殼體裝置及終端設備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種殼體裝置，包括殼體以及圓柱形彈簧，所述圓柱形彈簧位于一PCB板與所述殼體之間，固定于所述PCB板上并與所述殼體電連接，其中，所述圓柱形彈簧的簧圈直徑從一端到另一端大致相等，所述圓柱形彈簧在殼體相對于所述PCB板運動時，保持與所述殼體的連接位置不變。本發(fā)明還提供一種終端設備。根據(jù)本發(fā)明的殼體裝置及終端設備，能夠有效的避免金屬殼體內表面的磨損。
【專利說明】
殼體裝置及終端設備
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及移動通信技術，尤其涉及一種殼體裝置及終端設備。
【背景技術】
[0002]目前，金屬殼體由于品質感高、耐用等優(yōu)點，越來越受消費者歡迎，也越來越多的手機等終端設備采用金屬殼體。為了達到一些功能的要求或者維持終端設備的性能，通常會在終端設備內部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板與殼體之間設置金屬彈片。
[0003]例如，為了解決金屬殼體對終端設備中的天線的信號很大程度的減弱或屏蔽的問題，將金屬彈片的第一端固定在終端設備內部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板上，并與安裝于PCB板上的天線電連接，金屬彈片的第二端與金屬殼體的內表面抵觸電接觸。這種通過金屬彈片的連接方式，當終端設備由于外力發(fā)生震動時，金屬彈片的第二端會與金屬殼體的內表面發(fā)生相對移動而產生摩擦。當摩擦的次數(shù)多了，金屬殼體內表面的金屬材料(例如鋁合金材料)會磨損而導致金屬材料發(fā)生氧化產生氧化物，影響金屬彈片與金屬殼體內表面接觸的可靠性，出現(xiàn)接觸不良而影響終端設備的性能，例如影響天線性會K。

【發(fā)明內容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種殼體裝置及終端設備，能夠有效的避免金屬殼體內表面的磨損，從而維持天線性能的穩(wěn)定。
[0005]提供一種殼體裝置，包括殼體以及圓柱形彈簧。所述圓柱形彈簧位于一PCB板與所述殼體之間，固定于所述PCB板上并與所述殼體電連接，其中，所述圓柱形彈簧的簧圈直徑從一端到另一端大致相等。
[0006]其中，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的功能元件，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述圓柱形彈簧固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。
[0007]其中，所述功能元件為天線模組，所述圓柱形固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的天線模組電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。
[0008]其中，所述圓柱形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端與PCB板固定連接且與天線模組電連接，所述第二端與殼體的電性連接區(qū)的內表面電連接。
[0009]其中，所述第一端及第二端為所述圓柱形彈簧的兩個端部，所述圓柱形彈簧的彈簧圈直徑從第一端到第二端大致相等。
[0010]其中，所述圓柱形彈簧及所述殼體的材質為金屬材料。
[0011 ]其中，所述圓柱形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。
[0012]其中，所述圓柱形彈簧的第一端通過焊接連接的方式固定于PCB板上，所述圓柱形彈簧的第二端通過彈性抵觸的方式與殼體的內表面抵觸而電連接。
[0013]其中，所述PCB板與所述殼體中的至少一個與所述圓柱形彈簧一體成型。
[0014]其中，所述天線模組包括射頻收發(fā)電路及匹配電路;所述匹配電路電連接于所述射頻收發(fā)電路及所述圓柱形彈簧之間，通過所述圓柱形彈簧與殼體電連接。
[0015]本發(fā)明還提供一種終端設備，包括PCB電路板以及如前所述的殼體裝置。
[0016]本發(fā)明中，通過圓柱形彈簧連接于PCB板以及殼體之間，能夠有效的避免殼體內表面的磨損。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本發(fā)明第一實施例中的殼體裝置的示意圖。
[0019]圖2是本發(fā)明一實施例中的殼體的平面圖。
[0020]圖3是本發(fā)明第二實施例中的殼體裝置的示意圖。
[0021]圖4是本發(fā)明一實施例中的殼體裝置中的天線模組的方框圖。
[0022]圖5是本發(fā)明一實施例中的終端設備的方框圖。
【具體實施方式】
