專利名稱：結(jié)合劑涂敷裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在對象物的必要位置涂敷結(jié)合劑的裝置，用于諸如在電路板的電子元件安裝位置涂敷結(jié)合劑后，將電子元件粘合在安裝位置，制作電子電路板。
背景技術：
這種在電路板的電子元件安裝位置涂敷結(jié)合劑的裝置，其結(jié)構(gòu)如

圖10所示。
此裝置安排在電路板a的輸送路徑中間，即裝入部c與取出部d之間，并配備有放置輸送來的電路板a，而且能在與輸送方向垂直的方向上移動的工作臺e、使工作臺e在與輸送方向垂直的方向上移動，以進行定位的工作臺定位部f、與工作臺e對應配置，在電路板a的所需位置涂敷結(jié)合劑，同時可在輸送方向移動的涂敷頭g、以及使涂敷頭g在輸送方向移動，以進行定位的涂敷頭定位部h。
電路板a的結(jié)合劑涂敷位置分布在該電路板a的水平面上的各處。為了做得任何位置都能涂敷結(jié)合劑，需要使工作臺e和涂敷頭g在水平面上相互垂直的X軸和Y軸兩個方向相對移動。
圖10所示的這種裝置中，做成工作臺e可在與上述輸送方向垂直的方向上移動，涂敷頭g可沿上述輸送方向移動，從而滿足上述條件。采用這樣的結(jié)構(gòu)時，可避免象僅工作臺e在X軸和Y軸兩個方向移動的結(jié)構(gòu)那樣，或象僅涂敷頭g在上述兩個方向移動的結(jié)構(gòu)那樣，裝置在4倍電路板a的面積的范圍中移動，體積龐大。
然而，這種裝置不能充分提高電子電路板的生產(chǎn)效率，不能對最近電子電路板生產(chǎn)線的高速化要求作出響應。具體地說，工作臺e和涂敷頭g的移動速度、這兩部分分別對應于各粘合位置的定位狀態(tài)下的涂敷操作速度等方面都受限制。
為了滿足上述要求，已施行的方法是在輸送路徑b的中間沿輸送方向同時設置2套涂敷裝置，分別用各裝置同時對2塊電路板涂敷結(jié)合劑。
然而，此時電路板a生產(chǎn)線上涂敷裝置所占的輸送方向的長度為單套裝置時的2倍，占用平面場地大，而且不設置高架橋等旁通路，人就無法穿越生產(chǎn)線，所以對生產(chǎn)線各部分的維持管理，對生產(chǎn)線各部分所需電路板a、結(jié)合劑和元件等的管理和補給等各種操作，都不方便。
于是，如圖11所示，考慮做成在輸送路徑b的途中設置能在輸送方向貼近放置2塊電路板的工作臺e，并在該臺上方配置2個涂敷頭g，使這2個頭能連成一體移動和定位，從而由各涂敷頭g同時對工作臺e上放的2塊電路板a涂敷結(jié)合劑。
根據(jù)圖11所示的結(jié)構(gòu)，與并設2套涂敷裝置時相比，可縮短生產(chǎn)線上所占輸送方向的長度。
然而，在圖11所示結(jié)構(gòu)的情況下，放在一工作臺e上的2塊電路板a不能分別自由定位，各涂敷頭g又相連在一起，不能各自移動，所以不易高精度涂敷結(jié)合劑。這時，會造成電路板a上所形成電路線條的焊盤涂滿結(jié)合劑，導致受安裝的電子元件與上述焊盤電氣連接欠佳等，使成品率下降。
此外，圖10所示歷來的結(jié)合劑涂敷裝置中，輸送路徑的工作臺附近設有提供卷帶給涂敷頭g試涂的試涂輔助器具41(參閱表示本發(fā)明一實施形態(tài)的圖1)。
試涂輔助器具41使裝好的卷帶42經(jīng)支承構(gòu)件43卷繞在卷盤44上，從而一邊更新支承構(gòu)件43上的卷帶部分，一邊將該部分提供給涂敷頭g試涂。
涂敷頭g借助此試涂，防止涂敷器不用時噴嘴前端結(jié)合劑變干，可長期穩(wěn)定進行結(jié)合劑的正常涂敷。卷帶42為消耗品，在用完時，涂敷裝置因為卷帶不足而停機，需要進行卷帶42的補給。
以往的試涂輔助器具41做成支承構(gòu)件43在與電路板a輸送水平線高度相同的使用位置和低于該水平線，不妨礙輸送電路板a的退避位置之間適時移動，能適應涂敷頭的試涂，不妨礙電路板a的輸送。

發(fā)明內(nèi)容
然而，試涂器具41只有在使用位置和退避位置之間移動，電路板a的輸送機構(gòu)等造成干擾，卷帶42的交換操作不便，因而交換操作所需時間長，影響電子電路板生產(chǎn)線總的實際工作效率，造成電子電路板生產(chǎn)效率不能提高。
又，雖然按照安裝的電子元件的種類，尤其按照這些元件的大小，設定結(jié)合劑的最佳涂敷直徑，但歷來的技術中，操作者使用圖12(a)所示的設定圖，人工輸入結(jié)合劑的各種涂敷參數(shù)，對涂敷程序設定條件，進行預定的涂敷作業(yè)。至于涂敷直徑的選擇，則在設定圖12(b)所示安裝電子元件m的平面長度L和寬度B的同時，逐一選定L、B所對應的涂敷直徑的噴嘴。
