專利名稱：具有液晶聚合物覆蓋層的剛?cè)峤Y(jié)合pcb及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使用液晶聚合物的剛?cè)峤Y(jié)合(rigid-flexible)印制電路板(PCB)。具體地說，本發(fā)明涉及一種剛?cè)峤Y(jié)合PCB，其中通過全層加工法在柔性區(qū)域形成液晶聚合物覆蓋層。同時(shí)，本發(fā)明涉及這種剛?cè)峤Y(jié)合PCB的制造方法。
背景技術(shù)：
為了滿足當(dāng)今越來越小、越來越細(xì)的封裝要求，人們最近開發(fā)了各種多層印制電路板，可以在其表面安裝集成電子裝置。具體地說，人們正在對(duì)剛?cè)峤Y(jié)合PCB進(jìn)行大量的研究，因?yàn)樗鼈兙哂泄?jié)約空間和空間可變性的優(yōu)點(diǎn)。
剛?cè)峤Y(jié)合PCB廣泛應(yīng)用于個(gè)人計(jì)算機(jī)、PDA和移動(dòng)電話中，通常包括剛性區(qū)域和柔性區(qū)域，其中剛性區(qū)域由預(yù)浸料支撐，賦予PCB機(jī)械強(qiáng)度，柔性區(qū)域?qū)傂詤^(qū)域相互連接起來。
在剛?cè)峤Y(jié)合電路板中有覆蓋膜，用來保護(hù)在柔性區(qū)域形成的電路圖案，通常由聚酰亞胺制得。
為了更好地理解本發(fā)明的背景，下面將結(jié)合圖1～3描述傳統(tǒng)的剛?cè)峤Y(jié)合PCB及其制造方法。
圖1描述在剛?cè)峤Y(jié)合PCB中柔性區(qū)域的預(yù)定部分上形成覆蓋層的部分涂布法。
首先，用帶圖案的掩模在銅箔層12上形成預(yù)定的內(nèi)部電路圖案(未示出)，銅箔層12與聚酰亞胺層11共同構(gòu)成聚酰亞胺銅箔疊層板10。
為了保護(hù)內(nèi)部電路圖案，聚酰亞胺薄膜12的尺寸要比限定電路圖案的柔性區(qū)域大。
將聚酰亞胺薄膜20置于銅箔層12的柔性區(qū)域，膠粘劑21將其交替隔開，然后借助于焊接棒手工將聚酰亞胺薄膜假粘在柔性區(qū)域上。
將聚酰亞胺薄膜20粘在柔性區(qū)域后，預(yù)浸料30用以提供機(jī)械強(qiáng)度和與聚酰亞胺銅箔疊層板10間的粘結(jié)力，如圖1所示。
然后，將另一塊聚酰亞胺層暴露的銅箔疊層板10’壓在預(yù)浸料30上，得到單層剛?cè)峤Y(jié)合PCB，其中以預(yù)浸料30作中間夾層的剛性區(qū)域通過柔性區(qū)域相互連接，部分柔性區(qū)域覆有聚酰亞胺覆蓋層。
使用壓力機(jī)，將單層剛?cè)峤Y(jié)合PCB粘在用位于鏡面對(duì)稱軸上的預(yù)浸料30’薄層相間的另一個(gè)剛?cè)峤Y(jié)合PCB上，可以得到多層PCB結(jié)構(gòu)。如圖1所示，多層PCB具有由預(yù)浸料30和30’支撐并賦予PCB機(jī)械強(qiáng)度的剛性區(qū)域和部分覆有聚酰亞胺薄膜20并且將剛性區(qū)域相互連接起來的柔性區(qū)域。
隨后，在形成預(yù)定的外部電路圖案時(shí)，蝕刻和電鍍產(chǎn)生用于層間電連接的通孔，如圖3所示。
接下來，在與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分外電路圖案上形成聚酰亞胺薄膜覆蓋層。
其后，在PCB上涂覆一層感光防焊掩模油墨160，用以保護(hù)外部電路圖案150，并且防止外部電路圖案150上錫橋(Solder bridge)的形成。結(jié)果，得到一種單層或多層剛?cè)峤Y(jié)合PCB，其中由聚酰亞胺薄膜制得的覆蓋層覆蓋柔性區(qū)域。
然而，由于覆蓋層加工和假粘結(jié)工藝，使得這種剛?cè)峤Y(jié)合PCB的制造時(shí)間長(zhǎng)，生產(chǎn)成本高。另外，由于存在部分固定覆蓋層薄膜的步驟，這種PCB在電路形成和堆疊方面表現(xiàn)出低可靠性。
為了解決這些問題，使柔性區(qū)域完全被覆蓋層薄膜覆蓋，如圖2所示。
