一種全雙工無(wú)線通信裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種全雙工無(wú)線通信裝置，包括核心處理芯片、無(wú)線發(fā)送模塊和無(wú)線接收模塊，所述無(wú)線發(fā)送模塊為由射頻芯片U7和開(kāi)關(guān)芯片U6及外圍電路組成的無(wú)線發(fā)送電路，所述無(wú)線接收模塊為由射頻芯片U5和開(kāi)關(guān)芯片U4及外圍電路組成的無(wú)線接收電路，所述核心處理芯片的引腳PA0向所述無(wú)線發(fā)送模塊中的射頻芯片U7的引腳nSEL發(fā)送片選信號(hào)，引腳PA1向無(wú)線接收模塊中射頻芯片U5的引腳nSEL發(fā)送片選信號(hào)。有益效果：本實(shí)用新型所述的全雙工無(wú)線通信裝置，能有效解決半雙工通信方式數(shù)據(jù)易丟失，全雙工有線通信方式引腳緊張的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種全雙工無(wú)線通信裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于通信系統(tǒng)領(lǐng)域，尤其是涉及一種全雙工無(wú)線通信裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信技術(shù)的發(fā)展，通信形式越來(lái)越多，越來(lái)越復(fù)雜，在通信接口較多的復(fù)雜控制系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)處理卡一般采用以RS422為主的全雙工通信方式;基于傳輸速度、距離以及網(wǎng)絡(luò)化通信等需求，現(xiàn)在的信號(hào)采集產(chǎn)品較多的采用以RS485為主的半雙工通信方式。當(dāng)基于自身需求設(shè)計(jì)采用RS485串口通信的信號(hào)采集卡直接進(jìn)行通信時(shí)，會(huì)存在下列問(wèn)題:在數(shù)據(jù)處理卡的指令發(fā)送端向信號(hào)采集卡發(fā)送讀取指令讀取數(shù)據(jù)的過(guò)程中，半雙工接口存在指令輸入與數(shù)據(jù)輸出相互沖突的問(wèn)題;在實(shí)用全雙工通信時(shí)，由于全雙工的接收引腳與發(fā)送引腳較少，在有線通信系統(tǒng)中存在一定局限性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型旨在提出一種全雙工無(wú)線通信裝置，以解決半雙工通信方式數(shù)據(jù)易丟失，全雙工有線通信方式引腳緊張的問(wèn)題。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種全雙工無(wú)線通信裝置，包括核心處理芯片、無(wú)線發(fā)送模塊和無(wú)線接收模塊，所述核心處理芯片為ARM微控制器，所述無(wú)線發(fā)送模塊為由射頻芯片U7和開(kāi)關(guān)芯片U6及外圍電路組成的無(wú)線發(fā)送電路，所述無(wú)線接收模塊為由射頻芯片U5和開(kāi)關(guān)芯片U4及外圍電路組成的無(wú)線接收電路，
[0006]所述核心處理芯片的引腳PAO向所述無(wú)線發(fā)送模塊中的射頻芯片U7的引腳nSEL發(fā)送片選信號(hào)，引腳PAl向無(wú)線接收模塊中射頻芯片U5的引腳nSEL發(fā)送片選信號(hào)，引腳
PBl分別連接無(wú)線發(fā)送模塊中射頻芯片U7的引腳SDI和SDO進(jìn)行信號(hào)發(fā)送和接收，引腳PAlO分別連接無(wú)線接收模塊中射頻芯片U5的引腳SDI和SDO進(jìn)行信號(hào)發(fā)送和接收。
[0007]進(jìn)一步的，所述無(wú)線發(fā)送模塊的電路主要包括:射頻芯片U7和開(kāi)關(guān)芯片U6，所述射頻芯片U7的型號(hào)為SI4463，開(kāi)關(guān)芯片U6的型號(hào)為UPG2214TB，所述射頻芯片U7的引腳GND接地，引腳GP103與所述開(kāi)關(guān)芯片U6的引腳VCl連接接收所述開(kāi)關(guān)芯片U6的信號(hào)，引腳GP102與所述開(kāi)關(guān)芯片U6的引腳VC2連接向所述開(kāi)關(guān)芯片U6發(fā)送信號(hào)，引腳XIN與XOUT分別連接X(jué)TAL的第一管腳和第三管腳組成晶體振蕩電路，所述晶體振蕩電路經(jīng)過(guò)第二十三電容C23后發(fā)送信號(hào)。
