專利名稱：顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的構(gòu)思涉及一種顯示設(shè)備，具體的講，涉及一種具有改進(jìn)的電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)的顯示設(shè)備。
背景技術(shù)：
在說(shuō)明書(shū)中的術(shù)語(yǔ)“顯示設(shè)備”總的來(lái)說(shuō)指每個(gè)都能將數(shù)據(jù)以文字或者圖片格式可見(jiàn)的顯示到顯示面板的面上的各種設(shè)備。
由于在顯示設(shè)備中用的各種電路元件每件都需要高容量和高集成，電磁干擾(EMI)現(xiàn)象已經(jīng)產(chǎn)生。由輻射發(fā)射(RE)和傳導(dǎo)發(fā)射(CE)產(chǎn)生的電磁波引起EMI并與其他裝置相互干擾，因此，惡化了電路的功能并引起裝置的故障。
如圖1所示，傳統(tǒng)的顯示設(shè)備包括印刷電路板(PCB)2、安裝在PCB 2上的集成電路(IC)4、圍起PCB 2的屏蔽殼6、和與屏蔽殼6接觸用于除去電磁波的接地部分8。屏蔽殼6將由安裝在PCB 2上的各種電路元件產(chǎn)生的電磁波傳導(dǎo)到接地部分8。
然而，當(dāng)集成電路4發(fā)射過(guò)量的電磁波時(shí)，傳統(tǒng)的顯示設(shè)備不能僅利用屏蔽殼6完全屏蔽電磁波，所以產(chǎn)生了EMI現(xiàn)象。
最近，用于安裝IC的連接器和組件能夠屏蔽產(chǎn)生的熱和電磁波以減小IC的EMI現(xiàn)象，該IC具有連接在其上面的結(jié)構(gòu)。這種連接器的組件已經(jīng)在日本第一公開(kāi)第2004-6299中公開(kāi)。然而，他們的缺點(diǎn)在于電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)復(fù)雜，因此惡化了組件效率并增加了大量產(chǎn)品成本的費(fèi)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明總的構(gòu)思提供了一種能夠簡(jiǎn)單而有效的屏蔽由安裝在PCB上的IC產(chǎn)生的電磁波的顯示設(shè)備。
本發(fā)明總的構(gòu)思的其他目的和優(yōu)點(diǎn)，一部分將在下面描述中提出，一部分從下面描述中變得明顯，或者可以通過(guò)實(shí)施本發(fā)明總的構(gòu)思學(xué)習(xí)到。
本發(fā)明總的構(gòu)思的上述和/或其他目的和優(yōu)點(diǎn)可以通過(guò)下面提供的顯示設(shè)備實(shí)現(xiàn)。這種顯示設(shè)備包括印刷電路板(PCB)、安裝在PCB板上的集成電路(IC)、圍起PCB的屏蔽殼、置于IC和屏蔽殼之間并與二者接觸以將IC產(chǎn)生的電磁波傳導(dǎo)到屏蔽殼上的電磁波傳導(dǎo)部分、和與屏蔽殼接觸以除去通過(guò)電磁波傳導(dǎo)部分傳導(dǎo)到屏蔽殼的電磁波的接地部分。
電磁波傳導(dǎo)部分可以包括一對(duì)與IC和屏蔽殼分別接觸的導(dǎo)電的接觸部分，和介于該對(duì)導(dǎo)電的接觸部分之間以彈性的保持該對(duì)導(dǎo)電的接觸部分與IC和屏蔽殼分別接觸的彈性部分。
該對(duì)導(dǎo)電的接觸部分的每一個(gè)都包括導(dǎo)電織物。
電磁波傳導(dǎo)部分可以從屏蔽殼向內(nèi)凸出。
電磁波傳導(dǎo)部分可以與屏蔽殼一體成型。
所述顯示設(shè)備還包括導(dǎo)體，介于屏蔽殼和接地部分之間以將屏蔽殼上電磁波傳導(dǎo)到接地部分。
一種顯示設(shè)備，包括屏蔽單元，具有印刷電路板、安裝在印刷電路板表面并能產(chǎn)生電磁波的電路元件、圍著印刷電路板和電路元件的屏蔽殼、連接到屏蔽殼并除去傳導(dǎo)到屏蔽殼上的電磁波的接地部分、和形成在屏蔽殼上與印刷電路板和電路元件中至少一個(gè)接觸的導(dǎo)電部分。
導(dǎo)電部分安裝在屏蔽殼和接地部分之間。
屏蔽殼包括開(kāi)口，導(dǎo)電部分放置在所述開(kāi)口中并與印刷電路板、屏蔽殼和接地部分的一部分接觸。
導(dǎo)電部分包括安裝在屏蔽殼和接地部分之間的第一導(dǎo)電部分，和安裝在電路元件和屏蔽殼之間的第二導(dǎo)電部分。
