專利名稱：散熱板導(dǎo)熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱板導(dǎo)熱裝置，特別是指一種易于制造與導(dǎo)熱效果佳的散熱組合結(jié)構(gòu)。
傳統(tǒng)使用于電子組件散熱的結(jié)構(gòu)有許多種結(jié)構(gòu)，目前最主要運用的方式，為利用鋁型材的散熱體式的結(jié)構(gòu)，也就是運用鋁抽制的技術(shù)，直接形成散熱歧片式的裝置，如以最需要散熱的中央處理器而言，在散熱體上設(shè)有略等于中央處理器的導(dǎo)熱板面，然后在導(dǎo)熱板面的一側(cè)設(shè)有一條一條的突起的歧片，以導(dǎo)熱表面將中央處理器的熱導(dǎo)出，再以若干歧片將熱導(dǎo)引排放出，也就是運用數(shù)倍表面積的歧片進行散熱的工作。這種散熱方式，在結(jié)構(gòu)上最經(jīng)濟，制造最方便，故廣受歡迎，因為以鋁制成，其質(zhì)輕，不會對電子組件造成損害。但是，隨著中央處理器的等級升高，所需要的散熱效果越來越高，所需要的散熱量越來越多，對執(zhí)行的速度，也要求越來越快，也就是要在最短的時間將電子組件的芯片所產(chǎn)生的熱量排除，方能維持中央處理器的高效率運作；申請人發(fā)覺傳統(tǒng)單純運用扣件與中央處理器接觸的鋁質(zhì)散熱體，并無法達到快速導(dǎo)熱的要求，在化學材料的性質(zhì)中告訴我們，銅為使用量相當多且廣泛的材質(zhì)，若能采用銅制成，應(yīng)該是很好的結(jié)構(gòu)，但是銅的比重大，同樣體積的重量，鋁為27，銅為63.5，增加了一倍多的重量；雖有增加散熱效用，但也使主機板設(shè)置中央處理器的位置，所受到的重量增加很多，也增加了售價。申請人為了提供一種較輕與較好的散熱物品，于是進行研究開發(fā)，以解決傳統(tǒng)的制作上兩種材料無法連接使用的問題。
本實用新型的目的是提供一種散熱板導(dǎo)熱裝置，采用導(dǎo)熱快的導(dǎo)熱體與質(zhì)輕的散熱體組合而成，同樣能達到較佳的散熱要求，因為由電子組件上快速將熱量導(dǎo)引出，才是本實用新型的設(shè)計重點，于是采用銅板，以銅板制成的導(dǎo)熱體即符合使用的要求，再使導(dǎo)熱體與傳統(tǒng)的散熱體組合成一體式的結(jié)構(gòu)，便能兼顧熱傳遞的效果，又能將熱量快速導(dǎo)排出，因為傳統(tǒng)的鋁質(zhì)散熱體，通常與軸流扇相配合使用，可以很快地將熱量導(dǎo)流出，并不需要作太大的變更。所以本實用新型在于尋求一個機構(gòu)，使異質(zhì)的導(dǎo)熱體與散熱體能夠相結(jié)合，產(chǎn)生比以往的單一式散熱體更佳的效果，不僅裝配容易，且重量也不會增加太多。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的由一散熱體與導(dǎo)熱體所組成，其特征在于該散熱體為一鋁質(zhì)的散熱板，在散熱板的底面鍍上一層鎳或一層銅的接合層后，該導(dǎo)熱體為一片狀的銅質(zhì)薄板，使導(dǎo)熱體藉錫膏而與散熱板底面的接合層相粘接。
該散熱板是以全部的底面與導(dǎo)熱體相接。
該散熱板在底面設(shè)有一凹槽，在凹槽中嵌接有該導(dǎo)熱體。
該散熱板在底面的該導(dǎo)熱體為突出。
本實用新型的特點為在鋁質(zhì)的散熱板的底面鍍上一層鎳或一層銅后，在發(fā)熱組件上有一銅質(zhì)的導(dǎo)熱體，使導(dǎo)熱體藉錫青銅而與散熱板底面的鎳層或銅層粘接，而散熱板是以全部或局部的底面與導(dǎo)熱體相接，也能在底面設(shè)有一凹槽，在凹槽中嵌接有導(dǎo)熱體。
下面以一較佳可行的實施例并配合附圖詳細說明本實用新型的目的、特征與優(yōu)點