這種操作繁瑣，在現(xiàn)場操作者必須處理的事趕到一塊，在有關電子電路板生產(chǎn)的參數(shù)設定方面化費不少時間，這也會造成電路基板生產(chǎn)效率不高。
如圖10所示，涂敷頭g上同時裝備大(L)、小(S)和極小(VS)等三種孔徑的涂敷噴嘴i、j和k。根據(jù)與各涂敷位置所裝電子元件m不同大小對應的設定值，選用這三種噴嘴。
涂敷噴嘴i、j、k分別連接其固有的結(jié)合劑容器，形成獨立的涂敷器具。容器內(nèi)無結(jié)合劑，則涂敷裝置當作結(jié)合劑用完，停止運轉(zhuǎn)。通過補給結(jié)合劑，該裝置才能恢復涂敷操作。各涂敷噴嘴i、j、k補給結(jié)合劑的時間規(guī)定因各自的單位時間結(jié)合劑消耗量(取決于涂敷頻度和涂敷量)而異。
對結(jié)合劑容器補給結(jié)合劑的時限不統(tǒng)一，則涂敷裝置頻繁停機，電子電路板生產(chǎn)效率大為下降。如果有一涂敷噴嘴，其結(jié)合劑消耗量為另一噴嘴的2倍左右，則在涂敷頭g上裝2根這樣的噴嘴分開使用，其補給結(jié)合劑的時限與另一噴嘴一致，可防止涂敷裝置頻繁停機。
于是，在裝備1根孔徑L的涂敷噴嘴i和2根孔徑s的涂敷噴嘴j的狀態(tài)下，僅按上述設定圖中各項目設定與電子元件大小對應的涂敷噴嘴，不能從具有相同孔徑的2根涂敷噴嘴j中選用一根。選擇這兩根的設定還需要其他涂敷參數(shù)，程序和設定操作都變得復雜，因而電子電路板的生產(chǎn)效率更低。
本發(fā)明以解決上述問題作為課題，目的在于提供裝置體積不大，而且在各方面提高電子電路板生產(chǎn)效率的結(jié)合劑涂敷方法和裝置。
權利要求1所述的結(jié)合劑涂敷方法，其特征在于，在沿涂敷對象物輸送方向貼近配置的多個工作臺上分別放置輸送來的涂敷對象物，利用移動各工作臺，使各涂敷對象物在與輸送方向交叉的方向上定位，同時使與各工作臺對應的獨立涂敷頭在輸送方向移動，并分別定位后，由各涂敷頭在各涂敷對象物的所需位置涂敷結(jié)合劑。
權利要求2所述的結(jié)合劑涂敷裝置，其特征在于，該裝置設有在涂敷對象物輸送路徑中間沿輸送方向貼近配置，能載放輸送來的涂敷對象物，并能在與輸送方向交叉的方向上各自移動的多個工作臺；使這些工作臺分別在與輸送方向交叉的方向上移動，以進行定位的多個工作臺定位部；與各工作臺對應配置，能在所對應工作臺上載放的涂敷對象物上涂敷結(jié)合劑，并分別能沿上述輸送方向移動的多個涂敷頭；使這些涂敷頭分別沿上述輸送方向移動，以進行定位的多個涂敷頭定位部。
根據(jù)權利要求1和2所述的結(jié)合劑涂敷方法及其裝置，所用裝置體積不大。其原因在于，采用在涂敷對象物輸送路徑中間沿輸送方向貼近配置在多個工作臺和與這些工作臺對應配置的多個涂敷頭，多個工作臺在與輸送方向垂直的方向上移動，使各自載放的涂敷對象物定位，所以輸送方向總長不會大于多個工作臺在輸送路徑貼近配置的長度，而且各涂敷頭具有與各工作臺大致相同的輸送方向長度，雖然為了定位要在輸送方向移動，但部分與涂敷對象裝入、取出用的區(qū)域重疊，不需要大于配置上述各工作臺所需的輸送方向長度。此外，各工作臺分別在與輸送方向垂直的方向上移動，使各工作臺上的涂敷對象物分別定位，各涂敷頭分別沿輸送方向移動，單獨進行定位，所以各涂敷頭對應于各涂敷對象物的任何位置都準確定位，能對多個涂敷對象物并行涂敷結(jié)合劑，確保涂敷準確度足夠，從而提高操作效率。因此，可充分滿足對電子電路板生產(chǎn)線的高速化要求，而且裝置體積不大。
權利要求3的結(jié)合劑涂敷裝置，其特征在于，該裝置具備配置在涂敷對象物輸送路徑中，可載放輸送來的涂敷對象物的工作臺；與該工作臺對應配置，可對工作臺所放涂敷對象物涂敷結(jié)合劑的涂敷頭；使工作臺和涂敷頭至少隨涂敷頭的移動而相對移動，并定位成涂敷頭對準工作臺所放涂敷對象物的所需位置或該對象物附近的所需位置的定位部；設于上述工作臺的規(guī)定鄰近位置，一面依次輸送卷帶，一面將該卷帶供給涂敷頭試涂的涂敷輔助器具；支承該輔助器具，使之能在低于輸送路徑中涂敷對象物輸送水平線的待機位置、高度與該水平線相同的使用位置和高于該水平線的換帶位置上移動的支承機構(gòu)；使試涂輔助器具至少在待機位置和使用位置之間移動的驅(qū)動部。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，利用輸送路徑中間載放輸送來的涂敷對象物的工作臺和涂敷頭的、在輸送方向和垂直于該輸送方向的相對移動，可在涂敷對象的任何位置上涂敷結(jié)合劑。
