一種防水手機(jī)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種防水手機(jī)，包括：手機(jī)外殼和設(shè)于手機(jī)外殼內(nèi)部的手機(jī)主板；手機(jī)外殼一側(cè)設(shè)有手機(jī)通孔；手機(jī)主板上嵌有外設(shè)連接電路，外設(shè)連接電路周圍設(shè)置有防水層；防水層的底層與所述手機(jī)主板接觸面黏合，防水層的頂層與手機(jī)外殼接觸面相貼合；其中，外設(shè)連接電路為通過手機(jī)通孔外部設(shè)備相連接的電路，通過以上設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了手機(jī)主板防水防塵防微生物破壞的作用。
【專利說明】
一種防水手機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種防水手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中采用的手機(jī)防水結(jié)構(gòu)，是在手機(jī)四周接合部使用密封條，但是這種結(jié)構(gòu)只適用于局部簡單結(jié)構(gòu)部位的防水，由于手機(jī)外殼與手機(jī)本體之間還設(shè)有多個(gè)通孔，如耳機(jī)插孔、電源插孔和音頻聲孔，這些通孔直接與手機(jī)內(nèi)部相同，常常會給手機(jī)帶來致命的危害，例如，手機(jī)落入液體中，液體就會從該通孔進(jìn)入手機(jī)內(nèi)致使手機(jī)內(nèi)部配件燒壞甚至危害手機(jī)主板;還例如，害蟲和灰塵很容易從這些通孔進(jìn)入手機(jī)內(nèi)，破壞手機(jī)本體，灰塵過多堵塞該通孔也會嚴(yán)重影響手機(jī)的性能，從而縮短手機(jī)的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型目的是提供一種防水手機(jī)，通過對手機(jī)主板與手機(jī)外部通向手機(jī)內(nèi)部的通孔如耳機(jī)插孔、電源插孔和音頻聲孔之間設(shè)置防護(hù)層、防護(hù)網(wǎng)，并對耳機(jī)插孔、電源插孔和音頻聲孔壁上設(shè)置防水材料涂層，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)主板防水、防蟲、防灰塵的作用。
[0004]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，一種防水手機(jī)，手機(jī)外殼和設(shè)于所述手機(jī)外殼內(nèi)部的手機(jī)主板;所述手機(jī)外殼一側(cè)設(shè)有手機(jī)通孔；
[0005]所述手機(jī)主板上嵌有外設(shè)連接電路，所述外設(shè)連接電路周圍設(shè)置有防護(hù)層；
[0006]所述防護(hù)層的底層與所述手機(jī)主板接觸面黏合，所述防護(hù)層的頂層與所述手機(jī)外殼接觸面相貼合；
[0007]其中，所述外設(shè)連接電路為通過手機(jī)通孔與外部設(shè)備相連接的電路。
[0008]進(jìn)一步地，所述防護(hù)層以三面包圍的方式對所述外設(shè)連接電路半包圍，其中，外設(shè)連接電路與所述手機(jī)通孔相通的一面不包圍。
[0009]進(jìn)一步地，所述防護(hù)層包括硬質(zhì)層和設(shè)置于所述硬質(zhì)層之上的軟質(zhì)層;所述硬質(zhì)層的底層與所述手機(jī)主板接觸，所述軟質(zhì)層的頂層與所述手機(jī)外殼接觸面相貼合。
[0010]進(jìn)一步地，所述硬質(zhì)層表面通過真空氣相沉積的方式鍍有聚對二甲苯納米膜層。
[0011]進(jìn)一步地，所述硬質(zhì)層的底層與所述手機(jī)主板接觸面涂設(shè)防水膠;所述軟質(zhì)層的頂層與所述手機(jī)外殼接觸面涂設(shè)防水膠。
[0012]進(jìn)一步地，所述手機(jī)通孔包括耳機(jī)插孔；
[0013]所述外設(shè)連接電路包括耳機(jī)連接電路；
[0014]所述耳機(jī)插孔連通所述耳機(jī)連接電路；
[0015]所述耳機(jī)連接電路周圍設(shè)有第一防護(hù)層。
[0016]進(jìn)一步地，所述手機(jī)通孔包括電源插孔；
[0017]所述外設(shè)連接電路包括電源連接電路；
[0018]所述電源插孔連接所述電源連接電路；
[0019]所述電源連接電路周圍設(shè)有第二防護(hù)層。
[0020]進(jìn)一步地，所述手機(jī)通孔包括音頻聲孔；
[0021 ]所述外設(shè)連接電路包括音頻輸出輸入電路；
[0022]所述音頻聲孔連接所述音頻輸出輸入電路；
[0023]所述音頻輸出輸入電路周圍設(shè)有第三防護(hù)層。
[0024]進(jìn)一步地，所述音頻輸出輸入電路在與所述音頻聲孔相通的一面設(shè)有防護(hù)網(wǎng)。
[0025]進(jìn)一步地，所述音頻聲孔包括麥克風(fēng)通孔、揚(yáng)聲器通孔和聽筒通孔。
[0026]進(jìn)一步地，所述手機(jī)通孔壁上均設(shè)置防水材料涂層。
