專利名稱：Ic插座組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種IC插座組件。更加具體的，本發(fā)明涉及這種類型的IC插座組件，其中插座支架和置于插座支架頂部的IC封裝件被夾在設(shè)置在插座支架下面的加強(qiáng)板和用于將IC封裝件壓在插座支架上的蓋子部件之間。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的用于PGA(針柵陣列)封裝件的IC插座組件是已知的，如在日本未審定的專利公開文本第2002-313509號(hào)(圖1，圖11)中所披露的。該IC插座組件包括一個(gè)底部支架，其是通過在正方形框架的金屬加強(qiáng)板上模制塑料材料構(gòu)成的。在該P(yáng)GA封裝件的插座中，接線端安裝部分位于底部支架的近似中心處。金屬加強(qiáng)板加固接線端安裝部分的周邊。凸輪驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)板設(shè)置在底部支架上。置于所述滑動(dòng)板上的IC封裝件的引腳通過滑動(dòng)板在水平方向上的滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)而與接線端接合，由此建立了電連接，其中所述接線端設(shè)置在接線端安裝部分中。
在上述的傳統(tǒng)IC插座組件中，用于使底部支架變形的力在引腳與接線端接合期間通過接線端而被施加給底部支架。該底部支架被方框形的金屬加強(qiáng)板加固以抵抗該力。然而，底部支架只在其周邊被加固。在接線端安裝部分處形成有開口，接線端就設(shè)置在此開口中，因此接線端安裝部分未被加固。接線端安裝部分是通過接線端施加力的部分。因此，將存在這樣的可能性將在接線端安裝部分處出現(xiàn)底部支架的變形。
除了上述的IC插座組件之外，還有已知其他類型的IC插座組件。例如，有這樣一種IC插座組件，其中蓋子部件從上部按壓置于插座支架頂部的IC封裝件，以將IC封裝件的引腳連接至插座支架的電觸點(diǎn)。在該情況下，來自上部的力通過電子觸頭而被施加給插座支架，并且存在支架會(huì)變形彎曲的可能性。通常，IC插座通過焊接安裝在印刷電路板上。然而，由于插座支架的扭曲或彎曲，特別是在位于周邊部分的電觸點(diǎn)的焊料連接部分，在將插座支架從電路板分離的方向上施加有過多的力。另外，在中心部分處的電觸點(diǎn)與IC封裝件分開，并且設(shè)計(jì)時(shí)設(shè)定的接觸壓力不能被獲得。因此，在施加有這種力的狀態(tài)下難于實(shí)現(xiàn)高可靠性的電連接。
然而，在這種類型的IC插座組件中安裝的電觸點(diǎn)是以矩陣的形式布置的。因此，通過在接線端安裝部分加強(qiáng)插座支架難于防止插座支架變形。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述的情況而提出本發(fā)明。本發(fā)明的目的是提供一種IC插座組件，其防止了插座支架的變形，因此確保了電連接長時(shí)期的可靠性。
根據(jù)本發(fā)明的IC插座組件包括多個(gè)電觸點(diǎn)；一絕緣插座支架，用于保持所述以矩陣方式布置的電觸點(diǎn)；一框架形加強(qiáng)板，用于支撐所述插座支架的下部，其在中心部分具有一個(gè)開口，所述電觸點(diǎn)通過該開口被暴露；和一蓋子部件，其由加強(qiáng)板可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐，用于將IC封裝件夾持在它和插座支架之間，并用于將所述IC封裝件按壓在所述電觸點(diǎn)上；其中跨越所述開口的相對(duì)邊緣設(shè)置用于支撐所述插座支架的加強(qiáng)梁，所述加強(qiáng)梁由所述加強(qiáng)板支撐。可提供多個(gè)加強(qiáng)梁。優(yōu)選的所述開口是矩形的。
一種結(jié)構(gòu)可被采用，其中所述加強(qiáng)梁容納在形成在所述插座支架的底表面中的凹槽中。
另外，一種結(jié)構(gòu)可被采用，其中所述以矩陣形式布置的多個(gè)電觸點(diǎn)被邊界區(qū)域劃分成多組；和所述凹槽形成在所述邊界區(qū)域中。
進(jìn)一步，一種結(jié)構(gòu)可被采用，其中從所述蓋子部件的軸向支撐部分側(cè)至所述蓋子部件的一結(jié)合部分跨越所述開口設(shè)置所述加強(qiáng)梁。