而且，可在升高到涂敷對象物輸送水平線的試涂輔助器具所裝卷帶上進行試涂，防止不用時噴嘴阻塞。尤其是利用驅(qū)動部使試涂輔助器具在上述使用位置和上述低于涂敷對象物輸送水平線的待機位置之間適時移動，所以能在不妨礙輸送涂敷對象物的時間自動用于上述試涂，同時用使試涂輔助器具移動到高于涂敷對象物輸送水平線的辦法，可用短時間方便地交換卷帶，而不妨礙涂敷對象物輸送機構(gòu)，因而操作效率提高。
權利要求4所述的結(jié)合劑涂敷方法，其特征在于，當利用能選擇多種涂敷直徑的涂敷頭，按照已設定的程序?qū)⒔Y(jié)合劑涂敷在涂敷對象物的所需位置時，從上述程序獲得各涂敷位置所裝元件大小的信息，根據(jù)該信息決定涂敷直徑，以每次需要的涂敷直徑涂敷結(jié)合劑。
權利要求5所述的結(jié)合劑涂敷裝置，其特征在于，該裝置具備配置在涂敷對象物輸送路徑中間，能載放輸送來的涂敷對象物的工作臺；與該工作臺對應配置，能選擇多種涂敷直徑，將結(jié)合劑涂敷在工作臺上所放涂敷對象物的所需位置的涂敷頭；使工作臺與涂敷頭相對移動，并定位成涂敷頭對準工作臺上所放涂敷對象物的所需位置的定位部；存儲含有對象物應涂敷結(jié)合劑的各個位置、各位置涂敷結(jié)合劑的次數(shù)、涂敷頭上升速度和該涂敷位置所裝元件的大小等的操作程序的存儲部；按照該存儲部所存操作程序，使結(jié)合劑依次涂敷在涂敷對象物所需位置的定位部和控制涂敷頭動作的第1控制部；根據(jù)上述存儲部所存儲的操作程序中各涂敷位置對應的元件尺寸信息，控制涂敷頭在各位置涂敷結(jié)合劑時的涂敷直徑的第2控制部。
權利要求6所述的結(jié)合劑涂敷裝置，其特征在于，權利要求5中，涂敷頭具有涂敷直徑不同的多個涂敷器具，而且第2控制部做成能根據(jù)從操作程序讀出的各安裝位置所裝各元件的大小，選擇涂敷用的涂敷器具的結(jié)構(gòu)。
根據(jù)權利要求4-權利要求6的結(jié)構(gòu)，按照操作程序涂敷頭自動在涂敷對象物上涂敷結(jié)合劑，同時又利用上述操作程序中各涂敷位置對應的元件大小的信息，自動選擇涂敷頭具有的多個結(jié)合劑涂敷直徑，進行結(jié)合劑涂敷，不需要用特殊設定操作選擇涂敷直徑，提高按照涂敷對象物設定新涂敷條件的操作效率。
權利要求7所述的結(jié)合劑涂敷方法，其特征在于，當按照操作程序從多個涂敷器具中選擇使用的涂敷器具，在對象物上自動涂敷結(jié)合劑時，采用涂敷直徑相同的多個涂敷器具，并根據(jù)上述操作程序具有的涂敷對象物應涂敷結(jié)合劑的各個位置、各位置涂敷結(jié)合劑的次數(shù)和按照上述各位置所裝元件決定的關于涂敷直徑的信息，求得具有相同涂敷直徑的多個涂敷器具在特定單元所需的總使用次數(shù)，將該總使用次數(shù)除以直徑相同的涂敷器具數(shù)，每當達到此除法運算所得的涂敷次數(shù)時，依次切換使用具有相同涂敷直徑的多個涂敷器具。
權利要求8所述的結(jié)合劑涂敷裝置，其特征在于，該裝置具備配置在涂敷對象物輸送路徑中間，能載放輸送來的涂敷對象物的工作臺；與該工作臺對應配置，能選擇多種涂敷直徑在涂敷對象物上涂敷結(jié)合劑的涂敷頭；使工作臺與涂敷頭相對移動，并定位成涂敷頭對準涂敷對象物所需位置的定位部；存儲依次在涂敷對象物所需位置涂敷結(jié)合劑用的操作程序的存儲部；按照該存儲部所存操作程序進行結(jié)合劑涂敷的第1控制部；根據(jù)上述操作程序中設定的涂敷對象物應涂敷結(jié)合劑的各個位置、各位置涂敷結(jié)合劑的次數(shù)和按照上述各位置所裝各元件的類別決定的涂敷直徑相關信息，求得具有相同涂敷直徑的多個涂敷器具在特定單元所需的總使用次數(shù)，并將該使用次數(shù)除以直徑相同的涂敷器具數(shù)的運算部；每當達到該運算所得涂敷次數(shù)時，將具有相同涂敷直徑的多個涂敷器具依次切換使用的第2控制部。
權利要求7和8，在使用具有多個涂敷直徑相同的涂敷器具的涂敷頭，按照操作程序自動對涂敷對象物涂敷結(jié)合劑時，根據(jù)操作程序具有的涂敷對象物應涂敷結(jié)合劑的各個位置、各位置涂敷結(jié)合劑的次數(shù)和按照上述各位置所裝元件決定的涂敷直徑的相關信息，求得具有相同涂敷直徑的多個涂敷器具在特定單元所需的總使用次數(shù)(例如對1個或適當數(shù)量的涂敷對象物所需的總使用次數(shù))，將該總使用次數(shù)除以直徑相同的涂敷器具數(shù)，每當達到該除法運算所得涂敷次數(shù)時，依次切換使用具有相同涂敷直徑的多個涂敷器具，因而在特定單元的范圍內(nèi)，直徑相同的各涂敷器具的使用次數(shù)相等，無論對特定單元怎樣重復進行涂敷操作，該相等的關系不變，各器具的結(jié)合劑補給時限，包括其他時間在內(nèi)，大致相同，沒有分別使用多個同涂敷直徑的涂敷器具所需的特殊設定操作，可避免各器具補給時限不統(tǒng)一而操作效率下降，防止為特殊設定操作而多化費時間，降低操作效率。
