移動(dòng)終端及其溫度保護(hù)方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種移動(dòng)終端及其溫度保護(hù)方法。本發(fā)明中，移動(dòng)終端包括：處理器以及N個(gè)溫度感應(yīng)模塊；N為大于或者等于1的自然數(shù)；溫度感應(yīng)模塊連接于處理器；溫度感應(yīng)模塊用于檢測(cè)該溫度感應(yīng)模塊所在區(qū)域的溫度，并在溫度感應(yīng)模塊檢測(cè)到的溫度大于或者等于該溫度感應(yīng)模塊的預(yù)設(shè)閾值時(shí)，向處理器發(fā)送觸發(fā)信號(hào)；其中，溫度感應(yīng)模塊發(fā)送的觸發(fā)信號(hào)一一對(duì)應(yīng)有低功耗模式；處理器用于根據(jù)觸發(fā)信號(hào)開(kāi)啟對(duì)應(yīng)的低功耗模式。本發(fā)明還公開(kāi)了一種移動(dòng)終端的溫度保護(hù)方法。本發(fā)明實(shí)施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比，使得移動(dòng)終端在其溫度偏高時(shí)第一時(shí)間自動(dòng)開(kāi)啟低功耗模式，從而既不需要用戶頻繁參與，還可以對(duì)終端起到更佳的保護(hù)作用。
【專利說(shuō)明】
移動(dòng)終端及其溫度保護(hù)方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種移動(dòng)終端及其溫度保護(hù)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，移動(dòng)終端上的應(yīng)用越來(lái)越多，功能也越來(lái)越強(qiáng)大。比如，可以在移動(dòng)終端上實(shí)現(xiàn)視頻通話、語(yǔ)音通話、拍照、微信、看視頻、聽(tīng)音樂(lè)、玩游戲以及收發(fā)郵件等各種不同的功能，用戶使用移動(dòng)終端的時(shí)間也越來(lái)越長(zhǎng)，移動(dòng)終端已經(jīng)深深地融入到我們的工作和生活中。
[0003]然而，隨著大屏幕、高性能處理器以及大容量電池在手機(jī)等移動(dòng)終端中的不斷普及，終端的發(fā)熱問(wèn)題也越來(lái)越突出。商家也不斷通過(guò)利用導(dǎo)熱材料、優(yōu)化堆疊設(shè)計(jì)以及設(shè)計(jì)軟件省電模式等各種辦法來(lái)改善溫升問(wèn)題。
[0004]然而，本申請(qǐng)的發(fā)明人發(fā)現(xiàn):現(xiàn)有的各種散熱設(shè)計(jì)仍然可能存在不能有效地抑制溫升的問(wèn)題，依然可能存在移動(dòng)終端溫度過(guò)高的現(xiàn)象，長(zhǎng)期使用會(huì)影響終端的使用壽命甚至導(dǎo)致終端損壞。在不能及時(shí)散熱的情況下，需要降低功耗，避免移動(dòng)終端溫度過(guò)高。而目前軟件省電模式通常都需要用戶手動(dòng)開(kāi)啟，一方面可能存在用戶在察覺(jué)手機(jī)溫度過(guò)高時(shí)才開(kāi)啟軟件省電模式，導(dǎo)致在抑制溫升方面存在一定的滯后性，另一方面，如果終端使用了厚重的保護(hù)套還會(huì)造成用戶無(wú)法及時(shí)察覺(jué)手機(jī)實(shí)際溫度變化，由此可能導(dǎo)致安全隱患；又一方面，該種手動(dòng)開(kāi)啟模式需要用戶的頻繁參與，給用戶使用帶來(lái)不必要的麻煩。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施方式的目的在于提供一種移動(dòng)終端及其溫度保護(hù)方法，使得移動(dòng)終端在其溫度偏高時(shí)第一時(shí)間自動(dòng)開(kāi)啟低功耗模式，從而既不需要用戶頻繁參與，還可以對(duì)終端起到更佳的保護(hù)作用。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種移動(dòng)終端，包括:處理器以及N個(gè)溫度感應(yīng)模塊;所述N為大于或者等于I的自然數(shù);所述溫度感應(yīng)模塊連接于所述處理器;所述溫度感應(yīng)模塊用于檢測(cè)該溫度感應(yīng)模塊所在區(qū)域的溫度，并在所述溫度感應(yīng)模塊檢測(cè)到的溫度大于或者等于該溫度感應(yīng)模塊的預(yù)設(shè)閾值時(shí)，向所述處理器發(fā)送觸發(fā)信號(hào)；其中，所述溫度感應(yīng)模塊發(fā)送的觸發(fā)信號(hào)一一對(duì)應(yīng)有低功耗模式;所述處理器用于根據(jù)所述觸發(fā)信號(hào)開(kāi)啟對(duì)應(yīng)的低功耗模式。
