專利名稱：具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型與印刷電路板有關(guān)，特別是指一種具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路板，其能在不破壞結(jié)構(gòu)的前提下精確量測(cè)電路板表面增層或防焊層的厚度變化。
樹脂層厚度的不同將對(duì)后續(xù)的曝光、蝕刻等制程造成影響，因此有必要先了解樹脂層厚度的分布狀態(tài)，一般的做法是在同一批次的印刷電路板中選取若干樣本，進(jìn)行切割以實(shí)際量測(cè)該樹脂層的厚度變化，以推測(cè)同一批次其余產(chǎn)品的樹脂層厚度，然此做法是以成品作為檢測(cè)對(duì)象，成品一經(jīng)切割即被破壞而無(wú)法使用，增加制造成本。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路板包含有一框架，至少一電路板單元設(shè)于該框架中，以及至少一檢測(cè)區(qū)塊設(shè)于該框架中且位于該電路板單元旁，該電路板單元包含有至少一樣區(qū)，該樣區(qū)具有一致的電路型態(tài)與電路密度，該檢測(cè)區(qū)塊則包含有至少一對(duì)應(yīng)區(qū)，與該樣區(qū)具有相同的電路型態(tài)與電路密度。
所述具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路板，其中該檢測(cè)區(qū)塊的數(shù)目以四個(gè)為最佳，分別設(shè)于該電路板單元的四角落。
所述具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路板，其中該檢測(cè)區(qū)塊中對(duì)應(yīng)區(qū)的數(shù)目與該電路板單元中樣區(qū)的數(shù)目相同。
所述具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路板，還包含有一表層覆設(shè)于該印刷電路板的表面。
所述具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路板，其中該表層由樹脂所制成。
圖2為

圖1沿2-2方向的剖視圖。
圖3為圖1沿3-3方向的剖視圖。
其中，該框架20用來(lái)支持該等電路板單元30于同一平面上，以方便加工，傳統(tǒng)的電路板均包含有框架，當(dāng)整個(gè)制程完成之后，框架通常成為廢料遭丟棄。
該電路板單元30內(nèi)設(shè)置有預(yù)定態(tài)樣的電路，例如焊墊(ball pad)、打線(bond finger)與導(dǎo)膠口(molding gate)等，各種態(tài)樣的電路錯(cuò)綜復(fù)雜地分布在該電路板單元30內(nèi)，為方便說(shuō)明起見(jiàn)，將各式各樣的電路型態(tài)(pattern)簡(jiǎn)化成以下三種，即焊墊區(qū)(第一樣區(qū)31)，打線區(qū)(第二樣區(qū)32)與導(dǎo)膠口區(qū)(第三樣區(qū)33)，各樣區(qū)不規(guī)則地分布于該電路板單元30內(nèi)，單一樣區(qū)中具有約略一致的電路型態(tài)與電路密度，且各樣區(qū)的電路型態(tài)與電路密度互不相同；例如，該第三樣區(qū)33的電路板完全為銅層所覆蓋，故電路密度最大，此處的電路密度即為電路面積與電路板面積之比，該第二樣區(qū)32中電路板僅設(shè)有若干微細(xì)的打線321，其電路態(tài)樣與第三樣區(qū)33不同，且電路密度亦較該第三樣區(qū)33低，該第一樣區(qū)31設(shè)有若干呈矩陣排列且互相間隔一預(yù)定距離的圓形焊墊311，其電路型態(tài)及電路密度均與其他樣區(qū)不同。
該檢測(cè)區(qū)塊40則包含有與該電路板單元30中樣區(qū)數(shù)目相同的對(duì)應(yīng)區(qū)，于本實(shí)施例中對(duì)應(yīng)區(qū)共有三個(gè)，即焊墊對(duì)應(yīng)區(qū)(第一對(duì)應(yīng)區(qū)41)，打線對(duì)應(yīng)區(qū)(第二對(duì)應(yīng)區(qū)42)與導(dǎo)膠口對(duì)應(yīng)區(qū)(第三對(duì)應(yīng)區(qū)43)，各該對(duì)應(yīng)區(qū)41-43與對(duì)應(yīng)的樣區(qū)31-33具有約略相同的電路型態(tài)與電路密度，且該等檢測(cè)區(qū)塊40分別設(shè)于該電路板單元30的四角落。
