多芯片系統(tǒng)的軟件驗(yàn)證系統(tǒng)及驗(yàn)證方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及多芯片系統(tǒng)的軟件驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種多芯片系統(tǒng)的軟件驗(yàn)證系統(tǒng)及驗(yàn)證方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在多芯片系統(tǒng)的軟件，一般需要加載到實(shí)際的多芯片硬件系統(tǒng)上，才能正確驗(yàn)證它的正確性。即現(xiàn)有多芯片系統(tǒng)軟件的驗(yàn)證必須有相應(yīng)的多芯片硬件平臺(tái)，不然軟件無法驗(yàn)證，影響項(xiàng)目的進(jìn)行進(jìn)度，同時(shí)也增加了項(xiàng)目開展成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種多芯片系統(tǒng)的軟件驗(yàn)證系統(tǒng)及驗(yàn)證方法，以實(shí)現(xiàn)在沒有相應(yīng)多芯片硬件平臺(tái)的基礎(chǔ)上，能夠驗(yàn)證多芯片系統(tǒng)軟件的功能。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出如下技術(shù)方案:一種多芯片系統(tǒng)的軟件驗(yàn)證系統(tǒng)，包括客戶端單芯片系統(tǒng)和多臺(tái)服務(wù)端單芯片系統(tǒng)，所述客戶端單芯片系統(tǒng)與服務(wù)端單芯片系統(tǒng)間建立socket連接，且所述客戶端單芯片系統(tǒng)上運(yùn)行多芯片系統(tǒng)軟件；所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)間通過stacking互聯(lián)，且所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)上運(yùn)行單芯片系統(tǒng)軟件。
[0005]優(yōu)選地，所有所述單芯片系統(tǒng)為單芯片硬件系統(tǒng)，或?yàn)閱涡酒浖抡嫦到y(tǒng)，且所有所述單芯片系統(tǒng)均支持stacking功能。
[0006]優(yōu)選地，所述客戶端單芯片系統(tǒng)和服務(wù)端單芯片系統(tǒng)上均配置有相應(yīng)的IP地址。
[0007]優(yōu)選地，所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)還通過自身相應(yīng)的端口與其他芯片系統(tǒng)相連，所述軟件驗(yàn)證系統(tǒng)進(jìn)行的驗(yàn)證行為包括表項(xiàng)下發(fā)、中斷、上送報(bào)文、下發(fā)報(bào)文和轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文。
[0008]優(yōu)選地，運(yùn)行于所述客戶端單芯片系統(tǒng)上的多芯片系統(tǒng)軟件將表項(xiàng)通過socket封裝，下發(fā)到對(duì)應(yīng)的所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)上，再由所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)上運(yùn)行的單芯片系統(tǒng)軟件，下發(fā)到與所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)相連的對(duì)應(yīng)的芯片系統(tǒng)上去。
[0009]優(yōu)選地，所述中斷行為由各所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)自行偵聽，若所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)偵聽到中斷，則通過socket通知所述客戶端單芯片系統(tǒng)上運(yùn)行的多芯片系統(tǒng)軟件。
[0010]優(yōu)選地，當(dāng)所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)接收到需要上送到多芯片系統(tǒng)軟件的報(bào)文時(shí)，則通過socket上報(bào)到所述客戶端單芯片系統(tǒng)上運(yùn)行的多芯片系統(tǒng)軟件。
[0011]優(yōu)選地，當(dāng)所述客戶端單芯片系統(tǒng)接收到需要下發(fā)到服務(wù)端單芯片系統(tǒng)的報(bào)文時(shí)，則通過socket下發(fā)到所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)，再由所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)上運(yùn)行的單芯片系統(tǒng)軟件，下發(fā)到與所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)相連的對(duì)應(yīng)的芯片系統(tǒng)上轉(zhuǎn)發(fā)。
[0012]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文行為發(fā)生在所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)之間或所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)和與所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)相連的芯片系統(tǒng)之間。