[0007]本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種移動(dòng)終端的溫度保護(hù)方法，包括:所述移動(dòng)終端的溫度感應(yīng)模塊實(shí)時(shí)檢測(cè)所述溫度感應(yīng)模塊所在區(qū)域的溫度;其中，所述移動(dòng)終端包括N個(gè)溫度感應(yīng)模塊，所述N為大于或者等于I的自然數(shù);所述溫度感應(yīng)模塊在檢測(cè)到的溫度大于或者等于預(yù)設(shè)閾值時(shí)向所述移動(dòng)終端的處理器發(fā)送觸發(fā)信號(hào);所述觸發(fā)信號(hào)一一對(duì)應(yīng)有低功耗模式;所述移動(dòng)終端的處理器根據(jù)所述觸發(fā)信號(hào)開(kāi)啟對(duì)應(yīng)的低功耗模式。
[0008]本發(fā)明實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，在移動(dòng)終端內(nèi)部設(shè)置多個(gè)溫度感應(yīng)模塊，溫度感應(yīng)模塊可以檢測(cè)到其所在區(qū)域的溫度超出預(yù)設(shè)閾值時(shí)，自動(dòng)向移動(dòng)終端的處理器發(fā)送觸發(fā)信號(hào)，處理器可以根據(jù)接收到的觸發(fā)信號(hào)自動(dòng)開(kāi)啟與該觸發(fā)信號(hào)對(duì)應(yīng)的低功耗模式，從而通過(guò)降低移動(dòng)終端的功耗而避免其持續(xù)工作在高溫狀態(tài)，同時(shí)，由于溫度感應(yīng)模塊是直接設(shè)置在移動(dòng)終端內(nèi)部的發(fā)熱區(qū)域的，所以可以第一時(shí)間感應(yīng)到移動(dòng)終端內(nèi)部的溫度，基本不存在滯后性，從而達(dá)到及時(shí)降低移動(dòng)終端功耗，避免溫度持續(xù)走高。此外，本實(shí)施方式無(wú)需用戶主動(dòng)參與，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)防止溫度過(guò)高，更好地保護(hù)移動(dòng)終端。
[0009]另外，所述N大于I，所述移動(dòng)終端還包括存儲(chǔ)單元;所述存儲(chǔ)單元連接于所述處理器;所述存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)有觸發(fā)信號(hào)與低功耗模式對(duì)照表;其中，所述觸發(fā)信號(hào)與低功耗模式對(duì)照表包括有所述N個(gè)溫度感應(yīng)模塊的觸發(fā)信號(hào)所對(duì)應(yīng)的低功耗模式;所述處理器用于查詢所述觸發(fā)信號(hào)與低功耗模式對(duì)照表并確定與接收到的觸發(fā)信號(hào)對(duì)應(yīng)的低功耗模式。通過(guò)多個(gè)溫度感應(yīng)模塊分別監(jiān)測(cè)移動(dòng)終端內(nèi)部的不同發(fā)熱區(qū)域，并且針對(duì)不同發(fā)熱區(qū)域可以有針對(duì)性地采取降低功耗的措施，從而可以更全面地防止移動(dòng)終端局部溫度過(guò)高的問(wèn)題。
[0010]另外，所述移動(dòng)終端還包括多路開(kāi)關(guān)，所述多路開(kāi)關(guān)包括M個(gè)輸入端和一個(gè)輸出端;所述M為大于或者等于2的自然數(shù);所述M小于或者等于N，所述N大于等于2;至少M(fèi)個(gè)所述溫度感應(yīng)模塊的輸出端分別連接于所述多路開(kāi)關(guān)的輸入端，所述多路開(kāi)關(guān)的輸出端連接于所述處理器的GP1管腳。當(dāng)處理器的GP1資源較為緊張時(shí)，通過(guò)使用多路開(kāi)關(guān)，并且充分利用多路開(kāi)關(guān)傳輸溫度感應(yīng)模塊的觸發(fā)信號(hào)至處理器的GP1管腳，從而可以盡量節(jié)約GP1管腳資源。
[0011]另外，所述移動(dòng)終端還包括多路開(kāi)關(guān)，所述多路開(kāi)關(guān)包括M個(gè)輸入端和一個(gè)輸出端;所述M為大于或者等于2的自然數(shù);所述M大于N;所述N個(gè)溫度感應(yīng)模塊的輸出端分別連接于所述多路開(kāi)關(guān)的輸入端，所述多路開(kāi)關(guān)的輸出端連接于所述處理器的GP1管腳。由此，N個(gè)溫度感應(yīng)模塊可以全部通過(guò)一個(gè)多路開(kāi)關(guān)掛接到一個(gè)GP1管腳，有利于GP1資源的充分利用。