由此，于該印刷電路板10表面覆設(shè)一表層50作為防焊層或增層時(shí)，該表層50由樹脂所制成，由于該檢測(cè)區(qū)塊40的對(duì)應(yīng)區(qū)41-43具有與電路板單元30的樣區(qū)31-33相同的電路型態(tài)與電路密度，因此，欲檢測(cè)該電路板單元30各樣區(qū)的表層50厚度時(shí)，僅需將該電路板單元30旁的檢測(cè)區(qū)塊40剖開，量測(cè)該等對(duì)應(yīng)區(qū)41-43的表層50厚度，即可推知該等樣區(qū)31-33的表層50厚度，例如圖2所示，由于該電路板單元30的第三樣區(qū)33具有較高的電路密度，表層50的厚度w3將大于其他樣區(qū)，該第一樣區(qū)31的電路密度較該第三樣區(qū)33低，因此有部分樹脂可滲入電路(即焊墊)之間，使表層50的厚度w1減小，該第二樣區(qū)32的電路密度最小，更多的樹脂可滲入電路(即打線)之間而使表層50厚度w3進(jìn)一步減小；實(shí)際檢測(cè)時(shí)，無(wú)須破壞可作為成品的電路板單元30，僅需將該電路板單元30旁的檢測(cè)區(qū)塊40剖開，如圖3所示，量測(cè)該檢測(cè)區(qū)塊40中各對(duì)應(yīng)區(qū)41-43的表層厚度w1’-w3’，即可以此推知電路板單元30中各樣區(qū)31-33的表層50厚度，作為后續(xù)制程如曝光、蝕刻等步驟的參考，有效改善公知結(jié)構(gòu)必須破壞產(chǎn)品的缺失，能降低制造成本，從而達(dá)成本實(shí)用新型的目的。
值得一提的是，該檢測(cè)區(qū)塊40設(shè)于該電路板單元30的四角落，可依需要對(duì)任一或多個(gè)檢測(cè)區(qū)塊40進(jìn)行切割量測(cè)，以使表層50厚度的推測(cè)誤差盡可能減?。辉僬?，本實(shí)施例中僅舉出三種樣區(qū)，乃純?yōu)榉奖阏f(shuō)明起見(jiàn)，實(shí)際上樣區(qū)可有任意個(gè)，需視實(shí)際電路板上的電路安排型態(tài)而定，甚至電路板上有設(shè)置通孔或盲孔等微孔之處，亦可自成一樣區(qū)，并于檢測(cè)區(qū)塊中設(shè)置對(duì)應(yīng)區(qū)，由于樹脂會(huì)滲入該等微孔中，故其表層厚度將較上述其他樣區(qū)的表層厚度為小。
權(quán)利要求1.一種具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路扳，其特征在于，該印刷電路板包含有一框架，至少一電路板單元設(shè)于該框架中，以及至少一檢測(cè)區(qū)塊設(shè)于該框架中且位于該電路板單元旁，該電路板單元包含有至少一樣區(qū)，該樣區(qū)具有一致的電路型態(tài)與電路密度，該檢測(cè)區(qū)塊則包含有至少一對(duì)應(yīng)區(qū)，與該樣區(qū)具有相同的電路型態(tài)與電路密度。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路板，其特征在于，其中該檢測(cè)區(qū)塊的數(shù)目為四個(gè)，分別設(shè)于該電路板單元的四角落。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路板，其特征在于，其中該檢測(cè)區(qū)塊中對(duì)應(yīng)區(qū)的數(shù)目與該電路板單元中樣區(qū)的數(shù)目相同。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路板，其特征在于，還包含有一表層覆設(shè)于該印刷電路板的表面。
5.依據(jù)權(quán)利要求4所述具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路板，其特征在于，其中該表層由樹脂所制成。
專利摘要一種具有檢測(cè)區(qū)塊的印刷電路板，包含有一框架，至少一電路板單元設(shè)于該框架中，以及至少一檢測(cè)區(qū)塊設(shè)于該框架中且位于該電路板單元旁，該電路板單元包含有至少一樣區(qū)，該樣區(qū)具有一致的電路型態(tài)與電路密度，該檢測(cè)區(qū)塊則包含有至少一對(duì)應(yīng)區(qū)，與該樣區(qū)具有相同的電路型態(tài)與電路密度；由此，能在不破壞結(jié)構(gòu)的前提下精確量測(cè)電路板表面樹脂層的厚度變化。
文檔編號(hào)H05K1/02GK2583930SQ0228498
公開日2003年10月29日 申請(qǐng)日期2002年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月3日
發(fā)明者池萬(wàn)國(guó) 申請(qǐng)人:聯(lián)測(cè)科技股份有限公司