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IBeacon智能信標(biāo)的制作方法

文檔序號(hào):9044705閱讀:1434來源:國知局
IBeacon智能信標(biāo)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及電子通訊設(shè)備領(lǐng)域,特別是涉及一種IBeacon智能信標(biāo)。
【背景技術(shù)】
[0002] 在過去的5年間,現(xiàn)代人的活動(dòng)出現(xiàn)兩個(gè)特征:一個(gè)對移動(dòng)設(shè)備的依賴性越來越 強(qiáng),其次是大部分的活動(dòng)都呆在室內(nèi)一一這兩個(gè)趨勢只會(huì)隨著互聯(lián)網(wǎng)對傳統(tǒng)產(chǎn)品的多重入 侵進(jìn)一步加強(qiáng)。同時(shí),手機(jī)信號(hào)在室內(nèi)經(jīng)常會(huì)收到阻隔,GPS也是同樣。Beacon硬件是一個(gè) 室內(nèi)數(shù)據(jù)的解決方案。
[0003] 信標(biāo)(Beacon)技術(shù),通過使用低功耗藍(lán)牙技術(shù)(BluetoothLowEnergy,也就是通 常所說的Bluetooth4.0或者BluetoothSmart),信標(biāo)基站可以創(chuàng)建一個(gè)信號(hào)區(qū)域,當(dāng)設(shè) 備進(jìn)入該區(qū)域時(shí),相應(yīng)的應(yīng)用程序便會(huì)提示用戶是否需要接入這個(gè)信號(hào)網(wǎng)絡(luò)。通過能夠放 置在任何物體中的小型無線傳感器和低功耗藍(lán)牙技術(shù),用戶便能使用安裝有信標(biāo)應(yīng)用的智 能手機(jī)來傳輸數(shù)據(jù)。Beacon技術(shù)做到的是以廉價(jià)硬件通過低功耗藍(lán)牙的方式向網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的移 動(dòng)設(shè)備捕捉和推送信息。零售店鋪、大型會(huì)場、學(xué)?!傊械氖覂?nèi)場所都能用上。
[0004] Beacon技術(shù)的優(yōu)勢其實(shí)就是低功耗藍(lán)牙的優(yōu)勢。隨著Android系統(tǒng)的推廣加上 Apple在iOS上全面兼容iBeacon,這項(xiàng)通訊協(xié)議能用在今后的絕大部分移動(dòng)設(shè)備上。大部 分的Beacon硬件連接范圍達(dá)到200英尺,而且低功耗藍(lán)牙不比WiFi那樣需要網(wǎng)絡(luò)連接,低 功耗藍(lán)牙只要有兩個(gè)點(diǎn)就能運(yùn)作起來。
[0005] 鑒于以上所述,提供一種IBeacon智能信標(biāo)實(shí)屬必要。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006] 鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種IBeacon智能信 標(biāo),以提供一種安全性、電磁兼容性較高的IBeacon智能信標(biāo)。
[0007] 為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型提供一種IBeacon智能信標(biāo),所述 IBeacon智能信標(biāo)包括:藍(lán)牙模塊;控制模塊,連接于所述藍(lán)牙模塊,用于開啟或關(guān)閉藍(lán)牙 模塊的發(fā)包功能;傳感模塊,連接于所述藍(lán)牙模塊,包括照度傳感器、溫度傳感器和加速度 傳感器;電源模塊,連接于所述藍(lán)牙模塊,用于為藍(lán)牙模塊提供電源。
[0008] 作為本實(shí)用新型的IBeacon智能信標(biāo)的一種優(yōu)選方案,所述藍(lán)牙模塊包括具有藍(lán) 牙功能的微處理單元以及天線。
[0009] 進(jìn)一步地,所述微處理單元以及天線形成于PCB板上,且所述天線對應(yīng)的PCB板區(qū) 域沒有其它元件或鋪地敷銅。
[0010] 進(jìn)一步地,所述微處理單元還包括連接于所述電源模塊的電壓檢測子單元,用于 檢測電源模塊的電壓。
[0011] 作為本實(shí)用新型的IBeacon智能信標(biāo)的一種優(yōu)選方案,所述電源模塊包括紐扣電 池。
[0012] 作為本實(shí)用新型的IBeacon智能信標(biāo)的一種優(yōu)選方案,所述控制模塊包括按鍵單 元及指示燈單元,所述控制模塊通過GPIO接口與藍(lán)牙模塊連接。
[0013] 作為本實(shí)用新型的IBeacon智能信標(biāo)的一種優(yōu)選方案,所述傳感模塊通過I2C接 口與藍(lán)牙模塊連接。
