專(zhuān)利名稱(chēng)：可攜式電子產(chǎn)品的外殼及其制法的制作方法
技術(shù)內(nèi)容本發(fā)明是關(guān)于一種外殼及其制法，特別是一種利用復(fù)合制作工藝制造的外殼及其制法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，3C產(chǎn)業(yè)占臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)極重要的地位，由于電子產(chǎn)業(yè)的生命周期短，輕量化且兼具成品強(qiáng)度的快速設(shè)計(jì)已成為新世紀(jì)的必然趨勢(shì)，隨著3C產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，在各類(lèi)筆記本電腦、移動(dòng)電話(huà)以及個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，簡(jiǎn)稱(chēng)PDA)等產(chǎn)品未來(lái)將有大量的市場(chǎng)需求，并且朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)發(fā)展。而產(chǎn)品外殼的厚度縮減可以在不影響電路設(shè)計(jì)的前提下縮小產(chǎn)品體積及重量，因此廣泛被研究應(yīng)用，當(dāng)外殼薄到將近1mm，甚至小于1mm時(shí)，對(duì)于材料商、產(chǎn)品和模具設(shè)計(jì)工程師、模具廠(chǎng)、成型廠(chǎng)以及成型機(jī)以及附屬設(shè)備制造廠(chǎng)都是一大挑戰(zhàn)。
傳統(tǒng)上在制造外殼時(shí)，可以采用沖壓或是成型的技術(shù)，沖壓雖然可以得到較薄的厚度，但由于技術(shù)上的限制，只能夠做一些簡(jiǎn)單的變化，例如沖孔、折邊等，較不符合設(shè)計(jì)上的要求，而若采用成型的方式，則可以根據(jù)設(shè)計(jì)有很多不同、較復(fù)雜的變化，例如凸肋、深孔、插銷(xiāo)、卡溝等結(jié)合結(jié)構(gòu)，比較符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的需要。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，其為具有多種結(jié)合結(jié)構(gòu)的外殼示意圖。外殼100的內(nèi)側(cè)配置有許多不同種類(lèi)的結(jié)合結(jié)構(gòu)，用來(lái)與產(chǎn)品外殼的其他部分(未示出)或是內(nèi)部電路(未示出)等接合，以此圖為例，結(jié)合結(jié)構(gòu)包括了結(jié)合件101a，101b以及板狀突起102a，102b，皆配置在外殼100的內(nèi)側(cè)，由于這些結(jié)合結(jié)構(gòu)構(gòu)造復(fù)雜，無(wú)法使用沖壓的方式來(lái)制造，因此目前均采用成型的方式來(lái)制造外殼。但成型的方式在技術(shù)上依然有其限制，除了原料上的因素外，薄殼射出成型技術(shù)還須要配合高融膠溫度、高射壓以及很高的射速等條件，并且還必須具有良好的排氣以及冷卻設(shè)計(jì)，以目前的技術(shù)來(lái)講，使用塑料做為薄殼原料時(shí)，可以做到0.8mm～0.9mm的厚度，但已經(jīng)可能產(chǎn)生成品率的問(wèn)題，一般可量產(chǎn)的厚度大約是1mm左右。
由以上說(shuō)明可知，為了符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的需要，目前使用成型技術(shù)來(lái)制造可攜式電子產(chǎn)品的外殼，其限制大約在1mm左右，現(xiàn)有的技術(shù)已經(jīng)沒(méi)辦法再縮減其厚度了。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是提供一種可攜式電子產(chǎn)品的外殼以及其制法，不但可以配置有復(fù)雜的結(jié)合結(jié)構(gòu)，同時(shí)也可以擁有較傳統(tǒng)外殼更薄的厚度。
此種外殼的制法包括以下步驟首先利用塑性加工方法(通常采沖壓的方式)將金屬板材制成厚度大約介于0.1mm～0.4mm之間(視工件大小而定)的金屬殼板；接下來(lái)再利用嵌入成型(Insert Molding)技術(shù)將金屬殼板以及成型材料共同加工以制成半成品；最后針對(duì)半成品進(jìn)行表面處理以制成外殼。此種外殼的特征在于具有上下表面裸露的金屬殼板，不但其厚度可以滿(mǎn)足可攜式電子產(chǎn)品對(duì)外殼厚度的嚴(yán)格要求，同時(shí)嵌入成型的技術(shù)也可以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)上結(jié)構(gòu)可多變化的需求。
為使本發(fā)明的上述目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為具有多種結(jié)合結(jié)構(gòu)的外殼示意圖。
圖2為依據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例所提供的外殼的前段制作工藝示意圖。
圖3為圖2中半成品剖面示意圖。
圖4為圖3中接合部的示意圖。圖示標(biāo)號(hào)說(shuō)明100外殼101a結(jié)合件