首先，用帶圖案的掩模在銅箔層12上形成預(yù)定的內(nèi)電路圖案(未示出)，銅箔層12與聚酰亞胺層11共同構(gòu)成聚酰亞胺銅箔疊層板10。為了保護(hù)內(nèi)電路圖案，使用膠粘劑21將聚酰亞胺薄膜20粘結(jié)在內(nèi)電路圖案上，覆蓋整個(gè)柔性區(qū)域；柔性區(qū)域上的聚酰亞胺薄膜覆蓋層20形成以后，提供預(yù)浸料30以提供機(jī)械強(qiáng)度和與聚酰亞胺銅箔疊層板10的粘結(jié)力，如圖2所示。
然后，將另一塊聚酰亞胺層暴露的銅箔疊層板10’壓緊預(yù)浸料30，得到單層剛?cè)峤Y(jié)合PCB，其中由預(yù)浸料30支撐的剛性區(qū)域通過柔性區(qū)域相互連接，柔性區(qū)域被聚酰亞胺覆蓋層完全覆蓋。
使用壓力機(jī)，將單層剛?cè)峤Y(jié)合PCB粘在用為于鏡面對(duì)稱軸的預(yù)浸料30’分開的另一個(gè)剛?cè)峤Y(jié)合PCB上，可以得到多層PCB結(jié)構(gòu)。如圖2所示，多層PCB包括由預(yù)浸料30和30’支撐以賦予PCB機(jī)械強(qiáng)度的剛性區(qū)域和完全覆蓋聚酰亞胺薄膜20并且將剛性區(qū)域相互連接起來的柔性區(qū)域。
隨后，在形成預(yù)定的外部電路圖案時(shí)，蝕刻和電鍍產(chǎn)生用于層間電連接的通孔，如圖3所示。
接下來，在與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分外部電路圖案上形成聚酰亞胺薄膜覆蓋層。
其后，在PCB上涂覆一層感光防焊掩模油墨160，用以保護(hù)外部電路圖案150，并且防止外部電路圖案150上錫橋的形成。結(jié)果，得到單層或多層剛?cè)峤Y(jié)合PCB，其中由聚酰亞胺薄膜制得的覆蓋層覆蓋柔性區(qū)域。
當(dāng)聚酰亞胺薄膜制成的覆蓋層沉積在整個(gè)柔性區(qū)域上時(shí)，由于省去了假粘結(jié)和覆蓋層加工，所以與圖1描述的部分涂布工藝相比，PCB的制造工藝簡(jiǎn)化。
然而，覆蓋層聚酰亞胺薄膜20未涂覆膠粘劑21的一面由于其特有的剛性分子結(jié)構(gòu)而具有低的表面能，從而導(dǎo)致其與預(yù)浸料30和30’之間粘結(jié)不牢。因此，覆蓋層與預(yù)浸料30和30’之間容易層離，導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性下降。也就是說，當(dāng)用作覆蓋層的聚酰亞胺薄膜20通過膠粘劑21粘結(jié)在柔性區(qū)域時(shí)，由于它們之間具有不同的熱膨脹系數(shù)并且熱穩(wěn)定性低，因此導(dǎo)致聚酰亞胺薄膜20與膠粘劑21之間的層離。
傳統(tǒng)方法的問題還包括產(chǎn)品的尺寸穩(wěn)定性差，絕緣層的介電常數(shù)高，這是由于聚酰亞胺薄膜20具有低表面能和極性聚合分子鏈。因此，傳統(tǒng)產(chǎn)品難以實(shí)現(xiàn)低能耗、高頻可用和細(xì)化。
此外，聚酰亞胺薄膜的高成本使傳統(tǒng)產(chǎn)品不具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是本發(fā)明人對(duì)剛?cè)峤Y(jié)合PCB深入細(xì)致研究的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)使用液晶聚合物的全層法可以避免層間層離，同時(shí)得到輕、細(xì)、短、小的剛?cè)峤Y(jié)合PCB。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種剛?cè)峤Y(jié)合PCB，它表現(xiàn)出低能耗、高頻可用以及高可靠、便宜和細(xì)長(zhǎng)的特點(diǎn)。