專利名稱：接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)和電氣部件安裝用基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)和電氣部件安裝用基板，特別是涉及使用無鉛焊錫將電氣部件接合到電氣部件安裝用基板上時(shí)的電氣部件安裝用基板的接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)和具有該接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)的電氣部件安裝用基板。
背景技術(shù)：
迄今為止，作為接合PCB(印刷電路板)或FPC(柔性印刷電路)等的電氣部件安裝用基板的導(dǎo)體布線與IC芯片等的電氣部件的電極的手段，使用了焊錫。
圖3是示出現(xiàn)有的電氣部件安裝用基板22中的接合區(qū)圖形的部分的平面圖，如圖3中所示，PCB或FPC具有基體材料23。在該基體材料23的一個(gè)面上被構(gòu)圖并形成了多條導(dǎo)電布線25，在這些導(dǎo)電布線25經(jīng)粘接劑26配置了涂敷層27。此外，在該涂敷層27中的電氣部件的安裝位置30及其周邊部分上形成了開口部30，分別使上述各導(dǎo)電布線25中鄰接地配置的一對(duì)導(dǎo)電布線25中的鄰接的各側(cè)邊25a露出。此外，上述一對(duì)導(dǎo)電布線25中的其它的各側(cè)邊25b被上述涂敷抗蝕劑層27所覆蓋。而且，上述各導(dǎo)電布線25中的在上述涂敷層27的開口部30中露出的部分成為與上述電氣部件(未圖示)中配置的多個(gè)電極(未圖示)接合的接合區(qū)31(圖3中的斜線部分)。再者，粘接上述基體材料23與上述涂敷層27的粘接劑26從上述開口部30的內(nèi)周邊緣起露出，從而到達(dá)上述接合區(qū)31中與上述開口部30的內(nèi)周邊緣相接的兩端邊25c和上述其它的各側(cè)邊25b的各自的3條邊。
在該電氣部件安裝用基板22中，將電氣部件放置在開口部30中，使得電氣部件的各電極經(jīng)焊錫定位在上述各接合區(qū)31的表面上，通過加熱并熔融上述焊錫來接合上述電氣部件。
在此，近年來，由于因含有鉛的廢棄物引起的環(huán)境污染等的問題的緣故，大多使用不含有鉛的無鉛焊錫作為接合上述電氣部件安裝用基板22與上述電氣部件的焊錫。
但是，在上述電氣部件安裝用基板22中，如圖4中所示，在上述涂敷層27中形成開口部30時(shí)在開口部30的形成位置中產(chǎn)生了少量的偏移的情況、或在將形成了上述開口部30的涂敷層27粘接在上述導(dǎo)電布線25上時(shí)在上述涂敷層27的粘接位置中產(chǎn)生了少量的偏移的情況下，各接合區(qū)31的面積就互不相同了。
在此，上述無鉛焊錫從其性質(zhì)上講，與以往使用的鉛共晶焊錫比較，具有被加熱時(shí)的潤(rùn)濕性差的特性，利用焊錫熔融時(shí)的表面張力將電氣部件拉向中心位置的自對(duì)準(zhǔn)的力變?nèi)趿恕?br> 因此，由于在上述無鉛焊錫中強(qiáng)的表面張力不起作用，故無鉛焊錫在寬的面積的接合區(qū)31的表面中因加熱而擴(kuò)展到更寬的范圍，由此，上述電氣部件被拉到在該寬的范圍內(nèi)擴(kuò)展的焊錫上。其結(jié)果，在上述電氣部件安裝用基板22中，存在上述電氣部件被安裝在與作為上述開口部30的中心部分的電氣部件的安裝位置不同的位置上的可能性。再者，在上述電氣部件安裝用基板22中，存在發(fā)生上述電氣部件的一側(cè)被拉到焊錫上、結(jié)果其另一側(cè)從上述焊錫剝離而豎起的「曼哈頓」(爆裂)現(xiàn)象的可能性。
此外，如果接合區(qū)31的面積因上述開口部30的形成位置的偏移等而變小、由此，涂敷焊錫的場(chǎng)所發(fā)生了偏移，則在涂有焊錫的周邊部上焊錫成為微細(xì)的球狀而產(chǎn)生了很多飛濺的焊錫球，其結(jié)果，存在電氣部件從上述電氣部件安裝用基板22剝離的可能性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而進(jìn)行的，其目的在于提供能防止上述電氣部件被安裝在與其安裝位置不同的位置上或「曼哈頓」現(xiàn)象的發(fā)生、同時(shí)防止焊錫球的發(fā)生的接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)和電氣部件安裝用基板。