[0008]進(jìn)一步的，所述無(wú)線接收模塊的電路主要包括:射頻芯片U5和開(kāi)關(guān)芯片U4，所述射頻芯片U5的型號(hào)為SI4463，開(kāi)關(guān)芯片U4的型號(hào)為UPG2214TB，所述射頻芯片U5的引腳GND接地，引腳GP103與所述開(kāi)關(guān)芯片U4的引腳VCl連接接收所述開(kāi)關(guān)芯片U4的信號(hào)，引腳GP102與所述開(kāi)關(guān)芯片U4的引腳VC2連接向所述開(kāi)關(guān)芯片U4發(fā)送信號(hào)，引腳XIN與XOUT分別連XTAL的第一管腳和第三管腳組成晶體振蕩電路，所述晶體振蕩電路接收信號(hào)。
[0009]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所述的一種全雙工無(wú)線通信裝置具有以下優(yōu)勢(shì):
[0010](I)本發(fā)明所述全雙工通信裝置，能夠有效解決半雙工通信方式數(shù)據(jù)易丟失，數(shù)據(jù)傳輸慢的問(wèn)題。
[0011](2)本發(fā)明所述的全雙工無(wú)線通信裝置，使用無(wú)線數(shù)傳模塊替代串口連接線，能夠有效解決全雙工有線通信方式引腳緊張的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0012]構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0013]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的核心數(shù)據(jù)芯片連接圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的無(wú)線發(fā)送模塊電路原理圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的無(wú)線接收模塊電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0017]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0018]一種全雙工無(wú)線通信裝置，如圖1所示，包括核心處理芯片、無(wú)線發(fā)送模塊和無(wú)線接收模塊，所述核心處理芯片為ARM微控制器，所述無(wú)線發(fā)送模塊為由射頻芯片U7和開(kāi)關(guān)芯片U6及外圍電路組成的無(wú)線發(fā)送電路，所述無(wú)線接收模塊為由射頻芯片U5和開(kāi)關(guān)芯片U4及外圍電路組成的無(wú)線接收電路；
[0019]所述核心處理芯片的引腳PAO向所述無(wú)線發(fā)送模塊中的射頻芯片U7的引腳nSEL發(fā)送片選信號(hào)，引腳PAl向無(wú)線接收模塊中射頻芯片U5的引腳nSEL發(fā)送片選信號(hào)，引腳
PBl分別連接無(wú)線發(fā)送模塊中射頻芯片U7的引腳SDI和SDO進(jìn)行信號(hào)發(fā)送和接收，引腳PAlO分別連接無(wú)線接收模塊中射頻芯片U5的引腳SDI和SDO進(jìn)行信號(hào)發(fā)送和接收。
[0020]如圖2所示，所述無(wú)線發(fā)送模塊的電路主要包括:所述無(wú)線發(fā)送模塊的電路主要包括:射頻芯片U7和開(kāi)關(guān)芯片U6，所述射頻芯片U7的型號(hào)為SI4463，開(kāi)關(guān)芯片U6的型號(hào)為UPG2214TB，所述射頻芯片U7的引腳GND接地，引腳GP103與所述開(kāi)關(guān)芯片U6的引腳VCI連接接收所述開(kāi)關(guān)芯片U6的信號(hào)，引腳GP102與所述開(kāi)關(guān)芯片U6的引腳VC2連接向所述開(kāi)關(guān)芯片U6發(fā)送信號(hào)，引腳XIN與XOUT分別連接X(jué)TAL的第一管腳和第三管腳組成晶體振蕩電路，所述晶體振蕩電路經(jīng)過(guò)第二十三電容C23后發(fā)送信號(hào)。
