一種新型智能網(wǎng)關(guān)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型智能網(wǎng)關(guān)，包括底盒和上蓋，底盒上設(shè)有電路板，電路板設(shè)有芯片組模塊，電路板上設(shè)有臨時處理儲存數(shù)據(jù)的DDR模塊，DDR模塊與芯片組模塊電連接；電路板上設(shè)有用于大容量儲存數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)儲存模塊、用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢SB模塊、用于數(shù)據(jù)通訊的RS485接口模塊、重置模塊、無線WiFi模塊、ZigBee模塊、WAN口模塊和LAN口模塊；電路板上設(shè)有用于給電路板及電路板上各個模塊供電的電源模塊；電路板上設(shè)有用于通風(fēng)降溫的通風(fēng)裝置，通風(fēng)裝置位于電路板的左側(cè)，底盒的右側(cè)壁設(shè)有復(fù)數(shù)個通風(fēng)口，通風(fēng)口覆蓋設(shè)有一層透明的防水透氣薄膜，本實用新型提供一種體積小巧，信號強(qiáng)，耗能小，易于散熱的新型智能網(wǎng)關(guān)。
【專利說明】
一種新型智能網(wǎng)關(guān)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型智能網(wǎng)關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0002]在互聯(lián)網(wǎng)日益普及的21世紀(jì)，互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為人們工作和生活中一項基本需求，而將互聯(lián)網(wǎng)接入的過程中，需要的各類的互聯(lián)網(wǎng)裝置。
[0003]在各類互聯(lián)網(wǎng)裝置中，智能網(wǎng)關(guān)尤顯重要，習(xí)用智能網(wǎng)關(guān)體積大，無線信號強(qiáng)度弱，耗能大，運行過程中易導(dǎo)致由于發(fā)熱量大而重啟，影響人們正常使用互聯(lián)網(wǎng)，因此，目前急需一種體積小巧，信號強(qiáng)，耗能小，易于散熱的新型智能網(wǎng)關(guān)。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型提供一種新型智能網(wǎng)關(guān)，其提供一種體積小巧，信號強(qiáng)，耗能小，易于散熱的新型智能網(wǎng)關(guān)。
[0005]本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]—種新型智能網(wǎng)關(guān)，包括底盒和上蓋，底盒底板底面上設(shè)有電路板，電路板正中位置設(shè)有用于數(shù)據(jù)處理的芯片組模塊，電路板上設(shè)有臨時處理儲存數(shù)據(jù)的DDR模塊，DDR模塊與芯片組模塊電連接；電路板上設(shè)有用于大容量儲存數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)儲存模塊、用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢SB模塊、用于數(shù)據(jù)通訊的RS485接口模塊、重置模塊、無線WiFi模塊、ZigBee模塊、WAN 口模塊和LAN口模塊;電路板上設(shè)有用于給電路板及電路板上各個模塊供電的電源模塊;電源模塊與芯片組模塊電連接，芯片組模塊分別與DDR模塊、WAN 口模塊、LAN 口模塊、RS485接口模塊、ZigBee模塊、無線WiFi模塊、重置模塊、USB模塊和數(shù)據(jù)儲存模電連接；電路板上設(shè)有用于給電路板及電路板上各個模塊通風(fēng)降溫的通風(fēng)裝置，通風(fēng)裝置位于電路板的左側(cè)，底盒的右側(cè)壁設(shè)有復(fù)數(shù)個通風(fēng)口，通風(fēng)口覆蓋設(shè)有一層透明的防水透氣薄膜。
[0007]進(jìn)一步，芯片組模塊采用Ralink公司的RT5350芯片;通風(fēng)裝置為橫向通風(fēng)裝置。
[0008]更進(jìn)一步，該無線WiFi模塊包括用于數(shù)據(jù)收發(fā)處理的主體和用于收發(fā)數(shù)據(jù)的天線，天線位于底盒的外側(cè)，天線為可折疊天線，底盒在相對于天線的側(cè)壁設(shè)有彈簧結(jié)構(gòu)的第一收納門，第一收納門包括第一收納門主體和位于第一收納門主體下側(cè)的第一彈簧結(jié)構(gòu)組件，上蓋在相對于天線處設(shè)有第二收納門，第二收納門包括第二收納門主體和位于第二收納門主體右側(cè)的第二彈簧結(jié)構(gòu)組件；天線可通過第一收納門和第二收納門收納進(jìn)底盒內(nèi)部。
