專利名稱：一種具有大散熱面的電氣箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及大功率器件發(fā)熱的散熱、電氣箱。
背景技術(shù)：
目前在電子技術(shù)領(lǐng)域，功率器件，特別是大功率電子元器件的發(fā)熱是必不可少的，對(duì)其散熱處理常用的方法是元器件自身的設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)其外形就考慮其散熱問題，如外殼使用好的散熱材料，增大面積等方法。也有在功率元器件上加裝散熱器及強(qiáng)制風(fēng)冷這些方法來散熱的。以上這些散熱方法對(duì)大功率器件來說，存在有散熱不夠理想，成本高，散熱方式不夠簡(jiǎn)便的不足。
技術(shù)內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是利用電氣箱現(xiàn)有材料，通過結(jié)構(gòu)改變，以擴(kuò)大散熱面積。
本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種具有大散熱面的電氣箱，包括箱體及設(shè)有散熱器的電路板，設(shè)于電路板上的散熱器與用導(dǎo)熱材料制成的箱體的至少一個(gè)箱體面相接觸。為進(jìn)一步增加散熱面積，所述箱體與散熱器相接觸的箱體面的外側(cè)可為齒形結(jié)構(gòu)。為使散熱器和與其相接觸的箱體面之間相互接觸密切，兩者之間設(shè)有緊密螺絲。
本實(shí)用新型的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)在于，內(nèi)部設(shè)有功率元件的電氣箱在基本不增加成本情況下，大大增加了散熱面積，充分利用原有箱體，實(shí)現(xiàn)了增大散熱面積的目的。


圖1為本實(shí)用新型的立體爆炸示意圖；圖2為本實(shí)用新型的電路板安裝上的示意圖；圖3為本實(shí)用新型的裝置外形立體示意圖。
具體實(shí)施方法如圖1所示，本實(shí)用新型包括箱體1及設(shè)有散熱器20的電路板2，電子元器件設(shè)于電路板2上，電路板2通過螺釘15固定在箱體上，電路板上設(shè)有散熱器20，功率元件與散熱器相配合。設(shè)于電路板2上的散熱器20與用導(dǎo)熱材料制成的箱體1的至少一個(gè)箱體面相接觸，箱體面有前箱板10、側(cè)箱板11、箱底板12、箱頂板13及箱后板14，為進(jìn)一步增加散熱面積，所述箱體1與散熱器20相接觸的箱體面的外側(cè)為齒形結(jié)構(gòu)。也可為增加散熱器20與箱體面之間的熱傳導(dǎo)，使所述散熱器20和與其相接觸的箱體面之間相互接觸密切，兩者之間設(shè)有緊密螺絲21。本實(shí)用新型除用于電源技術(shù)領(lǐng)域外，還可用于其它需散熱的電子電路技術(shù)中。
權(quán)利要求1.一種具有大散熱面的電氣箱，包括箱體(1)及設(shè)有散熱器的電路板(2)，其特征在于所述設(shè)于電路板(2)上的散熱器(20)與用導(dǎo)熱材料制成的箱體(1)的至少一個(gè)箱體面相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有大散熱面的電氣箱，其特征在于所述箱體(1)與散熱器(20)相接觸的箱體面的外側(cè)為齒形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有大散熱面的電氣箱，其特征在于所述散熱器(20)和與其相接觸的箱體面之間為使相互接觸密切，兩者之間設(shè)有緊密螺絲。
專利摘要一種具有大散熱面的電氣箱，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域中大功率器件發(fā)熱散相關(guān)技術(shù)，本實(shí)用新型包括箱體及設(shè)有散熱器的電路板，設(shè)于電路板上的散熱器與用導(dǎo)熱材料制成的箱體的至少一個(gè)箱體面相接觸；箱體與散熱器相接觸的箱體面的外側(cè)可為齒結(jié)構(gòu)，散熱器與其相接觸的箱體面之間設(shè)有緊密螺絲。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可大大增加功率器件的散熱面積。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2537200SQ0222617
公開日2003年2月19日 申請(qǐng)日期2002年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月12日
發(fā)明者趙志雄 申請(qǐng)人:艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司