手機外殼的制作方法
【專利摘要】一種手機外殼，其包括前蓋以及與該前蓋扣合的后蓋，前蓋設(shè)有卡勾，所述后蓋設(shè)有與卡勾扣合的卡槽，其中，所述手機外殼上設(shè)有拆機孔，穿過該拆機孔抵壓所述卡勾可使所述卡勾脫離所述卡槽。有效的解決了手機外殼扣合結(jié)構(gòu)造成手機信號不穩(wěn)定和手機外殼拆卸后出現(xiàn)扣合不牢固的問題。
【專利說明】
手機外殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種手機外殼。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著社會科技的快速發(fā)展，各種各樣功能齊全、使用方便的智能手機的使用也越來越普遍。消費者對手機的外觀工藝設(shè)計的精致度要求越來越高，目前市面上的手機如果是后殼固定式的結(jié)構(gòu)，在手機外觀上都有螺絲鎖合，但是隨著對手機外觀要求簡潔趨勢，夕卜觀上有螺絲已經(jīng)不受消費者喜歡。并且外觀上的螺絲會影響天線的性能，也需要螺絲越少越好。還有的手機外殼采用硬扣合的方式，這種手機外殼在需要拆卸時，需要強力拆卸，拆卸后導(dǎo)致前后蓋的鎖扣結(jié)構(gòu)損壞，無法保持扣合的牢固性。
[0003]鑒于此，有必要設(shè)計一種新的手機外殼來解決:手機外殼扣合結(jié)構(gòu)造成手機信號不穩(wěn)定和手機外殼拆卸后出現(xiàn)扣合不牢固的問題。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004]因此，本發(fā)明解決的技術(shù)問題是:手機外殼扣合結(jié)構(gòu)造成手機信號不穩(wěn)定和手機外觀不精致的問題。
[0005]為解決以上問題，本發(fā)明手機外殼，其包括前蓋以及與該前蓋扣合的后蓋，其特征在于:所述前蓋設(shè)有卡勾，所述后蓋設(shè)有與卡勾扣合的卡槽，其中，所述手機外殼上設(shè)有拆機孔，穿過該拆機孔抵壓所述卡勾可使所述卡勾脫離所述卡槽。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，前蓋上設(shè)有復(fù)數(shù)個卡勾按照規(guī)定設(shè)置于該前蓋的周邊處，所述后蓋上設(shè)有復(fù)數(shù)個卡槽與所述卡勾一一對應(yīng)置于該后蓋的周邊處。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，拆機孔設(shè)置于所述后蓋上并位于所述卡槽處。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，后蓋包括蓋面和側(cè)壁，所述卡槽設(shè)置于該側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，所述拆機孔貫穿該側(cè)壁。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，側(cè)壁包括一對短側(cè)壁和一對長側(cè)壁，所述拆機孔設(shè)置在一個短側(cè)壁上，且所述拆機孔的數(shù)量與該短側(cè)壁上的所述卡槽扣合的所述卡勾的數(shù)量相同。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，卡勾包括扣持部，所述拆機孔的大小不大于所述扣持部的大小。
[0011]本發(fā)明手機外殼，其包括前蓋以及與該前蓋扣合的后蓋，其特征在于:所述后蓋設(shè)有卡勾，所述前蓋設(shè)有與卡勾扣合的卡槽，其中，所述手機外殼上設(shè)有拆機孔，穿過該拆機孔抵壓所述卡勾可使所述卡勾脫離所述卡槽。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，拆機孔設(shè)置于所述前蓋上并位于所述卡槽處。
[0013]本發(fā)明手機外殼為一種可拆卸的手機外殼，手機外殼由前蓋和后蓋扣合而成，組裝方便。為了增強信號，制造廠商一般都將天線設(shè)置在外殼上，這種扣合的方式，沒有任何可以干涉手機信號的部件，穩(wěn)定了手機信號。若手機需要拆卸外殼時候，只需要用回形針穿過手機外殼上的拆機孔抵壓卡勾使卡勾脫離所述卡槽就可以打開后蓋，對卡扣沒有任何人為的損壞，保證拆機后手機外殼的完整性，有效的解決了手機外殼扣合結(jié)構(gòu)造成手機信號不穩(wěn)定和手機外殼拆卸后出現(xiàn)扣合不牢固的問題。
【【附圖說明】】
[0014]圖1為本發(fā)明手機外殼立體示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明手機外殼立體分解圖；
[0016]圖3為本發(fā)明手機外殼剖視示意圖；
[0017]圖4為圖3中A處的放大圖；
[0018]圖5為本發(fā)明手機外殼拆卸時的局部放大示意圖。
【【具體實施方式】】
[0019]請參照圖1至圖5所示，手機外殼100包括前蓋2以及與該前蓋2扣合的后蓋I，其中前蓋2包括前邊緣22和邊框21，以及設(shè)置復(fù)數(shù)個垂直前邊緣22沿邊框21延伸的卡勾23;所述后蓋I包括蓋面10和側(cè)壁11，以及設(shè)置于該側(cè)壁11的內(nèi)側(cè)與卡勾23配合的卡槽13。也就是說，前蓋2上設(shè)有復(fù)數(shù)個卡勾23按照規(guī)定設(shè)置于該前蓋2的周邊處，后蓋I上設(shè)有復(fù)數(shù)個卡槽13與所述卡勾23—一對應(yīng)置于該后蓋I的周邊處。
