移動設(shè)備主板和移動設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動設(shè)備主板和移動設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在會議、演講等諸多場景中，用戶往往需要通過激光來指示所講解的內(nèi)容和位置等。相關(guān)技術(shù)中，用戶需要通過額外的激光筆等設(shè)備，產(chǎn)生所需的激光。
[0003]然而，激光筆等設(shè)備容易遺忘、丟失，且需要用戶時常主動更換電池，否則很容易由于沒電而無法使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本公開提供一種移動設(shè)備主板和移動設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。
[0005]根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種移動設(shè)備主板，包括:
[0006]PCB 基板；
[0007]耳機(jī)座，設(shè)置于所述PCB基板的一側(cè)邊沿，所述耳機(jī)座內(nèi)設(shè)有用于插入耳機(jī)插頭的通孔；
[0008]激光發(fā)生模組，設(shè)置于所述PCB基板上，所述激光發(fā)生模組位于所述耳機(jī)座的非插入端側(cè)，且所述激光發(fā)生模組能夠通過所述耳機(jī)座內(nèi)的通孔向外發(fā)射激光。
[0009]可選的，所述激光發(fā)生模組的激光發(fā)射端朝向所述耳機(jī)座內(nèi)的通孔的非插入側(cè)端口，且所述激光發(fā)射端的激光發(fā)射方向與所述通孔的延伸方向一致。
[0010]可選的，所述耳機(jī)座的插入端端面位于所述PCB基板的上側(cè)邊沿處；以及，所述激光發(fā)生模組位于所述耳機(jī)座的下方。
[0011]可選的，所述耳機(jī)座的插入端端面位于所述PCB基板的下側(cè)邊沿處；以及，所述激光發(fā)生模組位于所述耳機(jī)座的上方。
[0012]可選的，所述耳機(jī)座內(nèi)通孔的非插入端形成喇叭狀開口。
[0013]可選的，所述喇叭狀開口的口徑大于或等于所述激光發(fā)生模組的激光發(fā)射端的口徑。
[0014]根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供一種移動設(shè)備，包括如上述實施例中任一項所述的移動設(shè)備主板。
[0015]本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
[0016]由上述實施例可知，本公開通過將激光發(fā)生模組設(shè)置于耳機(jī)座的非插入端側(cè)，一方面使得激光發(fā)生模組能夠通過耳機(jī)座內(nèi)的通孔進(jìn)行激光發(fā)射，另一方面可以避免在移動設(shè)備殼體上開孔，從而有助于提升移動設(shè)備的美觀度和完整度，還可以簡化移動設(shè)備的加工工序、降低加工難度。
[0017]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0018]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0019]圖1是相關(guān)技術(shù)中的一種移動設(shè)備的俯視圖。
[0020]圖2是相關(guān)技術(shù)中的一種移動設(shè)備主板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3是根據(jù)本公開一示例性實施例示出的一種移動設(shè)備主板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖4是根據(jù)本公開一示例性實施例示出的一種移動設(shè)備主板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖5是根據(jù)本公開一不例性實施例不出的一種耳機(jī)座的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0024]圖6是根據(jù)本公開一不例性實施例不出的一種移動設(shè)備的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0025]圖7是根據(jù)本公開一不例性實施例不出的另一種移動設(shè)備的結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實施方式】
