一種無線充電的手機(jī)背殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型設(shè)及手機(jī)背殼領(lǐng)域，特別設(shè)及一種無線充電的手機(jī)背殼。
【背景技術(shù)】
[0002] 無線充電技術(shù)，又稱非接觸式感應(yīng)充電，其利用近場感應(yīng)，將能量由供電設(shè)備傳至 用電裝置，用電裝置接收到的能量對電池進(jìn)行供電。由于充電器(供電設(shè)備）與用電設(shè)備之 間是W電感禪合的方式傳輸能量，二者之間不需要使用電線連接，即供電設(shè)備和用電設(shè)備 均不必外加導(dǎo)電結(jié)點。
[0003] 現(xiàn)有的無線充電技術(shù)基本原理有=種：電磁感應(yīng)式、核磁共振和無線電波式。然而 利用=種不同的原理分別進(jìn)行無線充電時，對于某些用電裝置，其不具備直接接受供電的 元器件，則可W配套無線充電的外殼?，F(xiàn)有的方式是在手機(jī)的電池或者背板上粘結(jié)一組線 圈和電路板，W此來接受無線充電傳輸?shù)哪芰俊Ｈ欢朔N方法無線充電速度較慢，花費的時 間約是普通有線充電的3到4倍。若通過增加線圈的層數(shù)來增加線圈的數(shù)量，則會無形中 增加手機(jī)的厚度，并且充電效率得不到顯著的提高。如何既能增加手機(jī)無線充電的效率，同 時又不增加手機(jī)的厚度，是現(xiàn)今無線充電所亟待解決的問題。 【實用新型內(nèi)容】
[0004] 本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種無線充電的手機(jī)背殼，既能增加 手機(jī)無線充電的效率，同時又不增加甚至還可W減小手機(jī)的厚度。
[0005] 為達(dá)到上述技術(shù)效果，本實用新型提供了一種無線充電的手機(jī)背殼，所述手機(jī)背 殼由至少兩層陶瓷片復(fù)合而成，每層陶瓷片上印刷有線圈，陶瓷片之間通過通孔實現(xiàn)電連 接。
[0006] 作為上述方案的改進(jìn)，每層陶瓷片的厚度為20帕-1000化。
[0007] 作為上述方案的改進(jìn)，每層陶瓷片的厚度為50帕-800化。
[0008] 作為上述方案的改進(jìn)，所述手機(jī)背殼的總厚度為0.
[0009] 作為上述方案的改進(jìn)，所述手機(jī)背殼的總厚度為0. 2mm-0. 8mm。
[0010] 作為上述方案的改進(jìn)，所述陶瓷片為氧化錯陶瓷片或氧化侶陶瓷片。
[0011] 作為上述方案的改進(jìn)，所述手機(jī)背殼由2-50層陶瓷片復(fù)合而成。
[0012] 作為上述方案的改進(jìn)，每層陶瓷片之間通過鶴漿或者鋼銅通孔實現(xiàn)電連接。
[0013] 作為上述方案的改進(jìn)，所述手機(jī)背殼設(shè)有電路控制忍片，所述電路控制忍片設(shè)在 手機(jī)背殼的表面或內(nèi)嵌在手機(jī)背殼中。
[0014] 實施本實用新型具有如下有益效果：
[0015] 本實用新型提供一種無線充電的手機(jī)背殼，所述手機(jī)背殼由至少兩層陶瓷片復(fù) 合而成，由于單層陶瓷片可W做得很薄，單層陶瓷片的厚度為20帕-1000化，再在每層陶 瓷片上印刷有線圈，陶瓷片之間通過通孔實現(xiàn)電連接，從而將手機(jī)背殼的總厚度控制為 運樣，通過反復(fù)疊層，增加線圈數(shù)量，既提高了無線充電的傳輸速率，也不會增 加手機(jī)的厚度，甚至還可W減小手機(jī)的厚度。
[0016] 所述陶瓷片為氧化錯陶瓷，莫氏硬度接近于9. 0,由氧化錯陶瓷制成的手機(jī)背蓋具 有硬度高，穩(wěn)定性高，耐磨損、耐腐蝕俱佳，同時，其還具有溫潤如玉的質(zhì)感、高貴典雅等優(yōu) 點。更重要的是，由氧化錯陶瓷制成的手機(jī)背蓋，對信號的傳輸不會產(chǎn)生影響，可W保證無 線充電的傳輸速率。
[0017] 綜上，本實用新型既能增加手機(jī)無線充電的效率，無線充電的速度得到顯著提高， 約為普通無線充電的2到3倍，同時也不會增加手機(jī)的厚度，甚至還可W減小手機(jī)的厚度， 滿足用戶對手機(jī)日益輕薄的需求，提高市場競爭力。
【附圖說明】
[0018] 圖1是本實用新型一種無線充電的手機(jī)背殼的組合結(jié)構(gòu)的半剖視圖；