[0012]另外，所述處理器還用于在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)關(guān)閉所述低功耗模式，從而使得移動(dòng)終端自動(dòng)恢復(fù)原功耗模式，便于用戶使用。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式移動(dòng)終端的溫度感應(yīng)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式移動(dòng)終端的溫度保護(hù)方法的流程圖；
[0017]圖5是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式移動(dòng)終端的溫度保護(hù)方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0019]本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及一種移動(dòng)終端，舉例而言，本實(shí)施方式的移動(dòng)終端可以為智能手機(jī)或者平板電腦。如圖1所示，該移動(dòng)終端I包括:處理器10、存儲(chǔ)單元11以及N個(gè)溫度感應(yīng)模塊12 A個(gè)溫度感應(yīng)模塊12均連接于處理器10，存儲(chǔ)單元11連接于處理器10。
[0020]溫度感應(yīng)模塊12用于檢測(cè)該溫度感應(yīng)模塊12所在區(qū)域的溫度，并在溫度感應(yīng)模塊12檢測(cè)到的溫度大于或者等于該溫度感應(yīng)模塊12的預(yù)設(shè)閾值時(shí)，向處理器10發(fā)送觸發(fā)信號(hào)。存儲(chǔ)單元11存儲(chǔ)有觸發(fā)信號(hào)與低功耗模式對(duì)照表，觸發(fā)信號(hào)與低功耗模式對(duì)照表包括有N個(gè)溫度感應(yīng)模塊12的觸發(fā)信號(hào)所對(duì)應(yīng)的低功耗模式。處理器11用于根據(jù)觸發(fā)信號(hào)開(kāi)啟對(duì)應(yīng)的低功耗模式。具體地，處理器用于查詢觸發(fā)信號(hào)與低功耗模式對(duì)照表并確定與接收到的觸發(fā)信號(hào)對(duì)應(yīng)的低功耗模式，同時(shí)，處理器用于開(kāi)啟與觸發(fā)信號(hào)對(duì)應(yīng)的低功耗模式。
[0021]如圖2所示，溫度感應(yīng)模塊12包括:比較器Ul和熱敏電阻R4。比較器Ul包括比較電壓端、參考電壓端以及比較器輸出端。熱敏電阻R4的一端連接比較電壓端，另一端連接移動(dòng)終端I的電源端。比較電壓端通過(guò)電阻Rl接地，比較器輸出端連接于處理器10，移動(dòng)終端I的電源端通過(guò)電阻R3連接于比較器Ul的參考電壓端，參考電壓端通過(guò)電阻R2接地。舉例而言，1]1可以采用1^324，1?1、1?2、1?、1?5均采用10千歐姆的貼片電阻，1?4可以采用基準(zhǔn)電阻為10千歐姆的負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻。負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻，其阻值會(huì)隨著其周圍溫度升高而減小。在移動(dòng)終端I電源端電壓V1為3伏特的條件下，在正常室溫下(10-25攝氏度)，R1和R4，R2和R3這兩組分壓電阻在比較器Ul的比較電壓端、參考電壓端上產(chǎn)生的分壓均為:3*10K/(10K+10K) = 1.5V，其中“K”表示數(shù)量級(jí)為千，此時(shí)由于比較電壓端、參考電壓端上電壓相同，比較器Ul的輸出端不產(chǎn)生任何輸出，即為低電平。當(dāng)溫度升高到一定值(比如50攝氏度)，熱敏電阻R4的阻值可能顯著下降(根據(jù)所選熱敏電阻的溫度系數(shù)不同而不同)，比如熱敏電阻R4的阻值降到5千歐姆，則此時(shí)比較器Ul的比較電壓端上電壓則為3*5K/(10K+5K) =IV，而比較器Ul的參考電壓端上電壓由于分壓電阻阻值未變，其電壓仍為1.5V，此時(shí)Ul的比較電壓端、參考電壓端的電壓出現(xiàn)差別，比較器Ul感應(yīng)到這個(gè)壓降差后在比較器的輸出端產(chǎn)生高電平作為觸發(fā)信號(hào)。本實(shí)施方式中，處理器10通過(guò)GP1管腳接收觸發(fā)信號(hào)，各溫度感應(yīng)模塊12的輸出端(S卩比較器輸出端)分別與處理器10上的一個(gè)GP1管腳連接。
