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一種易裝配的手機的制作方法

文檔序號:9977676閱讀:280來源:國知局
一種易裝配的手機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于移動通訊終端技術領域,涉及一種手機,尤其涉及一種易裝配的手機。
【背景技術】
[0002]隨著科技的發(fā)展,手機、平板電腦等移動終端的普及率越來越高,成為人們工作、生活的必須品。手機的功能也越來越多,除了通話、短信之外,還具有連接網(wǎng)絡、拍攝照片視頻、視頻通話等功能。
[0003]目前手機馬達高度基本和主板高度差不多,所以手機馬達多是破板設計,現(xiàn)有馬達結構多是焊線結構,這造成了現(xiàn)有馬達結構不易裝配的問題。
[0004]有鑒于此,如今迫切需要設計一種新的手機結構,以便克服現(xiàn)有手機的上述缺陷?!緦嵱眯滦蛢热荨?br>[0005]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種易裝配的手機,可提高組裝效率,降低成本。
[0006]為解決上述技術問題,本實用新型采用如下技術方案:
[0007]—種易裝配的手機,所述手機包括:手機殼體、主板、馬達;所述馬達設有振動頭、馬達正負極彈片;
[0008]所述馬達的底部設有固定卡點,固定卡點卡合在手機殼體的馬達固定槽中,實現(xiàn)馬達在手機殼體的定位;
[0009]所述主板設置于手機殼體中,主板上設有馬達接觸點,馬達的馬達正負極彈片和主板的馬達接觸點連接,實現(xiàn)馬達和主板電路的連通。
[0010]作為本實用新型的一種優(yōu)選方案,所述馬達設有底部支架,底部支架一端的延伸端上設有馬達正負極彈片,馬達的振動頭位于另外一側,馬達的底部兩側有固定卡點。
[0011]作為本實用新型的一種優(yōu)選方案,所述手機殼體包括第一殼體、第二殼體;
[0012]所述第一殼體設有若干C型彈片,各個C型彈片的根部均勻地固定在第一殼體上;第一殼體為手機主殼體,手機的主板設置于第一殼體內;在第一殼體的每個角的兩側分別設有一個C型彈片;
[0013]所述第二殼體在各個C型彈片的對應位置設有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽;
[0014]所述扣合凹槽內還設有固定C型彈片頭部的固定機構,固定機構為卡扣,卡扣設置于扣合凹槽的中間區(qū)域;卡扣與第二殼體的邊沿將C型彈片頭部固定。
[0015]本實用新型的有益效果在于:本實用新型提出的易裝配的手機,有效解決了手機馬達需要在主板破板時不易裝配的問題,結構簡單,安裝方便;可提高組裝效率,降低成本。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型易裝配手機馬達的結構示意圖。
[0017]圖2為本實用新型易裝配手機馬達與主板連接的結構示意圖。
[0018]圖3為本實用新型易裝配手機馬達與主板連接的另一結構示意圖。
[0019]圖4為實施例二中本實用新型手機殼體的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖詳細說明本實用新型的優(yōu)選實施例。
[0021]實施例一
[0022]請參閱圖1至圖3,本實用新型揭示了一種易裝配的手機,所述手機包括:手機殼體201、主板301、馬達101 ;所述馬達101設有振動頭101-4、馬達正負極彈片101-3。
[0023]馬達101有底部支架101-1,底部支架101-1的延伸端上設有馬達正負極彈片101-3,馬達101的振動頭101-4位于另外一側,馬達101的底部兩側有固定卡點101-2。
[0024]裝配時,馬達101的底部兩側有固定卡點101-2卡合在手機殼體201的201_1馬達固定槽中,實現(xiàn)馬達101在手機殼體201的定位。
[0025]再把主板301裝配手機殼體201中,主板301上設有馬達接觸點301_1,裝配后馬達101的馬達正負極彈片101-3和主板301的馬達接觸點301-1聯(lián)通,實現(xiàn)了馬達和主板電路的連通,裝配完成。
[0026]實施例二
[0027]本實施例與實施例一的區(qū)別在于,本實施例中,請參閱圖4,手機殼體包括第一殼體、第二殼體,手機電路板設置于第一殼體內。手機的兩配合殼體通過C型彈片的彈力來實現(xiàn)扣合連接。