[0019] 圖2是圖1所示手機(jī)背殼的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖3是圖1所示手機(jī)背殼的剖視圖。
【具體實施方式】
[0021] 為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖和具體實施 例對本實用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0022] 如圖1、2、3所示，本實用新型提供一種無線充電的手機(jī)背殼，所述手機(jī)背殼1由 至少兩層陶瓷片11復(fù)合而成，由于單層陶瓷片11可W做得很薄，單層陶瓷片11的厚度為 20帕-1000化，再在每層陶瓷片11上印刷有線圈12,陶瓷片11之間通過通孔13實現(xiàn)電連 接，從而將手機(jī)背殼的總厚度控制為0. 運樣，通過反復(fù)疊層，增加線圈數(shù)量，既提 高了無線充電的傳輸速率，也不會增加手機(jī)的厚度，甚至還可W減小手機(jī)的厚度。
[0023] 優(yōu)選的，單層陶瓷片11的厚度為50帕-800化。具體的，單層陶瓷片11的厚度為 100化、200化、300化、400化、500化、600化、700化、800化，且并不W此為限。
[0024] 優(yōu)選的，手機(jī)背殼1的總厚度控制為0. 2mm-0. 8mm。更佳的，手機(jī)背殼1的總厚度 控制為0. 3mm-0. 6mm。具體的，手機(jī)背殼1的總厚度控制為0. 3mm、0. 35mm、0. 4mm、0. 45mm、 0. 5mm、0. 55mm、0. 6mm，且并不[^此為限。
[00巧]優(yōu)選的，所述手機(jī)背殼I由2-50層陶瓷片復(fù)合而成。具體的，所述手機(jī)背殼I可W由2、5、10、15、20、25、30、35、40、45或50層陶瓷片復(fù)合而成，且并不W此為限。
[00%] 需要說明的是，所述陶瓷片的層數(shù)、單層陶瓷片的厚度W及手機(jī)背殼的總厚度之 間都是相互影響的，實際生產(chǎn)中，可W根據(jù)產(chǎn)品的需要和工藝的條件來對其進(jìn)行調(diào)整。
[0027] 所述陶瓷片優(yōu)選為氧化錯陶瓷片或氧化侶陶瓷片，但不限于此。更佳的，所述陶瓷 片為氧化錯陶瓷片，莫氏硬度接近于9. 0,遠(yuǎn)高于普通金屬的硬度，即使最新的康寧大猩猩 玻璃四代，其莫氏硬度也只介于7. 0到7. 5之間，遠(yuǎn)低于氧化錯陶瓷制作的手機(jī)外殼硬度。
[0028] 由氧化錯陶瓷制成的手機(jī)背蓋具有硬度高，穩(wěn)定性高，耐磨損、耐腐蝕俱佳，同時， 其還具有溫潤如玉的質(zhì)感、高貴典雅等優(yōu)點。更重要的是，由氧化錯陶瓷制成的手機(jī)背蓋， 對信號的傳輸不會產(chǎn)生影響，可W保證無線充電的傳輸速率。
[0029] 所述線圈12優(yōu)選通過絲網(wǎng)印刷工藝或光刻工藝印刷在陶瓷片11上，絲網(wǎng)印刷 的漿料可W是鶴漿、鋼儘漿料或者銷漿料，絲網(wǎng)印刷工藝或光刻工藝使得線圈的整體位 置更為整齊，電感禪合的效率更高，繼而無線充電的效率也得到了顯著的提升，由原來的 30%-40%提升到70%-80%。每層陶瓷片11之間優(yōu)選通過鶴漿或者鋼銅通孔13實現(xiàn)電連接。
[0030] 進(jìn)一步，所述手機(jī)背殼1還設(shè)有電路控制忍片14,所述電路控制忍片14設(shè)在手機(jī) 背殼1的表面或內(nèi)嵌在手機(jī)背殼1中。電路控制忍片14印刷在手機(jī)背殼的表面，將傳統(tǒng)意 義上的外觀型手機(jī)背殼，轉(zhuǎn)換為功能型的背殼。
[0031] 需要說明的是，本實用新型氧化錯陶瓷背殼的外表面還可W做出鏡面、花紋、圖 案，W豐富手機(jī)背殼的外觀，提高產(chǎn)品的競爭力。
[0032] 下面W具體實施例進(jìn)一步闡述本實用新型 陽〇3引實施例1
[0034]手機(jī)背殼由2層氧化錯陶瓷片復(fù)合而成，每層氧化錯陶瓷片上通過絲網(wǎng)印刷工 藝印刷有線圈，氧化錯陶瓷片之間通過鶴漿通孔實現(xiàn)電連接，每層氧化錯陶瓷片的厚度為 100化，手機(jī)背殼的總厚度為0. 2mm。 陽0對實施例2