[0022]在實(shí)際應(yīng)用中，移動(dòng)終端內(nèi)部不同器件的耐熱性能不同，因此，可以根據(jù)要保護(hù)的器件的工作溫度的上限值，設(shè)置合適的溫度閾值作為設(shè)置于該器件所在區(qū)域的溫度感應(yīng)模塊的預(yù)設(shè)閾值，這樣，一旦溫度升高到該預(yù)設(shè)閾值，該溫度感應(yīng)模塊即自動(dòng)向處理器發(fā)送觸發(fā)信號(hào)，并由處理器啟動(dòng)對(duì)應(yīng)的低功耗模式，防止器件溫度繼續(xù)快速升高。
[0023]溫度感應(yīng)模塊12的數(shù)目N為大于或者等于I的自然數(shù)。舉例而言，本實(shí)施方式中，N可以等于4。4個(gè)溫度感應(yīng)模塊12可以分別設(shè)置于移動(dòng)終端I內(nèi)部的處理器、電源管理芯片、充電芯片和屏幕背光芯片所在區(qū)域，各溫度感應(yīng)模塊12分別用于檢測(cè)該溫度感應(yīng)模塊12所在區(qū)域的溫度。因此，在實(shí)際應(yīng)用中，可以預(yù)先檢測(cè)不同區(qū)域的熱量集中點(diǎn)，盡量將溫度感應(yīng)模塊12設(shè)置在熱量集中的位置，從而可以及時(shí)檢測(cè)到移動(dòng)終端局部的溫升。應(yīng)當(dāng)理解，溫度感應(yīng)模塊12的數(shù)目是依據(jù)實(shí)際需要而定的，本實(shí)施方式對(duì)其不作具體限制。
[0024]當(dāng)比較器Ul感應(yīng)到一定的壓降差并在其輸出端產(chǎn)生高電平時(shí)，觸發(fā)該比較器所連接的處理器，通過(guò)處理器的GP1管腳產(chǎn)生中斷信號(hào)，處理器感應(yīng)到中斷信號(hào)之后，可以調(diào)用對(duì)應(yīng)的低功耗模式，比如:
[0025]1、當(dāng)檢測(cè)到處理器過(guò)熱時(shí)，采用的低功耗模式可以為降頻模式，同時(shí)還可以關(guān)閉多余后臺(tái)程序。
[0026]2、當(dāng)檢測(cè)到電源管理芯片過(guò)熱時(shí)，可以降低電源管理芯片的大功率放電通路的輸出，關(guān)閉暫時(shí)不需要用的供電輸出(LD0(Low Dropout Regulator，低壓差線性穩(wěn)壓器)或者D⑶C升壓電路等)。
[0027]3、當(dāng)檢測(cè)到充電芯片或者電池過(guò)熱時(shí)，可以采取降低充電電流的方式。
[0028]4、當(dāng)檢測(cè)到背光驅(qū)動(dòng)過(guò)熱時(shí)，可以采取降低屏幕亮度的方式。
[0029]同時(shí)，當(dāng)比較器Ul未感應(yīng)到一定的壓降差時(shí)，在比較器Ul的輸出端產(chǎn)生低電平，此時(shí)，觸發(fā)該比較器Ul所連接的處理器，通過(guò)處理器的GP1管腳產(chǎn)生另一種中斷信號(hào)，處理器感應(yīng)到該中斷信號(hào)之后，可以關(guān)閉已經(jīng)開(kāi)啟的低功耗模式。
[0030]本實(shí)施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過(guò)在移動(dòng)終端內(nèi)部的發(fā)熱區(qū)域設(shè)置溫度感應(yīng)模塊，由溫度感應(yīng)模塊實(shí)時(shí)采集溫度，并在溫度升高至預(yù)設(shè)閾值時(shí)，自動(dòng)向處理器發(fā)送觸發(fā)信號(hào)，而處理器則可以根據(jù)觸發(fā)信號(hào)有針對(duì)性地開(kāi)啟低功耗模式，從而及時(shí)地對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行保護(hù)，避免了手動(dòng)保護(hù)的繁瑣性和遲滯性。
[0031]本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及一種移動(dòng)終端。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于:在第一實(shí)施方式中，各溫度感應(yīng)模塊分別連接至處理器的一個(gè)GP1管腳，而在本發(fā)明第二實(shí)施方式中，移動(dòng)終端還包括多路開(kāi)關(guān)，各溫度感應(yīng)模塊的輸出端均通過(guò)多路開(kāi)關(guān)連接至處理器上同一個(gè)GP1管腳，從而可以在GP1資源不足時(shí)，有效節(jié)約GP1資源。
[0032]如圖3所示，移動(dòng)終端還包括多路開(kāi)關(guān)13。多路開(kāi)關(guān)包括M個(gè)輸入端和一個(gè)輸出端。多路開(kāi)關(guān)的輸出端連接于處理器的GP1管腳。