[0023]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0024]請一并參照圖1及圖2，圖1為本發(fā)明的第一實施例中的殼體裝置100的示意圖。所述殼體裝置100包括殼體20以及圓柱形彈簧30。所述圓柱形彈簧30為圓柱形螺旋彈簧，所述圓柱形彈簧30的簧圈直徑從一端到另一端大致相等。所述圓柱形彈簧30位于一PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板40與所述殼體20之間，固定于PCB板40上并與所述殼體20電連接。其中，所述圓柱形彈簧30在殼體20相對于所述PCB板40運動時，保持與所述殼體20的連接位置不變。
[0025]所述殼體20包括如圖2所示的電性連接區(qū)21。
[0026I如圖1所示，所述殼體裝置100還包括安裝于PCB板40上的功能元件101，所述殼體20包括電性連接區(qū)21，所述圓柱形彈簧30固定于PCB板40上后與所述安裝于PCB板40上的功能元件101電連接，并與所述殼體20的電性連接區(qū)21電連接。在一實施例中，所述功能元件101為天線模組10。所述圓柱形彈簧30與所述殼體20的電性連接區(qū)21及安裝于所述PCB板40上的所述天線模組10電連接。從而，天線模組10與殼體20的電性連接區(qū)21通過所述圓柱形彈簧30電連接，所述殼體20的電性連接區(qū)21作為天線模組10的輻射體。其中，所述殼體20的電性連接區(qū)21可為整個殼體20也可為殼體20的部分區(qū)域。其中，所述殼體20的電性連接區(qū)21可為整個殼體20也可為殼體20的部分區(qū)域。所述電性連接區(qū)21為殼體20的部分區(qū)域時，可位于殼體20的中間位置，兩側位置，形狀可為方形、圓形、三角形等。
[0027]其中，當所述圓柱形彈簧30固定于PCB板40上后與所述安裝于PCB板40上的天線模組10電連接時，所述殼體裝置100為天線裝置。
[0028]其中，所述PCB板40可以為一僅僅用于安裝及承載天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為一終端設備的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲器等。在一些實施例中，所述PCB板40還可以為所述天線模組10的一部分。在另一些實施例中，所述彈簧Tl固定于PCB板40上后與安裝于PCB板40上的其他的功能元件電連接并與殼體20的電性連接區(qū)21電連接。例如，與安裝于PCB板40上的電源電路等的地連接，而將殼體20的電性連接區(qū)21作為公共地，或者與安裝于PCB板40上的存儲器、處理器、顯示芯片等連接，將殼體20的電性連接區(qū)21作為靜電釋放地。以下以所述功能元件101為天線模組10為例進行說明。
[0029]如圖1所示，所述圓柱形彈簧30包括第一端31及第二端32，所述第一端31與PCB板40固定連接且與天線模組10電連接，所述第二端32與殼體20的電性連接區(qū)21的內表面抵觸。其中，所述第一端31及第二端32為所述圓柱形彈簧30的兩個端部。其中，所述第一端31及第二端32為呈大半圓形的不封閉簧圈。所述圓柱形彈簧30的彈簧圈直徑從第一端31到第二端32大致相等。更具體的，圓柱形彈簧30由多個螺旋延伸的彈性簧圈組成，圓柱形彈簧30的第二端32的表面與殼體20的內表面平行，以用于接觸面積最大化，圓柱形彈簧30的第一端31包括水平段以及自水平段向上傾斜延伸的傾斜段，所述第一端31及第二端32形成不封閉的簧圈。
[0030]其中，所述PCB板40與殼體20的內表面大致平行，所述圓柱形彈簧30的伸縮方向大致為沿著第一端31與第二端32的排列方向，即垂直于所述PCB板40或殼體20內表面的方向。
[0031]從而，當殼體20受到外力作用而相對于PCB板40產生力的作用，由于圓柱形彈簧30可伸縮運動，也可以朝與伸縮方向不同的其他方向扭曲，使得殼體20相對PCB板40發(fā)生輕微移動時，圓柱形彈簧30與殼體20可跟隨殼體20—起運動，而保持圓柱形彈簧30的第二端32與殼體20的接觸位置不變，即連接位置不變。因此，避免了圓柱形彈簧30與殼體20發(fā)生摩擦，不會導致殼體20表面磨損引起的接觸不良等問題。
[0032]其中，所述圓柱形彈簧30的材質為金屬材料。在一些實施例中，所述圓柱形彈簧30的表面還鍍有金、鎳等材料。
[0033]所述殼體20為金屬殼體，例如為招合金材質的殼體，所述殼體20為后殼(電池后蓋)，所述圓柱形彈簧30的第二端32與殼體20的內表面抵觸。
[0034]在本實施例中，所述圓柱形彈簧30的第一端31通過焊接連接的方式固定于PCB板40上，所述圓柱形彈簧30的第二端32通過彈性抵觸的方式與殼體20的內表面抵觸。
[0035]請參閱圖3，與圖1所示的殼體裝置100的區(qū)別在于，在另一實施例中，所述彈簧Tl的第一端31可與PCB板40—體成型，所述彈簧Tl的第二端32也可與殼體20—體成型。即，所述PCB板40與殼體20中的至少一個與彈簧Tl 一體成型。