[0009]優(yōu)選地，在上蓋設(shè)有顯示屏模塊，顯示屏模塊分別與芯片組模塊和電源模塊電連接，顯示屏模塊用于顯示各項操作數(shù)據(jù)，該顯示屏模塊為電容觸摸顯示屏模塊;ZigBee模塊為TI公司的CC2538芯片。
[0010]由上述對本實用新型結(jié)構(gòu)的描述可知，和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點:1、本實用新型上通過設(shè)置第一收納門和第二收納門，便于用戶在不需要使用時將天線收進(jìn)底盒內(nèi)部，減小裝置占據(jù)的空間，使得本實用新型體積小巧;2、本實用新型內(nèi)設(shè)有通風(fēng)裝置，便于及時將熱量通過通風(fēng)口排出，降低裝置的運行溫度，避免裝置由于溫度過高而重啟影響用戶的使用；3、本實用新型在通風(fēng)口覆蓋設(shè)有一防水透氣薄膜，保證裝置在運行過程中能夠?qū)崃颗懦?，同時確保了外部物質(zhì)無法通過通風(fēng)口進(jìn)入到裝置內(nèi)部，也保證了在濕氣過大的使用環(huán)境中，水蒸氣無法通過通風(fēng)口進(jìn)入到裝置內(nèi)部，不僅延長裝置的使用壽命，而且保證裝置的正常工作;4、本實用新型通過ZigBee模塊和無線WiFi模塊，提供高強(qiáng)度的無線信號，確保本裝置的信號強(qiáng)度滿足用戶的使用。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型立體圖；
[0012]圖2為本實用新型的底盒的主視圖；
[0013]圖3為本實用新型的底盒的上視圖；
[0014]圖4為本實用新型的底盒的右視圖；
[0015]圖5為本實用新型的底盒的立體圖。
【具體實施方式】
[0016]下面參照【附圖說明】本實用新型的【具體實施方式】。
[0017]參見圖1、圖2、圖3、圖4及圖5，一種新型智能網(wǎng)關(guān)，包括底盒I和上蓋101，底盒I底板底面上設(shè)有電路板2，電路板2正中位置設(shè)有用于數(shù)據(jù)處理的芯片組模塊3，電路板2上設(shè)有臨時處理儲存數(shù)據(jù)的DDR模塊4，DDR模塊4與芯片組模塊3電連接；電路板2上設(shè)有用于大容量儲存數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)儲存模塊5、用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢SB模塊6、用于數(shù)據(jù)通訊的RS485接口模塊7、重置模塊8、無線WiFi模塊9、Zi gBee模塊1、WAN 口模塊11和LAN 口模塊12;電路板2上設(shè)有用于給電路板2及電路板2上各個模塊供電的電源模塊13;電源模塊13與芯片組模塊3電連接，芯片組模塊3分別與DDR模塊4、WAN口模塊11、LAN口模塊12、RS485接口模塊7、ZigBee模塊1、無線WiFi模塊9、重置模塊8、USB模塊6和數(shù)據(jù)儲存模塊5電連接；電路板2上設(shè)有用于給電路板2及電路板2上各個模塊通風(fēng)降溫的通風(fēng)裝置14，通風(fēng)裝置14位于電路板2的左側(cè)，通風(fēng)裝置14分別與芯片組模塊3和電源模塊13電連接，底盒I的右側(cè)壁設(shè)有復(fù)數(shù)個通風(fēng)口 15，通風(fēng)口 15覆蓋設(shè)有一層透明的防水透氣薄膜16。
[0018]同時，該芯片組模塊3采用Ralink公司的RT5350芯片；通風(fēng)裝置14為橫向通風(fēng)裝置。
[0019]參見圖1、圖2及圖5，該無線WiFi模塊9包括用于數(shù)據(jù)收發(fā)處理的主體91和用于收發(fā)數(shù)據(jù)的天線92，天線92位于底盒I的外側(cè)，天線92為可折疊天線，底盒I在相對于天線92的側(cè)壁設(shè)有彈簧結(jié)構(gòu)的第一收納門17，第一收納門包括17第一收納門主體171和位于第一收納門主體171下側(cè)的第一彈簧結(jié)構(gòu)組件172，上蓋101在相對于天線92處設(shè)有第二收納門18，第二收納門18包括第二收納門主體181和位于第二收納門主體181右側(cè)的第二彈簧結(jié)構(gòu)組件;天線92可通過第一收納門17和第二收納門18收納進(jìn)底盒I內(nèi)部。
