清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法及攝像模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種攝像模塊，尤其涉及應(yīng)用于便攜式電子裝置的攝像模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]具有拍攝功能的移動通信裝置以及個人數(shù)字助理器(Personal DigitalAssistant, PDA)等便攜式電子裝置日益普及，且因應(yīng)便攜式電子裝置便于攜帶的特性，拍攝功能已成為便攜式電子裝置中的基本功能，亦即便攜式電子裝置中會設(shè)置有攝像模塊。一般而言，基本功能的攝像模塊包含有一鏡頭模塊以及一感應(yīng)芯片，鏡頭模塊的功能為折射外來光線且供外來光線通過以進(jìn)行成像工作，而感應(yīng)芯片中具有一感應(yīng)區(qū)域，且感應(yīng)區(qū)域的功能則為接收外來光線以成像于其上，藉此產(chǎn)生一圖像。
[0003]由于攝像模塊的成像工作是于感應(yīng)芯片上的感應(yīng)區(qū)域所進(jìn)行，故當(dāng)感應(yīng)區(qū)域上附著有塵粒時，所形成的圖像中則會產(chǎn)生有黑點或臟污于其上，以降低拍攝品質(zhì)。因此，于攝像模塊的制造過程以及組裝過程中，對于環(huán)境清潔程度的要求相當(dāng)高，例如于無塵室中進(jìn)行組裝工作，或者于攝像模塊組裝完成之后，進(jìn)行清理工作，以清除攝像模塊外部的塵粒。
[0004]然而，于組裝工作的過程中，難免會有一些塵粒進(jìn)入攝像模塊內(nèi)部，使得位于攝像模塊內(nèi)部的塵粒容易附著于感應(yīng)區(qū)域上。由于攝像模塊已組裝完成，無法針對攝像模塊內(nèi)部的塵粒進(jìn)行清理工作。因此，需要一種可降低塵粒落于感應(yīng)區(qū)域的幾率的清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法以及攝像模塊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在于提供一種可降低塵粒落于感應(yīng)區(qū)域的幾率的清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法。
[0006]本發(fā)明的次要目的在于提供一種可降低塵粒落于感應(yīng)區(qū)域的幾率的攝像模塊。
[0007]于一較佳實施例中，本發(fā)明提供一種清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法，包括以下步驟(A)?(C)，其中，步驟(A):于一攝像模塊的一感應(yīng)芯片上設(shè)置一黏著元件，且該黏著元件位于該感應(yīng)芯片的一感應(yīng)區(qū)域的一側(cè)；其中該黏著元件不覆蓋該感應(yīng)區(qū)域。步驟(B):結(jié)合該感應(yīng)芯片以及一鏡頭模塊而形成該攝像模塊。步驟(C):震動該攝像模塊而使該攝像模塊內(nèi)部的塵粒因震動而移動至該黏著元件上，且塵粒附著于該黏著元件上。
[0008]于一較佳實施例中，本發(fā)明亦提供一種攝像模塊，包括一感應(yīng)芯片、一鏡頭模塊以及一黏著元件。該感應(yīng)芯片具有一感應(yīng)區(qū)域，用以接收一外部光束而形成一圖像。該鏡頭模塊覆蓋該感應(yīng)芯片，其中該外部光束經(jīng)過該鏡頭模塊而投射至該感應(yīng)芯片上。該黏著元件設(shè)置于該感應(yīng)芯片上且位于該感應(yīng)區(qū)域的一側(cè)；其中當(dāng)該攝像模塊被震動時，位于該攝像模塊內(nèi)部的塵粒被移動至該黏著元件上。
[0009]綜言之，本發(fā)明清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法是于攝像模塊的組裝過程中設(shè)置黏著元件感應(yīng)芯片上或鏡頭座體的側(cè)壁內(nèi)表面上，使得攝像模塊內(nèi)部包含有黏著元件，且黏著元件不與感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)域重疊。而于攝像模塊組裝完成之后，利用一震動手段震動攝像模塊，使得攝像模塊內(nèi)部的塵粒因應(yīng)震動而被移動至黏著元件上，以避免塵粒落于感應(yīng)區(qū)域上。因此，本發(fā)明清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法以及攝像模塊確實可大幅降低塵粒落于感應(yīng)區(qū)域上的幾率，以維持感應(yīng)芯片的清潔。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明攝像模塊于第一較佳實施例中的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是本發(fā)明攝像模塊于第一較佳實施例中的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
[0012]圖3是本發(fā)明清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法于第一較佳實施例中的流程示意圖。
[0013]圖4A?圖4C是本發(fā)明攝像模塊于第一較佳實施例中被組裝的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
[0014]圖5是本發(fā)明攝像模塊于第二較佳實施例中的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
[0015]圖6是本發(fā)明清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法于第二較佳實施例中的流程示意圖。
[0016]圖7A?圖7D是本發(fā)明攝像模塊于第二較佳實施例中被組裝的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
[0017]附圖標(biāo)記說明:
[0018]1、2攝像模塊
[0019]10、20 殼體
[0020]11,21感應(yīng)芯片
