一種手機背夾的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種手機背夾。包括上外殼、下外殼、和觸針連接器，所述觸針連接器包括相互配合的觸針連接母座和觸針連接公頭；所述觸針連接母座固定于所述上外殼的尾部，所述觸針連接公頭設(shè)置于所述下外殼的頭部；或所述觸針連接母座固定于所述下外殼的頭部，所述觸針連接公頭設(shè)置于所述上外殼的尾部；所述觸針連接母座與所述觸針連接公頭插接后，所述上外殼和所述下外殼相對固定。上外殼和下外殼之間通過相互緊配的觸針連接公頭和觸針連接母座連接固定，固定結(jié)構(gòu)簡單，且可以通過觸針連接器實現(xiàn)上外殼和下外殼之間電連接。
【專利說明】
一種手機背夾
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及手機配件領(lǐng)域，尤其涉及一種手機背夾。
【背景技術(shù)】
[0002]目前手機殼在上外殼和下外殼通過卡扣或鎖扣等連接，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提出上外殼和下外殼之間固定結(jié)構(gòu)簡單的手機背夾。
[0004]為達到此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]—種手機背夾，包括上外殼，下外殼，還包括觸針連接器，所述觸針連接器包括相互配合的觸針連接母座和觸針連接公頭；
[0006]所述觸針連接母座固定于所述上外殼的尾部，所述觸針連接公頭設(shè)置于所述下外殼的頭部;或
[0007]所述觸針連接母座固定于所述下外殼的頭部，所述觸針連接公頭設(shè)置于所述上外殼的尾部；
[0008]所述觸針連接母座與所述觸針連接公頭插接后，所述上外殼和所述下外殼相對固定。
[0009]有益效果:本實用新型提供的一種手機背夾，包括上外殼，下外殼，還包括觸針連接器，所述觸針連接器包括相互配合的觸針連接母座和觸針連接公頭;所述觸針連接母座固定于所述上外殼的尾部，所述觸針連接公頭設(shè)置于所述下外殼的頭部;或所述觸針連接母座固定于所述下外殼的頭部，所述觸針連接公頭設(shè)置于所述上外殼的尾部;所述觸針連接母座與所述觸針連接公頭插接后，所述上外殼和所述下外殼相對固定。上外殼和下外殼之間通過相互緊配的觸針連接公頭和觸針連接母座連接固定，固定結(jié)構(gòu)簡單，且可以通過觸針連接器實現(xiàn)上外殼和下外殼之間電連接。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的手機背夾的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ]圖2是本實用新型的手機背夾的上外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3是本實用新型的手機背夾的下外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4是本實用新型的上PCB板和觸針連接母座的爆炸圖。
[0014]圖5是本實用新型的上PCB板和觸針連接母座的裝配圖。
[0015]圖6是本實用新型的上外殼主體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖7是本實用新型的觸針連接母座、上PCB板和上外殼主體的裝配圖。
[0017]圖8是本實用新型的上后蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖9是本實用新型的上外殼的整體裝配圖。
[0019]圖10是本實用新型的下PCB板和觸針連接公頭的爆炸圖。
[0020]圖11是本實用新型的下PCB板和觸針連接公頭的裝配圖。
[0021 ]圖12是本實用新型的下外殼主體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖13是本實用新型的觸針連接公頭、下PCB板和下外殼主體的裝配圖。
[0023]圖14是本實用新型的下后蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖15是本實用新型的下外殼的整體裝配圖。
[0025]圖16是本實用新型的上外殼和手機的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0026]圖17是本實用新型的上外殼和手機的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0027]圖18是圖17的A處的局部放大圖。