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供這種剛?cè)峤Y(jié)合PCB的制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種剛?cè)峤Y(jié)合印制電路板的制造方法，包括以下步驟提供包括液晶聚合物的第一基板，其中液晶聚合物的一面或兩面覆有銅箔層；在銅箔層上進(jìn)行成像處理，形成內(nèi)電路圖案；在與第一基板柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分內(nèi)部電路圖案上形成具有液晶聚合物的覆蓋層；使用膠粘劑材料將第一基板與另一第一基板粘結(jié)起來，使所得結(jié)構(gòu)中的液晶聚合物面對(duì)面并以膠粘劑材料為中間夾層，該膠粘劑材料中與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分是暴露的；在粘結(jié)好的第一基板結(jié)構(gòu)的兩側(cè)沉積包括銅箔層和液晶聚合物層的第二基板，使得第二基板的液晶聚合物層與第一基板的內(nèi)電路圖案相對(duì)，所述液晶聚合物中與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分是暴露的；在第二基板的銅箔層上進(jìn)行成像處理，形成外電路圖案；在與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分外電路圖案上形成具有液晶聚合物的覆蓋層；和在PCB上涂覆一層感光防焊掩模油墨以形成防焊掩模，用以保護(hù)外電路圖案免受焊接工藝的損壞。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種剛?cè)峤Y(jié)合印制電路板，包括多個(gè)第一基板，各個(gè)第一基板具有液晶聚合物層，液晶聚合物層的一面或兩面覆有銅箔層，在銅箔層上形成內(nèi)電路圖案；多個(gè)第一覆蓋層，各自沉積在與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分內(nèi)電路圖案上；多個(gè)膠粘劑，通過該膠粘劑將第一基板相互粘結(jié)，使得液晶聚合物層相互面對(duì)；多個(gè)第二基板，各自具有外電路圖案，并使用膠粘劑沉積在第二基板上；多個(gè)第二覆蓋層，各自沉積在部分外電路圖案上，覆蓋第二基板的柔性區(qū)域；和多個(gè)焊接掩模，用以保護(hù)外電路圖案。


圖1說明使用聚酰亞胺薄膜通過傳統(tǒng)的部分涂布法制造的剛?cè)峤Y(jié)合PCB上柔性區(qū)域的位置。
圖2說明使用聚酰亞胺薄膜通過傳統(tǒng)的完全涂布法制造的剛?cè)峤Y(jié)合PCB上柔性區(qū)域的位置。
圖3為根據(jù)傳統(tǒng)方法的剛?cè)峤Y(jié)合PCB的截面圖。
圖4為根據(jù)本發(fā)明的全層加工法制造剛?cè)峤Y(jié)合PCB的流程圖。
圖5提供根據(jù)本發(fā)明的剛?cè)峤Y(jié)合PCB制造過程中的截面圖。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)本發(fā)明的制造剛?cè)峤Y(jié)合PCB的全層加工法將根據(jù)附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
關(guān)于圖4和5，是說明根據(jù)本發(fā)明的剛?cè)峤Y(jié)合PCB制造過程的流程圖和截面圖。
首先提供的是液晶聚合物銅箔疊層板100，其將作為剛?cè)峤Y(jié)合PCB的第一基板(S100)。液晶聚合物銅箔疊層板100包含一面或兩面覆有銅箔層120的液晶聚合物層110。
為方便起見，以僅在液晶聚合物層110的一側(cè)形成銅箔層120的液晶聚合物銅箔疊層板100為例進(jìn)行下面的描述，如圖5a所示。然而，應(yīng)當(dāng)理解，以液晶聚合物層為中間夾層的具有兩層銅箔層的液晶聚合物銅箔疊層板也屬于本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)和范圍。