屏蔽殼包括與印刷電路板隔開(kāi)第一距離的板；導(dǎo)電部分從該板伸向印刷電路板，并與印刷電路板的表面隔開(kāi)第二距離。
屏蔽殼的板基本上與印刷電路板的表面平行。導(dǎo)電部分與電路元件接觸。第一距離大于第二距離。電路元件具有表面，所述表面面對(duì)屏蔽殼的板，并與屏蔽殼的導(dǎo)電部分相接觸。所述表面基本上平行于導(dǎo)電部分。
導(dǎo)電部分介于屏蔽殼和電路元件之間以將電磁波傳導(dǎo)到屏蔽殼。導(dǎo)電部分包括一個(gè)或者多個(gè)導(dǎo)電的接觸部分和彈性部分。導(dǎo)電部分安裝在接地部分，屏蔽殼安裝在導(dǎo)電部分上。
可與顯示設(shè)備一起使用的屏蔽單元，包括印刷電路板；電路元件，安裝在印刷電路板的表面并能產(chǎn)生電磁波；屏蔽殼，圍繞印刷電路板和電路元件；接地部分，連接到屏蔽殼以除去傳導(dǎo)到屏蔽殼上的電磁波；和導(dǎo)電部分，形成在屏蔽殼上并與印刷電路板和電路元件中的至少一個(gè)接觸。


以下，參照附圖描述實(shí)施例，本發(fā)明總的構(gòu)思的上述和/或者其他目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚和更容易理解圖1示出了傳統(tǒng)的顯示設(shè)備的電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖2示出了根據(jù)本發(fā)明總的構(gòu)思的實(shí)施例的顯示設(shè)備的電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)的透視圖；圖3示出了圖2的電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖4示出了圖3的電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)的電磁波傳導(dǎo)部分的剖視圖；圖5示出了根據(jù)本發(fā)明總的構(gòu)思的另一個(gè)實(shí)施例的顯示設(shè)備的電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)的透視圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖詳細(xì)的說(shuō)明本發(fā)明總的構(gòu)思的實(shí)施例，其中在整個(gè)附圖中相同的附圖標(biāo)號(hào)表示相同的元件。參照附圖描述實(shí)施例以便解釋本發(fā)明總的構(gòu)思。
參照?qǐng)D2至4，根據(jù)本發(fā)明總的構(gòu)思的實(shí)施例的顯示設(shè)備包括印刷線路板(PCB)20、安裝在PCB板上的集成電路(IC)30、圍起PCB的屏蔽殼40、置于IC 30和屏蔽殼40之間并與二者接觸以將IC 30產(chǎn)生的電磁波傳導(dǎo)到屏蔽殼40上的電磁波傳導(dǎo)部分50、和通過(guò)旁路去掉經(jīng)電磁波傳導(dǎo)部分50傳導(dǎo)到屏蔽殼40的電磁波的接地部分60。
包括IC 30的各種電路元件能被安裝在PCB 20上。
IC 30具有高容量和高集成，并能夠產(chǎn)生過(guò)量的電磁波。當(dāng)由IC 30產(chǎn)生的電磁波不能完全的被屏蔽，由于電磁干擾(EMI)可能會(huì)對(duì)電路元件產(chǎn)生重大的損壞。
屏蔽殼40保護(hù)PCB 20不受外部環(huán)境影響并將由PCB 20上的各種電路元件產(chǎn)生的電磁波傳導(dǎo)到接地部分60。
電磁波傳導(dǎo)部分50能夠包括一對(duì)分別與IC 30和屏蔽殼40相接觸的導(dǎo)電的接觸部分52和裝在該對(duì)導(dǎo)電的接觸部分52之間調(diào)節(jié)以彈性的保持該對(duì)導(dǎo)電的接觸部分52分別與IC 30和屏蔽殼40接觸的彈性部分54。
該對(duì)導(dǎo)電的接觸部分52通過(guò)將IC 30產(chǎn)生的電磁波傳導(dǎo)到屏蔽殼40，并增加IC 30和屏蔽殼40之間的接觸效果，提高了電磁波的屏蔽效率。該對(duì)導(dǎo)電的接觸部分52的每一個(gè)可以包括具有導(dǎo)電性和撓性的導(dǎo)電織物。彈性部分54可以包括例如海綿的具有彈性物理性質(zhì)和經(jīng)濟(jì)效益的彈性體。