為了達(dá)到上述目的，與本發(fā)明有關(guān)的接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)是從電氣部件安裝用基板中的覆蓋層的開口部露出并使用無鉛焊錫與電氣部件中的各電極接合的一對(duì)接合區(qū)的接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于使上述兩接合區(qū)中的鄰接的各側(cè)邊和上述各接合區(qū)中的其它的各側(cè)邊間的上述各接合區(qū)的整體從上述開口部露出。
按照與本發(fā)明有關(guān)的接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)，由于將開口部的大小形成為一對(duì)接合區(qū)的兩側(cè)邊緣間的上述各接合區(qū)的整體露出的程度的大小，故即使在開口部的形成位置中產(chǎn)生了一些偏移的情況或在覆蓋層的粘接位置中產(chǎn)生了一些偏移的情況下，上述各接合區(qū)中的其它的一個(gè)側(cè)邊部分也不會(huì)被上述覆蓋層所覆蓋。由此，可防止上述各接合區(qū)的面積不同。
此外，與本發(fā)明有關(guān)的電氣部件安裝用基板是具有從覆蓋層的開口部露出并使用無鉛焊錫與電氣部件中的各電極接合的一對(duì)接合區(qū)的電氣部件安裝用基板，其特征在于使上述兩接合區(qū)中的鄰接的各側(cè)邊和上述各接合區(qū)中的其它的各側(cè)邊間的上述各接合區(qū)的整體從上述開口部露出。
按照與本發(fā)明有關(guān)的電氣部件安裝用基板，由于將開口部的大小形成為一對(duì)接合區(qū)的兩側(cè)邊緣間的上述各接合區(qū)的整體露出的程度的大小，故即使在開口部的形成位置中產(chǎn)生了一些偏移的情況或在覆蓋層的粘接位置中產(chǎn)生了一些偏移的情況下，上述各接合區(qū)中的其它的一個(gè)側(cè)邊部分也不會(huì)被上述覆蓋層所覆蓋。由此，可防止上述各接合區(qū)的面積不同。


圖1是示出與本發(fā)明有關(guān)的電氣部件安裝用基板中的接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)的部分的平面圖。
圖2是示出圖1的開口部的形成位置發(fā)生了偏移的情況的平面圖。
圖3是示出現(xiàn)有的電氣部件安裝用基板中的接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)的部分的平面圖。
圖4是示出圖3的開口部的形成位置發(fā)生了偏移的情況的平面圖。
符號(hào)說明2-電氣部件安裝用基板；3-基體材料；5-導(dǎo)電布線；6-粘接劑；7-涂敷層；9-電氣部件的安裝位置；10-開口部；11-接合區(qū)。
具體實(shí)施例方式
以下，參照?qǐng)D1和圖2說明具有與本發(fā)明有關(guān)的接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)的電氣部件安裝用基板的實(shí)施方式。
圖1是示出與本實(shí)施方式有關(guān)的電氣部件安裝用基板中的接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)的部分的平面圖。該電氣部件安裝用基板2具有例如用聚酰亞胺等的材料構(gòu)成的基體材料3，在該基體材料3的一個(gè)面上經(jīng)粘接劑(未圖示)被構(gòu)圖并形成了由銅箔等構(gòu)成的多條導(dǎo)電布線5。
此外，在上述各導(dǎo)電布線5的表面上經(jīng)由環(huán)氧樹脂類的材料構(gòu)成的粘接劑6配置了由作為覆蓋層的例如聚酰亞胺等的材料構(gòu)成的涂敷層7。
再者，在包含該涂敷層7中的IC片等的電氣部件的安裝位置9的周邊部分上形成了開口部10，該開口部10分別使包含上述各導(dǎo)電布線5中鄰接地配置的一對(duì)導(dǎo)電布線5中的鄰接的各側(cè)邊5a和其它的各側(cè)邊5b的一部分整體露出。而且，上述各導(dǎo)電布線5中的在上述涂敷層7的開口部10中露出的部分成為與上述電氣部件(未圖示)中配置的多個(gè)電極(未圖示)接合的接合區(qū)11(圖1中的斜線部分)。再者，粘接上述基體材料3與上述涂敷層7的粘接劑6從上述開口部10的內(nèi)周邊緣起露出，從而到達(dá)上述接合區(qū)11中與上述開口部10的內(nèi)周邊緣相接的兩端邊5c的各自的2條邊。
而且，在該電氣部件安裝用基板2中，在上述各接合區(qū)11的表面上涂敷無鉛焊錫，將電氣部件放置在開口部10中，使得上述電氣部件的各電極定位在上述各接合區(qū)11的表面上，通過加熱并熔融上述焊錫來接合上述電氣部件。再有，上述電氣部件的接合不限于上述的回流方式，也可利用流動(dòng)方式焊接到上述電氣部件安裝用基板2上。
其次，說明本實(shí)施方式的作用。
