機頂盒的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種機頂盒，包括具有容置腔的塑膠殼體以及鋪設(shè)有電子元器件的電路板，所述容置腔的底面上凸設(shè)有若干個加強筋，并且所述若干個加強筋相互連接形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)，所述電路板鋪設(shè)電子元器件的一面設(shè)于所述若干個加強筋上。本實用新型提供的機頂盒，通過在塑膠殼體的容置腔底面上凸設(shè)若干個加強筋，并使得該若干個加強筋相互連接形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)，然后將電路板鋪設(shè)有電子元器件的一面設(shè)于若干個加強筋上。由于該若干個加強筋相互連接形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)，因此，其具有較佳的結(jié)構(gòu)強度，故而其無需若干個加強筋具有較高的高度即可具有較強的結(jié)構(gòu)強度，因此，不會造成塑膠殼體的整體厚度增加，故而有利于提高用戶使用體驗性。
【專利說明】
機頂盒
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及機頂盒領(lǐng)域，尤其涉及一種機頂盒。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，機頂盒的外殼通常采用塑膠材質(zhì)制成，然后在外殼內(nèi)組裝有電路板以及芯片等電子部件。由于電路板以及芯片等電子部件在工作時產(chǎn)生大量的熱量，而機頂盒的外殼為塑膠材質(zhì)，強度較弱，故而當(dāng)熱量較多時容易對該外殼造成翹曲變形，大大地影響了該機頂盒的使用壽命。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實用新型提供一種機頂盒，其能夠有效的防止外殼出現(xiàn)翹曲變形的情況，有利于提高產(chǎn)品的使用壽命。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種機頂盒，其中，所述機頂盒包括具有容置腔的塑膠殼體以及鋪設(shè)有電子元器件的電路板，所述容置腔的底面上凸設(shè)有若干個加強筋，并且所述若干個加強筋相互連接形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)，所述電路板鋪設(shè)所述電子元器件的一面設(shè)于所述若干個加強筋上。
[0005]其中，所述若干個加強筋為正六邊形結(jié)構(gòu)。
[0006]其中，所述若干個加強筋的高度大于所述塑膠殼體的厚度。
[0007]其中，所述機頂盒還包括散熱片，所述散熱片設(shè)于所述若干個加強筋上，所述電路板鋪設(shè)所述電子元器件的一面貼設(shè)于所述散熱片上。
[0008]其中，所述若干個加強筋上設(shè)置有第一凸起，所述散熱片相對所述第一凸起開設(shè)有通槽，所述通槽套設(shè)于所述第一凸起，以使所述散熱片貼設(shè)于所述若干個加強筋上。
[0009]其中，所述散熱片包括底部以及延伸于所述底部兩側(cè)的延伸部，所述底部貼設(shè)于所述若干個加強筋上，兩個所述延伸部分別貼設(shè)于所述容置腔相對設(shè)置的內(nèi)側(cè)壁上。
[0010]其中，所述容置腔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有若干根加強肋條，所述若干根加強肋條沿所述容置腔的內(nèi)側(cè)壁排列設(shè)置。
[0011 ]其中，所述機頂盒還包括蓋板，所述蓋板可拆卸連接于所述塑膠殼體，并且所述蓋板封閉所述容置腔的開口。
[0012]本實用新型提供的機頂盒，通過在塑膠殼體的容置腔底面上凸設(shè)若干個加強筋，并使得該若干個加強筋相互連接形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)，然后將電路板鋪設(shè)有電子元器件的一面設(shè)于若干個加強筋上。由于該若干個加強筋具有一定的高度，因此，當(dāng)電路板上的電子元器件發(fā)熱產(chǎn)生熱量時，熱量能夠通過加強筋與底部之間的間隙散發(fā)，故而能夠防止熱量集中在塑膠殼體的底部而造成其出現(xiàn)翹曲變形的情況。此外，由于該若干個加強筋相互連接形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)，因此，其具有較佳的結(jié)構(gòu)強度，故而其無需若干個加強筋具有較高的高度即可具有較強的結(jié)構(gòu)強度，因此，不會造成塑膠殼體的整體厚度增加，故而有利于提高用戶使用體驗性。
【附圖說明】
[0013]為更清楚地闡述本實用新型的構(gòu)造特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。
[0014]圖1是本實用新型實施例提供的機頂盒的分解示意圖；
[0015]圖2是本實用新型實施例提供的塑膠殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0017]為便于描述，這里可以使用諸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”