圖1為本實用新型的立體圖。
圖2為本實用新型的立體分解圖。
圖3為本實用新型的組合剖視圖。
圖4為本實用新型的另一實施例剖視圖。
圖5為本實用新型的又一實施例剖視圖。
如圖1至圖5所示，為本實用新型一種散熱板導(dǎo)熱裝置，由散熱體1與導(dǎo)熱體2所組成，該散熱體1為具有一鋁質(zhì)的散熱板10與在板上突出的若干散熱歧片11，在鋁質(zhì)的散熱板10的底面12鍍上一層接合物質(zhì)3，接合物質(zhì)為一層鎳或一層銅，其后，在發(fā)熱組件5上有一銅質(zhì)的導(dǎo)熱體2，使導(dǎo)熱體2藉焊錫膏4而與散熱板10底面12的鎳層或銅層相粘接；而散熱板10為以全部或局部的底面與導(dǎo)熱體2相接，也能在底面設(shè)有一凹槽13，在凹槽13中嵌接有導(dǎo)熱體2。其中由圖1至圖3顯示出本實用新型的散熱板10底面12為局部與導(dǎo)熱體2相接觸的形式，而圖5顯示為散熱板10底面為全部與導(dǎo)熱體2相接觸的形式；再由圖4顯示出在散熱板10的底面12中設(shè)有一凹槽13，而該凹槽13能容納入部分厚度的導(dǎo)熱體2，也就是主要讓導(dǎo)熱體2與下方的發(fā)熱組件5相接。
綜上所述的結(jié)構(gòu)，本實用新型運用設(shè)置在傳統(tǒng)的鋁質(zhì)散熱體底面的接合裝置為以一接合物質(zhì)處理，讓原本無法相粘接合的鋁質(zhì)材料可以與銅質(zhì)的材料結(jié)合，便能以銅很容易結(jié)合地錫膏進行粘合的結(jié)構(gòu)，于是能大幅降低整體的重量。簡單而言，就是增加一片導(dǎo)熱體的薄銅板，以薄銅板達到快速地由發(fā)熱組件吸熱的功用，再藉由散熱體將熱排放出，至于散熱體上的結(jié)構(gòu)，并不以圖示為限，可以為各種形式的散熱歧片，圖中預(yù)留有紋路，以方便與散熱風扇進行鎖接，所以本實用新型藉由導(dǎo)熱體的導(dǎo)熱功用，能提供優(yōu)于單純鋁質(zhì)的傳熱性，便能有很好的排熱使用性，可以讓發(fā)熱組件很快地排除熱量，故為一完全與以往不同的機構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種散熱板導(dǎo)熱裝置，由一散熱體與導(dǎo)熱體所組成，其特征在于該散熱體為一鋁質(zhì)的散熱板，在散熱板的底面鍍上一層鎳或一層銅的接合層后，該導(dǎo)熱體為一片狀的銅質(zhì)薄板，使導(dǎo)熱體藉錫膏而與散熱板底面的接合層相粘接。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱板導(dǎo)熱裝置，其特征在于該散熱板是以全部的底面與導(dǎo)熱體相接。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱板導(dǎo)熱裝置，其特征在于該散熱板在底面設(shè)有一凹槽，在凹槽中嵌接有該導(dǎo)熱體。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱板導(dǎo)熱裝置，其特征在于該散熱板在底面的該導(dǎo)熱體為突出。
專利摘要一種散熱板導(dǎo)熱裝置,是在鋁質(zhì)的散熱板的底面鍍上一層鎳或一層銅后,在發(fā)熱組件上有一銅質(zhì)的導(dǎo)熱體,使導(dǎo)熱體藉錫膏而與散熱板底面的鎳層或銅層相粘接;而散熱板為以全部或局部的底面與導(dǎo)熱體相接,也能在底面設(shè)有一凹槽,在凹槽中嵌接有導(dǎo)熱體。
文檔編號H05K7/20GK2444385SQ0024590
公開日2001年8月22日 申請日期2000年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月27日
發(fā)明者郭大祺 申請人:超眾科技股份有限公司