一種校頻系統(tǒng)及其無線校頻裝置、智能卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及無線校頻裝置，具體地，涉及一種校頻系統(tǒng)及其無線校頻裝置、智會(huì)K 一艮。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的晶振頻率校準(zhǔn)多使用有線連接的方式進(jìn)行，而對(duì)于沒有校頻接口的器件，這種有線校頻設(shè)置的器件在封裝后無法進(jìn)行定期的頻率校準(zhǔn)維護(hù)，如果產(chǎn)生誤差，無法及時(shí)糾正，將會(huì)為其他通信和電路運(yùn)行帶來一系列的問題。
[0003]為了克服有線檢測(cè)產(chǎn)品晶振校準(zhǔn)頻率誤差技術(shù)中存在的問題，為一些無法提供有線接口的器件，急需提供一種通過天線傳遞信號(hào)的頻率校準(zhǔn)設(shè)備。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供通過天線傳遞信號(hào)的一種校頻系統(tǒng)及其無線校頻裝置、智能卡。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種校頻系統(tǒng)的無線校頻裝置，用于根據(jù)上位機(jī)的控制對(duì)智能卡進(jìn)行校頻，包括信號(hào)發(fā)送電路、匹配智能卡天線電路、微處理器、電壓比較器、高精度溫補(bǔ)晶振；
[0006]所述匹配智能卡天線電路的輸出端分別與所述電壓比較器的第一輸入端、微處理器的模擬信號(hào)輸入端相連，
[0007]所述微處理器的模擬信號(hào)輸出端與所述電壓比較器的第二輸入端相連，所述微處理器的輸入輸出端與所述上位機(jī)的輸入輸出端相連；
[0008]所述電壓比較器的輸出端分別與所述上位機(jī)的輸入輸出端、微處理器的校頻端口相連；
[0009]所述信號(hào)發(fā)送電路的輸入端與所述上位機(jī)的輸入輸出端相連，輸出端與所述匹配智能卡天線電路的輸入端相連；
[0010]所述高精度溫補(bǔ)晶振與所述微處理器相連。
[0011]作為一種優(yōu)化方案，所述信號(hào)發(fā)送電路包括起振電路和74邏輯與門電路；
[0012]所述74邏輯與門電路的第一輸入端與所述起振電路相連，第二輸入端與所述上位機(jī)的輸入輸出端相連，輸出端與所述匹配智能卡天線電路的輸入端相連。
[0013]作為一種優(yōu)化方案，所述微處理器包括校頻電路、信號(hào)處理電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換電路；
[0014]所述信號(hào)處理電路分別與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路的輸出端、數(shù)模轉(zhuǎn)換電路的輸入端以及校頻電路相連；
[0015]所述校頻電路通過所述校頻端口與所述電壓比較器的輸出端連接，所述校頻電路還與所述高精度溫補(bǔ)晶振相連；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路通過所述模擬信號(hào)輸入端與所述匹配智能卡天線電路的輸出端相連；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換電路通過所述模擬信號(hào)輸出端與所述電壓比較器的第二輸入端相連，所述信號(hào)處理電路通過所述信號(hào)處理電路的輸入輸出端分別與所述上位機(jī)的輸入輸出端相連。
[0016]作為一種優(yōu)化方案，所述起振電路包括非門、反饋電阻、起振晶振、兩個(gè)匹配電容；
[0017]所述非門的輸出端、反饋電阻的一端、起振晶振的一端共連至一個(gè)所述匹配電容的一端，且通過該匹配電容接地，所述非門的輸入端、反饋電阻的另一端、起振晶振的另一端共連至另一個(gè)所述匹配電容的一端，且通過該匹配電容接地；所述非門的輸入端與所述74邏輯與門電路的第一輸入端相連。
[0018]作為一種優(yōu)化方案，所述匹配智能卡天線電路包括天線及分別與其相連的發(fā)送通道和接收通道；所述發(fā)送通道包括LC振蕩電路；所述接收通道包括第一整流濾波電路和分壓電路；
