專利名稱：存儲(chǔ)器冷卻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)設(shè)備內(nèi)的存儲(chǔ)器模塊的冷卻。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)可以包括有多種類型的存儲(chǔ)器模塊，諸如動(dòng)態(tài)隨機(jī)讀寫存儲(chǔ)器(DRAM)，同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)讀寫存儲(chǔ)器(SDRAM)、擴(kuò)展數(shù)據(jù)輸出隨機(jī)讀寫存儲(chǔ)器(EDO RAM)等等。這些存儲(chǔ)器模塊被制作成各種格式，例如單列直插式存儲(chǔ)器模塊(SIMM)、或新型的雙列直插式存儲(chǔ)器模塊(DIMM)等。
存儲(chǔ)器模塊主要安裝在系統(tǒng)板或母板上安裝的一個(gè)或多個(gè)多針插座內(nèi)。由于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的速度越來越快，功能越來越強(qiáng)大，因此需要有更多并且更快速的存儲(chǔ)器。
通常在現(xiàn)今的個(gè)人電腦和服務(wù)器應(yīng)用中使用的存儲(chǔ)器模塊不會(huì)產(chǎn)生多到需要由散熱裝置來進(jìn)行冷卻的熱量。但是諸如雙倍數(shù)據(jù)率(DDR)、雙倍數(shù)據(jù)率II(DDR II)，以及帶緩存的DDR II存儲(chǔ)器模塊等新型存儲(chǔ)器模塊則會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)多的熱量，需要散熱系統(tǒng)來對(duì)這些模塊進(jìn)行冷卻。此外，為新型存儲(chǔ)器模塊開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)允許存儲(chǔ)器模塊緊密地層疊在一起，并且還可以垂直地層疊在另一個(gè)模塊的頂部上。存儲(chǔ)器模塊間的距離縮短加快了模塊之間的通信速度；但是所產(chǎn)生的過多熱量則可能會(huì)有損于信號(hào)速度和信號(hào)完整性。
希望能提供一種冷卻系統(tǒng)，其不會(huì)增大分配給計(jì)算機(jī)或服務(wù)器內(nèi)的存儲(chǔ)器的指定區(qū)域。在使用片狀服務(wù)器或模塊，以及機(jī)架式安裝或抽屜式安裝的單板計(jì)算機(jī)的情況下，這是非常引人關(guān)注的。
需要一種存儲(chǔ)器模塊冷卻裝置，其可以給存儲(chǔ)器模塊提供冷卻，同時(shí)在計(jì)算機(jī)或服務(wù)器中保留空間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種設(shè)備，其用于冷卻安裝在相鄰插座內(nèi)并且彼此平行布置的存儲(chǔ)器模塊，并且在相鄰的存儲(chǔ)器模塊之間具有空氣間隙。該設(shè)備包括風(fēng)扇，用于引導(dǎo)冷卻氣體通過空氣間隙。通過相鄰空氣間隙的冷卻氣體指向各個(gè)相反的方向。


圖1是公知的用于電路板的存儲(chǔ)器接口的透視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例形成的示例性存儲(chǔ)器模塊冷卻設(shè)備的前視圖；圖3是圖2所示的存儲(chǔ)器模塊冷卻設(shè)備的透視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的示例性風(fēng)扇的透視圖；圖5是示有冷卻氣流的示例性存儲(chǔ)器接口的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1示出公知的存儲(chǔ)器模塊接口10。接口10用于將存儲(chǔ)器模塊12安裝在電路板14上。