[0021]如圖3所示，所述無(wú)線接收模塊的電路主要包括:射頻芯片U5和開(kāi)關(guān)芯片U4，所述射頻芯片U5的型號(hào)為SI4463，開(kāi)關(guān)芯片U4的型號(hào)為UPG2214TB，所述射頻芯片U5的引腳GND接地，引腳GP103與所述開(kāi)關(guān)芯片U4的引腳VCl連接接收所述開(kāi)關(guān)芯片U4的信號(hào)，引腳GP102與所述開(kāi)關(guān)芯片U4的引腳VC2連接向所述開(kāi)關(guān)芯片U4發(fā)送信號(hào)，引腳XIN與XOUT分別連XTAL的第一管腳和第三管腳組成晶體振蕩電路，所述晶體振蕩電路接收信號(hào)。
[0022]一種全雙工無(wú)線通信裝置的工作原理為:核心處理芯片通過(guò)引腳PAl向無(wú)線接收模塊中射頻芯片U5的引腳nSEL發(fā)送片選信號(hào)，接收無(wú)線信號(hào)并進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換后，由引腳PAO向所述無(wú)線發(fā)送模塊中的射頻芯片U7的引腳nSEL發(fā)送片選信號(hào)，將處理后的數(shù)據(jù)由無(wú)線發(fā)送模塊發(fā)送出去。
[0023]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種全雙工無(wú)線通信裝置，其特征在于:包括核心處理芯片、無(wú)線發(fā)送模塊和無(wú)線接收模塊， 所述核心處理芯片為ARM微控制器， 所述無(wú)線發(fā)送模塊為由射頻芯片U7和開(kāi)關(guān)芯片U6及外圍電路組成的無(wú)線發(fā)送電路， 所述無(wú)線接收模塊為由射頻芯片U5和開(kāi)關(guān)芯片U4及外圍電路組成的無(wú)線接收電路， 所述核心處理芯片的引腳PAO向所述無(wú)線發(fā)送模塊中的射頻芯片U7的引腳nSEL發(fā)送片選信號(hào)，引腳PAl向無(wú)線接收模塊中射頻芯片U5的引腳nSEL發(fā)送片選信號(hào)，引腳PA4和PBl分別連接無(wú)線發(fā)送模塊中射頻芯片U7的引腳SDI和SDO進(jìn)行信號(hào)發(fā)送和接收，引腳PA9和PAlO分別連接無(wú)線接收模塊中射頻芯片U5的引腳SDI和SDO進(jìn)行信號(hào)發(fā)送和接收。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全雙工無(wú)線通信裝置，其特征在于:所述無(wú)線發(fā)送模塊的電路主要包括:射頻芯片U7和開(kāi)關(guān)芯片U6，所述射頻芯片U7的型號(hào)為SI4463，開(kāi)關(guān)芯片U6的型號(hào)為UPG2214TB，所述射頻芯片U7的引腳GND接地，引腳GP103與所述開(kāi)關(guān)芯片U6的引腳VCl連接接收所述開(kāi)關(guān)芯片U6的信號(hào)，引腳GP102與所述開(kāi)關(guān)芯片U6的引腳VC2連接向所述開(kāi)關(guān)芯片U6發(fā)送信號(hào)，引腳XIN與XOUT分別連接X(jué)TAL的第一管腳和第三管腳組成晶體振蕩電路，所述晶體振蕩電路經(jīng)過(guò)第二十三電容C23后發(fā)送信號(hào)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全雙工無(wú)線通信裝置，其特征在于:所述無(wú)線接收模塊的電路主要包括:射頻芯片U5和開(kāi)關(guān)芯片U4，所述射頻芯片U5的型號(hào)為SI4463，開(kāi)關(guān)芯片U4的型號(hào)為UPG2214TB，所述射頻芯片U5的引腳GND接地，引腳GP103與所述開(kāi)關(guān)芯片U4的引腳VCl連接接收所述開(kāi)關(guān)芯片U4的信號(hào)，引腳GP102與所述開(kāi)關(guān)芯片U4的引腳VC2連接向所述開(kāi)關(guān)芯片U4發(fā)送信號(hào)，引腳XIN與XOUT分別連XTAL的第一管腳和第三管腳組成晶體振蕩電路，所述晶體振蕩電路接收信號(hào)。
【文檔編號(hào)】H04L5/14GK205453723SQ201521144531
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日
【發(fā)明人】任志勇, 劉元杰
【申請(qǐng)人】天津朗譽(yù)科技發(fā)展有限公司