權利要求9所述的結(jié)合劑涂敷方法，其特征在于，當利用涂敷噴嘴涂敷結(jié)合劑時，對涂敷裝置涂敷的每種結(jié)合劑，根據(jù)各結(jié)合劑固有的n次試涂，預先證實上述涂敷噴嘴連續(xù)進行的試涂的涂敷形狀穩(wěn)定后，在控制部登記好各結(jié)合劑在上述n次試涂的形狀，并在開始實際操作或更改結(jié)合劑時，連續(xù)對要涂敷的結(jié)合劑進行試涂，用識別攝像機識別有關該結(jié)合劑的上述n次試涂形狀，將識別結(jié)果與上述規(guī)定形狀比較，判斷是否良好，在判為良好的情況下，轉(zhuǎn)入實際生產(chǎn)操作。
根據(jù)權利要求9的結(jié)構(gòu)，即便使用粘度等特性不同的多種結(jié)合劑，也能使應識別的試涂涂敷直徑和涂敷面積經(jīng)常與實際生產(chǎn)中的涂敷直徑和涂敷面積保持一致，能用短時間方便地設定涂敷噴嘴噴出量，而且實際生產(chǎn)中的噴出量無偏差。
附圖概述圖1為表示本發(fā)明實施形態(tài)的結(jié)合劑涂敷裝置的結(jié)構(gòu)概況立體圖。
圖2為上述實施形態(tài)中試涂輔助器具的動作狀態(tài)說明圖。
圖3為上述實施形態(tài)中試涂輔助器具的支承結(jié)構(gòu)和動作狀態(tài)說明圖。
圖4為上述實施形態(tài)的控制電路組成框圖。
圖5為上述實施形態(tài)中控制電路的主程序流程圖。
圖6為同類噴嘴處理子程序流程圖。
圖7為R.L(左、右涂敷頭)涂敷操作處理的子程序流程圖。
圖8為根據(jù)試涂調(diào)節(jié)涂敷噴嘴噴出量所需的流程圖。
圖9為卷帶上試涂位置的平面圖。
圖10為以往的結(jié)合劑涂敷裝置的簡略結(jié)構(gòu)圖。
圖11為以往的裝置的改進例的簡略結(jié)構(gòu)圖。
圖12為以往的結(jié)合劑涂敷裝置中數(shù)據(jù)設定時的輸入畫面說明圖。
具體實施形態(tài)下面根據(jù)圖1～圖9說明本發(fā)明結(jié)合劑涂敷方法和裝置的一種實施形態(tài)。
本實施形態(tài)的結(jié)合劑涂敷裝置用于在電路板上安裝電子元件，以制作電子電路板的生產(chǎn)中，圖1畫出其簡略結(jié)構(gòu)，如圖1所示，該涂敷裝置在作為涂敷對象的電路板1的輸送路徑2中間，沿箭頭所示的輸送方向貼近配置能載放輸送來的電路板的兩個工作臺3、4，這兩個工作臺分別可在與輸送方向交叉的方向(具體地說，與輸送方向垂直的方向)上移動。
工作臺定位部5、6使各工作臺3、4在與輸送方向垂直的方向上移動，以分別定位。
涂敷頭7、8與工作臺3、4對應配置，分別在對應的工作臺3、4上所放電路板1的需要處涂敷結(jié)合劑。該涂敷頭7、8能在輸送方向上分別移動。
涂敷頭定位部9、10使各涂敷頭7、8沿輸送方向移動，以分別定位。
再者，涂敷對象不限于電路板1，根據(jù)需要，也可用于各種需要涂敷結(jié)合劑的對象。
采用這種裝置后，在本實施形態(tài)中，沿電路板1輸送方向貼近配置的工作臺3、4上承放輸送來的電路板1，利用工作臺定位部5、6造成的各工作臺3、4在與輸送方向垂直的方向上的移動，分別對各電路板1定位，同時由涂敷頭定位部9、10使分別與工作臺3、4對應的各涂敷頭7、8沿輸送方向移動，各自定位。再借助這兩個已定位的涂敷頭7、8，分別在上述各工作臺3、4上已定位的各電路板1的需要處分別涂敷結(jié)合劑。
這樣，采用在電路板1的輸送路徑2中間沿輸送方向貼近配置的兩個工作臺3、4和與該工作臺對應配置的兩個涂敷頭7、8，而且兩個工作臺3、4在與輸送方向垂直的方向上移動，從而對所載放的各電路板1定位。因此，輸送方向的總長不會大于兩個工作臺3、4在輸送路徑2中貼近配置的長度。
各涂敷頭7、8具有與各工作臺3、4大致相同的輸送方向的長度，雖然為了定位要在輸送方向移動，但只是部分與電路板1的裝入部11和取出部12用的區(qū)域重疊，不必大于配置工作臺3、4所需的輸送方向的長度，涂敷裝置體積不大。