只要能夠增加電磁波的屏蔽效率，各種材料都可以被用作該對(duì)導(dǎo)電的接觸部分52和彈性部分54。
導(dǎo)體70可以設(shè)在屏蔽殼40和接地部分60之間以加寬接地面積同時(shí)提高了屏蔽殼40和接地部分60之間的接觸效果。導(dǎo)體70可以選擇性的采用與電磁波傳導(dǎo)部分50相同的結(jié)構(gòu)，或者是其他各種結(jié)構(gòu)。
例如當(dāng)有IC 30引起的發(fā)熱問(wèn)題時(shí)，例如散熱器的熱產(chǎn)生部分(未顯示)能夠附在IC 30，然后將電磁波傳導(dǎo)部分50連接到熱產(chǎn)生部分，因而使熱產(chǎn)生部分通過(guò)電磁波傳導(dǎo)部分50與屏蔽殼40接觸。
圖5是根據(jù)本發(fā)明總的構(gòu)思的另一個(gè)實(shí)施例的顯示設(shè)備的電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)的剖視圖。參照?qǐng)D5，除了電磁波傳導(dǎo)部分50從屏蔽殼40向內(nèi)凸出直接接觸PCB 20上的IC 30之外，電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)基本上與圖2至4的電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)相似。
電磁波傳導(dǎo)部分50能夠與屏蔽殼40一體成型也可以分開(kāi)成型以提高傳導(dǎo)率和經(jīng)濟(jì)效益。
例如，當(dāng)電磁波傳導(dǎo)部分50與屏蔽殼40一體成型時(shí)，屏蔽殼40和電磁波傳導(dǎo)部分50可以利用壓制過(guò)程同時(shí)成型。
電磁波傳導(dǎo)部分50可以不同方式修改，只要IC 30和屏蔽殼40通過(guò)電磁波傳導(dǎo)部分50相互接觸。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明總的構(gòu)思的顯示設(shè)備可以防止安裝在PCB上的IC產(chǎn)生EMI，因此提高了顯示設(shè)備的功能性和實(shí)用性。
雖然顯示和描述了本發(fā)明總的構(gòu)思的幾個(gè)實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以明白在不脫離本發(fā)明總的構(gòu)思的精神的情況下，可以對(duì)該實(shí)施例進(jìn)行修改，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
本申請(qǐng)要求2004年9月3目在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第2004-70438的優(yōu)先權(quán)。該發(fā)明的公開(kāi)作為參考包含在本申請(qǐng)中。
權(quán)利要求
1.一種顯示設(shè)備，包括印刷電路板；安裝在印刷電路板板上的集成電路；包圍著印刷電路板的屏蔽殼；電磁波傳導(dǎo)部分，置于集成電路和屏蔽殼之間并與二者接觸以將集成電路產(chǎn)生的電磁波傳導(dǎo)到屏蔽殼上；和接地部分，與屏蔽殼接觸以除去通過(guò)電磁波傳導(dǎo)部分傳導(dǎo)到屏蔽殼的電磁波。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，電磁波傳導(dǎo)部分包括一對(duì)導(dǎo)電的接觸部分，分別與集成電路和屏蔽殼接觸；和彈性部分，介于該對(duì)導(dǎo)電的接觸部分之間以彈性的保持該對(duì)導(dǎo)電的接觸部分分別與集成電路和屏蔽殼接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示設(shè)備，其中，該對(duì)導(dǎo)電的接觸部分的每一個(gè)都包括導(dǎo)電織物。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，電磁波傳導(dǎo)部分從屏蔽殼向內(nèi)凸出。