本發(fā)明的IC插座組件包括用于支撐插座支架的加強(qiáng)梁，其跨越所述加強(qiáng)板的開口的相對(duì)邊緣設(shè)置，并且由此被支撐。因此，插座支架的變形通過加強(qiáng)板以及加強(qiáng)梁提供的加強(qiáng)力而被防止。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)高可靠性的電子接線。
一種結(jié)構(gòu)可被采用，其中所述加強(qiáng)梁容納在形成在所述插座支架的底表面中的凹槽中。在該情況下，加強(qiáng)板在垂直于加強(qiáng)板的方向上(垂向)的寬度可以是較大的。因此，分派給加強(qiáng)梁的電路板面積能被最小化，同時(shí)抵抗插座支架變形的負(fù)載承受強(qiáng)度也能被設(shè)置的非常大。
一種結(jié)構(gòu)可被采用，其中所述以矩陣形式布置的多個(gè)電觸點(diǎn)被邊界區(qū)域劃分成多組；和所述凹槽形成在所述邊界區(qū)域中。在該情況下，能夠在需要加固力的部分提供所需的加固力，而與所述以矩陣方式布置的電觸點(diǎn)占用的區(qū)域的大小無關(guān)。
一種結(jié)構(gòu)可被采用，其中從所述蓋子部件的軸向支撐部分側(cè)至所述蓋子部件的一結(jié)合部分跨越所述開口設(shè)置所述加強(qiáng)梁。在該情況下，所述基座支架能被非常有效地加強(qiáng)以抵抗彎曲變形。


圖1為本發(fā)明的IC插座組件的平面圖；圖2為圖1的IC插座組件的前視圖；圖3為沿圖1中的線III-III截取的IC插座組件的垂直剖面圖；圖4為圖1的IC插座組件的底視圖；圖5為沿圖4中的線V-V截取的IC插座組件的垂直剖面圖；圖6為沿圖1中的線VI-VI截取的IC插座組件的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
此后，將參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的IC插座組件(此后，簡單的稱之為“組件”)的優(yōu)選實(shí)施例。圖1為本發(fā)明的組件1的平面圖。圖2為組件1的前視圖。圖3為沿圖1中的線III-III截取的垂直剖面圖。圖4為組件1的底視圖。圖5為沿圖4中的線V-V截取的垂直剖面圖。圖6為沿圖1中的線VI-VI截取的剖面圖。
首先，將參照?qǐng)D1說明組件1的示意性結(jié)構(gòu)。組件1包括絕緣插座支架2(此后簡單的稱之為“支架”)；蓋子部件8；金屬加強(qiáng)板10(金屬加固件，此后簡單的稱之為“加強(qiáng)板”)；和桿12。支架2由樹脂模制形成。蓋子部件8在其第一末端處可旋轉(zhuǎn)地安裝于支架2，并且具有基本上成矩形的開口68。加強(qiáng)板10安裝在支架2的底表面上(參見圖4)。桿12被軸向地支撐在支架2的第二末端6處，并且具有鎖定(接合)蓋子部件8的功能。在支架2中設(shè)置有大量的觸點(diǎn)90。注意將被置于支架2上面的IC封裝件200由圖5中的虛線表示。
下面，將詳細(xì)說明支架2。支架2被形成為在其中心具有矩形開口的矩形板。向上延伸的周邊壁24(參見圖5和圖6)圍繞其上側(cè)周邊直立起來以構(gòu)成向上開口的IC封裝件支架部分26(參見圖5和圖6)。在對(duì)應(yīng)于IC封裝件支架部分26的位置處，基本上為矩形的下側(cè)安裝部分28與支架2整體形成。開口22被設(shè)置用于容納電子部件，例如電路板150(參照?qǐng)D5)和IC封裝件200的冷凝器(未示出)，所述IC封裝件被置于IC封裝件支架部分26中。
在IC封裝件支架部分26的底表面中，即IC封裝件安裝表面30(參見圖5)中通過安裝部分28以矩陣形式形成有大量觸點(diǎn)孔32。觸點(diǎn)90被壓配合和固定在觸點(diǎn)孔32中。當(dāng)觸點(diǎn)90完全安裝到觸點(diǎn)孔32中時(shí)，將被焊接到電路板150的焊料球90b放置在支架2的下表面38側(cè)。與此同時(shí)，用于接觸IC封裝件200的觸點(diǎn)(未示出)的彈性接觸片90a穿過IC封裝件安裝表面30突出。
如在圖4中最清楚地示出，以矩陣形式布置的觸點(diǎn)孔32通過邊緣區(qū)域34被劃分成三組。邊緣區(qū)域34通過開口22的兩個(gè)邊緣從組件1的第一末端4向第二末端6線性延伸。稍后將要說明的用于安裝加強(qiáng)梁72的凹槽36形成在從支架2的前端2a附近到其相對(duì)后端2b的附近的邊界區(qū)域34中(參見圖5)。