[0014] 作為本實(shí)用新型的IBeacon智能信標(biāo)的一種優(yōu)選方案,所述IBeacon智能信標(biāo)的 終端結(jié)構(gòu)包括承載有IBeacon智能信標(biāo)的電路板以及包裹于所述電路板之外的外殼結(jié)構(gòu)。
[0015] 進(jìn)一步地,所述外殼結(jié)構(gòu)包括上殼體及下殼體,所述承載有IBeacon智能信標(biāo)的 電路板可固定于所述上殼體或下殼體上,并且,所述承載有IBeacon智能信標(biāo)的電路板與 所述上殼體或下殼體固定后,所述上殼體與下殼體可實(shí)現(xiàn)固定連接。
[0016] 作為本實(shí)用新型的IBeacon智能信標(biāo)的一種優(yōu)選方案,所述外殼結(jié)構(gòu)上設(shè)置有穿 孔,所述穿孔中設(shè)置有掛繩。
[0017] 如上所述,本實(shí)用新型提供一種IBeacon智能信標(biāo),所述IBeacon智能信標(biāo)包括: 藍(lán)牙模塊;控制模塊,連接于所述藍(lán)牙模塊,用于開啟或關(guān)閉藍(lán)牙模塊的發(fā)包功能;傳感模 塊,連接于所述藍(lán)牙模塊,包括照度傳感器、溫度傳感器和加速度傳感器;電源模塊,連接于 所述藍(lán)牙模塊,用于為藍(lán)牙模塊提供電源。本實(shí)用新型的IBeacon智能信標(biāo)具有較高的安 全性、及電磁兼容性,其中,靜電放電抗干擾度試驗(yàn)等級(jí)為3級(jí),射頻電磁場輻射抗擾度試 驗(yàn)等級(jí)為3級(jí)。
【附圖說明】
[0018] 圖1顯示為本實(shí)用新型的IBeacon智能信標(biāo)的結(jié)構(gòu)框圖。
[0019] 圖2顯示為本實(shí)用新型的IBeacon智能信標(biāo)的終端結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)件爆炸圖。
[0020] 元件標(biāo)號(hào)說明
[0021] 11 藍(lán)牙模塊
[0022] 111 天線
[0023] 12 控制模塊
[0024] 121 按鍵單元
[0025] 122 指示燈單元
[0026] 13 傳感模塊
[0027]131 照度傳感器
[0028] 132 溫度傳感器
[0029]133 加速度傳感器
[0030] 14 電源模塊
[0031] 1 電路板
[0032] 2 上殼體
[0033] 3 下殼體
【具體實(shí)施方式】
[0034] 以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說 明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另 外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用,本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng) 用,在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0035] 請參閱圖1~圖2。需要說明的是,本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明 本實(shí)用新型的基本構(gòu)想,遂圖式中僅顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí) 的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制,其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改 變,且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0036] 如圖1所示,本實(shí)用新型提供一種IBeacon智能信標(biāo),所述IBeacon智能信標(biāo)包 括:藍(lán)牙模塊11、控制模塊12、傳感模塊13以及電源模塊14。
[0037]如圖1所示,所述藍(lán)牙模塊11包括具有藍(lán)牙功能的微處理單元以及天線111。[0038] 在本實(shí)施例中,所述微處理單元為具有藍(lán)牙功能的nRF51822,其主要的性能參數(shù) 如下:
[0041] 作為示例,所述微處理單元以及天線111形成于PCB板上,且所述天線111對應(yīng) 的PCB板區(qū)域沒有其它元件或鋪地敷銅。具體地,所述天線111為2. 4GHz頻率的PCB天線 111,該天線111需要在對PCB板的設(shè)計(jì)時(shí)專門為其預(yù)留一塊空間,并且不能布設(shè)其他元件 和鋪地敷銅,占用的PCB板面積需要15. 2mmX5. 7mm。
[0042] 如圖1
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