101b結(jié)合件102a板狀突起102b板狀突起210金屬板材220金屬殼板230半成品301塑料部分302接合部具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D2，其所為依據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例所提供的外殼的前段制作工藝示意圖。如圖所示，金屬板材210經(jīng)由一種塑性加工方法加工制成金屬殼板220，塑性加工方法是選自沖壓、鍛造、引伸、沖鍛復(fù)合(progressive coldforming)等技術(shù)，一般采用沖壓的技術(shù)針對(duì)金屬板材210進(jìn)行加工，制成金屬殼板220后，將金屬殼板220置入成型模具中，再將成型材料(塑料)灌入成型模具，利用這種嵌入成型(Insert Molding)的技術(shù)制成半成品230，然后再針對(duì)半成品230進(jìn)行表面處理(電鍍)，即可以制成此種外殼。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D3，其所為圖2中半成品剖面圖。由圖中可看出，半成品230包括有金屬殼板220以及塑料部分301，金屬殼板220的上下表面裸露，不受塑料部分302包覆，且金屬殼板220是由沖壓方式制成，其厚度大約介于0.1mm～0.4mm之間，塑料部分302則厚約1mm(可為0.8～2.0mm之間)。金屬殼板220的邊緣與塑料部分301接合形成接合部302。接下來(lái)請(qǐng)參照?qǐng)D4，其所為圖3中接合部的示意圖。由圖中可看出，金屬殼板220的邊緣被塑料部分302夾固，換句話(huà)說(shuō)，可看做是金屬殼板220嵌入塑料部分302中。其中塑料部分302是利用成型技術(shù)制造，故設(shè)計(jì)上可做許多變化。
本發(fā)明上述實(shí)施例所披露的可攜式電子產(chǎn)品的外殼，至少具有以下優(yōu)點(diǎn)1.厚度可薄至0.1mm～0.4mm之間，較傳統(tǒng)做法約可節(jié)省70％的體積，且不必犧牲設(shè)計(jì)上需要的結(jié)構(gòu)變化。
2.強(qiáng)度可較傳統(tǒng)做法更佳。
3.金屬密度雖較大，但因體積較小，故整體重量增加有限。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何業(yè)內(nèi)人士，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種可攜式電子產(chǎn)品的外殼的制造方法，包括以下步驟利用一塑性加工方法將一金屬板材制成一金屬殼板；a利用嵌入成型技術(shù)將該金屬殼板以及一成型材料共同加工以制成一半成品；以及針對(duì)該半成品進(jìn)行表面處理以制成該外殼。
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該金屬板材是延展性高的金屬。
3.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該塑性加工方法是沖壓。
4.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該金屬殼板的厚度大約介于0.1mm～0.4mm之間。
5.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中步驟a更包括下列步驟將該金屬殼板嵌入一成型模具中；以及將該成型材料灌入該成型模具，以得到該半成品。
6.如權(quán)利要求5所述的制造方法，其中該成型模具是采用使該金屬殼板不受該成型材料包覆的設(shè)計(jì)。
7.如權(quán)利要求1所述的外殼的制法，其中該成型材料是塑料。
8.如權(quán)利要求1所述的外殼的制法，其中該成型材料是熔點(diǎn)低的金屬。
9.如權(quán)利要求1所述的外殼的制法，其中針對(duì)該半成品進(jìn)行表面處理的方法是電鍍。
10.如權(quán)利要求1所述的外殼的制法，其中針對(duì)該半成品進(jìn)行表面處理的方法是噴漆。
11.如權(quán)利要求1所述的外殼的制法，其中針對(duì)該半成品進(jìn)行表面處理的方法是烤漆。
12.如權(quán)利要求1所述的外殼的制法，其中針對(duì)該半成品進(jìn)行表面處理的方法是粘貼裝飾膠膜。
13.一種可攜式電子產(chǎn)品的外殼，其特征在于該外殼嵌有一金屬殼板，該金屬殼板是采沖壓制成。
14.如權(quán)利要求13所述的外殼，其中該外殼是采用嵌入成型的復(fù)合制作工藝所制造。
15.如權(quán)利要求13所述的外殼，其中該金屬殼板是由延展性高的金屬所制成。
16.如權(quán)利要求13所述的外殼，其中該金屬殼板的厚度大約介于0.1mm～0.4mm之間。
17.如權(quán)利要求13所述的外殼，其中該外殼是采一體成型的表面處理。
全文摘要
一種可攜式電子產(chǎn)品的外殼以及其制法，不但可以配置有復(fù)雜的結(jié)合結(jié)構(gòu)，同時(shí)也可以擁有更薄的厚度。制造方法包括以下步驟首先將金屬板材制成厚度很薄的金屬殼板；接下來(lái)再將金屬殼板以及成型材料共同加工以制成半成品；最后針對(duì)半成品進(jìn)行表面處理以制成外殼。此種外殼的特征在于具有上下表面裸露的金屬殼板，除了厚度更薄外，嵌入成型的技術(shù)也可以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)上結(jié)構(gòu)可多變化的需求。
文檔編號(hào)H05K5/04GK1400858SQ0112449
公開(kāi)日2003年3月5日 申請(qǐng)日期2001年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月30日
發(fā)明者吳權(quán)峰 申請(qǐng)人:宏達(dá)國(guó)際股份有限公司