手機(jī)側(cè)鍵及包括其的手機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種手機(jī)側(cè)鍵及包括其的手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，防水手機(jī)的側(cè)鍵防水結(jié)構(gòu)設(shè)計大多是利用熱塑性聚氨酯彈性體(簡稱TPU)軟膠密封來實現(xiàn)的?，F(xiàn)有側(cè)鍵防水結(jié)構(gòu)中，TPU軟膠裸露到手機(jī)外面，因此，側(cè)鍵的TPU軟膠位置容易受到外界的傷害。為了保證側(cè)鍵的手感，一般側(cè)鍵位置的TPU軟膠都做的很薄，而且偏軟，因此，側(cè)鍵的TPU軟膠受到傷害后容易出現(xiàn)破損。當(dāng)側(cè)鍵TPU軟膠出現(xiàn)破損，手機(jī)也就失去了防水功能?？梢?，現(xiàn)有手機(jī)的側(cè)鍵存在防水性能低的缺陷。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在側(cè)鍵防水性能低的缺陷，提供一種手機(jī)側(cè)鍵及包括其的手機(jī)。
[0004]本實用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題:
[0005]一種手機(jī)側(cè)鍵，其包括一嵌設(shè)于手機(jī)殼體的側(cè)鍵本體，所述側(cè)鍵本體與所述手機(jī)殼體之間設(shè)有一密封部件，所述側(cè)鍵本體下方設(shè)有一內(nèi)襯層，所述內(nèi)襯層包括一內(nèi)襯層本體和一凸出端，所述凸出端位于所述內(nèi)襯層本體的端部，所述凸出端抵接于所述手機(jī)外殼，所述內(nèi)襯層以過盈配合方式嵌設(shè)于所述手機(jī)殼體；所述內(nèi)襯層的材料為硅膠，所述凸出端與所述內(nèi)襯層本體為一體成型。
[0006]較佳地，所述密封部件與所述側(cè)鍵本體為一體成型。
[0007]較佳地，所述密封部件的材料為熱塑性聚氨酯彈性體。
[0008]較佳地，所述密封部件與所述手機(jī)殼體之間為過盈配合。
[0009]一種手機(jī)，其特點(diǎn)在于，其包括如前所述的手機(jī)側(cè)鍵。
[0010]本實用新型的積極進(jìn)步效果在于:本實用新型利用硅膠內(nèi)襯層與手機(jī)殼體的過盈配合密封，可以單獨(dú)實現(xiàn)8級防水性能；這樣，在側(cè)鍵本體的密封部件在外部受到傷害后，本實用新型的結(jié)構(gòu)還能實現(xiàn)防水性能，保證手機(jī)防水性能不會失效，進(jìn)而提高了手機(jī)防水的可靠性。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為圖1中的A向視圖。
【具體實施方式】
[0013]下面舉個較佳實施例，并結(jié)合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。
[0014]如圖1和圖2所不，一種手機(jī)側(cè)鍵，其包括一嵌設(shè)于手機(jī)殼體2的側(cè)鍵本體I，側(cè)鍵本體I與手機(jī)殼體2之間設(shè)有密封部件11 ;側(cè)鍵本體I下方設(shè)有內(nèi)襯層3，內(nèi)襯層3包括內(nèi)襯層本體31和凸出端32，凸出端32位于內(nèi)襯層本體31的端部，凸出端32抵接于手機(jī)外殼2，內(nèi)襯層3以過盈配合方式嵌設(shè)于手機(jī)殼體2 ;內(nèi)襯層3的材料為硅膠。密封部件11與側(cè)鍵本體I為一體成型；密封部件的材料為熱塑性聚氨酯彈性體(即TPU);密封部件11與手機(jī)殼體2之間為過盈配合。
[0015]一種手機(jī)，其包括如前所述的手機(jī)側(cè)鍵。
[0016]上述結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了兩次防水效果。側(cè)鍵本體與手機(jī)殼體之間采用TPU材料密封，實現(xiàn)第一次防水效果，其可以單獨(dú)實現(xiàn)8級防水性能；第二次防水利用硅膠內(nèi)襯層與手機(jī)殼體的過盈配合密封，同樣可以單獨(dú)實現(xiàn)8級防水性能。
[0017]采用兩次防水設(shè)計，可以有效地保證手機(jī)防水性能。當(dāng)側(cè)鍵本體的TPU密封部件在外部受到傷害后，硅膠內(nèi)襯層的防水就發(fā)揮了作用，保證手機(jī)防水性能不會失效。本實用新型采用兩次防水設(shè)計，更有效的保證了手機(jī)8級及以下所有等級的防水性能，增強(qiáng)了手機(jī)防水的可靠性。
[0018]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0019]雖然以上描述了本實用新型的【具體實施方式】，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這僅是舉例說明，本實用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實用新型的原理和實質(zhì)的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種手機(jī)側(cè)鍵，其包括一嵌設(shè)于手機(jī)殼體的側(cè)鍵本體，所述側(cè)鍵本體與所述手機(jī)殼體之間設(shè)有一密封部件，其特征在于，所述側(cè)鍵本體下方設(shè)有一內(nèi)襯層，所述內(nèi)襯層包括一內(nèi)襯層本體和一凸出端，所述凸出端位于所述內(nèi)襯層本體的端部，所述凸出端抵接于所述手機(jī)外殼，所述內(nèi)襯層以過盈配合方式嵌設(shè)于所述手機(jī)殼體；所述內(nèi)襯層的材料為硅膠，所述凸出端與所述內(nèi)襯層本體為一體成型。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)側(cè)鍵，其特征在于，所述密封部件與所述側(cè)鍵本體為一體成型。
3.如權(quán)利要求2所述的手機(jī)側(cè)鍵，其特征在于，所述密封部件的材料為熱塑性聚氨酯彈性體。
4.如權(quán)利要求3所述的手機(jī)側(cè)鍵，其特征在于，所述密封部件與所述手機(jī)殼體之間為過盈配合。
5.一種手機(jī)，其特征在于，其包括如權(quán)利要求1?4任意一項所述的手機(jī)側(cè)鍵。
【專利摘要】本實用新型涉及一種手機(jī)側(cè)鍵及包括其的手機(jī)，手機(jī)側(cè)鍵包括一嵌設(shè)于手機(jī)殼體的側(cè)鍵本體，所述側(cè)鍵本體與所述手機(jī)殼體之間設(shè)有一密封部件，所述側(cè)鍵本體下方設(shè)有一內(nèi)襯層，所述內(nèi)襯層的端部設(shè)有凸出端，所述內(nèi)襯層嵌設(shè)于所述手機(jī)殼體，所述凸出端抵接于所述手機(jī)外殼，所述內(nèi)襯層與所述手機(jī)殼體之間為過盈配合，所述內(nèi)襯層的材料為硅膠。本實用新型實現(xiàn)了兩次防水效果，進(jìn)而提高了手機(jī)防水的可靠性。
【IPC分類】H04M1-02, H04M1-23
【公開號】CN204291122
【申請?zhí)枴緾N201420870757
【發(fā)明人】常琪
【申請人】上海晨興希姆通電子科技有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月31日