[0036] 手機(jī)背殼由10層氧化錯陶瓷片復(fù)合而成，每層氧化錯陶瓷片上通過絲網(wǎng)印刷工 藝印刷有線圈，氧化錯陶瓷片之間通過鶴漿通孔實現(xiàn)電連接，每層氧化錯陶瓷片的厚度為 50化，手機(jī)背殼的總厚度為0. 5mm。
[0037] 實施例3
[0038] 手機(jī)背殼由20層氧化錯陶瓷片復(fù)合而成，每層氧化錯陶瓷片上通過光刻工藝印 刷有線圈，氧化錯陶瓷片之間通過鋼銅通孔實現(xiàn)電連接，每層氧化錯陶瓷片的厚度為30化， 手機(jī)背殼的總厚度為0. 6mm。
[0039] 實施例4
[0040] 手機(jī)背殼由30層氧化錯陶瓷片復(fù)合而成，每層氧化錯陶瓷片上通過光刻工藝印 刷有線圈，氧化錯陶瓷片之間通過鋼銅通孔實現(xiàn)電連接，每層氧化錯陶瓷片的厚度為25化， 手機(jī)背殼的總厚度為0. 75mm。 陽OW 實施例5
[0042] 手機(jī)背殼由40層氧化侶陶瓷片復(fù)合而成，每層氧化錯陶瓷片上通過絲網(wǎng)印刷工 藝印刷有線圈，氧化錯陶瓷片之間通過鋼銅通孔實現(xiàn)電連接，每層氧化錯陶瓷片的厚度為 20化，手機(jī)背殼的總厚度為0. 8mm。
[0043] 下面對實施例1-5所得的手機(jī)背殼做技術(shù)檢測，結(jié)果如下：
[0044]
[0045] 綜上，本實用新型既能增加手機(jī)無線充電的效率，無線充電的速度得到顯著提高， 約為普通無線充電的2到3倍，同時也不會增加手機(jī)的厚度，甚至還可W減小手機(jī)的厚度， 滿足用戶對手機(jī)日益輕薄的需求，提高市場競爭力。此外，手機(jī)背殼硬度高，穩(wěn)定性高，耐磨 損、耐腐蝕俱佳，外觀溫潤如玉、具有其他材料無法比擬的質(zhì)感。
[0046] W上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可W做出若干改進(jìn)和潤飾，運些改進(jìn)和潤 飾也視為本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1. 一種無線充電的手機(jī)背殼，其特征在于，所述手機(jī)背殼由至少兩層陶瓷片復(fù)合而成， 每層陶瓷片上印刷有線圈，陶瓷片之間通過通孔實現(xiàn)電連接。2. 如權(quán)利要求1所述的無線充電的手機(jī)背殼，其特征在于，每層陶瓷片的厚度為 20Wn-1000Wn〇3. 如權(quán)利要求2所述的無線充電的手機(jī)背殼，其特征在于，每層陶瓷片的厚度為 50Wn-800Wn〇4. 如權(quán)利要求1所述的無線充電的手機(jī)背殼，其特征在于，所述手機(jī)背殼的總厚度為 0. 2mm-2mm〇5. 如權(quán)利要求4所述的無線充電的手機(jī)背殼，其特征在于，所述手機(jī)背殼的總厚度為 0. 2mm-〇. 8mm〇6. 如權(quán)利要求1所述的無線充電的手機(jī)背殼，其特征在于，所述陶瓷片為氧化鋯陶瓷 片或氧化鋁陶瓷片。7. 如權(quán)利要求1所述的無線充電的手機(jī)背殼，其特征在于，所述手機(jī)背殼由2-50層陶 瓷片復(fù)合而成。8. 如權(quán)利要求1所述的無線充電的手機(jī)背殼，其特征在于，每層陶瓷片之間通過鎢漿 或者鉬銅通孔實現(xiàn)電連接。9. 如權(quán)利要求1-8任一項所述的無線充電的手機(jī)背殼，其特征在于，所述手機(jī)背殼設(shè) 有電路控制芯片，所述電路控制芯片設(shè)在手機(jī)背殼的表面或內(nèi)嵌在手機(jī)背殼中。
【專利摘要】本實用新型公開了一種無線充電的手機(jī)背殼，所述手機(jī)背殼由至少兩層陶瓷片復(fù)合而成，每層陶瓷片上印刷有線圈，陶瓷片之間通過通孔實現(xiàn)電連接。采用本實用新型，既能增加手機(jī)無線充電的效率，無線充電的速度得到顯著提高，約為普通無線充電的2到3倍，同時也不會增加手機(jī)的厚度，甚至還可以減小手機(jī)的厚度，滿足用戶對手機(jī)日益輕薄的需求，提高市場競爭力。
【IPC分類】H04M1/02, H02J7/00
【公開號】CN204993482
【申請?zhí)枴緾N201520587821
【發(fā)明人】馬文珍, 張乾方, 李毅, 張耀輝
【申請人】深圳百工精藝材料技術(shù)有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年8月7日