一種高耐磨的手機(jī)貼膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高耐磨的手機(jī)貼膜。
【背景技術(shù)】
[0002]免跳線(xiàn)主板在CMOS里設(shè)置的CPU頻率不對(duì)，也可能會(huì)引發(fā)不顯示故障，對(duì)此，只要清除CMOS即可予以解決。清除CMOS的跳線(xiàn)一般在主板的鋰電池附近，其默認(rèn)位置一般為
1、2短路，只要將其改跳為2、3短路幾秒種即可解決問(wèn)題，對(duì)于以前的老主板如若用戶(hù)找不到該跳線(xiàn)，只要將電池取下，待開(kāi)機(jī)顯示進(jìn)入CMOS設(shè)置后再關(guān)機(jī)，將電池重新安裝亦可達(dá)到CMOS放電之目的。主板無(wú)法識(shí)別內(nèi)存、內(nèi)存損壞或者內(nèi)存不匹配也會(huì)導(dǎo)致開(kāi)機(jī)無(wú)顯示的故障。某些老的主板比較挑剔內(nèi)存，一旦插上主板無(wú)法識(shí)別的內(nèi)存，主板就無(wú)法啟動(dòng)，甚至某些主板不給你任何故障提示(鳴叫)。當(dāng)然也有的時(shí)候?yàn)榱藬U(kuò)充內(nèi)存以提高系統(tǒng)性能，結(jié)果插上不同品牌、類(lèi)型的內(nèi)存同樣會(huì)導(dǎo)致此類(lèi)故障的出現(xiàn)，因此在檢修時(shí)，應(yīng)多加注意。對(duì)于主板B1S被破壞的故障，我們可以插上ISA顯卡看有無(wú)顯示(如有提示，可按提示步驟操作即可)，倘若沒(méi)有開(kāi)機(jī)畫(huà)面，你可以自己做一張自動(dòng)更新B1S的軟盤(pán)，重新刷新B10S，但有的主板B1S被破壞后，軟驅(qū)根本就不工作，此時(shí)，可嘗試用熱插拔法加以解決(曾有人嘗試，只要B1S相同，在同級(jí)別的主板中都可以成功燒錄。)。但采用熱插拔除需要相同的B1S外還可能會(huì)導(dǎo)致主板部分元件損壞，所以可靠的方法是用寫(xiě)碼器將B1S更新文件寫(xiě)Λ B1S里面(可找有此服務(wù)的電腦商解決比較安全)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種高耐磨的手機(jī)貼膜，具有很好的耐磨性、使用壽命長(zhǎng)，同時(shí)彈性和粘附性較好，粘結(jié)力強(qiáng)較強(qiáng)等特點(diǎn)。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種高耐磨的手機(jī)貼膜，所述高耐磨的手機(jī)貼膜包括最上層的防輻射層、中間層的石墨層和最下層的基材層組合而成，所述防輻射層為光學(xué)玻璃，所述的防輻射層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的41%_43%，所述的石墨層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的31%-34%，所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的22%-27%。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述基材層為聚乙烯塑料薄膜。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的反光層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的52%，所述的粘膠層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的24%，所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的24%。
[0007]本發(fā)明的一種高耐磨的手機(jī)貼膜，具有很好的耐磨性、使用壽命長(zhǎng)，同時(shí)彈性和粘附性較好，粘結(jié)力強(qiáng)較強(qiáng)等特點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0009]在一實(shí)施例中，所述高耐磨的手機(jī)貼膜包括最上層的防福射層、中間層的石墨層和最下層的基材層組合而成，所述防輻射層為光學(xué)玻璃，所述的防輻射層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的41%-43%，所述的石墨層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的31%-34%，所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的22%-27%。
[0010]進(jìn)一步說(shuō)明，所述基材層為聚乙烯塑料薄膜，所述的反光層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的52%，所述的粘膠層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的24%，所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的24%。
