)動IC的適用范圍的用于封裝驅(qū)動IC的顯示裝置的基板。
將在后面的描述中提出本發(fā)明其它的特點和優(yōu)點,并且一部分將通過描述變得明顯,或者通過對本發(fā)明的實踐而掌握。本發(fā)明的目的和其它優(yōu)點將通過在所寫的說明書及其權(quán)利要求以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)并獲得。
為了實現(xiàn)這些和那些優(yōu)點并且依據(jù)本發(fā)明具體化和廣泛描述的目的,一種顯示裝置基板,用于封裝包括輸入導(dǎo)線和輸出導(dǎo)線的驅(qū)動集成電路,包括基板上與輸入導(dǎo)線相對應(yīng)的沿第一方向的輸入焊盤組;基板上與輸出導(dǎo)線相對應(yīng)的沿與第一方向相交的第二方向的輸出焊盤組;鄰近沿第一方向的輸入焊盤組的附加輸入焊盤組;鄰近沿第二方向的輸出焊盤組的附加輸出焊盤組。
應(yīng)該理解,上面的概括性描述和下面的詳細描述都是示意性和解釋性的,意欲對本發(fā)明的權(quán)利要求提供進一步的解釋。


包括在內(nèi)用于提供本發(fā)明的進一步解釋的附圖,結(jié)合在此并構(gòu)成本說明書的一部分,示出了本發(fā)明的實施方式并且連同說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。
圖1為示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)具有用于封裝驅(qū)動IC的焊盤的顯示裝置基板的平面示意圖;圖2為示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)具有設(shè)置在圖1基板上的導(dǎo)線圖案的驅(qū)動IC的平面示意圖;圖3為示出了根據(jù)本發(fā)明具有用于封裝驅(qū)動IC的焊盤的顯示裝置基板的平面示意圖;以及圖4A和圖4B為示出了根據(jù)本發(fā)明具有設(shè)置在圖3基板上的導(dǎo)線圖案的驅(qū)動IC的平面示意圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將參照附圖示出的例子詳細說明本發(fā)明的實施方式。盡可能的,在附圖中將使用相同的標號表示相同或相似的部分。
圖3為示出了根據(jù)本發(fā)明具有用于封裝驅(qū)動IC的焊盤的顯示裝置基板的平面示意圖。圖4A和圖4B為示出了根據(jù)本發(fā)明具有設(shè)置在圖3基板上的導(dǎo)線圖案的驅(qū)動IC的平面示意圖。
如圖3、圖4A和圖4B所示,在基板100上沿第一方向設(shè)置與驅(qū)動IC 120的輸入導(dǎo)線IL相對應(yīng)的輸入焊盤組IP。在基板100上沿與第一方向相交的第二方向設(shè)置與驅(qū)動IC 120的輸出導(dǎo)線OL相對應(yīng)的輸入焊盤組OP。另外,值得注意的是,附加輸入焊盤組EIP鄰近沿第一方向的輸入焊盤組IP,并且附加輸出焊盤組EOP鄰近沿第二方向的輸出焊盤組OP。
在這里,輸入焊盤組IP包括多個輸入焊盤122,而附加輸入焊盤組EIP包括多個附加輸入焊盤126。類似的,輸出焊盤組OP包括多個輸出焊盤124,而附加輸出焊盤組EOP包括多個附加輸出焊盤128。
這時,多個輸入焊盤122和多個輸出焊盤124分別設(shè)置在一條直線上。
多個附加輸入焊盤126和多個附加輸出焊盤128沿第二方向排布,其中多個附加輸出焊盤128與多個輸出焊盤124彼此隔開。
另外,所述多個附加輸出焊盤128中的每一個電氣連接到與沿所述第一方向設(shè)置的所述多個輸出焊盤124的奇數(shù)組和偶數(shù)組中的一個所連接的相同柵線,其中所述輸出焊盤組OP的輸出焊盤以及在所述第二方向上與所述輸出焊盤組OP位置相同的所述附加輸出焊盤組EOP的附加輸出焊盤,并且所述輸出焊盤組OP的相鄰的輸出焊盤124和所述附加輸出焊盤128具有菱形形狀,并且其中輸出焊盤124以及連接到與所述輸出焊盤124所連接的相同柵線上的附加輸出焊盤128彼此相連。
根據(jù)本發(fā)明,具有與圖4A和圖4B所示不同的反向折線形狀的驅(qū)動IC 120可以通過菱形狀焊盤封裝在基板100上,從而提高了驅(qū)動IC 120的適用范圍。