按照本實(shí)施方式，將上述開口部10的大小形成為使包含一對(duì)導(dǎo)電布線5中鄰接的各側(cè)邊5a和其它的各側(cè)邊5b的一部分整體露出的程度的大小。因此，例如，如圖2中所示，即使在上述開口部10的形成位置在與上述各導(dǎo)電布線5的形成方向平行的方向上發(fā)生了一些偏移的情況或在上述涂敷層7的粘接位置在與上述各導(dǎo)電布線5的形成方向平行的方向上發(fā)生了一些偏移的情況下，上述各導(dǎo)電布線5的外側(cè)的一側(cè)邊緣部分也不會(huì)被上述涂敷層7所覆蓋。由此，可防止上述各接合區(qū)11的面積不同。
因而，由于能使上述各接合區(qū)11的面積相同，故可防止無鉛焊錫在上述各接合區(qū)11中一方的接合區(qū)11上在寬的范圍內(nèi)擴(kuò)展而將電氣部件拉過來的情況，由此，可防止上述電氣部件被安裝在與作為上述開口部10的中心部分的上述電氣部件的安裝位置9不同的位置上。
此外，可防止只是放置在焊錫的表面上的電氣部件的一側(cè)在一方的接合區(qū)11的表面上被潤(rùn)濕而被拉到擴(kuò)展了的焊錫上的情況，由此，可防止電氣部件的「曼哈頓」現(xiàn)象。
再者，即使在上述開口部10的形成位置中產(chǎn)生了一些偏移的情況或在上述涂敷層7的的粘接位置中產(chǎn)生了一些偏移的情況下，一方的接合區(qū)11的面積也不會(huì)變小，因此，可防止涂敷焊錫的場(chǎng)所發(fā)生偏移，由此，能可靠地防止焊錫球的發(fā)生。
再有，本發(fā)明不限定于上述實(shí)施方式，可根據(jù)需要作各種變更。
例如，在本實(shí)施方式中，說明了在基體材料的單面上配置了導(dǎo)電布線的單面型的電氣部件安裝用基板，但不限定于此，也可以用于在基體材料的兩面上配置了導(dǎo)電布線的兩面型的電氣部件安裝用基板。
(發(fā)明的效果)如以上所述，按照與本發(fā)明有關(guān)的接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)和電氣部件安裝用基板，由于可使各接合區(qū)的面積相同，故可防止無鉛焊錫在上述各接合區(qū)中一方的接合區(qū)上在寬的范圍內(nèi)擴(kuò)展而將電氣部件拉過來的情況，由此，可防止電氣部件被安裝在與電氣部件的安裝位置不同的位置上。
此外，可防止只是放置在焊錫的表面上的電氣部件的一側(cè)在一方的接合區(qū)的表面上被潤(rùn)濕而被拉到擴(kuò)展了的焊錫上的情況，由此，可防止電氣部件的「曼哈頓」現(xiàn)象。
再者，即使在開口部的形成位置中產(chǎn)生了一些偏移等的情況下，一方的接合區(qū)的面積也不會(huì)變小，因此，可防止涂敷焊錫的場(chǎng)所發(fā)生偏移，由此，能可靠地防止焊錫球的發(fā)生。
權(quán)利要求
1.一種接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)，該接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)是從電氣部件安裝用基板中的覆蓋層的開口部露出并使用無鉛焊錫與電氣部件中的各電極接合的一對(duì)接合區(qū)的接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于使上述兩接合區(qū)中的鄰接的各側(cè)邊和上述各接合區(qū)中的其它的各側(cè)邊間的上述各接合區(qū)的整體從上述開口部露出。
2.一種電氣部件安裝用基板，該電氣部件安裝用基板是具有從覆蓋層的開口部露出并使用無鉛焊錫與電氣部件中的各電極接合的一對(duì)接合區(qū)的電氣部件安裝用基板，其特征在于使上述兩接合區(qū)中的鄰接的各側(cè)邊和上述各接合區(qū)中的其它的各側(cè)邊間的上述各接合區(qū)的整體從上述開口部露出。
全文摘要
本發(fā)明提供一種接合區(qū)圖形結(jié)構(gòu)和電氣部件安裝用基板。解決辦法是使兩接合區(qū)(11)中的鄰接的各側(cè)邊(5a)和各接合區(qū)中的其它的各側(cè)邊(5b)間的上述各接合區(qū)(11)的整體從涂敷層(7)露出。防止上述電氣部件被安裝在與其安裝位置不同的位置上或「曼哈頓」(爆裂)現(xiàn)象的發(fā)生，同時(shí)防止焊錫球的發(fā)生。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1518402SQ20031012324
公開日2004年8月4日 申請(qǐng)日期2003年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月8日
發(fā)明者佐藤實(shí), 橋田淳二, 二 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社