[0028]圖19是本實用新型的手機背夾的上外殼結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖20是圖19的B處的局部放大圖。
[0030]圖21是本實用新型的按動塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031 ]圖22是本實用新型的按動塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖23是本實用新型的上外殼結(jié)構(gòu)和按動塊的裝配圖。
[0033]圖24是圖23的C處的局部放大圖。
[0034]圖25是本實用新型的撥動塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖26是本實用新型的手機背夾的上外殼、按動塊和波動塊的待裝配圖。
[0036]圖27是本實用新型的手機背夾的上外殼、按動塊和波動塊的裝配圖。
[0037]圖28是圖27的D處的局部放大圖。
[0038]圖29是本實用新型的手機背夾的下外殼和手機的裝配圖。
[0039]圖30是本實用新型的手機背夾的上外殼、手機和下外殼的裝配圖。
[0040]其中:
[0041 ] 1-上外殼，2-下外殼，3-觸針連接母座，4-觸針連接公頭，5-塑膠墊，6_上后蓋，7_上PCB板，8-上外殼主體，9-下后蓋，10-下PCB板，11-下外殼主體，12-充電頭，13-容腔，14-按動塊，15-撥動塊，16-孔，17-凸起，18-槽，19-觸針連接容腔，20-觸針連接凸起，21-手機上容置腔，22-手機下容置腔，23-第一凹槽，24-手機，25-攝像頭，26-第二凸起，27-第二卡槽。
【具體實施方式】
[0042]為使本實用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達到的技術(shù)效果更加清楚，采用以下技術(shù)方案:
[0043]參考圖1至圖28，本實用新型的第一實施例提供的一種手機背夾，包括上外殼1、下外殼2和觸針連接器，觸針連接器包括相互配合的觸針連接母座3和觸針連接公頭4 ；觸針連接母座3固定于上外殼I的尾部，觸針連接公頭4固定于下外殼2的頭部;或觸針連接母座3固定于下外殼2的頭部，觸針連接公頭4固定于上外殼I的尾部;觸針連接母座3與觸針連接公頭4插接后，上外殼I和下外殼2相對固定。上外殼I和下外殼2之間通過相互緊配的觸針連接公頭4和觸針連接母座3連接固定，固定結(jié)構(gòu)簡單;且可以通過觸針連接器在上外殼I和下外殼2之間實現(xiàn)電連接，將上外殼I內(nèi)的電子元件和下外殼2內(nèi)的電子元件連通，從而可以可將電子元件布置在整個外殼而不必局限于上外殼I或下外殼2，采用這種技術(shù)方案，可以使得手機背夾內(nèi)的電子元件布置更合理。
[0044]本實施例中，觸針連接母座3的外圍設(shè)置有觸針連接容腔19，觸針連接公頭4的外圍設(shè)置有觸針連接凸起20，觸針連接母座3與觸針連接公頭4插接時，觸針連接凸起20插入觸針連接容腔19并相互緊配。通過觸針連接凸起20和觸針連接容腔19的緊配插接，更好地固定上外殼I與下外殼2。
[0045]作為本實施例的一種可選的實施方式，觸針連接凸起20的截面可以為長方形、圓形、梯形等常見形狀，所述觸針連接容腔19為對應(yīng)形狀，且與觸針連接凸起20緊配。作為另外一種可選的實施方式，觸針連接凸起20的外表面還可以設(shè)置有若干微小的凸起，凸起為條形凸起且沿觸針連接公頭4上的插針的方向設(shè)置，或凸起為小凸點，觸針連接容腔19的內(nèi)表面對應(yīng)設(shè)置有與凸起相應(yīng)的緊配的凹槽或凹坑。作為另一種可選的實施方式，觸針連接容腔19的內(nèi)表面還具有微小的凸起，凸起為條形凸起且沿所述觸針連接公頭4上的插針的方向設(shè)置，或凸起為小凸點，觸針連接凸起20的外表面對應(yīng)設(shè)置有與凸起相應(yīng)的緊配的凹槽或凹坑。通過在表面設(shè)置微小的凸起和相對應(yīng)的緊配的凹槽，使得連接表面積增大，觸針連接凸起20和觸針連接容腔19之間連接更穩(wěn)固。
[0046]本實施例中，為使得上外殼I和下外殼2在連接時保護觸針連接器的端面，觸針連接母座4和/或觸針連接公頭3的外圍設(shè)置有塑膠墊5，利用塑膠墊5的彈性保護觸針連接器的端面。