然后，在第一基板100的銅箔層120上進(jìn)行成像處理(S200)。
更詳細(xì)地說，使用熱輥將光敏干膜熱壓在銅箔層120上，然后將具有預(yù)定內(nèi)電路圖案的布線圖薄膜緊緊地粘附在光敏干膜上。隨后，通過有圖案的布線圖薄膜對(duì)紫外光曝光，光敏干膜被固化。使用顯影液如碳酸鈉或碳酸鉀進(jìn)行處理，溶解光敏干膜中未固化的部分，露出液晶聚合物銅箔疊層板100上的銅箔層120。以剩余的固化后的光敏薄膜圖案作為掩模，對(duì)暴露的銅箔層120進(jìn)行蝕刻，形成預(yù)定的內(nèi)電路圖案130，如圖5b所示。
然后，提供覆蓋層200以保護(hù)內(nèi)電路圖案130’中將形成柔性區(qū)域的部分免受外部環(huán)境的侵害(S300)。
覆蓋層200用與第一基板100中液晶聚合物層110所用的相同材料制成。關(guān)于這點(diǎn)，在10-60kgf/cm2的壓力下，在230-300℃保持20-120min，液晶聚合物就被沉積在全部或部分柔性區(qū)域上，如圖5c所示。
使用可以在上述溫度(如240℃)加工成型的液晶聚合物，覆蓋層200可以單層或多層結(jié)構(gòu)形成。對(duì)于后一種情況，可以使用膠粘劑粘結(jié)覆蓋層。以環(huán)氧樹脂或丙烯類樹脂為例，適合于形成這種多層結(jié)構(gòu)的膠粘劑的熔點(diǎn)與成型溫度(如240℃)相近。當(dāng)覆蓋層200以多層結(jié)構(gòu)構(gòu)造時(shí)，為了防止柔性區(qū)域在隨后的成型工藝中發(fā)生層間連接，用作覆蓋層和膠粘劑的材料可以是液晶聚合物，只要覆蓋層材料的熔點(diǎn)(如275℃)高于膠粘劑材料的熔點(diǎn)(如240℃)即可。
另外，以環(huán)氧樹脂或丙烯酸類膠粘劑作為中間夾層的覆蓋層200可以在稍低的溫度下成型，如在120-150℃保持20-120min，完全或部分覆蓋柔性區(qū)域。
覆蓋層200在柔性區(qū)域上形成以后，所得結(jié)構(gòu)通過膠粘劑材料300與另一所得結(jié)構(gòu)粘結(jié)起來，使得兩結(jié)構(gòu)的基板110相互面對(duì)(S400)。在與基線板110的柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的位置上的膠粘劑材料300是暴露的，如圖5d所示。膠粘劑材料300優(yōu)選是液體聚合物，其在預(yù)定溫度下加壓時(shí)表現(xiàn)出強(qiáng)粘結(jié)強(qiáng)度。同時(shí)，膠粘劑材料300賦予所得剛?cè)峤Y(jié)合PCB以機(jī)械強(qiáng)度。
以膠粘劑材料300為中間夾層并由兩塊第一基板100組成的結(jié)構(gòu)的上面和下面都覆蓋上第二基板100’，然后進(jìn)行成像處理以形成外電路圖案(S500)。
詳細(xì)地說，在使用膠粘劑材料300相互面對(duì)地粘結(jié)在一起的第一基板的每一面上堆疊第二基板100’，外電路圖案將在第二基板上形成，如圖5e所示。第二基板100’包括液晶聚合物110’，其與第一基板的柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分是暴露的。第二基板的一側(cè)或兩側(cè)覆有銅箔層120’。將第二基板100’堆疊在第一基板100上時(shí)，第二基板100’上的液晶聚合物110’處于與底層基線板100上的內(nèi)電路圖案130相對(duì)的位置。
將包括第一基板100和第二基板100’的堆疊結(jié)構(gòu)壓緊，形成單層或多層剛?cè)峤Y(jié)合PCB，其中剛性區(qū)域由膠粘劑材料300支撐，賦予機(jī)械強(qiáng)度，覆有覆蓋層200的柔性區(qū)域?qū)傂詤^(qū)域連接起來，如圖5f所示。