[0028]本實施例中,第一殼體為手機主殼體3,第二殼體為常拆卸手機殼體2。手機主殼體3為手機主結構體不經(jīng)常拆卸,常拆卸手機殼體2需要經(jīng)常在手機主殼體3拆卸。
[0029]手機主殼體3上設有C型彈片1,C型彈片I的根部12固定在手機主殼體3上,根據(jù)所需扣合力度可以分布若干個。
[0030]常拆卸手機殼體2在與C型彈片I配合的位置對應設置扣合凹槽22。所述扣合凹槽22內還可以設有固定C型彈片I頭部的固定機構,固定機構可以為卡扣,卡扣設置于扣合凹槽22的中間區(qū)域;卡扣與第二殼體的邊沿21將C型彈片I的頭部固定。
[0031]需要扣合時,把常拆卸手機殼體2按壓手機主殼體3上,C型彈片I在壓力作用下產(chǎn)生形變,頭部11彈到常拆卸手機殼體2對應的扣合凹槽22中,這時C型彈片I的向下的彈力保證了常拆卸手機殼體2扣合在手機主殼體3上。
[0032]需要拆卸時,扣常拆卸手機殼體2,扣合凹槽22壓迫C型彈片I的頭部11,C型彈片I產(chǎn)生彈變,常拆卸手機殼體2從手機主殼體3上扣下。
[0033]以上扣合動作可以多次重復。此扣合結構殼體結構簡單,殼體加工方便,C型彈片可以做成標準件,方便標準化作業(yè)。
[0034]綜上所述,本實用新型提出的易裝配的手機,有效解決了手機馬達需要在主板破板時不易裝配的問題,結構簡單,安裝方便;可提高組裝效率,降低成本。
[0035]這里本實用新型的描述和應用是說明性的,并非想將本實用新型的范圍限制在上述實施例中。這里所披露的實施例的變形和改變是可能的,對于那些本領域的普通技術人員來說實施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領域技術人員應該清楚的是,在不脫離本實用新型的精神或本質特征的情況下,本實用新型可以以其它形式、結構、布置、比例,以及用其它組件、材料和部件來實現(xiàn)。在不脫離本實用新型范圍和精神的情況下,可以對這里所披露的實施例進行其它變形和改變。
【主權項】
1.一種易裝配的手機,其特征在于,所述手機包括:手機殼體、主板、馬達; 所述馬達設有振動頭、馬達正負極彈片; 所述馬達的底部設有固定卡點,固定卡點卡合在手機殼體的馬達固定槽中,實現(xiàn)馬達在手機殼體的定位; 所述主板設置于手機殼體中,主板上設有馬達接觸點,馬達的馬達正負極彈片和主板的馬達接觸點連接,實現(xiàn)馬達和主板電路的連通。2.根據(jù)權利要求1所述的易裝配的手機,其特征在于: 所述馬達設有底部支架,底部支架一端的延伸端上設有馬達正負極彈片,馬達的振動頭位于另外一側,馬達的底部兩側有固定卡點。3.根據(jù)權利要求1所述的易裝配的手機,其特征在于: 所述手機殼體包括第一殼體、第二殼體; 所述第一殼體設有若干C型彈片,各個C型彈片的根部均勻地固定在第一殼體上;第一殼體為手機主殼體,手機的主板設置于第一殼體內;在第一殼體的每個角的兩側分別設有c型彈片; 所述第二殼體在各個C型彈片的對應位置設有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽;所述扣合凹槽內還設有固定C型彈片頭部的固定機構,固定機構為卡扣,卡扣設置于扣合凹槽的中間區(qū)域;卡扣與第二殼體的邊沿將C型彈片頭部固定。
【專利摘要】本實用新型揭示了一種易裝配的手機,所述手機包括:手機殼體、主板、馬達;所述馬達設有振動頭、馬達正負極彈片;所述馬達的底部設有固定卡點,固定卡點卡合在手機殼體的馬達固定槽中,實現(xiàn)馬達在手機殼體的定位;所述主板設置于手機殼體中,主板上設有馬達接觸點,馬達的馬達正負極彈片和主板的馬達接觸點連接,實現(xiàn)馬達和主板電路的連通。本實用新型提出的易裝配的手機,有效解決了手機馬達需要在主板破板時不易裝配的問題,結構簡單,安裝方便;可提高組裝效率,降低成本。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN204887036
【申請?zhí)枴緾N201520263123
【發(fā)明人】杜盟
【申請人】上海聞泰電子科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年4月27日
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