[0013]本發(fā)明還提供了一種基于單芯片系統(tǒng)的多芯片系統(tǒng)的軟件驗(yàn)證方法，包括:采用復(fù)數(shù)臺(tái)服務(wù)端單芯片系統(tǒng)通過stacking互聯(lián)，且在所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)上運(yùn)行單芯片系統(tǒng)軟件；同時(shí)采用一臺(tái)客戶端單芯片系統(tǒng)與各個(gè)所述服務(wù)端單芯片系統(tǒng)建立socket連接，且在所述客戶端單芯片系統(tǒng)上運(yùn)行多芯片系統(tǒng)軟件，從而來模擬測(cè)試所述多芯片系統(tǒng)軟件。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:實(shí)現(xiàn)了在沒有多芯片硬件平臺(tái)或多芯片軟件平臺(tái)基礎(chǔ)上，驗(yàn)證多芯片系統(tǒng)軟件的功能，能夠加快項(xiàng)目上市時(shí)間，同時(shí)減少成本。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明多芯片系統(tǒng)的軟件驗(yàn)證系統(tǒng)的原理結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本發(fā)明實(shí)施例多芯片系統(tǒng)的軟件驗(yàn)證系統(tǒng)的原理結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本發(fā)明的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。
[0018]本發(fā)明揭示的一種多芯片系統(tǒng)的軟件驗(yàn)證系統(tǒng)及方法，主要通過使用多個(gè)單芯片系統(tǒng)來模擬測(cè)試多芯片網(wǎng)絡(luò)。如圖1所示，其包括客戶端單芯片系統(tǒng)和多臺(tái)服務(wù)端單芯片系統(tǒng)，服務(wù)端單芯片系統(tǒng)間通過堆疊(Stacking)技術(shù)互聯(lián)，能夠相互轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文。同時(shí)在客戶端單芯片系統(tǒng)上運(yùn)行多芯片系統(tǒng)軟件，且這一臺(tái)客戶端單芯片系統(tǒng)通過與服務(wù)端單芯片系統(tǒng)建立socket連接，來模擬測(cè)試多芯片系統(tǒng)軟件。
[0019]這里所有的單芯片系統(tǒng)(即包括這里的客戶端單芯片系統(tǒng)和服務(wù)端單芯片系統(tǒng))，可為單芯片硬件系統(tǒng)，也可為單芯片軟件仿真系統(tǒng)，且所有的單芯片系統(tǒng)都需要支持stacking功能。客戶端單芯片系統(tǒng)和服務(wù)端單芯片系統(tǒng)上均配置有相應(yīng)的IP地址，便于方便客戶端單芯片系統(tǒng)與各臺(tái)服務(wù)端單芯片系統(tǒng)都建立起socket連接。
[0020]另外，服務(wù)端單芯片系統(tǒng)還通過自身相應(yīng)的端口與其他芯片系統(tǒng)相連，本發(fā)明軟件驗(yàn)證系統(tǒng)進(jìn)行的多芯片系統(tǒng)軟件驗(yàn)證行為包括表項(xiàng)下發(fā)、中斷、上送報(bào)文、下發(fā)報(bào)文和轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文。
[0021]如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例以一個(gè)客戶端單芯片系統(tǒng)(SYSTEM3)和三個(gè)服務(wù)端單芯片系統(tǒng)(SYSTEMO、SYSTEMU SYSTEM2)為例，來詳細(xì)說明本發(fā)明多芯片系統(tǒng)的軟件驗(yàn)證系統(tǒng)和驗(yàn)證方法原理。其中，服務(wù)端單芯片系統(tǒng)SYSTEMO、SYSTEM1、SYSTEM2間通過stacking技術(shù)互聯(lián)，且其與客戶端單芯片系統(tǒng)SYSTEM3間建立起socket連接，客戶端單芯片系統(tǒng)SYSTEM3上運(yùn)行多芯片系統(tǒng)軟件。服務(wù)端單芯片系統(tǒng)(SYSTEMO、SYSTEM1、SYSTEM2)還通過自身相應(yīng)的端口與其他芯片系統(tǒng)相連。
[0022]下面詳細(xì)介紹本發(fā)明實(shí)施例軟件驗(yàn)證系統(tǒng)進(jìn)行的表項(xiàng)下發(fā)、中斷、上送報(bào)文、下發(fā)報(bào)文和轉(zhuǎn)發(fā)報(bào)文的驗(yàn)證行為。
[0023]1、表項(xiàng)下發(fā)
[0024]運(yùn)行于客戶端單芯片系統(tǒng)SYSTEM3上的多芯片系統(tǒng)軟件下發(fā)表項(xiàng)，在drvier (驅(qū)動(dòng))層下發(fā)時(shí)，將表項(xiàng)通過socket封裝，下發(fā)到對(duì)應(yīng)的服務(wù)端單芯片系統(tǒng)(SYSTEMO或SYSTEM1或SYSTEM2)上。再由服務(wù)端單芯片系統(tǒng)上運(yùn)行的單芯片系統(tǒng)軟件，下發(fā)到與服務(wù)端單芯片系統(tǒng)相連的對(duì)應(yīng)芯片系統(tǒng)上去。這里實(shí)