移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]目前手機(jī)等移動(dòng)終端為了配合市場需要，愈來愈向薄、輕化發(fā)展。而薄、輕化手機(jī)等移動(dòng)終端面臨著強(qiáng)度和散熱的問題。手機(jī)越薄，手機(jī)的中框或外殼就更需要高強(qiáng)度的材料制成，現(xiàn)有手機(jī)中框通常采用不銹鋼制成，但是不銹鋼的散熱效果不佳，且由于手機(jī)的厚度較薄，主板上的熱量容易傳遞到面板和后殼，使面板和后殼發(fā)燙，給消費(fèi)者帶來不好的體驗(yàn)。
[0003]因此，為了配合薄、輕化移動(dòng)終端的發(fā)展，亟需設(shè)計(jì)一種強(qiáng)度高、散熱效果好以及用戶體驗(yàn)好的移動(dòng)終端。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種移動(dòng)終端，其結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好。
[0005]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種移動(dòng)終端，其強(qiáng)度高。
[0006]本實(shí)用新型的又一個(gè)目的在于提供一種移動(dòng)終端，其可以將芯片產(chǎn)生的熱量大部分通過散熱層傳遞到移動(dòng)終端的四周，減少傳遞到移動(dòng)終端的后殼和面板上的熱量，增加用戶的體驗(yàn)效果。
[0007]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0008]提供一種移動(dòng)終端，其包括用于安裝芯片的主板、主板支撐構(gòu)件和后殼，所述后殼設(shè)置于所述芯片遠(yuǎn)離所述主板的一側(cè)，所述芯片與所述后殼之間設(shè)置導(dǎo)熱層，所述后殼與所述導(dǎo)熱層之間設(shè)置第一散熱層，所述第一散熱層與所述后殼之間設(shè)置第一隔熱層。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型的移動(dòng)終端通過在芯片與后殼之間設(shè)置導(dǎo)熱層，在導(dǎo)熱層與后殼之間依次設(shè)置散熱層和隔熱層，可以通過導(dǎo)熱層將移動(dòng)終端的大部分熱量朝向遠(yuǎn)離主板支撐構(gòu)件的一側(cè)傳遞，即熱量大部分朝向散熱層傳遞散熱，減少傳遞到主板支撐構(gòu)件上的熱量，并通過隔熱層使散熱層上的熱量朝向移動(dòng)終端的四周傳遞，減少傳遞到主板支撐構(gòu)件和后殼上的熱量。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的移動(dòng)終端的爆炸示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖(后殼分離時(shí))。
[0012]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的移動(dòng)終端的剖視示意圖。
[0013]圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例所述的移動(dòng)終端的剖視示意圖。
[0014]圖5為本實(shí)用新型另一實(shí)施例所述的移動(dòng)終端的剖視示意圖。
[0015]圖6為本實(shí)用新型另一實(shí)施例所述的移動(dòng)終端的剖視示意圖。
[0016]圖7為本實(shí)用新型另一實(shí)施例所述的移動(dòng)終端的剖視示意圖。
[0017]圖8為本實(shí)用新型另一實(shí)施例所述的移動(dòng)終端的剖視示意圖。
[0018]圖9為本實(shí)用新型另一實(shí)施例所述的移動(dòng)終端的剖視示意圖。
[0019]圖1至9中:
[0020]1、面板；2、主板支撐構(gòu)件；3、主板；4、后殼；5、芯片；51、PMU模塊；52、CPU模塊；53、MCP模塊；6、導(dǎo)熱層；7、隔熱層；8、隔熱間隙；9、散熱層。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0022]圖3是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)剖視示意圖。如圖3所示，于本實(shí)施例中，移動(dòng)終端包括用于安裝芯片5的主板3、主板支撐構(gòu)件2和后殼4，所述后殼4設(shè)置于所述芯片5遠(yuǎn)離所述主板3的一側(cè)，所述芯片5與所述后殼4之間設(shè)置導(dǎo)熱層6，所述后殼4與所述導(dǎo)熱層6之間設(shè)置第一散熱層7，所述第一散熱層7與所述后殼4之間設(shè)置第一隔熱層8。通過在芯片5與后殼4之間設(shè)置導(dǎo)熱層6，而導(dǎo)熱層6與后殼4之間還設(shè)置第一散熱層7，可以通過導(dǎo)熱層6將移動(dòng)終端的大部分熱量朝向遠(yuǎn)離主板支撐構(gòu)件2的一側(cè)傳遞，即熱量大部分朝向第一散熱層7傳遞散熱，減少傳遞到主板支撐構(gòu)件2上的熱量，同時(shí)通過第一隔熱層8使第一散熱層7上的熱量朝向移動(dòng)終端的四周傳遞，減少傳遞到后殼4上的熱量。用戶在使用該移動(dòng)終端時(shí)，由于芯片5發(fā)出的熱量大部分通過第一散熱層7朝向移動(dòng)終端的四周傳遞，而傳遞到后殼4和主板支撐構(gòu)件3上的熱量極少，進(jìn)一步提高了用戶在使用時(shí)的體驗(yàn)效果。