等空間相對性術(shù)語來描述如圖中所示的一個元件或特征與另一個(些)元件或特征的關(guān)系?？梢岳斫?，當(dāng)一個元件或?qū)颖环Q為在另一元件或?qū)印吧稀?、“連接到”或“耦接到”另一元件或?qū)訒r，它可以直接在另一元件或?qū)由?、直接連接到或耦接到另一元件或?qū)樱蛘呖梢源嬖诰娱g元件或?qū)印?br>[0018]可以理解，這里所用的術(shù)語僅是為了描述特定實施例，并非要限制本發(fā)明。在這里使用時，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。進一步地，當(dāng)在本說明書中使用時，術(shù)語“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個或多個其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。說明書后續(xù)描述為實施本發(fā)明的較佳實施方式，然所述描述乃以說明本發(fā)明的一般原則為目的，并非用以限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準。
[0019]本實用新型實施例提供的一種機頂盒100，所述機頂盒100包括具有容置腔11的塑膠殼體10，以及鋪設(shè)有電子元器件的電路板20。所述容置腔11的地面上凸設(shè)有若干個加強筋111，并且所述若干個加強筋111相互連接形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)。所述電路板20鋪設(shè)有所述電子元器件的一面設(shè)于所述若干個加強筋111上。
[0020]本實用新型實施例提供的機頂盒100，通過在塑膠殼體10的容置腔11底面上凸設(shè)若干個所述加強筋111，利用所述若干個加強筋111相互連接形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)來增加塑膠殼體10的結(jié)構(gòu)強度，從而防止當(dāng)電路板20上的電子元器件發(fā)熱產(chǎn)生熱量時，由于熱量過高而使得所述塑膠殼體10的底部出現(xiàn)翹曲變形的問題，保證了塑膠殼體10的使用可靠性，進而延長了所述機頂盒100的使用壽命。
[0021]具體地，所述塑膠殼體10為方形殼體，所述容置腔11為開設(shè)于所述塑膠殼體10上的方形腔體。并且為了進一步增強所述塑膠殼體10的結(jié)構(gòu)強度，所述容置腔11的內(nèi)壁上還設(shè)置有若干根加強肋條112，所述若干根加強肋條112沿所述容置腔11的內(nèi)側(cè)壁排列設(shè)置。由于在所述容置腔11的內(nèi)壁上設(shè)置有所述若干根加強肋條112，因此，所述塑膠殼體10的整體厚度可進一步減少，故而有利于減少所述機頂盒100的整體厚度。可以理解的是，在其他實施例中，所述塑膠殼體10的外形還可根據(jù)實際加工需要調(diào)整設(shè)置，如為圓形殼體、U形殼體或者橢圓形殼體等。
[0022]所述若干個加強筋111為正六邊形結(jié)構(gòu)。本實施例中，由于所述若干個加強筋111相互連接形成所述蜂窩狀結(jié)構(gòu)，因此，在同等受力的條件下，六邊形蜂窩狀結(jié)構(gòu)的加強筋111應(yīng)力較為分散，從而使得所述塑膠殼體10不易受熱變形，并且在加工時也能夠減少變形量。相鄰的兩個所述加強筋的筋壁相交處不易出現(xiàn)疲勞斷裂，故而所述塑膠殼體10的整體抗沖擊能力增強，提高了機械強度且增強了緩沖能力。此外，由于其連接強度較佳，因此，所述塑膠殼體10的底部在設(shè)置所述加強筋111時的整體厚度需求量較低，故而能夠大大地減少了所述塑膠殼體10的厚度，節(jié)約了材料?？梢岳斫獾氖?，在其他實施例中，所述若干個加強筋111還可為五邊形結(jié)構(gòu)，只要其相互連接能夠形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)即可。
[0023]進一步地，所述若干個加強筋111的高度大于所述塑膠殼體10的厚度。由于所述若干個加強筋111相互連接形成的所述蜂窩狀結(jié)構(gòu)具有較佳的結(jié)構(gòu)強度，因此，所述塑膠殼體10的厚度可相應(yīng)減少。優(yōu)選地，所述加強筋111的高度可為所述塑膠殼體10的厚度的一倍至兩倍之間，以保證具有良好的結(jié)構(gòu)強度來防止所述塑膠殼體10出現(xiàn)變形的情況?？梢岳斫獾氖牵谄渌麑嵤├?，在保證所述若干個加強筋111具有足夠的連接強度的同時，也能夠相應(yīng)的減少其高度，從而能夠進一步節(jié)省材料。
[0024]本實施例中，所述電路板20為方形板，所述電路板20上鋪設(shè)有若干個所述電子元器件，所述若干個電子元器件貼設(shè)于所述若干個加強筋111上，以使所述電子元器件與所述容置腔11的底面之間具有一定的間隙，進而當(dāng)后續(xù)所述電子元器件發(fā)熱產(chǎn)生熱量時，熱量能夠通過所述間隙散發(fā)，而不會完全直接傳遞至所述容置腔11的底面，從而能夠進一步防止所述容置腔11的底面出現(xiàn)受熱變形的情況。
[0025]進一步地，為了進一步便于所述電子元器件的散熱，所述機頂盒100還包括散熱片30，所述散熱片30設(shè)于所述若干個加強筋111上，所述電路板20鋪設(shè)所述電子元器件的一面貼設(shè)于所述散熱片30上。具體地，所述散熱片30為金屬散熱片，所述若干個加強筋111上設(shè)置有第一凸起111a，所述散熱片30相對所述第一凸起Illa開設(shè)有通槽31，所述通槽31套設(shè)于所述第一凸起111a，以使所述散熱片30貼設(shè)于所述加強筋111上，進而能夠?qū)⑺鲭娮釉骷a(chǎn)生的熱量直接傳到至所述加強筋111上，然后利用所述加強筋111與所述容置腔11的底面的間隙將熱量發(fā)散出去。
