手機(jī)電路板總成的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板總成，特別是涉及一種手機(jī)電路板總成。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，智能機(jī)手機(jī)主板的拼版方式多為半截版，采用四拼版、六拼版等連續(xù)拼版方式，或者采用陰陽板拼版方式，手機(jī)天線板另外單獨(dú)生產(chǎn)，總體增加成本和面積。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種手機(jī)電路板總成，其充分利用空間，節(jié)約面積，降低成本。
[0004]本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的:一種手機(jī)電路板總成，其特征在于，其包括手機(jī)主板和手機(jī)天線板，手機(jī)主板上設(shè)有第一缺口、第一通孔、第二缺口、第三缺口、第四缺口、第二通孔、第三通孔、第五缺口、第四通孔，手機(jī)天線板位于該缺口內(nèi)并與手機(jī)主板焊接，第四缺口位于第一缺口和第三缺口之間，第二通孔位于第三缺口的側(cè)面，第三通孔位于第四缺口的側(cè)面，第五缺口、第四通孔分別位于手機(jī)主板的兩個角上，第一通孔位于第五缺口的側(cè)面，第二缺口位于第一通孔的下方。
[0005]優(yōu)選地，所述第二缺口的形狀、第五缺口的形狀都為弧形。
[0006]優(yōu)選地，所述第三缺口的形狀、第四缺口的形狀都為矩形。
[0007]優(yōu)選地，所述第一通孔的形狀為圓形。
[0008]優(yōu)選地，所述手機(jī)天線板設(shè)有第五通孔、第六通孔、第六缺口，第六通孔位于第五通孔和第六缺口之間。
[0009]優(yōu)選地，所述第五通孔的形狀、第六通孔的形狀都是圓形，第六缺口的形狀為弧形。
[0010]優(yōu)選地，所述第五通孔的直徑大于第六通孔的直徑。
[0011]本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:本實(shí)用新型手機(jī)電路板總成充分利用空間，節(jié)約面積，降低成本。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型手機(jī)電路板總成的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型中手機(jī)主板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為本實(shí)用新型中手機(jī)天線板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0016]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型手機(jī)電路板總成包括手機(jī)主板1和手機(jī)天線板2，手機(jī)主板1上設(shè)有第一缺口 11、第一通孔12、第二缺口 13、第三缺口 14、第四缺口 15、第二通孔16、第三通孔17、第五缺口 18、第四通孔19，手機(jī)天線板2位于該缺口 11內(nèi)并與手機(jī)主板1焊接，第四缺口 15位于第一缺口 11和第三缺口 14之間，第二通孔16位于第三缺口14的側(cè)面，第三通孔17位于第四缺口 15的側(cè)面，第五缺口 18、第四通孔19分別位于手機(jī)主板1的兩個角上，第一通孔12位于第五缺口 18的側(cè)面，第二缺口 13位于第一通孔12的下方。第二缺口 13的形狀、第五缺口 18的形狀都為弧形，這樣方便與其他元件卡合，節(jié)約空間。第三缺口 14的形狀、第四缺口 15的形狀都為矩形，這樣方便安裝其他元件，節(jié)約空間。第一通孔12的形狀為圓形，這樣方便進(jìn)行定位。
[0017]手機(jī)天線板2設(shè)有第五通孔21、第六通孔22、第六缺口 23，第六通孔22位于第五通孔21和第六缺口 23之間，第五通孔21、第六通孔22都可以與其他元件進(jìn)行定位或固定。第五通孔21的形狀、第六通孔22的形狀都是圓形，第六缺口 23的形狀為弧形。第五通孔21的直徑大于第六通孔22的直徑，這樣方便進(jìn)行區(qū)分。
[0018]手機(jī)天線板位于該缺口內(nèi)并與手機(jī)主板焊接，這樣本實(shí)用新型手機(jī)電路板總成充分利用空間，節(jié)約面積，降低成本。
[0019]以上所述的具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型的解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)電路板總成，其特征在于，其包括手機(jī)主板和手機(jī)天線板，手機(jī)主板上設(shè)有第一缺口、第一通孔、第二缺口、第三缺口、第四缺口、第二通孔、第三通孔、第五缺口、第四通孔，手機(jī)天線板位于該缺口內(nèi)并與手機(jī)主板焊接，第四缺口位于第一缺口和第三缺口之間，第二通孔位于第三缺口的側(cè)面，第三通孔位于第四缺口的側(cè)面，第五缺口、第四通孔分別位于手機(jī)主板的兩個角上，第一通孔位于第五缺口的側(cè)面，第二缺口位于第一通孔的下方。2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)電路板總成，其特征在于，所述第二缺口的形狀、第五缺口的形狀都為弧形。3.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)電路板總成，其特征在于，所述第三缺口的形狀、第四缺口的形狀都為矩形。4.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)電路板總成，其特征在于，所述第一通孔的形狀為圓形。5.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)電路板總成，其特征在于，所述手機(jī)天線板設(shè)有第五通孔、第六通孔、第六缺口，第六通孔位于第五通孔和第六缺口之間。6.如權(quán)利要求5所述的手機(jī)電路板總成，其特征在于，所述第五通孔的形狀、第六通孔的形狀都是圓形，第六缺口的形狀為弧形。7.如權(quán)利要求5所述的手機(jī)電路板總成，其特征在于，所述第五通孔的直徑大于第六通孔的直徑。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)電路板總成，其包括手機(jī)主板和手機(jī)天線板，手機(jī)主板上設(shè)有第一缺口、第一通孔、第二缺口、第三缺口、第四缺口、第二通孔、第三通孔、第五缺口、第四通孔，手機(jī)天線板位于該缺口內(nèi)并與手機(jī)主板焊接，第四缺口位于第一缺口和第三缺口之間，第二通孔位于第三缺口的側(cè)面，第三通孔位于第四缺口的側(cè)面，第五缺口、第四通孔分別位于手機(jī)主板的兩個角上，第一通孔位于第五缺口的側(cè)面，第二缺口位于第一通孔的下方。本實(shí)用新型手機(jī)電路板總成充分利用空間，節(jié)約面積，降低成本。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN205029715
【申請?zhí)枴緾N201520795403
【發(fā)明人】孫斌
【申請人】上海易景信息科技有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年10月15日