[0023]如圖1、2、3所示，在本實(shí)施例中，移動(dòng)終端為手機(jī)，主板3采用PCB板，主板支撐構(gòu)件2也可稱為移動(dòng)終端的中框，為了保證較高的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，主板支撐構(gòu)件2 (即中框)采用不銹鋼制成；芯片5包含為系統(tǒng)以及各個(gè)模塊進(jìn)行供電的PMU單元51、處理各個(gè)模塊的通信需求的CPU單元52以及協(xié)助CPU單元52進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的MCP單元53，PMU單元51、CPU單元52以及MCP單元53均是主板3上發(fā)熱量較大的部件，當(dāng)然在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，移動(dòng)終端也可以為平板電腦、穿戴式終端等，主板3還可以采用柔性線路板(FPC)等，芯片5還可以包括除PMU單元51、CPU單元52以及MCP單元53以外的其它發(fā)熱部件。
[0024]本實(shí)用新型的后殼4采用具有較高強(qiáng)度的金屬制成。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述后殼4采用不銹鋼制成。通過將后殼4采用不銹鋼制成，可以保證移動(dòng)終端的強(qiáng)度。
[0025]如圖3所示，于本實(shí)施例中，所述第一散熱層7的尺寸與所述后殼4的尺寸相匹配。為了使芯片5發(fā)出的熱量能順利的通過第一散熱層7傳遞到移動(dòng)終端的四周，可以將第一散熱層7的尺寸設(shè)置與后殼4的尺寸相匹配，即第一散熱層4可以布滿后殼靠近芯片的一側(cè)面。
[0026]如圖3所示，于本實(shí)施例中，在所述第一散熱層7與所述后殼4之間對(duì)應(yīng)所述芯片5的位置設(shè)置所述第一隔熱層8。通過在芯片5對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置第一隔熱層8，使得芯片5的發(fā)熱區(qū)域被第一隔熱層8隔離，即芯片5發(fā)出的熱量不會(huì)通過第一散熱層7傳遞到后殼4上，并且第一散熱層7與后殼4之間未設(shè)有第一隔熱層8的部位也不直接接觸，降低了后殼4上的溫度。
[0027]如圖4所示，于本實(shí)施例中，所述第一隔熱層8布滿所述后殼4靠近所述芯片5的一側(cè)面。通過將第一隔熱層8布滿后殼4靠近芯片5的一側(cè)面，使得第一散熱層7與后殼4通過第一隔熱層8完全隔離，即第一散熱層7上的熱量不會(huì)傳遞到后殼4上。
[0028]如圖5所示，于本實(shí)施例中，所述主板支撐構(gòu)件2靠近所述主板3的一側(cè)設(shè)置第二隔熱層9。移動(dòng)終端在使用時(shí)，芯片5發(fā)出的熱量雖然大部分通過導(dǎo)熱層6導(dǎo)出至第一散熱層7上，但是還有部分熱量會(huì)通過主板3傳遞到主板支撐構(gòu)件2上，因此在主板支撐構(gòu)件2靠近主板3的一側(cè)設(shè)置第二隔熱層9，可以使主板支撐構(gòu)件2完全與主板3隔離，主板3上的熱量也無法傳遞到主板支撐構(gòu)件3上，提高用戶體驗(yàn)。
[0029]如圖6所示，于本實(shí)施例中，所述主板支撐構(gòu)件2遠(yuǎn)離所述主板3的一側(cè)設(shè)置第二隔熱層9。移動(dòng)終端在使用時(shí)，芯片5發(fā)出的熱量雖然大部分通過導(dǎo)熱層6導(dǎo)出至第一散熱層7上，但是還有部分熱量會(huì)通過主板3傳遞到主板支撐構(gòu)件2上，進(jìn)而通過主板支撐構(gòu)件2傳遞到其遠(yuǎn)離主板3的一側(cè)的移動(dòng)終端的其它部件，例如面板上，因此在主板支撐構(gòu)件2遠(yuǎn)離主板3的一側(cè)設(shè)置第二隔熱層9，可以使主板支撐構(gòu)件2完全與主板支撐構(gòu)件2遠(yuǎn)離主板3的一側(cè)的移動(dòng)終端的其它部件隔離，主板3上的熱量也無法通過主板支撐構(gòu)件3傳遞到移動(dòng)終端的其它部件上。優(yōu)選的，所述第二隔熱層9布滿所述主板支撐構(gòu)件2靠近所述主板3的一側(cè)面或布滿遠(yuǎn)離所述主板3的一側(cè)面。
[0030]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述主板3與所述第二隔熱層9之間設(shè)置第二散熱層10。如圖7所示，于本實(shí)施例中，所述第二散熱層10設(shè)置在所述主板支撐構(gòu)件2靠近所述主板3的一側(cè)，并位于所述主板3與所述第二隔熱層9之間。由于導(dǎo)熱層6僅將芯片5的大部分熱量傳遞給第一散熱層7，而余下的部分熱量會(huì)通過主板3傳遞到主板3遠(yuǎn)離芯片5的一側(cè)，設(shè)置第二散熱層10可以將主板3上的熱量傳遞至移動(dòng)終端的四周