[0021]12、22鏡頭模塊
[0022]13黏著元件
[0023]23第一黏著元件
[0024]24第二黏著元件
[0025]111,211 感應(yīng)元件
[0026]112、212 電路板
[0027]121,221 鏡頭部
[0028]122、222 鏡頭座體
[0029]1111,2111 感應(yīng)區(qū)域
[0030]2221鏡頭座體的側(cè)壁內(nèi)表面
[0031]B外部光束
[0032]P 塵粒
[0033]A、B、C、D、E、F、G、G1 ?G2 步驟
【具體實施方式】
[0034]鑒于現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明提供一種清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法以及攝像模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)的缺點。首先說明本發(fā)明攝像模塊，請同時參閱圖1以及圖2，圖1是為本發(fā)明攝像模塊于第一較佳實施例中的外觀結(jié)構(gòu)示意圖，而圖2是為本發(fā)明攝像模塊于第一較佳實施例中的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。攝像模塊1包括一殼體10、一感應(yīng)芯片11、一鏡頭模塊12以及多個黏著元件13，感應(yīng)芯片11的功能為接收一外部光束B而形成一圖像。感應(yīng)芯片11包括一感應(yīng)元件111以及一電路板112，感應(yīng)元件111的功能為接收外部光束B而形成圖像，且感應(yīng)元件111具有一感應(yīng)區(qū)域1111。而電路板112連接于感應(yīng)元件111以及鏡頭模塊12，其功能為承載感應(yīng)元件111于其上。于本較佳實施例中，感應(yīng)元件111是為一互補(bǔ)式金屬氧化層半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)，而電路板112是為一軟硬復(fù)合板、一銅箱基板(FR4substrate)或一陶瓷基板(Ceramic Substrate)。
[0035]圖1以及圖2中，鏡頭模塊12覆蓋感應(yīng)芯片11，使得外部光束B可經(jīng)過鏡頭模塊12而投射至感應(yīng)芯片11的感應(yīng)區(qū)域1111上，鏡頭模塊12包括一鏡頭部121以及一鏡頭座體122，鏡頭部121位于感應(yīng)元件111的上方且對準(zhǔn)于感應(yīng)元件111，而鏡頭座體122的功能為承載鏡頭部121且與電路板112連接。殼體10包覆鏡頭模塊12以避免鏡頭模塊12受損，而多個黏著元件13設(shè)置于攝像模塊1的內(nèi)部，以通過其黏著性而吸附位于攝像模塊1內(nèi)部的塵粒P。于本較佳實施例中，鏡頭部121是以多個透鏡所組成，而黏著元件13是為雙面式膠帶。
[0036]至于本發(fā)明清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法的詳細(xì)步驟如下。請參閱圖3，其為本發(fā)明清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法于第一較佳實施例中的流程示意圖。本發(fā)明清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法包括:
[0037]步驟A:于攝像模塊的感應(yīng)芯片上設(shè)置黏著元件，該黏著元件位于感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)域的一側(cè)且不覆蓋感應(yīng)區(qū)域。
[0038]步驟B:結(jié)合感應(yīng)芯片以及鏡頭模塊而形成攝像模塊。
[0039]步驟C:震動攝像模塊而使攝像模塊內(nèi)部的塵粒因震動而移動至黏著元件上。
[0040]接下來說明本發(fā)明清理攝像模塊的內(nèi)部塵粒的方法的運作情形。請同時參閱圖2以及圖3，當(dāng)攝像模塊1的組裝人員欲進(jìn)行攝像模塊1的組裝工作時，組裝人員首先于感應(yīng)芯片11的感應(yīng)區(qū)域1111的二側(cè)分別設(shè)置一黏著元件13，使得多個黏著元件13不覆蓋感應(yīng)區(qū)域1111，也就是多個黏著元件13不與感應(yīng)區(qū)域1111重疊，亦即進(jìn)行步驟A。而設(shè)置多個黏著元件13于感應(yīng)芯片11上的情形如圖4A所示。
[0041]于多個黏著元件13于感應(yīng)芯片11上之后，組裝人員結(jié)合鏡頭模塊12的鏡頭座體122與感應(yīng)芯片11的電路板112，使鏡頭部121以及鏡頭座體122覆蓋感應(yīng)芯片11，且感應(yīng)芯片11不顯露于外，此時，鏡頭部121位于感應(yīng)元件111的上方且對準(zhǔn)于感應(yīng)元件111，如圖4B所示。最后，于鏡頭座體122之外設(shè)置殼體10而形成攝像模塊1，如圖4C所示。攝像模塊1組裝完成。當(dāng)攝像模塊1組裝完成之后，組裝人員進(jìn)行步驟C:施加外力于攝像模塊1上，以震動攝像模塊1，此時，攝像模塊1內(nèi)部的多個塵粒P因震動而移動至位于感應(yīng)區(qū)域1111外側(cè)的多個黏著元件13上。
[0042]需特別說明的是，本較佳實施例并非限定必須于感應(yīng)區(qū)域1111外側(cè)設(shè)置多個黏著元件13，亦可僅于感應(yīng)區(qū)域1111的一外側(cè)設(shè)置一個黏著元件13，或分別于感應(yīng)區(qū)域1111的每一外側(cè)設(shè)置一黏著元件13，使多個黏著元件13環(huán)繞感應(yīng)區(qū)域1111。另外，于多個黏著元件13環(huán)繞感應(yīng)區(qū)域1111的情況下，組裝人員可以旋轉(zhuǎn)方式震動攝像模塊1，使得攝像模塊1內(nèi)部的多個塵粒P可因應(yīng)向心力的反作用力而往感應(yīng)區(qū)域1111的外側(cè)移動，當(dāng)多個塵粒P與多個黏著元件13接觸時，多個塵粒P因應(yīng)黏著元件13的粘性而被限制于黏著元件13上，以避免多個塵粒P落于感應(yīng)區(qū)域1111上。
[0043]此外，本發(fā)明更提供一與前