專利名稱：可屏蔽電磁干擾的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可屏蔽EMI的電子裝置，特別是一種通過調(diào)整其內(nèi)部印刷電路板的結(jié)構(gòu)來屏蔽其EMI效應(yīng)的電子裝置。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)是一般電子裝置內(nèi)部不可缺少的部件之一，其上通常分布有多個與裝置運作相關(guān)的電子元件。電子裝置在工作時，其內(nèi)部印刷電路板上的電子元件會放出電磁波，產(chǎn)生電磁輻射，由此可能會降低整體系統(tǒng)的性能，或可能對外部生物或物質(zhì)產(chǎn)生不良影響，上述現(xiàn)象稱為EMI(Electro Magnetic Interference電磁干擾)現(xiàn)象。一般解決的方法是在該印刷電路板周圍加上適當(dāng)?shù)拿荛]金屬屏蔽體，以防止印刷電路板的EMI效應(yīng)。具體在筆記本電腦應(yīng)用領(lǐng)域，為降低機體重量，其外殼通常采用一些不導(dǎo)電的輕質(zhì)材料制成，通過在外殼內(nèi)部上下表面各加裝一金屬殼體來屏蔽EMI。但隨著電子技術(shù)的不斷進步，電子裝置工作時其內(nèi)部放出的電磁波頻率不斷增大，而現(xiàn)有的制造技術(shù)很難實現(xiàn)殼體構(gòu)件與印刷電路板間的完美接合，電磁波會通過殼體的縫隙泄漏，從而影響EMI屏蔽效果。
通常為彌補上述機構(gòu)間的平整度誤差，會在殼體與印刷電路板的接觸區(qū)設(shè)置各種導(dǎo)電墊圈或彈片等填充物使其電接觸充分。如中國專利申請第98812376.2號所揭露的一種表面貼裝彈簧墊圈，其是沿印刷電路板上的接地導(dǎo)體按一定間隔設(shè)置多個放置區(qū)，然后將彈簧墊圈放置在放置區(qū)上，再利用波峰焊等方法將彈簧墊圈固定于印刷電路板，上述彈簧墊圈具有一嚙合部，該嚙合部與金屬外殼鄰近部分嚙合構(gòu)成導(dǎo)電接觸，以此來實現(xiàn)屏蔽EMI的效果。而在電子裝置長時間的使用中，由于外力作用或是拆卸外殼等原因，可能會使各個彈簧墊圈產(chǎn)生不同程度的形變，導(dǎo)致EMI屏蔽效果變差。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種可屏蔽EMI的電子裝置，特別是指一種無需在其內(nèi)部印刷電路板上附加機械元件即可屏蔽其EMI效應(yīng)的電子裝置。
一種可屏蔽EMI的電子裝置，包括一金屬殼體及裝置于其內(nèi)的印刷電路板，所述電子裝置的金屬殼體外部還具有一塑膠外殼。所述金屬殼體內(nèi)壁對應(yīng)所述印刷電路板無電子元件分布處設(shè)置有至少一金屬凸柱或金屬凸點，所述印刷電路板于其邊緣靠近所述金屬殼體處，及其對應(yīng)所述金屬凸柱處設(shè)有若干接地焊盤，過錫后可實現(xiàn)金屬殼體與印刷電路板接地層間的電性導(dǎo)通，達到屏蔽EMI的效果。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點通過調(diào)整電子裝置內(nèi)部的印刷電路板構(gòu)造來屏蔽其EMI效應(yīng)，該方法無需增加額外的機械構(gòu)件，也不會隨使用時間的增加而降低其屏蔽效果。

下面參照附圖結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步說明。
圖1是本發(fā)明印刷電路板位于電子裝置內(nèi)部的截面圖。
圖2是本發(fā)明印刷電路板的接地焊盤的分布示意圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖2。圖1所示為一電子裝置10之截面結(jié)構(gòu)(圖中已省略與本發(fā)明無關(guān)的其它電子元件)，其包括一塑膠外殼30，一金屬殼體50，以及一印刷電路板70。
該電子裝置10的外殼采用質(zhì)量較輕的塑膠外殼30，該塑膠外殼30包裹于該電子裝置10外層形成一密閉體。此外，該塑膠外殼30具有一較厚的厚度，可在該裝飾電子裝置10的同時對其內(nèi)部的電子元件產(chǎn)生一定的保護作用。