隨后，形成通孔400，剛?cè)峤Y(jié)合PCB各層間通過該通孔相互進(jìn)行電連接，如圖5g所示。形成過孔400時(shí)，主軸轉(zhuǎn)速70,000-120,000，進(jìn)給速度1.5-3.0m/min，抬刀速率11-13m/min。液晶聚合物具有比聚酰亞胺樹脂低的熱膨脹系數(shù)，在激光鉆孔方面表現(xiàn)出優(yōu)異的可加工性。優(yōu)選地，激光鉆孔在短時(shí)間內(nèi)多次進(jìn)行，以防止所形成的通孔側(cè)壁損傷。
接下來，對(duì)包含通孔400的所得結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍，得到鍍層500，用以形成外電路圖案，如圖5h所示。
在鍍層500上進(jìn)行掩模過程后，形成預(yù)定的外電路圖案510，如圖5i所示。此處省略對(duì)于外電路圖案510形成的詳細(xì)描述，因?yàn)槠溥^程與圖5b描述的相同。
使用上述液晶聚合物，在外電路圖案510上與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分形成覆蓋層200’(S600)。
在10-60kgf/cm2的壓力下，在230-300℃保持20-120min，形成覆蓋層200’的液晶聚合物即被沉積在全部或部分柔性區(qū)域上，如圖5j所示。
使用可以在上述溫度(如240℃)加工成型的液晶聚合物，覆蓋層200’可以單層或多層結(jié)構(gòu)形成。對(duì)于后一種情況，可以使用膠粘劑粘結(jié)覆蓋層。以環(huán)氧樹脂或丙烯類樹脂(未示出)為例，適合于形成這種多覆蓋層結(jié)構(gòu)的膠粘劑的熔點(diǎn)與成型溫度(如240℃)相近。當(dāng)覆蓋層200’以多層結(jié)構(gòu)構(gòu)造時(shí)，為了防止柔性區(qū)域在隨后的成型工藝中發(fā)生層間連接，用作覆蓋層和膠粘劑的材料可以是液晶聚合物，只要覆蓋層材料的熔點(diǎn)(如275℃)高于膠粘劑材料的熔點(diǎn)(如240℃)即可。
或者，以環(huán)氧樹脂或丙烯酸類膠粘劑作為中間夾層的覆蓋層200’可以在稍低的溫度下成型，如在120-150℃保持20-120min，完全或部分覆蓋柔性區(qū)域。
最后，將感光防焊掩模油墨600選擇性地涂覆在所得結(jié)構(gòu)上，用以在焊接工藝中保護(hù)外電路圖案510(S700)。關(guān)于這點(diǎn)，感光防焊掩模油墨600不僅保護(hù)外電路圖案610，還用于防止焊接過程中外電路圖案610上錫橋的形成。
圖5k和5l表示根據(jù)本發(fā)明的全層法制造的剛?cè)峤Y(jié)合PCB的結(jié)構(gòu)，分別使用僅在液晶聚合物的一側(cè)粘附銅箔層的基板100和以液晶聚合物作中間夾層具有兩層銅箔層的基板100。
根據(jù)本發(fā)明的全層加工法，其特征在于使用液晶聚合物形成柔性區(qū)域的覆蓋層，具有防止層間分離的優(yōu)點(diǎn)，因此可以提供一種高可靠性的剛?cè)峤Y(jié)合PCB。
同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的全層加工法制造的剛?cè)峤Y(jié)合PCB符合電氣設(shè)備低能耗、高頻可用和細(xì)長(zhǎng)的新要求。
另外，液晶聚合物的使用使生產(chǎn)成本降低，因?yàn)樵摼酆衔飪r(jià)格低廉。
盡管為了說明的目的已經(jīng)公開了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)理解，在不背離所附權(quán)利要求書中所披露的本發(fā)明的范圍和精神實(shí)質(zhì)的情況下，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改進(jìn)、添加和取代是可能的。
權(quán)利要求