例如,具有第一折線形狀ZS1的第一驅(qū)動IC 120a封裝在基板100的第一位置FP上,而具有不同于第一折線形狀ZS1的第二折線形狀ZS2的第二驅(qū)動IC 120b能夠通過利用附加輸出焊盤組EOP封裝在基板100的第二位置SP上。同時,通過附加輸入焊盤組EIP電氣連接用于驅(qū)動IC 120的輸入導(dǎo)線IL。
另外,基板100可以由玻璃構(gòu)成。
如上所述,如實施方式中所說明的,用于封裝驅(qū)動IC 120的顯示器件的基板100提供的優(yōu)勢在于使得具有附加輸入焊盤組EIP/附加輸出焊盤組EOP的基板100適用于具有可替換的“之”字狀的輸出導(dǎo)線的多種類型的驅(qū)動IC。而且,通過縮短時間和最小化物質(zhì)損失,以及減少如由于具有新導(dǎo)線圖案的驅(qū)動IC的原因而導(dǎo)致的基板設(shè)計圖案改變的麻煩,從而提高生產(chǎn)競爭力。
對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,顯然可以在不脫離本發(fā)明精神的情況下,對本發(fā)明的液晶顯示器件進行各種變型和改進。因此,本發(fā)明覆蓋了本發(fā)明的改進和變型,只要它們屬于所附權(quán)利要求及其等同物的范圍即可。
權(quán)利要求
1.一種顯示器件的基板,用于封裝包括輸入導(dǎo)線和輸出導(dǎo)線的驅(qū)動集成電路,包括輸入焊盤組,在所述基板上沿著第一方向與所述輸入導(dǎo)線相對應(yīng);輸出焊盤組,在所述基板上沿著與所述第一方向垂直的第二方向與所述輸出導(dǎo)線相對應(yīng);附加輸入焊盤組,與沿著所述第一方向的所述輸入焊盤組相鄰;以及附加輸出焊盤組,與沿著所述第二方向的所述輸出焊盤組相鄰。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板,其特征在于,所述輸入焊盤組包括多個輸入焊盤,而所述附加輸入焊盤組包括多個附加輸入焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板,其特征在于,所述輸出焊盤組包括多個輸出焊盤,而所述附加輸出焊盤組包括多個附加輸出焊盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板,其特征在于,所述多個輸入焊盤和所述多個輸出焊盤分別設(shè)置在一條直線上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板,其特征在于,所述多個附加輸入焊盤和所述多個附加輸出焊盤沿著所述第二方向排列,并且其中所述多個附加輸出焊盤與所述多個輸出焊盤彼此隔開。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板,其特征在于,所述多個附加輸出焊盤中的每一個電氣相連到與沿所述第一方向設(shè)置的所述多個輸出焊盤的奇數(shù)組和偶數(shù)組中一個相連相同的柵線。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板,其特征在于,所述輸出焊盤組的輸出焊盤以及在所述第二方向上與所述輸出焊盤組位置相同的所述附加輸出焊盤組的附加輸出焊盤,并且所述輸出焊盤組的相鄰的輸出焊盤和所述附加輸出焊盤具有菱形形狀,并且其中所述輸出焊盤和所述附加輸出焊盤彼此電氣相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板,其特征在于,所述基板由玻璃構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板,其特征在于,所示顯示器件包括玻璃上芯片型顯示器件。
全文摘要
一種用于封裝包括輸入導(dǎo)線和輸出導(dǎo)線的驅(qū)動集成電路的顯示器件的基板包括在所述基板上與所述輸入導(dǎo)線相對應(yīng)沿著第一方向的輸入焊盤組;在所述基板上與所述輸出導(dǎo)線相對應(yīng)沿著與所述第一方向相交的第二方向的輸出焊盤組;鄰近沿著所述第一方向的所述輸入焊盤組的附加輸入焊盤組;以及鄰近沿著所述第二方向的所述輸出焊盤組的附加輸出焊盤組。
文檔編號H05K1/02GK1841720SQ20051010952
公開日2006年10月4日 申請日期2005年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月29日
發(fā)明者蘇昌燮 申請人:Lg.菲利浦Lcd株式會社
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