[0033]當(dāng)多路開(kāi)關(guān)的輸入端數(shù)目M小于或者等于溫度感應(yīng)模塊的數(shù)目N時(shí)，且N為大于等于2的自然數(shù)。至少M(fèi)個(gè)溫度感應(yīng)模塊的輸出端分別連接于多路開(kāi)關(guān)的輸入端。當(dāng)多路開(kāi)關(guān)的輸入端數(shù)目M大于溫度感應(yīng)模塊的數(shù)目N時(shí)，N個(gè)溫度感應(yīng)模塊均連接于多路開(kāi)關(guān)。從而無(wú)論多路開(kāi)關(guān)輸入端數(shù)目是否充足，都盡量利用多路開(kāi)關(guān)連接溫度感應(yīng)模塊與處理器的GP1管腳，以便節(jié)約寶貴的GP1資源。當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，也可以根據(jù)GP1資源進(jìn)行靈活決策，本實(shí)施方式對(duì)此不作限制。
[0034]需要說(shuō)明的是，當(dāng)多個(gè)溫度感應(yīng)模塊共用一個(gè)GP1管腳時(shí)，處理器可以通過(guò)每個(gè)溫度感應(yīng)模塊發(fā)送的觸發(fā)信號(hào)的占空比不同，來(lái)識(shí)別溫度感應(yīng)模塊，從而調(diào)用對(duì)應(yīng)該溫度感應(yīng)模塊的低功耗模式。
[0035]此外，本實(shí)施方式中處理器還用于在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)關(guān)閉低功耗模式。具體地，處理器在開(kāi)啟低功耗模式時(shí)，開(kāi)始計(jì)時(shí)，并在達(dá)到預(yù)設(shè)時(shí)間時(shí)，自動(dòng)關(guān)閉該低功耗模式。
[0036]本實(shí)施方式在GP1資源不足時(shí)，有利于節(jié)約GIP0，避免由于增加較多溫度感應(yīng)模塊導(dǎo)致的GP1資源的匱乏。
[0037]值得一提的是，本實(shí)施方式中所涉及到的各模塊均為邏輯模塊，在實(shí)際應(yīng)用中，一個(gè)邏輯單元可以是一個(gè)物理單元，也可以是一個(gè)物理單元的一部分，還可以以多個(gè)物理單元的組合實(shí)現(xiàn)。此外，為了突出本發(fā)明的創(chuàng)新部分，本實(shí)施方式中并沒(méi)有將與解決本發(fā)明所提出的技術(shù)問(wèn)題關(guān)系不太密切的單元引入，但這并不表明本實(shí)施方式中不存在其它的單
J L ο
[0038]本發(fā)明第三實(shí)施方式涉及一種移動(dòng)終端的溫度保護(hù)方法，應(yīng)用于如第一實(shí)施方式或者第二實(shí)施方式所述的移動(dòng)終端，如圖4所示，該方法包括以下步驟:[0039 ]步驟40:移動(dòng)終端的溫度感應(yīng)模塊實(shí)時(shí)檢測(cè)溫度感應(yīng)模塊所在區(qū)域的溫度。
[0040]步驟40中，移動(dòng)終端包括N個(gè)溫度感應(yīng)模塊，N為大于或者等于I的自然數(shù)。比如，本實(shí)施方式中，移動(dòng)終端可以包括4個(gè)溫度感應(yīng)模塊，4個(gè)溫度感應(yīng)模塊可以分別設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)部的處理器、電源管理芯片、充電芯片和屏幕背光芯片所在區(qū)域。4個(gè)溫度感應(yīng)模塊中分別包含有負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，熱敏電阻的阻值隨著所在區(qū)域溫度變化而變化，從而可以實(shí)時(shí)地感測(cè)移動(dòng)終端內(nèi)部的溫度。
[0041]步驟41:溫度感應(yīng)模塊在檢測(cè)到的溫度大于或者等于預(yù)設(shè)閾值時(shí)向移動(dòng)終端的處理器發(fā)送觸發(fā)信號(hào)。
[0042]步驟41中，當(dāng)溫度感應(yīng)模塊中的比較器感測(cè)到一定的電壓差時(shí)，向處理器發(fā)送高電平作為觸發(fā)信號(hào)，當(dāng)未感測(cè)到一定的電壓差時(shí)，向處理器發(fā)送低電平作為觸發(fā)信號(hào)，處理器將接收到的觸發(fā)信號(hào)作為中斷信號(hào)進(jìn)行處理。步驟41中，不同的溫度感應(yīng)模塊發(fā)送不同的觸發(fā)信號(hào)至處理器，每種觸發(fā)信號(hào)一一對(duì)應(yīng)有低功耗模式。觸發(fā)信號(hào)和低功耗模式的對(duì)應(yīng)關(guān)系可以依據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，此處不再贅述。