存儲(chǔ)器模塊接口10用于卡緣存儲(chǔ)器模塊類型，諸如單列直插式存儲(chǔ)器模塊(SIMM)或雙列直插式存儲(chǔ)器模塊(DIMM)，其包括新型的雙倍數(shù)據(jù)率II(DDR II)和完全緩沖雙倍數(shù)據(jù)率II(FB DDR II)存儲(chǔ)器模塊等。接口10主要用在個(gè)人電腦和服務(wù)器中。接口10包括多個(gè)存儲(chǔ)器插座20，其將一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器模塊12連接到電路板14上?？諝忾g隔或空氣間隙16使每個(gè)插座20與相鄰的插座20分隔開，更具體地說，當(dāng)存儲(chǔ)器模塊安裝在插座20內(nèi)時(shí)，空氣間隔或空氣間隙16使每個(gè)存儲(chǔ)器模塊12與相鄰的存儲(chǔ)器模塊12分隔開。在圖1中，在四個(gè)存儲(chǔ)器插座20之間示出有三個(gè)空氣間隙16。存儲(chǔ)器插座，諸如插座20允許電路板，諸如電腦設(shè)備中使用的母板，以某些標(biāo)準(zhǔn)的、可容納諸如存儲(chǔ)器模塊12的存儲(chǔ)器模塊的構(gòu)型進(jìn)行制造。存儲(chǔ)器模塊12可以被制成各種不同的存儲(chǔ)容量，并且不同的存儲(chǔ)器可以安裝在相同的存儲(chǔ)器插座，諸如插座20中。
插座20包括插座基體22，其沿著縱軸A在第一端架24和相對(duì)的第二端架26之間延伸。插座20之間的空氣間隔或空氣間隙16也沿著插座縱軸A延伸。端架24和26在樞轉(zhuǎn)端27處可樞轉(zhuǎn)地連接到插座基體22上。每個(gè)端架24和26都包括鎖銷28，其靠近每個(gè)端架24和26的自由端30。插座基體22包括上緣32，其具有槽34。槽34沿著插座基體22的縱軸A從第一端架24延伸到第二端架26。插座基體22包括觸點(diǎn)(未示出)，其橫向位于槽34的兩側(cè)上。插座觸點(diǎn)具有安裝端(未示出)，當(dāng)插座20安裝在電路板14上時(shí)，安裝端與電路板14上的電軌跡(未示出)相連接。插座20由介電材料制成，并且使用公知技術(shù)經(jīng)由觸點(diǎn)安裝在電路板14上。
存儲(chǔ)器模塊12具有觸點(diǎn)配合邊36，其從第一端38延伸至相對(duì)的第二端40，并且包括多個(gè)沿配合邊36分布的觸墊42。存儲(chǔ)器模塊12的配合邊36容納于插座基體22的槽34內(nèi)。觸墊42與插座觸點(diǎn)(未示出)相配合，從而當(dāng)存儲(chǔ)器模塊12安裝在插座20內(nèi)時(shí)，使存儲(chǔ)器模塊12上的觸墊42與電路板14上的電軌跡相連接。存儲(chǔ)器模塊12的配合邊36還包括有切口44，用于容納位于插座基體22的上緣32內(nèi)的橫條46。切口44和橫條46分別在存儲(chǔ)器模塊12和插座基體22內(nèi)配合，以便確保存儲(chǔ)器模塊12相對(duì)于插座20恰當(dāng)定位。存儲(chǔ)器模塊12包括側(cè)緣48，每個(gè)側(cè)緣48都包括有切口50。當(dāng)存儲(chǔ)器模塊12插入插座20內(nèi)時(shí)，側(cè)緣48上的下角部52與端架24和26的樞轉(zhuǎn)端27上的樞轉(zhuǎn)件(未示出)相接合。當(dāng)存儲(chǔ)器模塊12位于插座基體22中時(shí)，端架24和26朝向存儲(chǔ)器模塊作樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，從而使得鎖銷28容納在存儲(chǔ)器模塊12的側(cè)切口50內(nèi)，由此將存儲(chǔ)器模塊12鎖定在插座20內(nèi)。
