Mems麥克風(fēng)的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，具體指一種MEMS麥克風(fēng)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動(dòng)電話用戶越來越多，用戶對(duì)移動(dòng)電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目前移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動(dòng)電話的麥克風(fēng)作為移動(dòng)電話的語音拾取裝置，其設(shè)計(jì)好壞直接影響通話質(zhì)M。
[0003]而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麥克風(fēng)，與本實(shí)用新型相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)包括外殼、與外殼蓋接形成收容內(nèi)腔的線路板以及置于內(nèi)腔內(nèi)的MEMS芯片和ASIC芯片?，F(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)具有兩種結(jié)構(gòu)，一種是所述線路板設(shè)有聲孔，此結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)安裝在手機(jī)上時(shí)，需要占用手機(jī)主板兩面的空間；另一種是所述外殼設(shè)有聲孔，此結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)只需要占用一面主板，但是聲學(xué)性能不佳。因此，有必要提供一種新型的MEMS麥克風(fēng)來解決上述問題。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠提尚廣品的性能的MEMS麥克風(fēng)。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種MEMS麥克風(fēng)，其包括外殼、與所述外殼蓋接形成容納空間的線路板以及置于所述容納空間中的ASIC芯片和MEMS芯片，所述線路板設(shè)有靠近所述外殼的上表面和與所述上表面相對(duì)的下表面，所述線路板包括放置所述外殼的本體部以及自所述本體部向外部延伸的位于所述容納空間外部的延伸部，所述線路板的本體部設(shè)有與所述容納空間連通的第一聲孔，所述線路板的延伸部設(shè)有用于接收外部聲音的第二聲孔，所述線路板設(shè)有連通所述第一聲孔和第二聲孔的連通通道，所述第一聲孔和第二聲孔是自線路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿過下表面。
[0006]優(yōu)選的，所述MEMS芯片置于所述線路板上，所述MEMS芯片設(shè)有背腔，所述第一聲孔與所述背腔連通。
[0007]優(yōu)選的，所述ASIC芯片設(shè)置在所述線路板上。
[0008]優(yōu)選的，所述外殼為金屬材料。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果在于:由于第一聲孔和第二聲孔是自線路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿過下表面。由此，將MEMS麥克風(fēng)安裝到其它電子設(shè)備的主板上的時(shí)候，電子設(shè)備的主板不需要再開進(jìn)聲孔，節(jié)省了主板背面的空間，提高了產(chǎn)品的性能。
【【附圖說明】】
[0010]圖1為本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的剖視圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0012]如圖1所示，為本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)100，其包括金屬外殼11、與所述外殼11蓋接形成容納空間10的線路板20以及置于容納空間10中的ASIC芯片30和MEMS芯片40，具體的，ASIC芯片30和MEMS芯片40均設(shè)置在線路板20上，外殼11為金屬材料，可起到電磁屏蔽的作用。在其它實(shí)施方式中，ASIC芯片也可以設(shè)置在外殼上。
[0013]在本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)100中，所述線路板20包括放置所述外殼10的本體部21以及自所述本體部21向外部延伸的位于所述容納空間10外部的延伸部22，S卩外殼11在線路板20上的正投影位于線路板20的主體部21，所述線路板20的本體部21設(shè)有與所述容納空間10連通的第一聲孔210，所述線路板20的延伸部22設(shè)有用于接收外部聲音的第二聲孔220，所述線路板20設(shè)有連通所述第一聲孔210和第二聲孔220的連通通道200。外部聲音通過第二聲孔220、連通通道200，然后通過第一聲孔210到達(dá)MEMS麥克風(fēng)100。由此，在回流焊時(shí)，消除了錫珠濺入MEMS麥克風(fēng)100內(nèi)部的風(fēng)險(xiǎn)；還避免了金屬外殼11上開孔，使得MEMS麥克風(fēng)100具有更良好的電磁屏蔽特性。
[0014]另外，所述線路板20設(shè)有靠近所述外殼11的上表面201和與所述上表面201相對(duì)的下表面202，所述第一聲孔210和第二聲孔220都是自線路板100的上表面201向下表面202凹陷形成但未穿過下表面202。由此，將MEMS麥克風(fēng)100安裝到其它電子設(shè)備的主板上的時(shí)候，電子設(shè)備的主板不需要再開進(jìn)聲孔，節(jié)省了主板背面的空間。
[0015]另外，所述MEMS芯片40設(shè)有背腔41，所述第一聲孔210與所述背腔41連通。由此使得MEMS麥克風(fēng)100具有更高的靈敏度、信噪比以及平坦的頻響。
[0016]以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種MEMS麥克風(fēng)，其包括外殼、與所述外殼蓋接形成容納空間的線路板以及置于所述容納空間中的ASIC芯片和MEMS芯片，所述線路板設(shè)有靠近所述外殼的上表面和與所述上表面相對(duì)的下表面，其特征在于:所述線路板包括放置所述外殼的本體部以及自所述本體部向外部延伸的位于所述容納空間外部的延伸部，所述線路板的本體部設(shè)有與所述容納空間連通的第一聲孔，所述線路板的延伸部設(shè)有用于接收外部聲音的第二聲孔，所述線路板設(shè)有連通所述第一聲孔和第二聲孔的連通通道，所述第一聲孔和第二聲孔是自線路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿過下表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述MEMS芯片置于所述線路板上，所述MEMS芯片設(shè)有背腔，所述第一聲孔與所述背腔連通。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述ASIC芯片設(shè)置在所述線路板上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述外殼為金屬材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種MEMS麥克風(fēng)，其包括外殼、與所述外殼蓋接形成容納空間的線路板以及置于所述容納空間中的ASIC芯片和MEMS芯片，所述線路板設(shè)有靠近所述外殼的上表面和與所述上表面相對(duì)的下表面，所述線路板包括放置所述外殼的本體部以及自所述本體部向外部延伸的位于所述容納空間外部的延伸部，所述線路板的本體部設(shè)有與所述容納空間連通的第一聲孔，所述線路板的延伸部設(shè)有用于接收外部聲音的第二聲孔，所述線路板設(shè)有連通所述第一聲孔和第二聲孔的連通通道，所述第一聲孔和第二聲孔是自線路板的上表面向下表面凹陷形成但未穿過下表面。本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)可以提高產(chǎn)品的性能。
【IPC分類】H04R19/04
【公開號(hào)】CN204887466
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520565352
【發(fā)明人】張金宇
【申請(qǐng)人】瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年7月31日