1.一種剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的制造方法，包括以下步驟提供包括液晶聚合物的第一基板，其中液晶聚合物的一面或兩面覆有銅箔層；在銅箔層上進(jìn)行成像處理，形成內(nèi)電路圖案；在與第一基板柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分內(nèi)電路圖案上形成液晶聚合物覆蓋層；使用膠粘劑材料將第一基板與另一第一基板粘結(jié)起來，使所得結(jié)構(gòu)中的液晶聚合物相互面對(duì)并以膠粘劑材料為中間夾層，該膠粘劑材料中與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分是暴露的；在粘結(jié)好的第一基板結(jié)構(gòu)的兩側(cè)沉積包括銅箔層和液晶聚合物層的第二基板，使得第二基板的液晶聚合物層面向第一基板的內(nèi)電路圖案，該液晶聚合物中與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分是暴露的；在第二基板的銅箔層上進(jìn)行成像處理，形成外電路圖案；在與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分外電路圖案上形成液晶聚合物覆蓋層；以及涂覆一層感光防焊掩模油墨，形成焊接掩模，以保護(hù)外電路圖案免受焊接過程的損壞。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中成像處理工藝實(shí)施如下將一層光敏干膜壓在第一基板的銅箔層上；將布線圖薄膜緊緊地粘在所述干膜上，該布線圖薄膜上有預(yù)定的內(nèi)電路圖案；將布線圖薄膜暴露在紫外光下，選擇性地固化光敏干膜；顯影光敏干膜，溶解掉干膜上未固化的部分，部分地暴露銅箔層；以固化干膜作為防蝕膜，除去銅箔層的暴露部分；以及移除固化干膜，在銅箔層上形成內(nèi)電路圖案。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中在真空條件下在成型溫度將液體聚合物壓在與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分內(nèi)電路圖案上，以單層結(jié)構(gòu)形成內(nèi)電路圖案上的覆蓋層。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中在真空條件下在成型溫度使用膠粘劑將液體聚合物壓在與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分內(nèi)電路圖案上，以多層結(jié)構(gòu)形成內(nèi)電路圖案上的覆蓋層。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中膠粘劑選自液晶聚合物、環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂。
6.如權(quán)利要求3或4所述的方法，其中覆蓋層沉積在內(nèi)電路圖案上，與柔性區(qū)域重疊。
7.如權(quán)利要求3或4所述的方法，其中覆蓋層沉積在內(nèi)電路圖案上，完全覆蓋柔性區(qū)域。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其中膠粘劑材料是一種液晶聚合物。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其中外電路圖案的形成是通過形成通孔，用于剛?cè)峤Y(jié)合印制電路板各層間的電氣連接；對(duì)包含通孔的所得結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍，形成鍍層；在壓力下將光敏干膜粘貼在電鍍層上；將具有預(yù)定電路圖案的布線圖薄膜緊緊地粘在干膜上；將布線圖薄膜暴露在紫外光下，使光敏薄膜部分固化；顯影光敏干膜，溶解掉干膜上未固化的部分，部分地暴露鍍層；使用固化干膜作為防蝕涂層，去除鍍層的暴露部分；以及移除固化干膜，在鍍層上形成外電路圖案。