圖2示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的存儲(chǔ)器冷卻系統(tǒng)100。冷卻系統(tǒng)100放置在存儲(chǔ)器插座20以及安裝在插座20內(nèi)的存儲(chǔ)器模塊12的上面。冷卻系統(tǒng)100包括殼體102，其具有在第一端106和第二端108之間延伸的主體104。殼體第一端106靠近插座第一端架24，殼體第二端108靠近插座第二端架26。第一風(fēng)扇110裝在殼體第一端106上，第二風(fēng)扇112裝在殼體第二端108上。在示例性實(shí)施例中，風(fēng)扇110和112構(gòu)造成將氣體在箭頭B或C的方向上導(dǎo)入或推入空氣間隙16中，并且將氣體在箭頭D和箭頭E的方向上從空氣間隙16中引出或抽出。在圖2中，實(shí)線箭頭B和D代表第一空氣間隙16中的冷卻氣流。虛線箭頭C和E代表相鄰空氣間隙16中的冷卻氣流。這樣，在示例性實(shí)施例中，相鄰空氣間隙16中的氣流相對(duì)于從存儲(chǔ)器模塊12的第一端38到第二端40的另一氣流的方向相反，以便存儲(chǔ)器模塊12的一端不會(huì)趨向于比相對(duì)端更熱。存儲(chǔ)器模塊12還包括板載高級(jí)存儲(chǔ)器緩沖器(AMB)，其設(shè)置成調(diào)整高速存儲(chǔ)器模塊12之間的高速通信，特別是在使用層疊存儲(chǔ)器的服務(wù)器中的存儲(chǔ)器模塊12，諸如DDR II和完全緩沖DDR II存儲(chǔ)器模塊。AMB產(chǎn)生熱量，并且可在存儲(chǔ)器模塊12上產(chǎn)生熱點(diǎn)。工作時(shí)，風(fēng)扇110和112能夠定位成將冷卻氣體導(dǎo)向至AMB。
主體104沿著連接殼體第一端106和第二端108的插座基體22的縱軸A延伸。主體104用作存儲(chǔ)器模塊12上的蓋，抑制空氣從空氣間隙16(見圖1)在與存儲(chǔ)器模塊12的平面P相平行的向上方向上運(yùn)動(dòng)。殼體102從第一端106到第二端108的總長(zhǎng)為L(zhǎng)1，其不會(huì)超過存儲(chǔ)插座20的總長(zhǎng)L2。這樣，冷卻系統(tǒng)100被裝配入設(shè)置在用于存儲(chǔ)器插座20的電路板14上的指定區(qū)域內(nèi)，并且不會(huì)占據(jù)額外的空間。
圖3是存儲(chǔ)器冷卻系統(tǒng)100的透視圖。殼體第一端106包括容納第一風(fēng)扇110的通道116。同樣，殼體第二端108包括容納第二風(fēng)扇112的通道118。通道116和118分別沿著殼體102的寬度W延伸，該寬度W橫向于存儲(chǔ)器插座20的縱軸A。第一風(fēng)扇110和第二風(fēng)扇112均為鼠籠式或放射式風(fēng)扇。第一風(fēng)扇110和第二風(fēng)扇112在風(fēng)扇入口120處吸進(jìn)冷卻氣體，然后將冷卻氣體排入相鄰存儲(chǔ)器插座20和存儲(chǔ)器模塊12之間的空氣間隙16中。殼體主體或蓋104在殼體第一端106和第二端108之間延伸。在一個(gè)實(shí)施例中，主體104分別與殼體第一端106和第二端108整體形成。可選擇地，殼體主體104可與第一端106和第二端108分離開。存儲(chǔ)器冷卻系統(tǒng)100要與任意類型的存儲(chǔ)器模塊一起使用，諸如雙列直插式存儲(chǔ)器模塊(DIMM)，單列直插式存儲(chǔ)器模塊(SIMM)，特別是與新型快速的雙倍數(shù)據(jù)率II存儲(chǔ)器模塊(DDR II)和完全緩沖雙倍數(shù)據(jù)率II存儲(chǔ)器模塊(FB DDR II)一起使用。這些存儲(chǔ)器模塊中的某些存儲(chǔ)器模塊，諸如FB DDR II的標(biāo)準(zhǔn)允許存儲(chǔ)器模塊12垂直地層疊在另一個(gè)存儲(chǔ)器模塊12的頂部上。殼體主體104包括有多個(gè)釋放槽122，用于容納所層疊的存儲(chǔ)器模塊的上緣。