[0026]這里將詳細(xì)地對示例性實施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0027]為了解決單獨使用的激光筆等設(shè)備容易被遺忘、丟失，且需要用戶定期更換電池等問題，相關(guān)技術(shù)中提出了將激光發(fā)生模組設(shè)置于移動設(shè)備內(nèi)部的技術(shù)方案，并由移動設(shè)備中的電池對激光發(fā)生模組直接供電。
[0028]相應(yīng)地，圖1是相關(guān)技術(shù)中的一種移動設(shè)備的俯視圖；圖2是相關(guān)技術(shù)中的一種移動設(shè)備主板的結(jié)構(gòu)示意圖。在相關(guān)技術(shù)中，激光發(fā)生模組1和耳機(jī)座2之間并沒有關(guān)聯(lián)關(guān)系，兩者可以按照移動設(shè)備的設(shè)計進(jìn)行任意設(shè)置。比如在圖1-2所示的實施例中，激光發(fā)生模組1和耳機(jī)座2并行設(shè)置于PCB基板3的上邊沿處，分別與激光發(fā)射孔101和耳機(jī)孔102對齊，則激光發(fā)生模組1可以通過激光發(fā)射孔101發(fā)射激光，而耳機(jī)插頭可以依次穿過耳機(jī)孔102和耳機(jī)座2而連接至主板上的預(yù)設(shè)線路。
[0029]然而，由于需要在移動設(shè)備的殼體10上開設(shè)專門的激光發(fā)射孔101，既破壞了移動設(shè)備的美觀度，又破壞了殼體10的完整度、降低了殼體10的強(qiáng)度，還增加了殼體10的加工工序(即開設(shè)激光發(fā)射孔101的工序)。此外，為了保護(hù)激光發(fā)生模組1，往往還需要在激光發(fā)射孔101處設(shè)置專門的保護(hù)鏡片，增加了移動設(shè)備的成本和組成復(fù)雜度。
[0030]因此，本公開通過對移動設(shè)備的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，以解決相關(guān)技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題。
[0031]圖3是根據(jù)本公開一示例性實施例示出的一種移動設(shè)備主板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是根據(jù)本公開一示例性實施例示出的一種移動設(shè)備主板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3-4，本公開的移動設(shè)備內(nèi)的主板可以包括:
[0032]PCB 基板 3 ；
[0033]耳機(jī)座2，設(shè)置于所述PCB基板3的一側(cè)邊沿，所述耳機(jī)座2內(nèi)設(shè)有用于插入耳機(jī)插頭的通孔21 ;
[0034]激光發(fā)生模組1，設(shè)置于所述PCB基板3上，所述激光發(fā)生模組1位于所述耳機(jī)座2的非插入端側(cè)21B (與“插入端側(cè)21A”分別位于耳機(jī)座2的兩端)，且所述激光發(fā)生模組1能夠通過所述耳機(jī)座2內(nèi)的通孔21向外發(fā)射激光。
[0035]在本實施例中，“向外發(fā)射激光”應(yīng)當(dāng)理解為:由于激光發(fā)生模組1位于PCB基板3上，即激光發(fā)生模組1位于移動設(shè)備內(nèi)部，而需要用激光進(jìn)行指示的對象為移動設(shè)備外部的獨立對象，比如幕布、黑板等處，因而激光發(fā)生模組1與電子設(shè)備分別位于移動設(shè)備的內(nèi)部與外部，則相對于激光發(fā)生模組1而言，是向“外”發(fā)射激光。比如在圖3所示的實施例中，激光發(fā)生模組1位于耳機(jī)座2的底部，因而“外”可以理解為“上”，即激光發(fā)生模組1通過向上發(fā)射激光，使得激光穿過通孔21后，達(dá)到對應(yīng)的指示對象。
[0036]1、相對位置關(guān)系
[0037]如圖3-4所示，激光發(fā)生模組1的激光發(fā)射端11可以朝向耳機(jī)座2內(nèi)的通孔21的非插入側(cè)端口 21B，且所述激光發(fā)射端11的激光發(fā)射方向與通孔21的延伸方向一致。
[0038]比如在圖3所示的實施例中，激光發(fā)射端11的激光發(fā)射方向與通孔21的延伸方向均為豎直方向，從而確保激光能夠沿通孔21穿過。
[0039]2、開口形狀
[0040]作為一示例性實施例，如圖3-4所示，通孔21可以呈圓柱狀，且通孔21的端面直徑大于或等于激光發(fā)射端11的口徑，從而避免對激光造成遮擋。
[0041]作為另一示例性實施例，如圖5所示，通孔21的非插入端21B可以形成喇叭狀開口，且喇叭狀開口的口徑大于或等于激光發(fā)生模組1的激光發(fā)射端11的口徑，從而一方面避免對激光造成遮擋，另一方面能夠?qū)す膺M(jìn)行“聚攏”，有助于增加耳機(jī)座2與激光發(fā)生模組1在安裝時允許的偏差值、降低安裝難度。
[0042]當(dāng)然，以上僅用于舉例，通孔21可以采用任意形狀，本公開并不對此進(jìn)行限制。