而且，各工作臺3、4和各涂敷頭7、8均靠獨立移動分別定位，鄰近者不相互影響，因而對沿與輸送方向垂直的方向移動后分別定位的各工作臺3、4上所放電路板1的任何位置，相應的涂敷頭7、8均能準確定位，可對多塊電路板1并行涂敷結(jié)合劑，并確保涂敷準確度足夠，從而提高操作效率。
于是，能充分滿足對電路板生產(chǎn)線高速化的要求，而且裝置體積不大。
再者，雖然未在圖中畫出，但各工作臺3、4有一種機構(gòu)，能從裝入部11將電路板1接放到規(guī)定位置并加以保持，又在涂敷結(jié)合劑的操作完畢后將電路板1送出到取出部12。該機構(gòu)與歷來熟知的無異，故省略詳細說明。
此外，各工作臺定位部5、6和各涂敷頭定位部9、10，分別借助設在引導各工作臺3、4和各涂敷頭7、8的導軌13-16一端的伺服電動機17-20，根據(jù)與螺絲軸(未畫出)連動的譯碼器等的位置檢測部(未畫出)發(fā)來的檢出位置信息，驅(qū)動該螺絲軸轉(zhuǎn)動，從而定位于規(guī)定處。這種機構(gòu)歷來熟知，故省去詳細說明。
本實施形態(tài)的涂敷頭7、8還分別裝備多個涂敷噴嘴21、22、23和識別攝像機24。各涂敷噴嘴21～23分別連接固有的容器(未畫出)，形成獨立的涂敷器具25～27。涂敷裝置在容器內(nèi)無結(jié)合劑時，每次都當作結(jié)合劑不足而停機補充。這些機構(gòu)也歷來熟知，故省去具體說明。
識別攝像機24用于識別電路板1的表面狀態(tài)和卷帶24等，以自動調(diào)整涂敷條件。各涂敷頭7、8裝的涂敷噴嘴，其數(shù)量根據(jù)需要決定，可以1根，也可以2根或3根以上。所裝多根涂敷噴嘴21～23等，基本上其涂敷直徑各不相同。然而，使用頻度為其他噴嘴的整數(shù)倍的涂敷直徑的噴嘴，由于裝備與該倍數(shù)相等的根數(shù)分別使用，其結(jié)合劑補給時限與其他噴嘴大致相同，可避免該補給時限不統(tǒng)一而頻繁停機的問題。本實施形態(tài)的涂敷裝置中，各涂敷頭3、4上裝備的涂敷噴嘴21取大孔徑的L，涂敷噴嘴22和23分別取小孔徑的s。
這樣，利用能選擇多種涂敷直徑的涂敷頭21-23，在電路板1上的所需處涂敷結(jié)合劑時，其過程卻按規(guī)定的操作程序自動進行。因此，本實施形態(tài)的裝置采用圖4所示的利用微型計算機28的控制裝置。當然也可用其他方式的控制裝置。
微型計算機28在內(nèi)部存儲器31中存儲含有電路板1上應涂敷結(jié)合劑的各個位置、各位置涂敷結(jié)合劑的次數(shù)、涂敷頭7、8的上升速度，以及利用上述各位置涂敷的結(jié)合劑安裝在該涂敷位置的各元件的大小等數(shù)據(jù)的操作程序。這種程序和數(shù)據(jù)的設定，除利用操作盤36的輸入操作對內(nèi)部存儲器31輸入外，也可借助軟盤、光盤或者稱為其他控制裝置的外部存儲器的各種連接來進行。不過，也可用別的適當方法。
微型計算機28上還連接識別攝像機24，可輸入各種異常信號、各涂敷器具25～27中的結(jié)合劑不足信號、圖1所示上述試涂用試涂輔助器具41中的卷帶用完等信號和其他各種信號。把這些異常信號、結(jié)合劑不足信號和卷帶用完信號的輸入當作涂敷裝置停機信號處理。
微型計算機28為了上述控制，利用作為第1控制部的A控制部32控制工作臺定位部5、6和涂敷頭定位部9、10的各伺服電動機17-20，同時也控制圖3所示作為一例試涂輔助器具41驅(qū)動部的汽缸46的伸縮控制用的電磁閥47。
微型計算機28為了利用已定位的各涂敷頭7、8所裝的規(guī)定涂敷噴嘴21～23涂敷結(jié)合劑，也控制涂敷噴嘴21～23的升降機構(gòu)的動作。這方面也可用氣缸控制電磁閥，該機構(gòu)已為人熟知，故省去具體說明。
為了進行上述試涂，各涂敷頭7、8每當需要時，也分別定位到對準各自用的試涂輔助器具的地方，并在該器具所裝卷帶42上進行試涂。卷帶42的纏繞則設置專用電動機，并以微型計算機28控制其操作。也可用一種控制機構(gòu)，在每次涂敷頭7、8利用試涂操作進行試涂時，輸送規(guī)定長度的卷帶。
如圖2和圖3所示，由適當?shù)刂茖C構(gòu)51支承并引導試涂器具41，使該器具能在圖2(a)、圖3(a)所示低于電路板1輸送水平線LV的待機位置和圖2(C)、圖3(C)所示高于上述LV的交換位置之間移動。此制導機構(gòu)51的引導結(jié)構(gòu)可采用已知的各種設備。