[0027 ]進(jìn)一步地，所述防水材料涂層的厚度為10-20μ??。
[0028]本實(shí)用新型通過在手機(jī)主板與外部接觸的通孔如耳機(jī)插孔、電源插孔和音頻聲孔之間設(shè)置防水層、防護(hù)網(wǎng)，并對耳機(jī)插孔、電源插孔和音頻聲孔壁上設(shè)置防水材料涂層，斷絕液體、微生物、灰塵侵入手機(jī)危害手機(jī)主板，使手機(jī)具有防水、防蟲、防灰塵的效果，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)新穎，構(gòu)造合理，操作簡便，具有廣泛的市場前景。
【附圖說明】
[0029]圖1a是現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖1b是現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0032]圖3是是本實(shí)用新型防護(hù)層的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】并參照附圖，對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實(shí)用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本實(shí)用新型的概念。
[0034]圖1a是現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖1b是現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0035]如圖1a、圖1b和圖2所不:
[0036]—種防水手機(jī)，包括:手機(jī)外殼I和設(shè)于手機(jī)外殼I內(nèi)部的手機(jī)主板2;手機(jī)外殼I一側(cè)設(shè)有手機(jī)通孔3;
[0037]手機(jī)主板2上嵌有外設(shè)連接電路4，外設(shè)連接電路4周圍設(shè)置有防護(hù)層5;
[0038]防護(hù)層5的底層與手機(jī)主板2接觸面黏合，防護(hù)層5的頂層與手機(jī)外殼I接觸面相貼合；
[0039]其中，外設(shè)連接電路4為通過手機(jī)通孔3與外部設(shè)備相連接的電路。
[0040]手機(jī)通孔3包括耳機(jī)插孔31、電源插孔32和音頻聲孔33;音頻聲孔33還包括麥克風(fēng)通孔331、揚(yáng)聲器通孔332和聽筒通孔333。
[0041 ]防護(hù)層5以三面包圍的方式對所述外設(shè)連接電路4半包圍，其中，外設(shè)連接電路4與手機(jī)通孔3相通的一面不包圍。
[0042]手機(jī)通孔3壁上均設(shè)置防水材料涂層，防水材料涂層的厚度優(yōu)選為10_20μπι，但不局限于此范圍。
[0043]圖3是是本實(shí)用新型防護(hù)層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0044]如圖3所示:
[0045]防護(hù)層5的底層與手機(jī)主板2接觸面黏合，防護(hù)層5的頂層與手機(jī)外殼I接觸面相貼合;防護(hù)層5以三面包圍的方式對外設(shè)連接電路4半包圍，其中，外設(shè)連接電路4與手機(jī)通孔3相通的一面不包圍。
[0046]防護(hù)層5包括硬質(zhì)層51和設(shè)置于硬質(zhì)層51之上的軟質(zhì)層52;硬質(zhì)層51的底層與手機(jī)主板2接觸，軟質(zhì)層52的頂層與手機(jī)外殼I接觸面相貼合，硬質(zhì)層51表面通過真空氣相沉積的方式鍍有聚對二甲苯納米膜層;硬質(zhì)層51的底層與所述手機(jī)主板2接觸面涂設(shè)防水膠；軟質(zhì)層52的頂層與手機(jī)外殼I接觸面涂設(shè)防水膠。
[0047]手機(jī)通孔3包括耳機(jī)插孔31;外設(shè)連接電路4包括耳機(jī)連接電路;耳機(jī)插孔31連通耳機(jī)連接電路;耳機(jī)連接電路周圍設(shè)有第一防護(hù)層。手機(jī)通孔包括電源插孔32;外設(shè)連接電路4包括電源連接電路；電源插孔32連接電源連接電路；電源連接電路周圍設(shè)有第二防護(hù)層。手機(jī)通孔包括音頻聲孔33;外設(shè)連接電路4包括音頻輸出輸入電路;音頻聲孔33連接所述音頻輸出輸入電路;音頻輸出輸入電路周圍設(shè)有第三防護(hù)層;其中，音頻輸出輸入電路在與音頻聲孔33相通的一面設(shè)有防護(hù)網(wǎng)6。
[0048]本實(shí)用新型旨在保護(hù)一種防水手機(jī)，通過在手機(jī)主板與外部接觸的通孔如耳機(jī)插孔、電源插孔和音頻聲孔之間設(shè)置防護(hù)層、防護(hù)網(wǎng)，并對耳機(jī)插孔、電源插孔和音頻聲孔壁上設(shè)置防水材料涂層，斷絕液體、微生物、灰塵侵入手機(jī)危害手機(jī)主板，使手機(jī)具有防水、防蟲、防灰塵的效果，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)新穎，構(gòu)造合理，操作簡便，具有廣泛的市場前景。