[0047]針對觸針連接母座3固定于上外殼I的尾部，觸針連接公頭4固定于下外殼2的頭部的一種實施方式，可選的，上外殼I包括上后蓋6、上PCB板7和上外殼主體8，觸針連接母座3焊接在上PCB板7上，上PCB板7固定在上外殼主體8上，上后蓋6裝配在上外殼主體8上，觸針連接母座3和上PCB板7容置于上后蓋6和上外殼主體8之間；下外殼2包括下后蓋9、下PCB板10和下外殼主體11，觸針連接公頭4焊接在下PCB板10上，下PCB板10固定在下外殼主體11上，下后蓋9裝配在下外殼主體11上，觸針連接公頭4和下PCB板10容置于下后蓋9和下外殼主體11之間。此種裝配方式，將上PCB板7隱藏在上后蓋6和上外殼主體8的內(nèi)部，將下PCB板10隱藏在下后蓋9和下外殼主體11的內(nèi)部，并通過觸針連接母座3與觸針連接公頭4，實現(xiàn)上PCB板7和下PCB板1的電連接。
[0048]此外，針對觸針連接公頭4固定于上外殼6的尾部，觸針連接母座3固定于下外殼8的頭部的另一種實施方式，與前一種實施方式區(qū)別在于:觸針連接公頭4焊接在上PCB板7上，相應(yīng)地，觸針連接母座3焊接在下PCB板10上，其余技術(shù)特征與前述相同，在此不再贅述。通過上兩種實施方式，上PCB板7和下PCB板之間實現(xiàn)電連接。
[0049]作為上述兩種實施方式的可選實施方式，觸針連接器為10PIN觸針連接器。10PIN觸針連接器為常用觸針連接器，使用便利。
[0050]本實施例中，為了將手機容置在手機背夾內(nèi)，上外殼主體8的下部設(shè)置有手機上容置腔21，下外殼主體11的上部設(shè)置有手機下容置腔22，手機上容置腔21與手機下容置腔22構(gòu)成手機容置腔，手機容置腔可以容置手機，手機上容置腔21的側(cè)面長度大于手機下容置腔22的側(cè)面長度，使得上外殼I和下外殼2之間的連接部位位于整個手機背夾的下部，從而讓上外殼I上可以容置更多的電子元件，可選的，手機上容置腔21的側(cè)面長度是手機下容置腔22的側(cè)面長度的1.1-10倍?？蛇x的，手機下容置腔22內(nèi)設(shè)有充電頭12，充電頭12與下PCB板1電連接，手機24的充電口與充電頭連接后可以給手機充電，同時充電頭12作為連接結(jié)構(gòu)固定手機24和手機下容置腔22。[0051 ]本實施例中，為了手機24的攝像頭25不被上外殼I的底板刮出痕跡，對攝像頭25造成影響，上外殼I的底板表面設(shè)置有第一凹槽23，第一凹槽23的位置與手機24裝入上外殼I時的攝像頭25的位置相對應(yīng)，當手機24裝入上外殼I，攝像頭25在第一凹槽23內(nèi)移動，避免擦碰到上外殼I的底板。
[0052]本實施例中，上外殼I的側(cè)面設(shè)置有容腔13，容腔13內(nèi)設(shè)置有按動塊14，按動塊14與手機的側(cè)面按鍵接觸，按動塊14的外側(cè)固定有撥動塊15，當上下?lián)軇訐軇訅K15時，帶動按動塊14按壓手機的側(cè)面按鍵。通過撥動塊15和按動塊14的聯(lián)動，可以按壓手機的側(cè)面按鍵，從而實現(xiàn)對手機24的側(cè)面按鍵的狀態(tài)的控制。
[0053]作為上述實施方式的可選實施方式，容腔13與按動塊14之間卡接，按動塊14的外側(cè)設(shè)置有孔16，撥動塊15上設(shè)置有凸起17，凸起17卡入孔16內(nèi)，按動塊14的內(nèi)側(cè)設(shè)置有槽18，手機24的側(cè)面按鍵卡入槽18中。通過凸起17和孔16的配合便于撥動塊15和按動塊14之間的裝配和固定，槽18利于手機24的側(cè)面按鍵與按動塊14之間的裝配?？蛇x的，按動塊14設(shè)置有第二卡槽27，容腔13的內(nèi)壁沿垂直于上外殼I的底板的方向設(shè)置有第二凸起26，按動塊14裝配進容腔13內(nèi)時，第二凸起26卡入第二卡槽27，按動塊14可沿垂直于上外殼I的底板的方向移動?？蛇x的，為了更好的平衡按動塊14的受力，按動塊14的兩側(cè)均設(shè)置有第二卡槽27，容腔13的內(nèi)壁的相應(yīng)位置均設(shè)置有第二凸起26。可選的，槽18的寬度沿手機24裝入上外殼的方向先逐漸變小，再保持不變，槽18的寬度在前段比較大，可以更好地引入手機24的側(cè)面按鍵。
[0054]參考圖29和圖30，本實用新型提供的手機背夾與手機之間的裝配過程為:先將手機24向下裝配進下外殼2的手機下容置腔22內(nèi)，并將手機24的充電口和手機下容置腔，22內(nèi)的充電頭12插接緊配，再將手機24向上裝配進上外殼I的手機上容置腔21內(nèi)，將觸針連接母座3與觸針連接公頭4插接，使得上外殼I和下外殼2相對固定。通過相互緊配的觸針連接公頭4和觸針連接母座3，手機24、上外殼I和下外殼2之間均緊固在一起。
[0055]以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
【主權(quán)項】