試涂器具41在底板52上連接汽缸46的活塞桿47，使該器具41在上述待機位置與圖2(b)、圖3(b)所示高度與上述水平線LV相同的使用位置之間升降?；钊麠U47與底板52連接時，在活塞桿47前端上下二處所設下部定位螺帽53和上部定位螺帽54之間設有空隙S，并使彈簧55在上部定位螺帽54與底板52之間動作。底板52通常處于定位在下部定位螺帽53處的狀態(tài)，并隨著汽缸46的伸縮在上述待機位置與使用位置之間升降。抓住底板52上設置的手柄(未畫出)，或用手鉤住試涂器具41的適當部位，用力上拉時，利用上述空隙S一面壓縮彈簧55，一面將試涂器具41提升到上述交換位置。不過，作為代替汽缸46的驅(qū)動部，也可用電動機和其他促動器。而且，也可用這些驅(qū)動部自動進行向交換位置的移動。這時，只要在卷帶用完信號使涂敷裝置停機的同時，讓控制試涂輔助器具41上升到交換位置就行。
試涂輔助器具41利用汽缸46，在上述使用位置與低于電路板1的輸送水平線LV的待機位置之間適時移動，因而能在不妨礙電路板1輸送的時間自動用于上述試涂，一面使試涂輔助器具41移動到高于上述LV，以此能不妨礙電路板1的輸送機構(gòu)等，用短時間方便地進行換帶，提高操作效率。
如圖2(C)和圖3(C)所示，卷帶42即使以還掛在支承構(gòu)件43上的狀態(tài)進行交換，也能如圖3(C)的點劃線所示那樣，簡單地用手指從支承構(gòu)件43上往旁邊取下卷帶42，輕松地進行換帶。
因此，本發(fā)明也能充分滿足對電子電路板生產(chǎn)線高速化的要求，而且裝置體積不大。在不采用本實施形態(tài)圖1所示定位方式和涂敷方式的上述已有裝置等其他各種裝置中，也同樣能發(fā)揮此特征，因而與這些裝置的組合結(jié)構(gòu)也屬于本發(fā)明的范疇。
本實施形態(tài)中，為了選用各涂敷頭7、8所裝的不同涂敷直徑的涂敷噴嘴21、22、23，在存儲部31所存程序中設定數(shù)據(jù)，以便用作為第2控制部的B控制部33，從該程序取得利用上述涂敷的結(jié)合劑裝在該涂敷位置的元件的尺寸信息，同時由該尺寸信息確定涂敷直徑，并以每次需要的涂敷直徑涂敷結(jié)合劑。
這樣，做到根據(jù)與上述程序中的涂敷位置對應的元件尺寸信息，自動選擇涂敷頭7、8含有的多種結(jié)合劑涂敷直徑，進行結(jié)合劑的涂敷時，不需要選擇涂敷直徑用的特殊設定操作，提高按照涂敷對象設定新涂敷條件的操作效率。
因此，這些發(fā)明能充分滿足對電路板生產(chǎn)線高速化的要求，而且裝置體積不大。不采用圖1所示本實施形態(tài)的定位方式和涂敷方式的上述已有裝置等其他各種裝置中，也同樣能發(fā)揮此特征，因而與這些裝置組合的結(jié)構(gòu)仍屬本發(fā)明的范疇。調(diào)整一套涂敷器具的涂敷直徑也能獲得多種涂敷直徑。這時，涂敷器具一套即可，只是選擇涂敷直徑的操作代之以調(diào)整一套涂敷器具中的涂敷直徑，實質(zhì)上沒有變化。
本實施形態(tài)中，為了如上文所述使用多個涂敷直徑相同的涂敷器具22、23，在上述程序中設定數(shù)據(jù)，以便用B控制部33從上述程序含有的，電路板1上應涂敷結(jié)合劑的各個位置、各位置涂敷結(jié)合劑的次數(shù)、以及按照上述各位置所裝電子元件決定的涂敷直徑的相關信息，求得具有相同涂敷直徑的多個涂敷器具26、27在特定單元所需的總使用次數(shù)，利用諸如作為微型計算機28內(nèi)部功能的運算部34將上述總使用次數(shù)除以涂敷直徑相同的涂敷器具26、27的套數(shù)，而且每當達到此運算所得涂敷次數(shù)時，依次切換使用涂敷直徑相的多個涂敷器具26、27。
于是，在將例如一塊或適當數(shù)量為一組的電路板1上相同涂敷直徑的涂敷次數(shù)，或一塊電路板1的相同涂敷直徑的涂敷次數(shù)除以規(guī)定的數(shù)后所得涂敷次數(shù)的各種特定單元范圍內(nèi)，涂敷直徑相同的各涂敷器具26-27的使用次數(shù)相等，無論對特定單元怎樣重復進行涂敷操作，該相等的關系不變，各器具的結(jié)合劑補給時限，包括其他時間在內(nèi)，大致相同，沒有分別使用多個同涂敷直徑的涂敷器具26、27所需的特殊設定操作，可避免各涂敷器具25～27補給時限不統(tǒng)一而操作性能下降，能防止為特殊設定操作而多化費時間，提高操作性能。
因此，這些發(fā)明也能充分滿足對電子電路板生產(chǎn)線高速化的要求，而且裝置體積不大。不采用圖1所示本實施形態(tài)的定位方式和涂敷方式的上述已有裝置等其他各種裝置也同樣地發(fā)揮此特征，因而與這些裝置的組合結(jié)構(gòu)仍屬本發(fā)明的范疇。
圖5～圖7為說明利用微型計算機28控制上述各動作的具體例的流程圖。