[0011]進(jìn)一步說(shuō)明，光學(xué)玻璃具有高度的透明性、化學(xué)及物理學(xué)(結(jié)構(gòu)和性能)上的高度均勻性，具有特定和精確的光學(xué)常數(shù)。它可分為硅酸鹽、硼酸鹽、磷酸鹽、氟化物和硫系化合物系列。品種繁多，主要按他們?cè)谡凵渎?nD)_阿貝值(VD)圖中的位置來(lái)分類(lèi)。傳統(tǒng)上nD>l.60，VD>50和nD〈l.60，VD>55的各類(lèi)玻璃定為冕(K)玻璃，其余各類(lèi)玻璃定為火石(F)玻璃。冕玻璃一般作凸透鏡，火石玻璃作凹透鏡。通常冕玻璃屬于含堿硼娃酸鹽體系，輕冕玻璃屬于鋁硅酸鹽體系，重冕玻璃及鋇火石玻璃屬于無(wú)堿硼硅酸鹽體系，絕大部分的火石玻璃屬于鉛鉀硅酸鹽體系。隨著光學(xué)玻璃的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，其品種在不斷擴(kuò)大，其組成中幾乎包括周期表中的所有元素。通過(guò)折射、反射、透過(guò)方式傳遞光線(xiàn)或通過(guò)吸收改變光的強(qiáng)度或光譜分布的一種無(wú)機(jī)玻璃態(tài)材料。具有穩(wěn)定的光學(xué)性質(zhì)和高度光學(xué)均勻性。光學(xué)玻璃以二氧化硅為主要成分，具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能好等特點(diǎn)，用于制造對(duì)各種波段透過(guò)有特殊要求的棱鏡、透鏡、窗口和反射鏡等。此外，還有用于大規(guī)模集成電路制造的光掩膜板、液晶顯示器面板、影像光盤(pán)盤(pán)基薄板玻璃；光沿著磁力線(xiàn)方向通過(guò)玻璃時(shí)偏振面發(fā)生旋轉(zhuǎn)的磁光玻璃；光按一定方向通過(guò)傳輸超聲波的玻璃時(shí)，發(fā)生光的衍射、反射、匯聚或光頻移的聲光玻璃等。
[0012]在進(jìn)一步說(shuō)明，聚乙烯塑料薄膜是耐腐蝕性，電絕緣性(尤其高頻絕緣性)優(yōu)良，可以氯化，輻照改性，可用玻璃纖維增強(qiáng).低壓聚乙烯的熔點(diǎn)，剛性，硬度和強(qiáng)度較高，吸水性小，有良好的電性能和耐輻射性；高壓聚乙烯的柔軟性，伸長(zhǎng)率，沖擊強(qiáng)度和滲透性較好；超高分子量聚乙烯沖擊強(qiáng)度高，耐疲勞，耐磨.低壓聚乙烯適于制作耐腐蝕零件和絕緣零件；高壓聚乙烯適于制作薄膜等。本發(fā)明提供一種高耐磨的手機(jī)貼膜，具有很好的耐磨性、使用壽命長(zhǎng)，同時(shí)彈性和粘附性較好，粘結(jié)力強(qiáng)較強(qiáng)等特點(diǎn)。
[0013]本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高耐磨的手機(jī)貼膜，其特征在于:所述高耐磨的手機(jī)貼膜包括最上層的防輻射層、中間層的石墨層和最下層的基材層組合而成，所述防輻射層為光學(xué)玻璃，所述的防輻射層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的41%-43%，所述的石墨層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的31%-34%，所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的22%-27%。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高耐磨的手機(jī)貼膜，其特征在于:所述基材層為聚乙烯塑料薄膜。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高耐磨的手機(jī)貼膜，其特征在于:所述的反光層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的52%，所述的粘膠層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的24%，所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的24%。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種高耐磨的手機(jī)貼膜，所述高耐磨的手機(jī)貼膜包括最上層的防輻射層、中間層的石墨層和最下層的基材層組合而成，所述防輻射層為光學(xué)玻璃，所述的防輻射層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的41%-43%，所述的石墨層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的31%-34%，所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的22%-27%，本發(fā)明提供一種高耐磨的手機(jī)貼膜，具有很好的耐磨性、使用壽命長(zhǎng)，同時(shí)彈性和粘附性較好，粘結(jié)力強(qiáng)等特點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】B32B9/04, H04M1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105357345
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510773803
【發(fā)明人】陸希悅
【申請(qǐng)人】蘇州天擎電子通訊有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年11月13日