[0019]所述LC振蕩電路的一端與所述信號(hào)發(fā)送電路的輸出端相連，另一端與所述天線相連；
[0020]所述第一整流濾波電路的輸入端與所述天線連接，輸出端連至所述分壓電路的輸入端；
[0021]所述分壓電路的輸出端作為所述匹配智能卡天線的輸出端分別與所述電壓比較器的第一輸入端、微處理器的模擬信號(hào)輸入端相連。
[0022]作為一種優(yōu)化方案，所述LC振蕩電路包括第一電容和第二電容，所述第一電容和第二電容的一端都分別與所述74邏輯與門電路的輸出端相連，所述第一電容和第二電容的另一端都分別與所述天線相連。
[0023]作為一種優(yōu)化方案，所述第一整流濾波電路包括第一二極管、第二二極管、第一電阻以及第三電容；
[0024]所述第一二極管的正極與所述天線相連，負(fù)極分別與所述第二二極管的正極、第一電阻的一端以及第三電容的一端相連，第一電阻的另一端以及第三電容的另一端均接地，所述第二二極管的負(fù)極與所述分壓電路的輸入端相連。
[0025]作為一種優(yōu)化方案，所述分壓電路包括第二電阻、第三電阻、第四電阻、第四電容、第五電容、第六電容；
[0026]所述第二電阻的一端與所述第一整流濾波電路的輸出端相連，另一端分別與所述第三電阻、第四電阻、第四電容、第五電容、第六電容的一端相連，所述第三電阻、第四電阻、第四電容、第五電容、第六電容的另一端接地；
[0027]所述第二電阻與所述第六電容相連的一端還與所述電壓比較器的第一輸入端、微處理器的模擬信號(hào)輸入端相連。
[0028]基于同一構(gòu)思，本實(shí)用新型還提供一種智能卡，包括智能卡天線、智能卡天線信號(hào)處理電路以及智能卡微處理器；所述智能卡天線信號(hào)處理電路包括第二整流濾波電路，所述第二整流濾波電路包括第三二極管、第四二極管、第七電容以及第五電阻；
[0029]所述第三二極管的正極與所述智能卡天線的輸出端相連，負(fù)極分別與智能卡微處理器以及所述第七電容、第五電阻的一端相連，
[0030]所述第七電容、第五電阻的另一端與所述第四二極管的正極共連并接地，
[0031]所述第四二極管的負(fù)極與智能卡天線的輸入端相連。
[0032]基于同一構(gòu)思，本實(shí)用新型還提供一種校頻系統(tǒng)，包括上位機(jī)、所述智能卡以及所述無線校頻裝置。
[0033]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下的有益效果:
[0034]本實(shí)用新型中的校頻是以高精度溫補(bǔ)晶振為標(biāo)準(zhǔn)基準(zhǔn)計(jì)數(shù)器，避免了以GPS秒沖作為基準(zhǔn)計(jì)數(shù)器帶來的繁瑣，使得本實(shí)用新型提供的校頻系統(tǒng)更加高效。
[0035]本實(shí)用新型為無有線連接接口的設(shè)備或無法有線直接連接的遠(yuǎn)距離設(shè)備，如智能卡，提供了一種以無線方式通信的校頻系統(tǒng)及無線校頻裝置、智能卡。
【附圖說明】
[0036]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0037]圖1為可選實(shí)施例中的一種無線校頻裝置原理框圖；
[0038]圖2為可選實(shí)施例中的一種校頻系統(tǒng)；
[0039]圖3為可選實(shí)施例中的一種校頻系統(tǒng)的流程邏輯圖；
[0040]圖4為可選實(shí)施例中的一種匹配智能卡天線電路結(jié)構(gòu)圖；
[0041]圖5為可選實(shí)施例中的13.56Mhz起振電路結(jié)構(gòu)圖；
[0042]圖6為可選實(shí)施例中的信號(hào)發(fā)送電路中的相與運(yùn)算波形圖；
[0043]圖7為可選實(shí)施例中的一種智能卡原理框圖；