1.一種手機背夾，包括: 上外殼(I); 下外殼(2); 其特征在于，還包括:觸針連接器，所述觸針連接器包括相互配合的觸針連接母座(3)和觸針連接公頭(4); 所述觸針連接母座(3)固定于所述上外殼(I)的尾部，所述觸針連接公頭(4)設(shè)置于所述下外殼(2)的頭部;或 所述觸針連接母座(3)固定于所述下外殼(2)的頭部，所述觸針連接公頭(4)設(shè)置于所述上外殼(I)的尾部； 所述觸針連接母座(3)與所述觸針連接公頭(4)插接后，所述上外殼(I)和所述下外殼(2)相對固定。2.如權(quán)利要求1所述的一種手機背夾，其中， 所述觸針連接母座(3)的外圍設(shè)置有觸針連接容腔(19); 所述觸針連接公頭(4)的外圍設(shè)置有觸針連接凸起(20); 所述觸針連接母座(3)與所述觸針連接公頭(4)插接時，所述觸針連接凸起(20)插入所述觸針連接容腔(19)并相互緊配。3.如權(quán)利要求1所述的一種手機背夾，其中， 所述觸針連接母座(3)和/或所述觸針連接公頭(4)的外圍設(shè)置有塑膠墊(5)。4.如權(quán)利要求1所述的一種手機背夾，其中， 所述觸針連接母座(3)固定于所述上外殼(I)的尾部，所述觸針連接公頭(4)設(shè)置于所述下外殼(2)的頭部； 所述上外殼(I)包括:上后蓋(6)，上PCB板(7)，和上外殼主體(8); 所述觸針連接母座(3)焊接在所述上PCB板(7)上， 所述上PCB板(7)固定在所述上外殼主體(8)上， 所述上后蓋(6)裝配在所述上外殼主體(8)上， 所述觸針連接母座(3)和所述上PCB板(7)容置于所述上后蓋(6)和所述上外殼主體(8)之間； 所述下外殼(2)包括:下后蓋(9)、下PCB板(10)和下外殼主體(11); 所述觸針連接公頭(4)焊接在所述下PCB板(10)上， 所述下PCB板(10)固定在所述下外殼主體(11)上， 所述下后蓋(9)裝配在所述下外殼主體(11)上， 所述觸針連接公頭(4)和所述下PCB板(10)容置于所述下后蓋(9)和所述下外殼主體(11)之間。5.如權(quán)利要求1所述的一種手機背夾，其中， 所述觸針連接母座固定于所述下外殼的頭部，所述觸針連接公頭設(shè)置于所述上外殼的尾部； 所述上外殼包括:上后蓋、上PCB板和上外殼主體， 所述觸針連接公頭焊接在所述上PCB板上， 所述上PCB板固定在所述上外殼主體上， 所述上后蓋裝配在所述上外殼主體上， 所述觸針連接公頭和所述上PCB板容置于所述上后蓋和所述上外殼主體之間； 所述下外殼包括:下后蓋、下PCB板和下外殼主體， 所述觸針連接母座焊接在所述下PCB板上， 所述下PCB板固定在所述下外殼主體上， 所述下后蓋裝配在所述下外殼主體上， 所述觸針連接母座和所述下PCB板容置于所述下后蓋和所述下外殼主體之間。6.如權(quán)利要求4或5所述的一種手機背夾，其中， 所述上外殼主體(8)的下部設(shè)置有手機上容置腔(21)， 所述下外殼主體(11)的上部設(shè)置有手機下容置腔(22)，所述手機上容置腔(21)與所述手機下容置腔(22)構(gòu)成手機容置腔，所述手機上容置腔(21)的側(cè)面長度大于所述手機下容置腔(22)的側(cè)面長度。7.如權(quán)利要求6所述的一種手機背夾，其中， 所述手機下容置腔(22)內(nèi)設(shè)有充電頭(12)，所述充電頭(12)與所述下PCB板(10)電連接。8.如權(quán)利要求1所述的一種手機背夾，其中， 所述上外殼(I)的底板表面設(shè)置有第一凹槽(23)，所述第一凹槽(23)的位置與手機(24)裝入所述上外殼(I)時的攝像頭(25)的位置相對應(yīng)，當手機(24)裝入所述上外殼(I)，攝像頭(25)在所述第一凹槽(23)內(nèi)移動。9.如權(quán)利要求1所述的一種手機背夾，其特征在于， 所述上外殼(I)的側(cè)面設(shè)置有容腔(13)， 所述容腔(13)內(nèi)設(shè)置有按動塊(14)， 所述按動塊(14)與手機的側(cè)面按鍵接觸， 所述按動塊(14)的外側(cè)固定有撥動塊(15)，當上下?lián)軇铀鰮軇訅K(15)時，帶動所述按動塊(14)按壓手機的側(cè)面按鍵。10.如權(quán)利要求9所述的一種手機背夾，其特征在于， 所述容腔(13)與所述按動塊(14)之間卡接， 所述按動塊(14)的外側(cè)設(shè)置有孔(16)， 所述撥動塊(15)設(shè)置有凸起(17)，所述凸起(17)卡入所述孔(16)內(nèi)， 所述按動塊(14)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有槽(18)，手機的側(cè)面按鍵卡入所述槽(18)中。
【文檔編號】H01R13/502GK205490694SQ201620032429
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月13日
【發(fā)明人】孫慧
【申請人】孫慧