[0043]3、安裝位置
[0044]作為一示例性實施例，如圖6所示，耳機(jī)座2垂直設(shè)置于PCB基板3上時，其安裝方向平行于移動設(shè)備的垂直邊沿(即圖6中較長的邊沿)，且所述耳機(jī)座2的插入端21A端面位于所述PCB基板3的上側(cè)邊沿處；以及，所述激光發(fā)生模組1位于所述耳機(jī)座2的下方。
[0045]作為另一示例性實施例，如圖7所示，所述耳機(jī)座2的插入端21A端面位于所述PCB基板3的下側(cè)邊沿處；以及，所述激光發(fā)生模組1位于所述耳機(jī)座2的上方。
[0046]在上述實施例中，相當(dāng)于將激光發(fā)生模組1設(shè)置于移動設(shè)備的頂部或底部位置，則由于移動設(shè)備的截面往往采用矩形(或圓角矩形)設(shè)計，該設(shè)計方案顯然便于用戶對移動設(shè)備進(jìn)行握持，并實現(xiàn)相應(yīng)的激光發(fā)射。
[0047]當(dāng)然，以上僅用于舉例，耳機(jī)座2和激光發(fā)生模組1可以設(shè)置于任意位置，本公開并不對此進(jìn)行限制。
[0048]由上述實施例可知，本公開通過將激光發(fā)生模組1設(shè)置于耳機(jī)座2的非插入端側(cè)21B，一方面使得激光發(fā)生模組1能夠通過耳機(jī)座2內(nèi)的通孔21進(jìn)行激光發(fā)射，另一方面可以避免在移動設(shè)備殼體10上開孔，從而有助于提升移動設(shè)備的美觀度和完整度，還可以簡化移動設(shè)備的加工工序、降低加工難度。
[0049]本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。
[0050]應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。
【主權(quán)項】
1.一種移動設(shè)備主板，其特征在于，包括: PCB基板； 耳機(jī)座，設(shè)置于所述PCB基板的一側(cè)邊沿，所述耳機(jī)座內(nèi)設(shè)有用于插入耳機(jī)插頭的通孔； 激光發(fā)生模組，設(shè)置于所述PCB基板上，所述激光發(fā)生模組位于所述耳機(jī)座的非插入端側(cè)，且所述激光發(fā)生模組能夠通過所述耳機(jī)座內(nèi)的通孔向外發(fā)射激光。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述激光發(fā)生模組的激光發(fā)射端朝向所述耳機(jī)座內(nèi)的通孔的非插入側(cè)端口，且所述激光發(fā)射端的激光發(fā)射方向與所述通孔的延伸方向一致。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述耳機(jī)座的插入端端面位于所述PCB基板的上側(cè)邊沿處；以及，所述激光發(fā)生模組位于所述耳機(jī)座的下方。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述耳機(jī)座的插入端端面位于所述PCB基板的下側(cè)邊沿處；以及，所述激光發(fā)生模組位于所述耳機(jī)座的上方。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述耳機(jī)座內(nèi)通孔的非插入端形成喇叭狀開口。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的主板，其特征在于，所述喇叭狀開口的口徑大于或等于所述激光發(fā)生模組的激光發(fā)射端的口徑。7.一種移動設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6中任一項所述的移動設(shè)備主板。
【專利摘要】本公開是關(guān)于一種移動設(shè)備主板和移動設(shè)備，該移動設(shè)備主板可以包括：PCB基板；耳機(jī)座，設(shè)置于所述PCB基板的一側(cè)邊沿，所述耳機(jī)座內(nèi)設(shè)有用于插入耳機(jī)插頭的通孔；激光發(fā)生模組，設(shè)置于所述PCB基板上，所述激光發(fā)生模組位于所述耳機(jī)座的非插入端側(cè)，且所述激光發(fā)生模組能夠通過所述耳機(jī)座內(nèi)的通孔向外發(fā)射激光。通過本公開的技術(shù)方案，可以避免在移動設(shè)備的殼體開孔，有助于提升移動設(shè)備的美觀度和完整度、降低加工難度。
【IPC分類】H04R3/00, G09B17/02
【公開號】CN105323681
【申請?zhí)枴緾N201510738438
【發(fā)明人】王建宇, 許多, 杜立超
【申請人】小米科技有限責(zé)任公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年11月3日