[0044]圖8為可選實(shí)施例中的一種智能卡天線信號(hào)處理電路結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0045]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本實(shí)用新型，但不以任何形式限制本實(shí)用新型。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0046]根據(jù)如圖1所示的一種校頻系統(tǒng)的無線校頻裝置的實(shí)施例，該裝置用于根據(jù)上位機(jī)(即圖中PC)的控制對(duì)智能卡進(jìn)行校頻。該裝置包括信號(hào)發(fā)送電路、匹配智能卡天線電路、微處理器(MCU)、電壓比較器、高精度溫補(bǔ)晶振；
[0047]所述匹配智能卡天線電路的輸出端分別與所述電壓比較器的第一輸入端、微處理器的模擬信號(hào)輸入端相連，
[0048]所述微處理器的模擬信號(hào)輸出端與所述電壓比較器的第二輸入端相連，所述微處理器的輸入輸出端與所述上位機(jī)的輸入輸出端相連；
[0049]所述電壓比較器的輸出端分別與所述上位機(jī)的輸入輸出端、微處理器的校頻端口相連；
[0050]所述信號(hào)發(fā)送電路的輸入端與所述上位機(jī)的輸入輸出端相連，輸出端與所述匹配智能卡天線電路的輸入端相連；
[0051 ] 所述高精度溫補(bǔ)晶振與所述微處理器相連。
[0052]如圖3的邏輯流程所示，匹配智能卡天線電路與智能卡匹配，用于接收智能卡發(fā)送的無線信號(hào)，該無線信號(hào)包括各類控制信號(hào)以及待校頻信號(hào)。接收的無線信號(hào)同時(shí)被傳輸給電壓比較器作為第一比較信號(hào)，以及進(jìn)入微處理器進(jìn)行信號(hào)處理獲得基波信號(hào)作為電壓比較器的第二比較信號(hào)。經(jīng)過電壓比較器比較后輸出一具有預(yù)設(shè)幅值的方波。若該接收的無線信號(hào)是智能卡的反饋信號(hào)，則電壓比較器輸出后上位機(jī)識(shí)別獲取，微處理器則自動(dòng)過濾掉。僅當(dāng)該接收的無線信號(hào)是待校頻信號(hào)時(shí)，微處理器通過校頻端口接收該待校頻信號(hào)并進(jìn)行校頻。
[0053]作為一種實(shí)施例，該無線校頻裝置的作用原理是:上位機(jī)通過信號(hào)發(fā)送電路、匹配智能卡天線電路向智能卡發(fā)送校頻請(qǐng)求。智能卡響應(yīng)所示校頻請(qǐng)求向該匹配智能卡天線電路反饋確認(rèn)信號(hào)后開始發(fā)送待校頻信號(hào)。對(duì)于匹配智能卡天線電路接收的所述確認(rèn)信號(hào)，經(jīng)過所述電壓比較器比較后輸出至所述上位機(jī)。所述上位機(jī)獲得該確認(rèn)信號(hào)后立即向所述微處理器發(fā)送校頻開始信號(hào)。所述微處理器接收到該校頻開始信號(hào)后立即準(zhǔn)備開始校頻，等待所述智能卡隨后發(fā)來的待校頻信號(hào)。對(duì)于匹配智能卡天線電路接收的所述待校頻信號(hào)，同樣經(jīng)過所述電壓比較器比較后通過微處理器的模擬信號(hào)輸入端傳輸至所述微處理器，所述微處理器開始校頻。
[0054]作為一種實(shí)施例，所述信號(hào)發(fā)送電路包括起振電路和74邏輯與門電路；
[0055]所述74邏輯與門電路的第一輸入端與所述起振電路相連，第二輸入端與所述上位機(jī)的輸入輸出端相連，輸出端與所述匹配智能卡天線電路的輸入端相連。
[0056]所述起振電路發(fā)出13.56MHz天線信號(hào)脈沖。上位機(jī)將向智能卡發(fā)送的控制信號(hào)或校準(zhǔn)信號(hào)傳輸至74邏輯與門的第二輸入端，與第一輸入端的13.56MHz天線信號(hào)脈沖進(jìn)行如圖6所示的相與運(yùn)算后經(jīng)由匹配智能卡天線發(fā)給智能卡。
[0057]作為一種實(shí)施例，如圖1所示，所述微處理器包括校頻電路、信號(hào)處理電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換電路(DAC)；
[0058]所述信號(hào)處理電路分別與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路的輸出端、數(shù)模轉(zhuǎn)換電路的輸入端以及校頻電路相連；
[0059]所述校頻電路通過所述校頻端口與所述電壓比較器的輸出端連接