置于支架2的凹槽36中的加強(qiáng)梁72由平板金屬件構(gòu)成，并且具有對(duì)應(yīng)于凹槽36的深度的厚度，即寬度，如圖5和圖6所示。將安置在加強(qiáng)板10的開口40的邊緣上的向下朝向的臺(tái)階部分72a形成在加強(qiáng)梁72的兩端。加強(qiáng)梁72是寬的，于是在垂直于寬度的方向上的板厚度是小的。因此，邊界區(qū)域能被做得較窄。因此，電路板的被加強(qiáng)梁占用的區(qū)域被最小化，也使加強(qiáng)梁的提供對(duì)觸點(diǎn)90數(shù)量的影響最小化。稍后將詳細(xì)介紹加強(qiáng)梁72的作用。
接著，將詳細(xì)介紹從下面支撐支架2的加強(qiáng)板10。如在圖4中最清楚示出的，加強(qiáng)板10是通過將單一金屬板沖壓和彎曲成基本上成矩形的框架狀而形成。具有與安裝部分28的形狀互補(bǔ)的形狀的前述開口40形成在加強(qiáng)板10的近似中心處。安裝部分28被定位在開口40中并且從加強(qiáng)板10向下突出(參見圖6)。
加強(qiáng)板10的四個(gè)側(cè)面被向上彎曲以形成前壁42、后壁44和側(cè)壁46，48。支撐片50和52通過向內(nèi)彎曲前壁42的頂端形成。支撐片50和52在前壁42的縱向方向上彼此分離，并用于防止拉出稍后將要說明的桿12的轉(zhuǎn)動(dòng)軸54。側(cè)壁46和48的前端46a和48a位于桿12的轉(zhuǎn)動(dòng)軸54的下面，并且與支撐片50和52合作以可轉(zhuǎn)動(dòng)的方式軸向支撐轉(zhuǎn)動(dòng)軸54。
矩形開口56形成在加強(qiáng)板10的后壁44中，其在后壁44的縱向方向上是分離的。開口56用于可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐蓋子部件8。支架2是通過對(duì)四個(gè)突起進(jìn)行熱焊接而固定到加強(qiáng)板上的，所述四個(gè)突起在支架2上直立至加強(qiáng)板的開口40。熱焊接的部分在圖4中由參考符號(hào)58表示。朝向橫向外部突出的用于固定桿12的接合突起14形成在加強(qiáng)板10的側(cè)壁46上。
下面，將介紹用于鎖定和釋放蓋子部件8的桿12。桿12通過彎曲單根金屬線形成，并且包括兩個(gè)分離的轉(zhuǎn)動(dòng)軸54，其由支持片50和52支撐；曲軸部分，即鎖定部分62，其從轉(zhuǎn)動(dòng)軸50和52偏離開并且定位于其間；操縱桿64；和操作部分，用于轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)軸54。操作桿64與鎖定部分從轉(zhuǎn)動(dòng)軸偏離基本相同的方向上被彎曲垂直于轉(zhuǎn)動(dòng)軸54。操作部分66通過將操作桿64彎曲成U形而被形成。
接著將介紹蓋子部件8。注意在下面的說明中，蓋子部件8位于所述組件的第一端4處的部分將被稱作后側(cè)，蓋子部件8位于第二端6的部分將被稱作前側(cè)。蓋子部件8通過將一單個(gè)金屬板沖壓和彎曲成基本上成矩形的形狀而形成。將由鎖定部分62按壓和保持的鎖定片70形成在蓋子部件8的前面部分的中心處。將被插入到前述開口56由此接合加強(qiáng)板10的支撐片60形成在蓋子部件8的后側(cè)部分的兩側(cè)。支撐片60從上到下被彎曲成弓形(參見圖5)。蓋子部件8繞支撐片60和開口56之間的接合部分旋轉(zhuǎn)，并且被防止脫離。注意形成支撐片60的蓋子部件8的那側(cè)被稱作“軸向支撐側(cè)”，形成鎖定片70的蓋子部件8的那側(cè)被稱作“接合側(cè)”。
定位IC封裝件200的基本上成矩形的開口68形成在蓋子部件87的中心。注意，如從圖3和圖5能夠看出的，開口68的周邊邊緣稍微向下彎曲。對(duì)于此彎曲的原因是當(dāng)它被蓋子部件壓在組件1上時(shí)便于控制施加在IC封裝件200上的負(fù)載。另外，朝向第一端4的方向形成切口69以便當(dāng)蓋子部件8關(guān)閉時(shí)消除與IC封裝件200的突緣發(fā)生干涉，由此確保鎖定部分62和鎖定片70之間的接合。
下面，將介紹利用如上所述構(gòu)成的組件1的情況。首先，圖1中所示的桿12從接合突起14脫離并在朝向圖1的觀察者的方向上轉(zhuǎn)動(dòng)90度。因此，鎖定部分62和蓋子部件8之間的接合被脫離，并且能夠使蓋子部件8繞軸支撐部分旋轉(zhuǎn)。然后，IC封裝件200被置于如圖5所示的支架2上，蓋子部件8閉合，并且桿12轉(zhuǎn)動(dòng)以使鎖定部分62按壓并固定鎖定片70。此時(shí)，IC封裝件200的突緣202的上表面被蓋子部件8的向下彎曲的表面按壓。