[0049]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的上述【具體實(shí)施方式】僅僅用于示例性說明或解釋本實(shí)用新型的原理，而不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制。因此，在不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。此外，本實(shí)用新型所附權(quán)利要求旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求范圍和邊界、或者這種范圍和邊界的等同形式內(nèi)的全部變化和修改例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防水手機(jī)，其特征在于，包括:手機(jī)外殼(I)和設(shè)于所述手機(jī)外殼(I)內(nèi)部的手機(jī)主板(2);所述手機(jī)外殼(I) 一側(cè)設(shè)有手機(jī)通孔(3); 所述手機(jī)主板(2)上嵌有外設(shè)連接電路(4)，所述外設(shè)連接電路(4)周圍設(shè)置有防護(hù)層(5)； 所述防護(hù)層(5)的底層與所述手機(jī)主板(2)接觸面黏合，所述防護(hù)層(5)的頂層與所述手機(jī)外殼(I)接觸面相貼合； 其中，所述外設(shè)連接電路(4)為通過手機(jī)通孔(3)與外部設(shè)備相連接的電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述防護(hù)層(5)以三面包圍的方式對所述外設(shè)連接電路(4)半包圍，其中，外設(shè)連接電路(4)與所述手機(jī)通孔(3)相通的一面不包圍。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)，其特征在于，所述防護(hù)層(5)包括硬質(zhì)層(51)和設(shè)置于所述硬質(zhì)層(51)之上的軟質(zhì)層(52);所述硬質(zhì)層(51)的底層與所述手機(jī)主板(2)接觸，所述軟質(zhì)層(52)的頂層與所述手機(jī)外殼(I)接觸面相貼合。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)，其特征在于，所述硬質(zhì)層(51)表面通過真空氣相沉積的方式鍍有聚對二甲苯納米膜層。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)，其特征在于，所述硬質(zhì)層(51)的底層與所述手機(jī)主板(2)接觸面涂設(shè)防水膠;所述軟質(zhì)層(52)的頂層與所述手機(jī)外殼(I)接觸面涂設(shè)防水膠。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)通孔(3)包括耳機(jī)插孔(31)； 所述外設(shè)連接電路(4)包括耳機(jī)連接電路； 所述耳機(jī)插孔(31)連通所述耳機(jī)連接電路； 所述耳機(jī)連接電路周圍設(shè)有第一防護(hù)層。7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)通孔包括電源插孔(32); 所述外設(shè)連接電路(4)包括電源連接電路； 所述電源插孔(32)連接所述電源連接電路； 所述電源連接電路周圍設(shè)有第二防護(hù)層。8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)通孔包括音頻聲孔(33); 所述外設(shè)連接電路(4)包括音頻輸出輸入電路； 所述音頻聲孔(33)連接所述音頻輸出輸入電路； 所述音頻輸出輸入電路周圍設(shè)有第三防護(hù)層。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的手機(jī)，其特征在于，所述音頻輸出輸入電路在與所述音頻聲孔(33)相通的一面設(shè)有防護(hù)網(wǎng)(6)。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的手機(jī)，其特征在于，所述音頻聲孔(33)包括麥克風(fēng)通孔(331)、揚(yáng)聲器通孔(332)和聽筒通孔(333)。11.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)通孔(3)壁上均設(shè)置防水材料涂層。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的手機(jī)，其特征在于，所述防水材料涂層的厚度為10-20μπι。
【文檔編號】H05K5/06GK205596169SQ201620331105
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年4月18日
【發(fā)明人】高聰
【申請人】樂視控股（北京）有限公司, 樂視移動(dòng)智能信息技術(shù)（北京）有限公司