該金屬殼體50緊貼于該塑膠外殼30的內(nèi)側(cè)，其厚度較薄，主要是用于實現(xiàn)印刷電路板70的對地連接，以及屏蔽印刷電路板70的EMI效應(yīng)。由于機構(gòu)設(shè)計等原因，上述金屬殼體50在其結(jié)合處通常會具有一定的空隙。對于目前一般電子裝置內(nèi)部所發(fā)生的高頻電磁波來說，這些空隙是不能被忽略的，否則電磁波即有可能通過上述空隙泄漏。此時，可以通過在該印刷電路板70邊緣與上述金屬殼體50接觸的地方，按照一定的間隔(例如2毫米)，規(guī)則的增加一些自該印刷電路板70的接地層延伸至其表面的接地焊盤(GNDPAD)72。上述接地焊盤72同時存在于印刷電路板70的上下表面，在過錫時可以調(diào)整其上錫珠的厚度，使其滿足與金屬殼體50間的電性接觸。由于接地焊盤72是自印刷電路板70的接地層延伸至其上下表面，故通過該結(jié)構(gòu)即可將印刷電路板70邊緣的金屬殼體50連接成為一密閉殼體，增強金屬殼體50的EMI屏蔽效果，同時實現(xiàn)印刷電路板70邊緣與金屬殼體50的電勢平衡。此外，由于印刷電路板70與金屬殼體50之間的電性連接是通過固定于印刷電路板70上的錫珠來實現(xiàn)，故在電子裝置10長時間的使用過程中，也不會因機械形變而破壞上述結(jié)構(gòu)的屏蔽效果。
為實現(xiàn)電路及電子元件的正常工作，印刷電路板70的接地層必須與金屬殼體50導(dǎo)通，通常是通過用螺絲將印刷電路板70固定在金屬殼體50上來實現(xiàn)。而在高頻電子應(yīng)用領(lǐng)域，由于印刷電路板70接地層自身的電阻不能被忽略，如果只通過有限的螺絲連接，其接地層各部分的電勢不同會造成電流流動，產(chǎn)生共模電流而形成EMI。此時，必須在印刷電路板70的未分布電子元件的地方增加一定的接地點，來滿足印刷電路板70自身的電勢平衡。由于上述接地點通常位于印刷電路板70的中部，故通常會在金屬殼體50的殼壁上設(shè)置一些金屬凸柱(或金屬凸點)52。在對應(yīng)凸柱52處增加接地焊盤74，過錫后即可實現(xiàn)印刷電路板70接地層與金屬殼體50間的電性導(dǎo)通，達到屏蔽EMI的效果。
權(quán)利要求
1.一種可屏蔽EMI的電子裝置，包括一金屬殼體及裝置于其內(nèi)的印刷電路板，所述金屬殼體內(nèi)壁對應(yīng)所述印刷電路板無電子元件分布處設(shè)置有至少一金屬凸柱，其特征在于所述印刷電路板于其邊緣靠近所述金屬殼體處，及其對應(yīng)所述金屬凸柱處設(shè)有若干接地焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的可屏蔽EMI的電子裝置，其特征在于所述接地焊盤同時存在于所述印刷電路板的上下表面。
3.如權(quán)利要求2所述的可屏蔽EMI的電子裝置，其特征在于所述接地焊盤在過錫時其錫珠高度可以調(diào)節(jié)。
4.如權(quán)利要求1所述的可屏蔽EMI的電子裝置，其特征在于所述印刷電路板邊緣靠近所述金屬殼體的接地焊盤按照一定距離分布。
5.如權(quán)利要求4所述的可屏蔽EMI的電子裝置，其特征在于所述距離為2毫米。
6.如權(quán)利要求1所述的可屏蔽EMI的電子裝置，其特征在于所述金屬凸柱也可以為金屬凸點。
7.如權(quán)利要求1所述的可屏蔽EMI的電子裝置，其特征在于所述金屬殼體外部還具有一塑膠殼體。
全文摘要
一種可屏蔽EMI的電子裝置，包括一金屬殼體及裝置于其內(nèi)的印刷電路板，所述電子裝置的金屬殼體外部還具有一塑膠外殼。所述金屬殼體內(nèi)壁對應(yīng)所述印刷電路板無電子元件分布處設(shè)置有至少一金屬凸柱或金屬凸點，所述印刷電路板于其邊緣靠近所述金屬殼體處，及其對應(yīng)所述金屬凸柱處設(shè)有若干接地焊盤，過錫后可實現(xiàn)金屬殼體與印刷電路板接地層間的電性導(dǎo)通，達到屏蔽EMI的效果。
文檔編號H05K1/02GK1707698SQ20041002769
公開日2005年12月14日 申請日期2004年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月12日
發(fā)明者沈玲玲, 王玉祥, 陳慧 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司