[0043]步驟42:移動(dòng)終端的處理器根據(jù)觸發(fā)信號(hào)開(kāi)啟對(duì)應(yīng)的低功耗模式。
[0044]步驟42中，當(dāng)處理器接收到來(lái)自某個(gè)溫度感應(yīng)模塊的高電平觸發(fā)信號(hào)時(shí)，自動(dòng)開(kāi)啟與該觸發(fā)信號(hào)對(duì)應(yīng)的低功耗模式，當(dāng)處理器接收到來(lái)自該溫度感應(yīng)模塊的低電平觸發(fā)信號(hào)時(shí)，則查看是否已開(kāi)啟對(duì)應(yīng)于該溫度感應(yīng)模塊發(fā)出的高電平觸發(fā)信號(hào)的低功耗模式，如果該低功耗模式已開(kāi)啟，則自動(dòng)關(guān)閉該低功耗模式，如果該低功耗模式尚未開(kāi)啟，則處理器對(duì)該低電平觸發(fā)信號(hào)不作任何處理。
[0045]本實(shí)施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過(guò)在移動(dòng)終端內(nèi)部的發(fā)熱區(qū)域設(shè)置溫度感應(yīng)模塊，并由溫度感應(yīng)模塊實(shí)時(shí)采集溫度，并在溫度升高至預(yù)設(shè)閾值時(shí)，自動(dòng)向處理器發(fā)送觸發(fā)信號(hào)，而處理器則可以根據(jù)觸發(fā)信號(hào)有針對(duì)性地開(kāi)啟低功耗模式，從而及時(shí)地對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行保護(hù)，避免了手動(dòng)保護(hù)的繁瑣性和遲滯性。
[0046]上面各種方法的步驟劃分，只是為了描述清楚，實(shí)現(xiàn)時(shí)可以合并為一個(gè)步驟或者對(duì)某些步驟進(jìn)行拆分，分解為多個(gè)步驟，只要包括相同的邏輯關(guān)系，都在本專利的保護(hù)范圍內(nèi)；對(duì)算法中或者流程中添加無(wú)關(guān)緊要的修改或者引入無(wú)關(guān)緊要的設(shè)計(jì)，但不改變其算法和流程的核心設(shè)計(jì)都在該專利的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0047]不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施方式為與第一實(shí)施方式相對(duì)應(yīng)的方法實(shí)施例，本實(shí)施方式可與第一實(shí)施方式互相配合實(shí)施。第一實(shí)施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在本實(shí)施方式中依然有效，為了減少重復(fù)，這里不再贅述。相應(yīng)地，本實(shí)施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)也可應(yīng)用在第一實(shí)施方式中。
[0048]本發(fā)明第四實(shí)施方式涉及一種移動(dòng)終端的溫度保護(hù)方法。第四實(shí)施方式在第三實(shí)施方式的基礎(chǔ)上做出改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于:在第四實(shí)施方式中，在開(kāi)啟低功耗模式之后，還繼續(xù)監(jiān)視低功耗模式的持續(xù)時(shí)間，并在該低功耗模式持續(xù)時(shí)間大于預(yù)設(shè)時(shí)間時(shí)，推送終端溫度的提醒消息。
[0049]如圖5所示，該移動(dòng)終端的溫度保護(hù)方法包括以下步驟:
[0050 ]步驟50:移動(dòng)終端的溫度感應(yīng)模塊實(shí)時(shí)檢測(cè)溫度感應(yīng)模塊所在區(qū)域的溫度。
[0051 ]步驟50中，移動(dòng)終端包括N個(gè)溫度感應(yīng)模塊，N為大于或者等于I的自然數(shù)。比如，本實(shí)施方式中，移動(dòng)終端可以包括4個(gè)溫度感應(yīng)模塊，4個(gè)溫度感應(yīng)模塊可以分別設(shè)置于移動(dòng)終端內(nèi)部的處理器、電源管理芯片、充電芯片和屏幕背光芯片所在區(qū)域。4個(gè)溫度感應(yīng)模塊中分別包含有負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，熱敏電阻的阻值隨著所在區(qū)域溫度變化而變化，從而可以實(shí)時(shí)地感測(cè)移動(dòng)終端內(nèi)部的溫度。
[0052]步驟51:溫度感應(yīng)模塊在檢測(cè)到的溫度大于或者等于預(yù)設(shè)閾值時(shí)向移動(dòng)終端的處理器發(fā)送觸發(fā)信號(hào)。