[0026]為了進一步地改進，所述散熱片30包括底部32以及延伸于所述底部32兩側(cè)的延伸部33，所述底部32貼設(shè)于所述若干個加強筋111上，兩個所述延伸部33分別貼設(shè)于所述容置腔11相對設(shè)置的兩側(cè)壁上。本實施例中，所述底部32開設(shè)有所述通槽31，并且為了進一步固定所述散熱片30，所述底部32上還開設(shè)有多個通孔，所述加強筋111上相對應(yīng)所述多個通孔也開設(shè)有螺孔，以供螺釘穿過，進而將所述散熱片30牢牢地設(shè)于所述加強筋111上。
[0027]本實施例中，所述機頂盒100還進一步包括蓋板40，所述蓋板40可拆卸連接于所述塑膠殼體10，并且所述蓋板40封閉所述容置腔11的開口。具體地，所述蓋板40為與所述容置腔11的開口形狀相匹配的方形板。所述容置腔11的底面上凸設(shè)有多根螺柱113，所述蓋板40相對應(yīng)所述多根螺柱設(shè)置有通孔41，以使螺釘能夠穿過所述通孔41以及所述螺柱113上的螺孔，進而將所述蓋板40與所述塑膠殼體10連接。采用螺釘連接的方式，在保證其連接的緊密性的同時，也能夠便于拆卸更換。
[0028]進一步地，所述蓋板40的表面上還開設(shè)有多個散熱孔42，以進一步便于所述電路板20的電子元器件的散熱，并且由于所述多個散熱孔42直接開設(shè)于所述蓋板40表面，故而能夠防止所述電子元器件發(fā)熱產(chǎn)生的熱量使得所述蓋板40出現(xiàn)高溫變形的情況的同時，也能夠防止所述電子元器件產(chǎn)生的熱量在所述容置腔11內(nèi)無法散發(fā)而導(dǎo)致電子元器件出現(xiàn)工作異常的情況，進一步保證了所述機頂盒100的使用可靠性。
[0029]本實用新型提供的機頂盒，通過在塑膠殼體的容置腔底面上凸設(shè)若干個加強筋，并使得該若干個加強筋相互連接形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)，然后將電路板鋪設(shè)有電子元器件的一面設(shè)于若干個加強筋上。由于該若干個加強筋具有一定的高度，因此，當(dāng)電路板上的電子元器件發(fā)熱產(chǎn)生熱量時，熱量能夠通過加強筋與底部之間的間隙散發(fā)，故而能夠防止熱量集中在塑膠殼體的底部而造成其出現(xiàn)翹曲變形的情況。此外，由于該若干個加強筋相互連接形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)，因此，其具有較佳的結(jié)構(gòu)強度，故而其無需若干個加強筋具有較高的高度即可具有較強的結(jié)構(gòu)強度，因此，不會造成塑膠殼體的整體厚度增加，故而有利于提高用戶使用體驗性。
[0030]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、“一些示例”或類似“第一實施例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0031]以上所述的實施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種機頂盒，其特征在于，所述機頂盒包括具有容置腔的塑膠殼體以及鋪設(shè)有電子元器件的電路板，所述容置腔的底面上凸設(shè)有若干個加強筋，并且所述若干個加強筋相互連接形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)，所述電路板鋪設(shè)電子元器件的一面設(shè)于所述若干個加強筋上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機頂盒，其特征在于，所述若干個加強筋為正六邊形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機頂盒，其特征在于，所述若干個加強筋的高度大于所述塑膠殼體的厚度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機頂盒，其特征在于，所述機頂盒還包括散熱片，所述散熱片設(shè)于所述若干個加強筋上，所述電路板鋪設(shè)所述電子元器件的一面貼設(shè)于所述散熱片上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的機頂盒，其特征在于，所述若干個加強筋上設(shè)置有第一凸起，所述散熱片相對所述第一凸起開設(shè)有通槽，所述通槽套設(shè)于所述第一凸起，以使所述散熱片貼設(shè)于所述若干個加強筋上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的機頂盒，其特征在于，所述散熱片包括底部以及延伸于所述底部兩側(cè)的延伸部，所述底部貼設(shè)于所述若干個加強筋上，兩個所述延伸部分別貼設(shè)于所述容置腔相對設(shè)置的內(nèi)側(cè)壁上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機頂盒，其特征在于，所述容置腔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有若干根加強肋條，所述若干根加強肋條沿所述容置腔的內(nèi)側(cè)壁排列設(shè)置。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機頂盒，其特征在于，所述機頂盒還包括蓋板，所述蓋板可拆卸連接于所述塑膠殼體，并且所述蓋板封閉所述容置腔的開口。
【文檔編號】H04N21/41GK205490967SQ201521138802
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年12月31日
【發(fā)明人】劉青青, 盧有照
【申請人】深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)有限公司