圖5為表示主要動作控制的主程序，由電源的接通進行初始設定。接著，進行各種輸入輸出處理后，根據(jù)該處理的各種數(shù)據(jù)設定，倘若為有多個相同涂敷直徑的涂敷噴嘴的模式，則進行如上所述均等使用這些噴嘴的數(shù)據(jù)設定所需的同類噴嘴處理。再按照所設定的各種涂敷條件，進行各涂敷頭7、8的涂敷操作。又進行試涂輔助器具41的動作控制和其他必要控制后，在有停機信號和異常信號時，進行停機處理，沒有這些信號時，則重復輸入輸出處理以后的控制。
圖6為圖5中同類噴嘴處理子程序的具體例，僅對設定多個涂敷直徑相同的涂敷噴嘴的情況進行處理。配合本實施形態(tài)，以設定多個涂敷噴嘴s的流程為例進行說明時，通過證實有多個噴嘴進行涂敷程序模擬，從程序中設定的信息，求得有相同涂敷直徑的多個涂敷器具在特定單元所需的總使用次數(shù)，將此總使用次數(shù)除以有涂敷直徑相同的涂敷噴嘴的涂敷器具套數(shù)后，把該運算所得的涂敷次數(shù)設定為對一套涂敷器具的連續(xù)使用次數(shù)Sn，并使有多個相同涂敷直徑S的涂敷器具的標志S置1后返回。如果沒有多個噴嘴，則次數(shù)Sn清零，標志S置0。涂敷直徑L和VS的情況也相同，省略具體說明。
圖7為圖5中的R.L涂敷操作處理子程序，在程序上設定每次需要的涂敷直徑，按照所設定涂敷直徑L或S或VS的各流程進行處理。這里，作為已設定上述涂敷直徑S的情況，只說明S流程的控制。
首先判斷是否有標志S。標志S為0，則相適應的噴嘴不是多根，所以按通常那樣指定涂敷噴嘴S后進行涂敷操作。在標志S為1，相適應的噴嘴是多根時，判定噴嘴數(shù)為SN。其次，為了從對多根噴嘴預先標注的地址中的第1號地址開始，按順序進行指定，先指定“SN-(SN-1)”的地址進行最初的涂敷。
每次使用此第1號涂敷噴嘴，計數(shù)器C和D均作“+1”，重復使用第一號涂敷噴嘴，直至計數(shù)器A的計數(shù)等于原先設定的連續(xù)使用次數(shù)。一相等，就對涂敷噴嘴地址已作“+1”的噴嘴進行指定，并將計數(shù)器C的計數(shù)值清零，以后第2號涂敷噴嘴的涂敷也照這樣進行。
計數(shù)器D的計數(shù)等于SN時，相當于多根涂敷噴嘴全部使用一圈，因而計數(shù)器D進行清零。于是，多個涂敷嘴從第1號開始重新使用。其他涂敷直徑的涂敷噴嘴情況相同，省去具體說明。不過，具體控制不限于上述內(nèi)容，可用各種程序來完成。
圖8和圖9表示涂敷噴頭對卷帶42試涂的具體控制例，由連接識別攝像機24的微型計算機28控制試涂。
圖8所示流程圖的步驟1中，設定識別攝像機24對涂敷噴嘴在卷帶42的第幾次試涂是否測試涂敷面積的識別開始次數(shù)n，還將試涂次數(shù)的計數(shù)值m作為變數(shù)設定。
識別開始次數(shù)n就是識別n次試涂的涂敷面積，n的設定進行如下。涂敷材料(結(jié)合劑)粘度低時，時間上設置間隔進行涂敷的試涂涂敷面積和涂敷直徑等于時間上連續(xù)涂敷的實際生產(chǎn)中的涂敷面積和涂敷半徑，所以設定為“n＝1”。涂敷材料粘度高時，時間上設置間隔進行涂敷試涂的涂敷直徑和涂敷面積不等于時間上連續(xù)涂敷的實際生產(chǎn)中的涂敷直徑和涂敷面積，但如果繼續(xù)試涂，則經(jīng)過與涂敷材料粘度相應的次數(shù)的涂敷后，試涂的涂敷直徑和涂敷面積等于時間上連續(xù)涂敷的實際生產(chǎn)中的涂敷直徑和涂敷面積。因此可根據(jù)涂敷材料的粘度，將試涂次數(shù)設為n，使試涂的涂敷直徑和面積等于時間上連續(xù)涂敷的實際生產(chǎn)中的涂敷直徑和面積。
在步驟2，使涂敷材料的試涂次數(shù)計數(shù)值m初始化為0。在步驟3，涂敷噴嘴開始在卷帶42上試涂。步驟4對試涂逐次計數(shù)。
在步驟5，將上述設定值n與試涂次數(shù)m進行比較，若n＞m，則返回步驟3，并繼續(xù)試涂到n＝m。若n＝m，則進行步驟6。
在步驟6，識別攝像機24識別上述第m次試涂的涂敷面積。步驟7將步驟6的試涂面積識別結(jié)果與規(guī)定的涂敷面積比較，比較結(jié)果為“一致”(YES)，則轉(zhuǎn)為實際生產(chǎn)，反之(NO)，則返回步驟2，重復進行步驟2-步驟7。
圖9表示卷帶42上的試涂位置P2～P7。
說明上述識別開始次數(shù)n＝3的情況時，第1次試涂在試涂位置P2-P4上進行，而且識別攝像機24識別試涂位置P4的試涂涂敷面積。若試涂位置P4的試涂涂敷面積在規(guī)定的涂敷面積容許范圍內(nèi)，則直接轉(zhuǎn)入實際生產(chǎn)。