5.如權(quán)利要求4所述的顯示設(shè)備，其中，電磁波傳導(dǎo)部分與屏蔽殼一體成型。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，還包括導(dǎo)體，介于屏蔽殼和接地部分之間以將屏蔽殼上電磁波傳導(dǎo)到接地部分。
7.一種顯示設(shè)備，包括屏蔽單元，具有印刷電路板、安裝在印刷電路板表面并能產(chǎn)生電磁波的電路元件、圍著印刷電路板和電路元件的屏蔽殼、連接到屏蔽殼并除去傳導(dǎo)到屏蔽殼上的電磁波的接地部分、和形成在屏蔽殼上與印刷電路板和電路元件中至少一個(gè)接觸的導(dǎo)電部分。
8.如權(quán)利要求7所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)電部分安裝在屏蔽殼和接地部分之間。
9.如權(quán)利要求7所述的顯示設(shè)備，其中，屏蔽殼包括開(kāi)口，導(dǎo)電部分放置在所述開(kāi)口中并與印刷電路板、屏蔽殼和接地部分的一部分接觸。
10.如權(quán)利要求7所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)電部分包括安裝在屏蔽殼和接地部分之間的第一導(dǎo)電部分，和安裝在電路元件和屏蔽殼之間的第二導(dǎo)電部分。
11.如權(quán)利要求7所述的顯示設(shè)備，其中，屏蔽殼包括與印刷電路板隔開(kāi)第一距離的板；導(dǎo)電部分從該板伸向印刷電路板，并與印刷電路板的表面隔開(kāi)第二距離。
12.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中，屏蔽殼的板基本上與印刷電路板的表面平行。
13.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)電部分與電路元件接觸。
14.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中，第一距離大于第二距離。
15.如權(quán)利要求11所述的顯示設(shè)備，其中，電路元件具有表面，所述表面面對(duì)屏蔽殼的板，并與屏蔽殼的導(dǎo)電部分相接觸。
16.如權(quán)利要求15所述的顯示設(shè)備，其中，所述表面基本上平行于導(dǎo)電部分。
17.如權(quán)利要求7所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)電部分介于屏蔽殼和電路元件之間以將電磁波傳導(dǎo)到屏蔽殼。
18.如權(quán)利要求17所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)電部分包括一個(gè)或者多個(gè)導(dǎo)電的接觸部分和彈性部分。
19.如權(quán)利要求7所述的顯示設(shè)備，其中，導(dǎo)電部分安裝在接地部分，屏蔽殼安裝在導(dǎo)電部分上。
20.可與顯示設(shè)備一起使用的屏蔽單元，包括印刷電路板；電路元件，安裝在印刷電路板的表面并能產(chǎn)生電磁波；屏蔽殼，圍繞印刷電路板和電路元件；接地部分，連接到屏蔽殼以除去傳導(dǎo)到屏蔽殼上的電磁波；和導(dǎo)電部分，形成在屏蔽殼上并與印刷電路板和電路元件中的至少一個(gè)接觸。
全文摘要
一種顯示設(shè)備包括印刷電路板(PCB)、安裝在PCB板上的集成電路(IC)、包圍著PCB的屏蔽殼、置于IC和屏蔽殼之間并與二者接觸以將IC產(chǎn)生的電磁波傳導(dǎo)到屏蔽殼上的電磁波傳導(dǎo)部分、和與屏蔽殼接觸以除去通過(guò)電磁波傳導(dǎo)部分傳導(dǎo)到屏蔽殼的電磁波的接地部分。因此，顯示設(shè)備可以簡(jiǎn)單而有效地屏蔽由安裝在PCB上的IC產(chǎn)生的電磁波。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1744808SQ20051009293
公開(kāi)日2006年3月8日 申請(qǐng)日期2005年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月3日
發(fā)明者卞相范 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社