10.如權(quán)利要求1所述的方法，其中在真空條件下在成型溫度將液體聚合物壓在與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分外電路圖案上，以單層結(jié)構(gòu)形成外電路圖案上的覆蓋層。
11.如權(quán)利要求1所述的方法，其中在真空條件下在成型溫度使用膠粘劑將液體聚合物壓在與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分外電路圖案上，以多層結(jié)構(gòu)形成外電路圖案上的覆蓋層。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中膠粘劑選自液晶聚合物、環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂。
13.如權(quán)利要求10或11所述的方法，其中覆蓋層沉積在內(nèi)電路圖案上，與柔性區(qū)域重疊。
14.如權(quán)利要求10或11所述的方法，其中覆蓋層沉積在內(nèi)電路圖案上，完全覆蓋柔性區(qū)域。
15.一種剛?cè)峤Y(jié)合印制電路板，包括多個(gè)具有液晶聚合物層的第一基板，液晶聚合物層的一面或兩面覆有銅箔層，在銅箔層上形成內(nèi)電路圖案；多個(gè)第一覆蓋層，沉積在與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分內(nèi)電路圖案上；多個(gè)膠粘劑，將第一基板粘結(jié)在一起，使得液晶聚合物層相互面對(duì)；多個(gè)第二基板，各自具有外電路圖案，并且通過膠粘劑材料沉積在第一基板上；多個(gè)第二覆蓋層，沉積在部分外電路圖案上，覆蓋第二基板的柔性區(qū)域；以及多個(gè)焊接掩模，用以保護(hù)外部電路圖案。
16.如權(quán)利要求15所述的剛?cè)峤Y(jié)合印制電路板，其中第一和第二覆蓋層通過在預(yù)定的成型溫度下將液晶聚合物壓在與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分內(nèi)電路和外電路圖案上以單層結(jié)構(gòu)沉積。
17.如權(quán)利要求15所述的剛?cè)峤Y(jié)合印制電路板，其中第一和第二覆蓋層通過在預(yù)定的成型溫度下使用膠粘劑將液晶聚合物壓在與柔性區(qū)域相對(duì)應(yīng)的那部分內(nèi)部和外部電路圖案上以多層結(jié)構(gòu)沉積。
18.如權(quán)利要求17所述的剛?cè)峤Y(jié)合印制電路板，其中膠粘劑選自液晶聚合物、環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂。
19.如權(quán)利要求16或17所述的剛?cè)峤Y(jié)合印制電路板，其中第一和第二覆蓋層分別沉積在內(nèi)部和外部電路圖案上，與柔性區(qū)域重疊。
20.如權(quán)利要求16或17所述的剛?cè)峤Y(jié)合印制電路板，其中第一和第二覆蓋層分別沉積在內(nèi)電路和外電路圖案上，完全覆蓋柔性區(qū)域。
21.如權(quán)利要求15所述的剛?cè)峤Y(jié)合印制電路板，其中用于將第一基板相互粘結(jié)起來的膠粘劑是液晶聚合物。
全文摘要
公開了一種剛?cè)峤Y(jié)合PCB及這種剛?cè)峤Y(jié)合PCB的制造方法。全層加工法的特征在于使用液晶聚合物形成柔性區(qū)域的覆蓋層，具有防止層間分離的優(yōu)點(diǎn)，因此可以提供一種高可靠性的剛?cè)峤Y(jié)合PCB，符合電氣設(shè)備低能耗、高頻可用和細(xì)長(zhǎng)的新要求。
文檔編號(hào)H05K3/02GK1728923SQ20041008074
公開日2006年2月1日 申請(qǐng)日期2004年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月26日
發(fā)明者明凡永, 楊德稹, 金東局 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社