如果試涂位置P4的試涂涂敷面積不在規(guī)定的涂敷面積容許范圍內(nèi)，則根據(jù)所識別涂敷面積與規(guī)定涂敷面積的比較結(jié)果，改變涂敷噴嘴的噴出時間，饋送卷帶42，再在試涂位置P2～P4試驗，重復進行識別攝像機24識別試涂位置P4的試涂涂敷面積這種操作，直至試涂位置P4或P7的試涂涂敷面積在規(guī)定的涂敷面積容許范圍內(nèi)。
根據(jù)上述圖8和圖9所作說明的那樣進行組織，可使應識別的試涂涂敷直徑和面積與實際生產(chǎn)中的涂敷直徑和面積一致，而不受涂敷材料影響，帶來的效果是能減小實際操作的涂敷形狀偏差，同時可迅速高效地設定涂敷噴嘴的噴出量。
再者，上述實施形態(tài)中，使用卷帶42試涂，舉該卷帶42上實施試涂的情況為例進行了說明，但實際在涂敷電路板1上進行試涂時，限于與結(jié)合劑的對比度明顯的構(gòu)件。
權利要求
1.一種結(jié)合劑涂敷裝置，其特征在于，該裝置具備配置在涂敷對象物輸送路徑中，可載放輸送來的涂敷對象物的工作臺；與該工作臺對應配置，可對工作臺所放涂敷對象物涂敷結(jié)合劑的涂敷頭；使工作臺和涂敷頭至少隨涂敷頭的移動而相對移動，并定位成涂敷頭對準工作臺所放涂敷對象物的所需位置或該對象物附近的所需位置的定位部；設于上述工作臺的規(guī)定鄰近位置，一面依次輸送卷帶，一面將該卷帶供給涂敷頭試涂的涂敷輔助器具；支承該涂敷輔助器具，使之能在低于輸送路徑中涂敷對象物輸送水平線的待機位置、高度與該水平線相同的使用位置和高于該水平線的換帶位置上移動的支承機構(gòu)；使涂敷輔助器具至少在待機位置和使用位置之間移動的驅(qū)動部。
2.一種結(jié)合劑涂敷裝置，其特征在于，該裝置具備配置在涂敷對象物輸送路徑中間，能載放輸送來的涂敷對象物的工作臺；與該工作臺對應配置，能選擇多種涂敷直徑，將結(jié)合劑涂敷在工作臺上的涂敷對象物的所需位置的涂敷頭；使工作臺與涂敷頭相對移動，并定位成涂敷頭對準工作臺上所放涂敷對象物的所需位置的定位部；存儲含有對象物應涂敷結(jié)合劑的各個位置、各位置涂敷結(jié)合劑的次數(shù)、涂敷頭上升速度和該涂敷位置所裝元件的尺寸等的操作程序的存儲部；按照該存儲部所存操作程序，使結(jié)合劑依次涂敷在涂敷對象物所需位置的定位部和控制涂敷頭動作的第1控制部；根據(jù)上述存儲部所存操作程序中各涂敷位置對應的元件的尺寸信息，控制涂敷頭在各位置涂敷結(jié)合劑時的涂敷直徑的第2控制部。
3.如權利要求2所述的結(jié)合劑涂敷裝置，其特征在于，涂敷頭具有涂敷直徑不同的多個涂敷器具，而且第2控制部做成根據(jù)從操作程序讀出的各安裝位置所裝各元件的大小，選擇涂敷用的涂敷器具。
4.一種結(jié)合劑涂敷裝置，其特征在于，該裝置具備配置在涂敷對象物輸送路徑中間，能載放輸送來的涂敷對象物的工作臺；與該工作臺對應配置，能選擇多種涂敷直徑在涂敷對象物上涂敷結(jié)合劑的涂敷頭；使工作臺與涂敷頭相對移動，并定位成涂敷頭對準涂敷對象物所需位置的定位部；存儲依次在涂敷對象物所需位置上涂敷結(jié)合劑用的操作程序的存儲部；按照該存儲部所存操作程序進行結(jié)合劑涂敷的第1控制部；根據(jù)上述操作程序中設定的涂敷對象物應涂敷結(jié)合劑的各個位置、各位置涂敷結(jié)合劑的次數(shù)和按照上述各位置所裝各元件的類別決定的涂敷直徑相關信息，求得具有相同涂敷直徑的多個涂敷器具在特定單元所需的總使用次數(shù)，將該使用次數(shù)除以直徑相同的涂敷器具數(shù)的運算部；每當達到該除法運算所得涂敷次數(shù)時，將具有相同涂敷直徑的多個涂敷器具依次切換使用的第2控制部。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種用涂敷噴嘴對涂敷對象涂敷結(jié)合劑的結(jié)合劑涂敷裝置。利用工作臺的移動使各涂敷對象在與輸送送方向交叉的方向上定位，同時使與各工作臺對應的獨立涂敷頭沿輸送方向移動，并分別定位后，由各涂敷頭在各涂敷對象的所需位置同時進行涂敷?？稍谠S多方面提高電子電路板的生產(chǎn)效率，而且涂敷裝置規(guī)模不大。
文檔編號H05K13/04GK1513605SQ02124330
公開日2004年7月21日 申請日期1996年7月24日 優(yōu)先權日1995年7月24日
發(fā)明者中平仁, 宮宅裕之, 池田修, 佐佐木賢, 稻葉讓, 木納俊之, 之, 賢 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式