一種手機(jī)架構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)架構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)終端，如手機(jī)、平板電腦等，均可以通過互聯(lián)網(wǎng)查看時(shí)下溫度。當(dāng)要查看時(shí)間，用戶需要操作電源鍵來點(diǎn)亮屏幕，系統(tǒng)才會(huì)被喚醒，然后再連接互聯(lián)網(wǎng)查詢溫度。這樣操作不僅浪費(fèi)了時(shí)間，而且造成了用戶查看時(shí)間。還有在在用戶想查看溫度的時(shí)候，有時(shí)候由于所處環(huán)境的局限，不能及時(shí)查閱。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述缺陷，提供了一種手機(jī)架構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種手機(jī)架構(gòu)，包括手機(jī)以及手機(jī)外殼，在手機(jī)內(nèi)部設(shè)有主板，在主板上設(shè)有溫度信息處理器、存儲(chǔ)模塊、信息處理模塊，手機(jī)側(cè)面設(shè)有顯示屏、溫度計(jì)；溫度計(jì)通過一自調(diào)控電伴熱帶結(jié)構(gòu)連接所述信息處理模塊；所述溫度信息處理器分別連接所述存儲(chǔ)模塊、信息處理模塊；在手機(jī)溫度低于室溫時(shí)，溫度計(jì)聯(lián)通信息處理模塊把溫度信息傳遞給溫度信息處理器，溫度信息處理器傳遞溫度信息給信息讀取模塊以及顯示屏；在手機(jī)溫度高于室溫時(shí)，溫度計(jì)不聯(lián)通信息處理模塊，存儲(chǔ)模塊把溫度信息傳遞給溫度信息處理器，溫度信息處理器傳遞溫度信息給信息讀取模塊以及顯示屏。
[0006]所述存儲(chǔ)模塊采集由互聯(lián)網(wǎng)所提供的溫度信息。
[0007]所述溫度信息處理器包括第一線路、第二線路以及與第一線路、第二線路連接的線路導(dǎo)通架構(gòu)，所述第一線路傳遞由所述溫度計(jì)提供的溫度信息，所述第而線路傳遞由所述存儲(chǔ)模塊提供的溫度信息。
[0008]所述手機(jī)外殼上還設(shè)有用于裸露所述顯示屏的孔位。
[0009]有益效果
[0010]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠通過手機(jī)直接查看溫度。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]結(jié)合圖1所示，一種手機(jī)架構(gòu)，包括手機(jī)以及手機(jī)外殼，在手機(jī)內(nèi)部設(shè)有主板，在主板上設(shè)有溫度信息處理器1、存儲(chǔ)模塊2、信息處理模塊3、信息讀取模塊4，手機(jī)側(cè)面設(shè)有顯示屏5、溫度計(jì)6 ;溫度計(jì)通過一自調(diào)控電伴熱帶結(jié)構(gòu)7連接所述信息處理模塊；所述溫度信息處理器分別連接所述存儲(chǔ)模塊、信息處理模塊；在手機(jī)溫度低于室溫時(shí)，溫度計(jì)聯(lián)通信息處理模塊把溫度信息傳遞給溫度信息處理器，溫度信息處理器傳遞溫度信息給信息讀取模塊以及顯示屏；在手機(jī)溫度高于室溫時(shí)，溫度計(jì)不聯(lián)通信息處理模塊，存儲(chǔ)模塊把溫度信息傳遞給溫度信息處理器，溫度信息處理器傳遞溫度信息給信息讀取模塊以及顯示屏。
[0013]所述存儲(chǔ)模塊采集由互聯(lián)網(wǎng)所提供的溫度信息。
[0014]所述溫度信息處理器包括第一線路、第二線路以及與第一線路、第二線路連接的線路導(dǎo)通架構(gòu)，所述第一線路傳遞由所述溫度計(jì)提供的溫度信息，所述第而線路傳遞由所述存儲(chǔ)模塊提供的溫度信息。
[0015]所述手機(jī)外殼上還設(shè)有用于裸露所述顯示屏的孔位。
[0016]以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)架構(gòu)，其特征在于，包括手機(jī)以及手機(jī)外殼，在手機(jī)內(nèi)部設(shè)有主板，在主板上設(shè)有溫度信息處理器、存儲(chǔ)模塊、信息處理模塊，手機(jī)側(cè)面設(shè)有顯示屏、溫度計(jì)；溫度計(jì)通過一自調(diào)控電伴熱帶結(jié)構(gòu)連接所述信息處理模塊；所述溫度信息處理器分別連接所述存儲(chǔ)模塊、信息處理模塊；在手機(jī)溫度低于室溫時(shí)，溫度計(jì)聯(lián)通信息處理模塊把溫度信息傳遞給溫度信息處理器，溫度信息處理器傳遞溫度信息給信息讀取模塊以及顯示屏；在手機(jī)溫度高于室溫時(shí)，溫度計(jì)不聯(lián)通信息處理模塊，存儲(chǔ)模塊把溫度信息傳遞給溫度信息處理器，溫度信息處理器傳遞溫度信息給信息讀取模塊以及顯示屏。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)架構(gòu)，其特征在于，所述存儲(chǔ)模塊采集由互聯(lián)網(wǎng)所提供的溫度信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)架構(gòu)，其特征在于，所述溫度信息處理器包括第一線路、第二線路以及與第一線路、第二線路連接的線路導(dǎo)通架構(gòu)，所述第一線路傳遞由所述溫度計(jì)提供的溫度信息，所述第二線路傳遞由所述存儲(chǔ)模塊提供的溫度信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)架構(gòu)，其特征在于，所述手機(jī)外殼上還設(shè)有用于裸露所述顯示屏的孔位。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)架構(gòu)，包括手機(jī)以及手機(jī)外殼，在手機(jī)內(nèi)部設(shè)有主板，在主板上設(shè)有溫度信息處理器、存儲(chǔ)模塊、信息處理模塊，手機(jī)側(cè)面設(shè)有顯示屏、溫度計(jì)；溫度計(jì)通過一自調(diào)控電伴熱帶結(jié)構(gòu)連接所述信息處理模塊；所述溫度信息處理器分別連接所述存儲(chǔ)模塊、信息處理模塊；在手機(jī)溫度低于室溫時(shí)，溫度計(jì)聯(lián)通信息處理模塊把溫度信息傳遞給溫度信息處理器，溫度信息處理器傳遞溫度信息給信息讀取模塊以及顯示屏；在手機(jī)溫度高于室溫時(shí)，溫度計(jì)不聯(lián)通信息處理模塊，存儲(chǔ)模塊把溫度信息傳遞給溫度信息處理器，溫度信息處理器傳遞溫度信息給信息讀取模塊以及顯示屏。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠通過手機(jī)直接查看溫度。
【IPC分類】H04M1-21
【公開號(hào)】CN204291118
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420789044
【發(fā)明人】韓守華
【申請(qǐng)人】韓守華
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月15日