圖4是在存儲(chǔ)器冷卻系統(tǒng)100中使用的示例性風(fēng)扇110的透視圖。風(fēng)扇110包括有安裝在風(fēng)扇盒132內(nèi)的轉(zhuǎn)子或葉輪130。風(fēng)扇110是分割單元，包括多個(gè)階段(stage)134、136和138，其中一些階段將冷卻氣體送入空氣間隙16中，而另一些階段構(gòu)造成將熱氣從空氣間隙16中抽出。在風(fēng)扇132的每個(gè)階段134、136和138上分別設(shè)置有端口140、142和144。風(fēng)扇110的每個(gè)階段134、136和138都構(gòu)造成通過各自的端口140、142和144將冷卻氣體釋放入一個(gè)空氣間隙16中，或是通過各自的端口140、142和144將熱氣從空氣間隙16中抽出。風(fēng)扇110相對(duì)于存儲(chǔ)器插座20放置，從而使每個(gè)端口140、142、144都與相鄰存儲(chǔ)器模塊12之間的空氣間隙16對(duì)齊。在工作時(shí)，階段134上的風(fēng)扇110通過端口140將冷卻氣體吹入一個(gè)空氣間隙16中，同時(shí)階段136上的風(fēng)扇通過端口142將氣體從相鄰的空氣間隙16中抽出，并通過第三階段138上的端口144將冷卻氣體吹出。當(dāng)?shù)谝伙L(fēng)扇110和第二風(fēng)扇112安裝在存儲(chǔ)器插座20上時(shí)，第一風(fēng)扇110和第二風(fēng)扇112(見圖3)位于殼體102中并處于存儲(chǔ)器模塊12兩個(gè)相對(duì)端上。第一風(fēng)扇110和第二風(fēng)扇112彼此相對(duì)地構(gòu)造成使其中一個(gè)風(fēng)扇110、120具有將冷卻氣體吹入空氣間隙16一端內(nèi)的端口140、142、144，而另一個(gè)風(fēng)扇110、120具有將熱氣從同一空氣間隙16的相對(duì)端上的空氣間隙16抽出的端口140、142和144。在相鄰的空氣間隙16中，端口140、142和144的方向相反，以便第一風(fēng)扇110將氣體從空氣間隙16的一端抽出，而第二風(fēng)扇112將氣體吹入空氣間隙16的另一端。按照這種方式，實(shí)現(xiàn)了冷卻氣體的交叉流動(dòng)，由此冷卻氣體在第一方向上流過一個(gè)空氣間隙16，而冷卻氣體在與第一方向相對(duì)的第二方向上從存儲(chǔ)器模塊12的第一端38到存儲(chǔ)器模塊12的第二端40流過相鄰的空氣間隙16。
在備選實(shí)施例中，風(fēng)扇110和120構(gòu)造成使風(fēng)扇110和112的所有風(fēng)扇階段134、136、138或者吹入冷卻氣體或者抽出加熱氣體。通過使用這種風(fēng)扇構(gòu)型，每個(gè)空氣間隙16都只在一端上具有端口140、142、144。例如，第一空氣間隙16在吹入冷卻氣體的右側(cè)上具有風(fēng)扇口140、142、144，而在左側(cè)上沒有端口，第二空氣間隙16在吹入冷卻氣體的左側(cè)上具有端口140、142、144，而在右側(cè)上沒有端口，第三空氣間隙16在吹入冷卻氣體的右側(cè)上具有端口140、142、144，而在左側(cè)上沒有端口等等。相鄰空氣間隙16中的氣流繼續(xù)在相鄰空氣間隙16中從左到右以及從右到左交換方向，但是氣體只從空氣間隙16的一端被推入或引出。
在另一實(shí)施例中，風(fēng)扇階段134、136和138可包括單獨(dú)的風(fēng)扇。在示例性實(shí)施例中，冷卻設(shè)備100可包括位于每個(gè)風(fēng)扇110和112入口上的通風(fēng)管道150，用于由外殼(未示出)的另一部分或外殼的外部提供冷卻氣體。