[0053]步驟51中，當(dāng)溫度感應(yīng)模塊中的比較器感測(cè)到一定的電壓差時(shí)，向處理器發(fā)送高電平作為觸發(fā)信號(hào)，當(dāng)未感測(cè)到一定的電壓差時(shí)，向處理器發(fā)送低電平作為觸發(fā)信號(hào)，處理器將接收到的觸發(fā)信號(hào)作為中斷信號(hào)進(jìn)行處理。步驟51中，不同的溫度感應(yīng)模塊發(fā)送不同的觸發(fā)信號(hào)至處理器，每種觸發(fā)信號(hào)一一對(duì)應(yīng)有低功耗模式。觸發(fā)信號(hào)和低功耗模式的對(duì)應(yīng)關(guān)系可以依據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，此處不再贅述。
[0054]步驟52:移動(dòng)終端的處理器根據(jù)觸發(fā)信號(hào)開(kāi)啟對(duì)應(yīng)的低功耗模式。
[0055]步驟52中，當(dāng)處理器接收到來(lái)自某個(gè)溫度感應(yīng)模塊的高電平觸發(fā)信號(hào)時(shí)，自動(dòng)開(kāi)啟與該觸發(fā)信號(hào)對(duì)應(yīng)的低功耗模式，當(dāng)處理器接收到來(lái)自該溫度感應(yīng)模塊的低電平觸發(fā)信號(hào)時(shí)，則查看是否已開(kāi)啟對(duì)應(yīng)于該溫度感應(yīng)模塊發(fā)出的高電平觸發(fā)信號(hào)的低功耗模式，如果該低功耗模式已開(kāi)啟，則自動(dòng)關(guān)閉該低功耗模式，如果該低功耗模式尚未開(kāi)啟，則處理器對(duì)該低電平觸發(fā)信號(hào)不作任何處理。
[0056]步驟53:判斷開(kāi)啟的低功耗模式持續(xù)時(shí)間大于預(yù)設(shè)時(shí)間。如果開(kāi)啟的低功耗模式持續(xù)時(shí)間大于預(yù)設(shè)時(shí)間，則執(zhí)行步驟54，否則，則返回執(zhí)行步驟53。預(yù)設(shè)時(shí)間例如為10分鐘，當(dāng)判斷出開(kāi)啟的低功耗模式持續(xù)時(shí)間已經(jīng)大于10分鐘時(shí)，則執(zhí)行步驟54，否則，繼續(xù)監(jiān)視該低功耗模式的持續(xù)時(shí)間，如果該低功耗模式在未達(dá)到預(yù)設(shè)時(shí)間自動(dòng)關(guān)閉時(shí)，則停止監(jiān)視該低功耗模式。
[0057]步驟54:推送提醒終端溫度的消息。
[0058]舉例而言，步驟54中，例如可以通過(guò)應(yīng)用程序推送溫度提醒消息，提醒消息例如可以為“當(dāng)前處理器溫度偏高，請(qǐng)注意使用時(shí)間”等。
[0059]本實(shí)施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比，在檢測(cè)到終端溫度過(guò)高時(shí)，能夠自動(dòng)使終端工作于低功耗模式，避免終端溫度快速升高，同時(shí)，在移動(dòng)終端長(zhǎng)時(shí)間未自動(dòng)關(guān)閉低功耗模式時(shí)，說(shuō)明移動(dòng)終端的溫度持續(xù)較高，還能夠自動(dòng)發(fā)出提醒，有利于用戶合理使用移動(dòng)終端。
[0060]由于第二實(shí)施方式與本實(shí)施方式相互對(duì)應(yīng)，因此本實(shí)施方式可與第二實(shí)施方式互相配合實(shí)施。第二實(shí)施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在本實(shí)施方式中依然有效，在第二實(shí)施方式中所能達(dá)到的技術(shù)效果在本實(shí)施方式中也同樣可以實(shí)現(xiàn)，為了減少重復(fù)，這里不再贅述。相應(yīng)地，本實(shí)施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)也可應(yīng)用在第二實(shí)施方式中。
