專利名稱：無機電激發(fā)光組件減震消音結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無機電激發(fā)光組件減震消音結(jié)構(gòu)，尤指一種可以減少甚至消除因交流電場所產(chǎn)生的電磁干擾造成的組件震動雜音的減震消音結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般無機電激發(fā)光組件(EL組件)呈薄片狀，在市場應用上以作為背光組件為主，通常作為PDA、手機等的背光使用。圖5所示為目前常用的EL組件結(jié)構(gòu)示意圖，該EL組件由一透明基材層81、一正面電極層82、一發(fā)光層83、一誘電層84、一背面電極層85及一絕緣層86依序疊置而成。由驅(qū)動電路為正面電極層82及背面電極層85加一交流電壓，使發(fā)光層83產(chǎn)生發(fā)光的效果。
由于該EL組件是以交流電壓來驅(qū)動發(fā)光層83發(fā)光，而當交流電場作用在誘電層84時，會因為電磁干擾(EMI)效應使得電荷在誘電層84上累積并產(chǎn)生表面儲能作用，而表面儲能作用會使誘電層84上的電荷分布不均，進而產(chǎn)生壓電效應，誘電層84上所產(chǎn)生的壓電效應會造成EL組件的震動并產(chǎn)生雜音，進而影響EL組件的使用品質(zhì)，嚴重時甚至會干擾LCD模塊的驅(qū)動顯示。
為解決上述EL組件因交流電場作用而產(chǎn)生震動及雜音的問題，現(xiàn)有技術(shù)常采用護背方式來增加EL組件本體的厚度以減少震動與雜音，或?qū)L組件緊貼在電路板上來減少震動與雜音的發(fā)生。但由于使用在手機等小體積的電子產(chǎn)品上的EL組件，其在機構(gòu)設計上會有厚度規(guī)格的限制，因此護背方式會有超過厚度規(guī)格的問題，而將EL組件緊貼在電路板上，雖可減少60％以上的雜音發(fā)生，但卻會造成模塊組裝作業(yè)的困難，并增加了緊貼粘合成本的額外支出。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種用傳導層將誘電層上累積的電荷傳導至接地位置，以減少甚至消除因交流電場產(chǎn)生的震動及雜音的無機電激發(fā)光組件(EL組件)減震消音結(jié)構(gòu)。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種無機電激發(fā)光組件減震消音結(jié)構(gòu)，其特征在于于一透明基板上依序疊設有一正面電極層、一發(fā)光層及一用來封裝的絕緣層，該發(fā)光層上疊設有一誘電層和至少一傳導層，該誘電層上疊設有一背面電極層，該傳導層疊設在發(fā)光層上不影響發(fā)光區(qū)域發(fā)光的位置，且傳導層同時疊設在發(fā)光層與誘電層間的至少一側(cè)邊，并與背面電極層相聯(lián)通；正面電極層與背面電極層與一驅(qū)動電路連接，背面電極層連接至驅(qū)動電路的接地極，通過傳導層可將累積于誘電層的電荷導通至接地極。
所述傳導層由導電高分子材料制成，包括無機金屬、有機導電材料與有機無機復合導電材料。
所述傳導層疊設于發(fā)光層上誘電層的一側(cè)邊，不會影響發(fā)光層發(fā)光區(qū)域的發(fā)光，同時疊設在誘電層與背面電極層間的同側(cè)邊，與背面電極層相接觸導通，與正面電極層不接觸。
所述正面電極層與背面電極層分別向外延伸有一與驅(qū)動電路相連接的導電端子。
由于本發(fā)明采用了以上技術(shù)方案，故具有以下優(yōu)點采用本發(fā)明可將誘電層上累積的電荷用傳導層傳導至接地位置，從而減少甚至消除了因交流電場產(chǎn)生的震動及雜音。


圖1為本發(fā)明實施例一的EL組件的剖視結(jié)構(gòu)示意2為本發(fā)明實施例一EL組件俯視狀態(tài)的平面結(jié)構(gòu)示意3為本發(fā)明實施例二的結(jié)構(gòu)示意4為本發(fā)明實施例三的結(jié)構(gòu)示意5為目前常用的EL組件的結(jié)構(gòu)示意圖具體實施方式
如圖1和圖2所示，本發(fā)明實施例一的無機電激發(fā)光組件(EL)減震消音結(jié)構(gòu)，是在一透明基板11上依序疊設有一透明的正面電極層12(本實施例以ITO導電層為例)、一由數(shù)量眾多的發(fā)光粒子131組成的發(fā)光層13、一誘電層14、一背面電極層15以及一用來封裝EL組件的絕緣層16，該正面電極層12與該背面電極層15分別向外延伸有一導電端子121和151，用來與一驅(qū)動電路2相連接；在發(fā)光層13上的不影響發(fā)光區(qū)域發(fā)光的位置上疊設有一傳導層17，該傳導層17與正面電極層12不接觸，且該傳導層17同時疊設在發(fā)光層13與誘電層14間的周圍，并與背面電極層15相聯(lián)通，以導通誘電層14與背面電極層15，且背面電極層15連接至驅(qū)動電路2的接地極，由傳導層17疏導累積于誘電層14上的電荷。
