專利名稱：一種模塊電源外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種DC-DC模塊、AC-DC模塊電源鋁板或不銹鋼板外殼。
目前，普遍使用的模塊電源外殼為銅板拉伸而成，外形為5個(gè)面的長(zhǎng)立方殼體，由于成型工藝為拉伸成形，所以表面有壓痕，四角有隆起，平整度低，進(jìn)而漏印易產(chǎn)生毛刺等缺陷，導(dǎo)致產(chǎn)品外觀質(zhì)量較差。再者，傳統(tǒng)的模塊電源機(jī)芯灌膠封裝后易脫落；在使用過(guò)程中底面和基板貼在一起，散熱性差，影響了模塊性能和工作效率。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種模塊電源外殼，該外殼不僅使機(jī)芯安裝牢固可靠，散熱效果好，能夠充分發(fā)揮模塊的性能和實(shí)現(xiàn)較高的工作效率，而且表面平整光潔、漏印清晰，外觀質(zhì)量好。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的在模塊電源外殼殼體(1)立面上分布有球面內(nèi)凹坑(3)，二至三個(gè)球面內(nèi)凹坑(3)構(gòu)成一組，且在一條直線上；殼體(1)四角有高度為1-5mm的支腳(2)。
本實(shí)用新型的模塊電源外殼采用鋁板或不銹鋼板，其折彎內(nèi)角R＝0.1-1mm，立面四角壓接而成，間隙＜＝0.5mm。
為了使機(jī)芯安裝可靠，本實(shí)用新型在殼體(1)立面上分布有球面內(nèi)凹坑(3)，內(nèi)凹坑(3)的高度小于2mm。
為了提高電源外殼散熱效果，本實(shí)用新型在殼體(1)四角有高度為1-5mm高的支腳(2)，沿殼體邊緣方向尺寸為2-15mm。
為了更好地說(shuō)明本實(shí)用新型，下面通過(guò)附圖予以詳細(xì)說(shuō)明。
附

圖1是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)圖。
附圖2是本實(shí)用新型的平面示意圖。
其中圖號(hào)1殼體2支腳3球面內(nèi)凹坑
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施加工過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明殼體(1)、支腳(2)、球面內(nèi)凹坑(3)材料采用鋁板或不銹鋼板，鋁板或不銹鋼板要求延展性好，表面無(wú)劃痕。為保證殼體(1)、支腳(2)、球面內(nèi)凹坑(3)尺寸，加工采用模具成型，模具采用激光加工等高精度加工手段，選擇合適的間隙量；其制造工序?yàn)槁淞闲纬蓺んw(1)所需要的外形尺寸，落料后檢查板材的表面質(zhì)量；成型完成殼體(1)、支腳(2)、球面內(nèi)凹坑(3)，此成型工序需分步完成，首先完成完成殼體(1)、支腳(2)的成型，其次完成球面內(nèi)凹坑(3)的成型；整形工序完成殼體(1)、支腳(2)、球面內(nèi)凹坑(3)的最后定型工作，把落料、成型不到位的尺寸通過(guò)整形工序使尺寸達(dá)到要求。該成套模具需要落料模、成型模、沖壓模、整形模四套模具。完成電源外殼的結(jié)構(gòu)尺寸后，轉(zhuǎn)處理工序，處理方式可選擇化學(xué)處理或表面噴漆、噴塑等工藝，其中化學(xué)處理、噴漆、噴塑可使電源外殼根據(jù)各廠家的不同要求處理成不同顏色。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)(1)可使DC/DC模塊，AC/DC模塊內(nèi)機(jī)芯安裝牢固可靠；(2)可使模塊的散熱效果良好，延長(zhǎng)了工作時(shí)間，增加了模塊的可靠性；(3)使模塊的殼體處理有更多的選擇，使模塊的外觀大方，優(yōu)異；(4)使模塊的生產(chǎn)加工的工藝流程更加簡(jiǎn)單，可操作性更強(qiáng)。
本實(shí)用新型可以廣泛應(yīng)用于工業(yè)產(chǎn)品中的DC-DC模塊、AC-DC模塊。
權(quán)利要求1.一種模塊電源外殼，其特征是在殼體(1)立面上分布有球面內(nèi)凹坑(3)，二至三個(gè)球面內(nèi)凹坑(3)構(gòu)成一組，且在一條直線上；殼體(1)四角有高度為1-5mm的支腳(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊電源外殼，其特征是采用鋁板或不銹鋼板，其折彎內(nèi)角R＝0.1-1mm，立面四角壓接而成，間隙＜＝0.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊電源外殼，其特征是殼體(1)立面上分布有球面內(nèi)凹坑(3)，內(nèi)凹坑(3)的高度小于2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊電源外殼，其特征是殼體(1)四角有高度為1-5mm高的支腳(2)，沿殼體邊緣方向尺寸為2-15mm。
專利摘要一種用于DC－DC模塊、AC－DC模塊電源鋁板或不銹鋼板外殼，材料采用鋁板或不銹鋼板，在同種材料上形成殼體、支腳、球面內(nèi)凹坑結(jié)構(gòu)形式。支腳使模塊底面與基面分離，使空氣從模塊下流通，帶走熱量，保證模塊有效散熱。球面內(nèi)凹坑對(duì)機(jī)芯內(nèi)膠體施加阻擋力，防止了機(jī)芯脫落。
文檔編號(hào)H05K5/04GK2636494SQ0320772
公開(kāi)日2004年8月25日 申請(qǐng)日期2003年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月20日
發(fā)明者鄒吉林, 張國(guó)君, 原偉兵, 林波, 薛安忠 申請(qǐng)人:煙臺(tái)東方電子玉麟電氣有限公司