[0036]請參閱圖4，所述天線模組10包括射頻收發(fā)電路11及匹配電路12。所述匹配電路12電連接于所述射頻收發(fā)電路11及所述圓柱形彈簧30之間，通過所述圓柱形彈簧30與殼體20電連接。
[0037]所述射頻收發(fā)電路11用于接收或發(fā)射特定頻段的天線信號。所述匹配電路12是在射頻收發(fā)電路101與殼體20之間進行阻抗匹配和平衡匹配，從而維持天線模組10的正常工作。其中，所述匹配電路12將射頻收發(fā)電路11發(fā)射的天線信號通過圓柱形彈簧30傳輸至殼體20，并通過作為輻射體的殼體20輻射出去。
[0038]所述射頻收發(fā)電路11 中為GSM(global system for mobile communicat1ns，全球移動通信)天線射頻收發(fā)電路、CDMA(Code Divis1n MultipleAccess;碼分多址)天線射頻收發(fā)電路、藍牙天線射頻收發(fā)電路、WIFI天線射頻收發(fā)電路、NFC( Near filedcommunicat1n，近場通信)天線射頻收發(fā)電路中的一種。
[0039]在一些實施例中，所述天線模組10還可包括所述PCB板40，所述PCB板40上可開有縫隙，所述射頻收發(fā)電路11通過匹配電路12與PCB板40上的縫隙耦接而形成縫隙天線，并通過如前所述的圓柱形彈簧30與殼體20的電連接，而將殼體20作為縫隙天線的輻射體。
[0040]請參閱圖5，為本發(fā)明一實施例中的終端設備I的方框圖，所述終端設備I包括前述的殼體裝置100或200。顯然，終端設備I還可包括處理器、存儲器、顯示屏等其他元件，由于與本發(fā)明改進無關，故未在圖中示出，也不在此贅述了。
[0041]終端設備I可以為手機、平板電腦、個人數(shù)字助理PDA、銷售終端POS或車載電腦等等。
[0042]以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權利范圍，本領域普通技術人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權項】
1.一種殼體裝置，其特征在于，所述殼體裝置包括殼體以及圓柱形彈簧，所述圓柱形彈簧位于一PCB板與所述殼體之間，固定于所述PCB板上并與所述殼體電連接，其中，所述圓柱形彈簧的簧圈直徑從一端到另一端大致相等。2.如權利要求1所述的殼體裝置，其特征在于，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的功能元件，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述圓柱形彈簧固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。3.如權利要求2所述的殼體裝置，其特征在于，所述功能元件為天線模組，所述圓柱形固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的天線模組電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。4.如權利要求2或3所述的殼體裝置，其特征在于，所述圓柱形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端與PCB板固定連接且與天線模組電連接，所述第二端與殼體的電性連接區(qū)的內表面電連接。5.如權利要求4所述的殼體裝置，其特征在于，所述第一端及第二端為所述圓柱形彈簧的兩個端部，所述圓柱形彈簧的彈簧圈直徑從第一端到第二端大致相等。6.如權利要求1任一項所述的殼體裝置，其特征在于，所述圓柱形彈簧及所述殼體的材質為金屬材料。7.如權利要求6所述的殼體裝置，其特征在于，所述圓柱形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。8.如權利要求1-7任一項所述的殼體裝置，其特征在于，所述圓柱形彈簧的第一端通過焊接連接的方式固定于PCB板上，所述圓柱形彈簧的第二端通過彈性抵觸的方式與殼體的內表面抵觸而電連接。9.如權利要求1-7任一項所述的殼體裝置，其特征在于，所述PCB板與所述殼體中的至少一個與所述圓柱形彈簧一體成型。10.如權利要求3所述的殼體裝置，其特征在于，所述天線模組包括射頻收發(fā)電路及匹配電路;所述匹配電路電連接于所述射頻收發(fā)電路及所述圓柱形彈簧之間，通過所述圓柱形彈簧與殼體電連接。11.一種終端設備，其特征在于，包括PCB電路板以及如權利要求1-10任一項所述的殼體裝置。
【文檔編號】H04M1/18GK106027723SQ201610576370
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月19日
【發(fā)明人】左州全
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司