本實施例以設置一個傳導層17為例，該傳導層17疊設于發(fā)光層13上誘電層14的一側(cè)邊，從而不會影響發(fā)光層13的發(fā)光區(qū)域的發(fā)光，并且傳導層17同時疊設在誘電層14與背面電極層15間的同側(cè)邊，并與背面電極層15相接觸導通，該傳導層17由包括銀膠、碳膠與金屬等導電高分子的導電性材料所制成。
由于EL組件可視為一電容薄片，因此，當驅(qū)動電路對正面電極層12與背面電極層15間通以交流電壓驅(qū)動發(fā)光層13發(fā)光時，誘電層14會因為電磁干擾(EMI)效應使得電荷在誘電層14上累積并產(chǎn)生表面儲能作用，而表面儲能作用會使誘電層14上的電荷分布不均，進而產(chǎn)生壓電效應，在誘電層14上所產(chǎn)生的壓電效應會造成EL組件的震動并產(chǎn)生雜音。
由于本發(fā)明的傳導層17由包括銀膠、碳膠與金屬等導電高分子的導電性材料所制成，具有導引電荷的功能，并且與傳導層17導通的背面電極15與驅(qū)動電路2的接地極相連接，因此，累積于誘電層14上的電荷能被快速地導引至接地極，從而減弱前述因電荷分布不均所導致的壓電效應，以減少甚至消除震動與雜音。
依據(jù)本發(fā)明的實測數(shù)據(jù)顯示，目前通用的不具有傳導層的EL組件其EMI值為1.23V，人的聽覺可聽到所發(fā)生的雜音。而本發(fā)明的EL組件，其EMI值為0.99V，與目前通用的EL組件相比較，本發(fā)明的EL組件的EMI值減少了約20％，人類的聽覺已聽不到本發(fā)明的EL組件所發(fā)出的雜音，其消除雜音的效果十分顯著。
綜上所述，本發(fā)明通過傳導層將累積于誘電層的電荷快速導通至接地極，從而能達到減少甚至消除震動與雜音的功效。
本發(fā)明仍存在許多實施例，僅細節(jié)上稍有變化。如圖3與圖4所示，傳導層的設置位置除了如實施例一中設于發(fā)光層13與誘電層14間的一側(cè)邊外，也可如圖3中所示的實施例二將傳導層37延伸至接觸發(fā)光層13與誘電層14間的兩個相鄰側(cè)邊；或者如圖4所示的實施例三，傳導層47包覆并接觸發(fā)光層13與誘電層14間的三個側(cè)邊，這些不同的傳導層設置方式都能達到與上述實施例一相同的功效。
權(quán)利要求
1.一種無機電激發(fā)光組件減震消音結(jié)構(gòu)，其特征在于于一透明基板上依序疊設有一正面電極層、一發(fā)光層及一用來封裝的絕緣層，該發(fā)光層上疊設有一誘電層和至少一傳導層，該誘電層上疊設有一背面電極層，該傳導層疊設在發(fā)光層上不影響發(fā)光區(qū)域發(fā)光的位置，且傳導層同時疊設在發(fā)光層與誘電層間的至少一側(cè)邊，并與背面電極層相聯(lián)通；正面電極層與背面電極層與一驅(qū)動電路連接，背面電極層連接至驅(qū)動電路的接地極，通過傳導層可將累積于誘電層的電荷導通至接地極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無機電激發(fā)光組件減震消音結(jié)構(gòu)，其特征在于所述傳導層由導電高分子材料制成，包括無機金屬、有機導電材料與有機無機復合導電材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無機電激發(fā)光組件減震消音結(jié)構(gòu)，其特征在于所述傳導層疊設于發(fā)光層上誘電層的一側(cè)邊，不會影響發(fā)光層發(fā)光區(qū)域的發(fā)光，同時疊設在誘電層與背面電極層間的同側(cè)邊，與背面電極層相接觸導通，與正面電極層不接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無機電激發(fā)光組件減震消音結(jié)構(gòu)，其特征在于所述正面電極層與背面電極層分別向外延伸有一與驅(qū)動電路相連接的導電端子。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無機電激發(fā)光組件減震消音結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)是在一透明基板上依序疊設有一正面電極層及一發(fā)光層，并于發(fā)光層上疊設有一誘電層與至少一傳導層，誘電層上疊設有一背面電極層，而傳導層疊設在發(fā)光層上不影響發(fā)光區(qū)域發(fā)光的位置，且傳導層同時疊設在發(fā)光層與誘電層間的至少一側(cè)邊，并與背面電極層相聯(lián)通，以導通誘電層與背面電極層，且背面電極層連接至驅(qū)動電路的接地極，通過傳導層快速移除累積于誘電層上的電荷，以減少甚至消除EL組件的震動與雜音。
文檔編號H05B33/02GK1620204SQ20031011534
公開日2005年5月25日 申請日期2003年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月19日
發(fā)明者王志源, 林彥嘉, 張恒毅, 許雅菱, 黃雅慧 申請人:勝華科技股份有限公司