[0020]其中，后蓋I的側(cè)壁11上的內(nèi)側(cè)設(shè)置有掛臺131，卡槽13是由掛臺131與后蓋I的蓋面10組合而成的；卡勾23包括由邊框21延伸且具有彈性的長臂231和在該長臂231的末端設(shè)的扣持部232，其中，扣持部232的前端設(shè)置呈平臺狀。
[0021 ]手機外殼100的后蓋I的側(cè)壁11上設(shè)有拆機孔12位于卡槽13處，該拆機孔12貫穿側(cè)壁11。如圖5所示，穿過該拆機孔12采用工具抵壓所述卡勾23可使所述卡勾23脫離所述卡槽13。其中，后蓋I的側(cè)壁11包括一對短側(cè)壁和一對長側(cè)壁，所述拆機孔12設(shè)置在一個短側(cè)壁11上，且所述拆機孔12的數(shù)量與該短側(cè)壁11上的所述卡槽13扣合的所述卡勾23的數(shù)量相同。其中，拆機孔12的大小不大于所述扣持部232的大小，且拆機孔12與扣持部232前端的平臺相對應(yīng)，操作者拆機時所使用的工具低壓在該平臺處。
[0022]當(dāng)然，本發(fā)明手機外殼(未圖示)另一種實施方式為:在其后蓋設(shè)有卡勾，前蓋設(shè)有與卡勾扣合的卡槽，其中，所述手機外殼上設(shè)有拆機孔，穿過該拆機孔抵壓所述卡勾可使所述卡勾脫離所述卡槽13 ο拆機孔設(shè)置于所述前蓋上并位于所述卡槽處。
[0023]由上述實施方式可以得出，本發(fā)明手機外殼100為一種可拆卸的手機外殼100，手機外殼100由前蓋2和后蓋I扣合而成，組裝方便。為了增強信號，制造廠商一般都將天線設(shè)置在外殼上，這種扣合的方式，沒有任何可以干涉手機信號的部件，穩(wěn)定了手機信號。若手機需要拆卸外殼時候，只需要用回形針穿過手機外殼100上的拆機孔12抵壓卡勾23使卡勾23脫離所述卡槽13就可以打開后蓋I，對卡扣沒有任何人為的損壞，保證拆機后手機外殼100的完整性。
[0024]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
[0025]上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本發(fā)明的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本發(fā)明的保護范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所作的等效實施方式或變更均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種手機外殼，其包括前蓋以及與該前蓋扣合的后蓋，其特征在于: 所述前蓋設(shè)有卡勾， 所述后蓋設(shè)有與卡勾扣合的卡槽， 其中，所述手機外殼上設(shè)有拆機孔，穿過該拆機孔抵壓所述卡勾可使所述卡勾脫離所述卡槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機外殼，其特征在于:所述前蓋上設(shè)有復(fù)數(shù)個卡勾按照規(guī)定設(shè)置于該前蓋的周邊處，所述后蓋上設(shè)有復(fù)數(shù)個卡槽與所述卡勾一一對應(yīng)置于該后蓋的周邊處。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機外殼，其特征在于:所述拆機孔設(shè)置于所述后蓋上并位于所述卡槽處。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機外殼，其特征在于:所述后蓋包括蓋面和側(cè)壁，所述卡槽設(shè)置于該側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，所述拆機孔貫穿該側(cè)壁。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機外殼，其特征在于:所述側(cè)壁包括一對短側(cè)壁和一對長側(cè)壁，所述拆機孔設(shè)置在一個短側(cè)壁上，且所述拆機孔的數(shù)量與該短側(cè)壁上的所述卡槽扣合的所述卡勾的數(shù)量相同。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機外殼，其特征在于:所述卡勾包括扣持部，所述拆機孔的大小不大于所述扣持部的大小。7.一種手機外殼，其包括前蓋以及與該前蓋扣合的后蓋，其特征在于: 所述后蓋設(shè)有卡勾， 所述前蓋設(shè)有與卡勾扣合的卡槽， 其中，所述手機外殼上設(shè)有拆機孔，穿過該拆機孔抵壓所述卡勾可使所述卡勾脫離所述卡槽。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的手機外殼，其特征在于:所述拆機孔設(shè)置于所述前蓋上并位于所述卡槽處。
【文檔編號】H04M1/02GK106027709SQ201610597123
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月26日
【發(fā)明人】李錫偉, 張生圣, 張孟洛
【申請人】深圳天瓏無線科技有限公司