圖5是示例性存儲(chǔ)器接口的俯視圖，圖中示出了容納有存儲(chǔ)器冷卻系統(tǒng)100的冷卻氣流圖。為清楚起見，分別去掉了包括第一風(fēng)扇110和第二風(fēng)扇112的殼體102。分別包括有AMB 114的四個(gè)存儲(chǔ)器模塊12安裝在插座20內(nèi)。在相鄰的存儲(chǔ)器模塊12之間形成有三個(gè)空氣間隙16。第一空氣間隙16中的氣流是從左到右，從存儲(chǔ)器模塊12的第二端40到第一端38，并且能夠從左側(cè)被推入，從右側(cè)引出或抽出，或是根據(jù)第一風(fēng)扇110和第二風(fēng)扇112的構(gòu)型同時(shí)從左側(cè)推入并且從右側(cè)引出(見圖2和3)。同樣，第二空氣間隙或中間空氣間隙16中的氣流是從右至左，并且從右側(cè)被吹入或推入，從左側(cè)抽出，或是根據(jù)風(fēng)扇的構(gòu)型同時(shí)從右側(cè)推入并且從左側(cè)引出或抽出。第三空氣間隙16與第一空氣間隙16相同，氣流從左至右流動(dòng)，如上所述。
所述實(shí)施例提供了一種用于存儲(chǔ)器模塊的冷卻系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過相鄰存儲(chǔ)器模塊之間的空氣間隙傳送冷卻氣體。相鄰空氣間隙中的氣流方向是與從存儲(chǔ)器模塊的一端到存儲(chǔ)器模塊相對(duì)端的方向相反的方向，使得存儲(chǔ)器模塊的一端不會(huì)趨向于比存儲(chǔ)器模塊的另一端更熱。冷卻氣體由安裝在位于存儲(chǔ)器插座兩個(gè)相對(duì)端上的殼體內(nèi)的輻射式或鼠籠式風(fēng)扇提供。風(fēng)扇具有多個(gè)階段，其中一些階段將冷卻氣體吹入空氣間隙中，另外一些階段將熱氣從空氣間隙中抽出。殼體包括蓋，該抑制冷卻氣體從空氣間隙中垂直溢出，或是氣體在平行于存儲(chǔ)器模塊平面的方向上溢出。
權(quán)利要求
1.一種設(shè)備(100)，用于冷卻安裝在相鄰的插座(20)內(nèi)并且彼此平行設(shè)置的存儲(chǔ)器模塊(12)，同時(shí)在相鄰的存儲(chǔ)器模塊之間具有空氣間隙(16)，所述設(shè)備包括風(fēng)扇(110)，用于導(dǎo)引冷卻氣體通過所述空氣間隙，其中通過相鄰空氣間隙的冷卻氣體指向各個(gè)相對(duì)的方向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述風(fēng)扇具有多個(gè)階段(134、136、138)，其具有與所述空氣間隙相對(duì)齊的各個(gè)端口(140、142、144)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包括設(shè)置于所述插座上的殼體(102)，所述風(fēng)扇(110)安裝在所述殼體的第一端(106)上，而另一風(fēng)扇(112)安裝在所述殼體的第二端(108)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包括設(shè)置于所述插座上方的殼體(102)，所述殼體具有蓋(104)，該蓋(104)上帶有槽(122)，該槽用于容納所述存儲(chǔ)器模塊(12)的上端，其中所述蓋用于抑制所述冷卻氣體從所述空氣間隙中垂直溢出。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種設(shè)備(100)，用于冷卻安裝在相鄰插座(20)內(nèi)并且彼此平行設(shè)置的存儲(chǔ)器模塊(12)，其中在相鄰存儲(chǔ)器模塊之間具有空氣間隙(16)。該設(shè)備包括用于導(dǎo)引冷卻氣體通過空氣間隙的風(fēng)扇(110)。通過相鄰空氣間隙的冷卻氣體指向各個(gè)相對(duì)的方向。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1725151SQ20051009228
公開日2006年1月25日 申請(qǐng)日期2005年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月19日
發(fā)明者克雷格·W·霍農(nóng), 吉姆·萊迪 申請(qǐng)人:蒂科電子公司