蓋子部件8施加的壓力為將IC封裝件200按壓到支架2的觸點(diǎn)90上的力。該力也用于向下壓支架2并通過觸點(diǎn)90使支架2變形。然而，支架2由加強(qiáng)梁72支撐，而加強(qiáng)梁72由加強(qiáng)板10支撐。因此，支架2的向下變形被防止。支架2的周邊由加強(qiáng)板10支撐，因此支架2從下面被加強(qiáng)板10和加強(qiáng)梁72的配合非常有效的支撐。因此，不存在出現(xiàn)這樣問題的可能性，即消除了類似損壞在外周部分的觸點(diǎn)90和電路板150之間的焊料連接部分的問題。與此同時(shí)，在中心部分的觸點(diǎn)90從IC封裝件200的分離也被防止。
上面已經(jīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明。然而，本發(fā)明并不局限于上述的實(shí)例。也可以說，在本發(fā)明的范圍內(nèi)能夠做出各種變化和修改。例如，可提供三個(gè)或更多加強(qiáng)梁72來取代兩個(gè)加強(qiáng)梁。
另外，上面的實(shí)施例介紹了這樣一種情況，其中開口22設(shè)置在支架2的中心部分。然而，也可考慮沒有開口22的構(gòu)造。在該情況下，觸點(diǎn)以矩陣形式布置在支架與開口22對(duì)應(yīng)的部分處。因此，能夠在安裝部分的中心處提供單個(gè)加強(qiáng)梁。
權(quán)利要求
1.一種IC插座組件，包括多個(gè)電觸點(diǎn)；一絕緣插座支架，用于保持以矩陣方式布置的所述電觸點(diǎn)；一框架形加強(qiáng)板，用于支撐所述插座支架的下部，其在中心部分具有一個(gè)開口，所述電觸點(diǎn)通過該開口被暴露；和一蓋子部件，其由加強(qiáng)板可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐，用于將IC封裝件夾持在它和插座支架之間，并用于將所述IC封裝件按壓在所述電觸點(diǎn)上；其中跨越所述開口的相對(duì)邊緣設(shè)置的用于支撐所述插座支架的加強(qiáng)梁，所述加強(qiáng)梁由所述加強(qiáng)板支撐。
2.如權(quán)利要求1所述的IC插座組件，其中從所述蓋子部件的軸向支撐部分側(cè)至所述蓋子部件的一結(jié)合部分跨越所述開口設(shè)置所述加強(qiáng)梁。
3.如權(quán)利要求1所述的IC插座組件，其中所述加強(qiáng)梁被容納在形成于所述插座支架的底表面上的凹槽中。
4.如權(quán)利要求3所述的IC插座組件，其中從所述蓋子部件的軸向支撐部分側(cè)至所述蓋子部件的一結(jié)合部分跨越所述開口設(shè)置所述加強(qiáng)梁。
5.如權(quán)利要求2所述的IC插座組件，其中所述以矩陣形式布置的多個(gè)電觸點(diǎn)被邊界區(qū)域劃分成多組；和所述凹槽形成在所述邊界區(qū)域中。
6.如權(quán)利要求5所述的IC插座組件，其中從所述蓋子部件的軸向支撐部分側(cè)至所述蓋子部件的一結(jié)合部分跨越所述開口設(shè)置所述加強(qiáng)梁。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種IC插座組件。在IC封裝件的連接期間插座支架的變形被防止，并且IC插座組件中的可靠電連接得以確保。所述IC插座組件通過下述結(jié)構(gòu)構(gòu)成多個(gè)電觸點(diǎn)；一絕緣插座支架，用于保持所述以矩陣方式布置的電觸點(diǎn)；一加強(qiáng)板，用于支撐所述插座支架的下部，其在中心部分具有一個(gè)開口，所述電觸點(diǎn)通過該開口被暴露；和一蓋子部件，其由加強(qiáng)板可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐，用于與加強(qiáng)板協(xié)作以在其間夾持和保持所述IC封裝件，并將所述IC封裝件按壓在所述電觸點(diǎn)上；和加強(qiáng)梁，用于支撐所述插座支架，所述加強(qiáng)梁由所述加強(qiáng)板支撐，并且跨越所述開口的相對(duì)邊緣設(shè)置。
文檔編號(hào)H05K7/10GK1604401SQ20041008522
公開日2005年4月6日 申請(qǐng)日期2004年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月30日
發(fā)明者橋本信一, 白井浩史 申請(qǐng)人:安普泰科電子有限公司