[0061]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括:處理器以及N個(gè)溫度感應(yīng)模塊;所述N為大于或者等于I的自然數(shù)； 所述溫度感應(yīng)模塊連接于所述處理器;所述溫度感應(yīng)模塊用于檢測(cè)該溫度感應(yīng)模塊所在區(qū)域的溫度，并在所述溫度感應(yīng)模塊檢測(cè)到的溫度大于或者等于該溫度感應(yīng)模塊的預(yù)設(shè)閾值時(shí)，向所述處理器發(fā)送觸發(fā)信號(hào);其中，所述溫度感應(yīng)模塊發(fā)送的觸發(fā)信號(hào)一一對(duì)應(yīng)有低功耗模式； 所述處理器用于根據(jù)所述觸發(fā)信號(hào)開(kāi)啟對(duì)應(yīng)的低功耗模式。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述N大于I，所述移動(dòng)終端還包括存儲(chǔ)單元； 所述存儲(chǔ)單元連接于所述處理器； 所述存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)有觸發(fā)信號(hào)與低功耗模式對(duì)照表;其中，所述觸發(fā)信號(hào)與低功耗模式對(duì)照表包括有所述N個(gè)溫度感應(yīng)模塊的觸發(fā)信號(hào)所對(duì)應(yīng)的低功耗模式； 所述處理器用于查詢所述觸發(fā)信號(hào)與低功耗模式對(duì)照表并確定與接收到的觸發(fā)信號(hào)對(duì)應(yīng)的低功耗模式。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述處理器通過(guò)GP1管腳接收所述觸發(fā)信號(hào)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端還包括多路開(kāi)關(guān)，所述多路開(kāi)關(guān)包括M個(gè)輸入端和一個(gè)輸出端;所述M為大于或者等于2的自然數(shù);所述M小于或者等于N，所述N大于等于2; 至少M(fèi)個(gè)所述溫度感應(yīng)模塊的輸出端分別連接于所述多路開(kāi)關(guān)的輸入端，所述多路開(kāi)關(guān)的輸出端連接于所述處理器的GP1管腳。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端還包括多路開(kāi)關(guān)，所述多路開(kāi)關(guān)包括M個(gè)輸入端和一個(gè)輸出端;所述M為大于或者等于2的自然數(shù);所述M大于N; 所述N個(gè)溫度感應(yīng)模塊的輸出端分別連接于所述多路開(kāi)關(guān)的輸入端，所述多路開(kāi)關(guān)的輸出端連接于所述處理器的GP1管腳。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述溫度感應(yīng)模塊包括:比較器和熱敏電阻； 所述比較器包括比較電壓端、參考電壓端以及比較器輸出端;所述熱敏電阻R4的一端連接所述比較電壓端，另一端連接所述移動(dòng)終端的電源端； 所述比較電壓端通過(guò)電阻Rl接地，所述比較器輸出端連接于所述處理器。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述處理器還用于在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)關(guān)閉所述低功耗模式。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端為智能手機(jī)或者平板電腦。9.一種移動(dòng)終端的溫度保護(hù)方法，其特征在于，包括: 所述移動(dòng)終端的溫度感應(yīng)模塊實(shí)時(shí)檢測(cè)所述溫度感應(yīng)模塊所在區(qū)域的溫度；其中，所述移動(dòng)終端包括N個(gè)溫度感應(yīng)模塊，所述N為大于或者等于I的自然數(shù)； 所述溫度感應(yīng)模塊在檢測(cè)到的溫度大于或者等于預(yù)設(shè)閾值時(shí)向所述移動(dòng)終端的處理器發(fā)送觸發(fā)信號(hào);所述觸發(fā)信號(hào)一一對(duì)應(yīng)有低功耗模式； 所述移動(dòng)終端的處理器根據(jù)所述觸發(fā)信號(hào)開(kāi)啟對(duì)應(yīng)的低功耗模式。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的移動(dòng)終端的溫度保護(hù)方法，其特征在于，在所述移動(dòng)終端的處理器根據(jù)所述觸發(fā)信號(hào)開(kāi)啟對(duì)應(yīng)的低功耗模式之后， 如果所述開(kāi)啟的低功耗模式持續(xù)時(shí)間大于預(yù)設(shè)時(shí)間，則推送提醒終端溫度的消息。
【文檔編號(hào)】H04M1/725GK105979094SQ201610438838
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年6月17日
【發(fā)明人】萬(wàn)振
【申請(qǐng)人】上海與德通訊技術(shù)有限公司