[0020]參見圖1及圖2，在上蓋101設(shè)有顯示屏模塊19，顯示屏模塊19分別與芯片組模塊3和電源模塊13電連接，顯示屏模塊19用于顯示各項操作數(shù)據(jù)，該顯示屏模塊19為電容觸摸顯示屏模塊;ZigBee模塊10為TI公司的CC2538芯片。
[0021]上述僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的設(shè)計構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實用新型進(jìn)行非實質(zhì)性的改動，均應(yīng)屬于侵犯本實用新型保護(hù)范圍的行為。
【主權(quán)項】
1.一種新型智能網(wǎng)關(guān)，包括底盒和上蓋，其特征是:所述底盒底板底面上設(shè)有電路板，所述電路板正中位置設(shè)有用于數(shù)據(jù)處理的芯片組模塊，所述電路板上設(shè)有臨時處理儲存數(shù)據(jù)的DDR模塊，所述DDR模塊與所述芯片組模塊電連接;所述電路板上設(shè)有用于大容量儲存數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)儲存模塊、用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢SB模塊、用于數(shù)據(jù)通訊的RS485接口模塊、重置模塊、無線WiFi模塊、ZigBee模塊、WAN 口模塊和LAN 口模塊;所述電路板上設(shè)有用于給所述電路板及所述電路板上各個模塊供電的電源模塊;所述電源模塊與所述芯片組模塊電連接，所述芯片組模塊分別與所述DDR模塊、所述WAN 口模塊、所述LAN 口模塊、所述RS485接口模塊、所述ZigBee模塊、所述無線WiFi模塊、所述重置模塊、所述USB模塊和所述數(shù)據(jù)儲存模電連接；所述電路板上設(shè)有用于給所述電路板及所述電路板上各個模塊通風(fēng)降溫的通風(fēng)裝置，所述通風(fēng)裝置位于所述電路板的左側(cè)，所述通風(fēng)裝置分別與所述芯片組模塊和所述電源模塊電連接，所述底盒的右側(cè)壁設(shè)有復(fù)數(shù)個通風(fēng)口，所述通風(fēng)口覆蓋設(shè)有一層透明的防水透氣薄膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型智能網(wǎng)關(guān)，其特征是:所述芯片組模塊采用Ralink公司的RT5350芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型智能網(wǎng)關(guān)，其特征是:所述通風(fēng)裝置為橫向通風(fēng)裝置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型智能網(wǎng)關(guān)，其特征是:無線WiFi模塊包括用于數(shù)據(jù)收發(fā)處理的主體和用于收發(fā)數(shù)據(jù)的天線，所述天線位于所述底盒的外側(cè)，所述天線為可折疊天線，所述底盒在相對于所述天線的側(cè)壁設(shè)有彈簧結(jié)構(gòu)的第一收納門，所述第一收納門包括第一收納門主體和位于所述第一收納門主體下側(cè)的第一彈簧結(jié)構(gòu)組件，所述上蓋在相對于所述天線處設(shè)有第二收納門，所述第二收納門包括第二收納門主體和位于所述第二收納門主體右側(cè)的第二彈簧結(jié)構(gòu)組件;所述天線可通過所述第一收納門和所述第二收納門收納進(jìn)所述底盒內(nèi)部。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型智能網(wǎng)關(guān)，其特征是:所述上蓋設(shè)有顯示屏模塊，所述顯示屏模塊分別與所述芯片組模塊和所述電源模塊電連接，所述顯示屏模塊用于顯示各項操作數(shù)據(jù)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型智能網(wǎng)關(guān)，其特征是:所述顯示屏模塊為電容觸摸顯示屏模塊。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型智能網(wǎng)關(guān)，其特征是:所述ZigBee模塊為TI公司的CC2538芯片。
【文檔編號】H04L12/66GK205545336SQ201620338726
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年4月21日
【發(fā)明人】魏曉曦, 歐霖杰, 林哲元, 熊炳中, 丁達(dá)裕
【申請人】恒鋒信息科技股份有限公司