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云服務(wù)器的管理系統(tǒng)的制作方法

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云服務(wù)器的管理系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及服務(wù)器管理領(lǐng)域,具體來(lái)說(shuō),涉及一種云服務(wù)器的管理系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,服務(wù)器的管理主要是通過(guò)在服務(wù)器主板上放置BMC (Baseboard ManagementController,基板管理控制器)來(lái)實(shí)現(xiàn)。BMC支持標(biāo)準(zhǔn)的IPMI接口。用于服務(wù)器管理的IPMI信息通過(guò)BMC進(jìn)行交流,從而實(shí)現(xiàn)帶外服務(wù)器管理。
[0003]云服務(wù)器主要面向中小企業(yè)用戶與高端用戶提供基于互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù),這一用戶群體龐大,且對(duì)互聯(lián)網(wǎng)主機(jī)應(yīng)用的需求日益增加。該用戶群體具備如下特征:業(yè)務(wù)以主機(jī)租用與虛擬專用服務(wù)器為主,部分采用托管服務(wù),且規(guī)模較大;注重短期投資回報(bào)率,對(duì)產(chǎn)品的性價(jià)比要求較高;個(gè)性化需求強(qiáng),傾向于全價(jià)值鏈、傻瓜型產(chǎn)品。用戶在采用傳統(tǒng)的服務(wù)器時(shí),由于成本、運(yùn)營(yíng)商選擇等諸多因素,不得不面對(duì)各種棘手的問題,而彈性的云計(jì)算服務(wù)器的推出,則有效的解決了這一問題。云服務(wù)器的特點(diǎn)主要有:高密度,在有限空間內(nèi)集成更多的計(jì)算節(jié)點(diǎn)和資源;低功耗,能耗指標(biāo)對(duì)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)成本非常關(guān)鍵,因此低功耗成為云服務(wù)器非常重要的設(shè)計(jì)指標(biāo);易管理,由于云服務(wù)器密度高,計(jì)算節(jié)點(diǎn)眾多,因此如何實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易管理非常重要;低成本,通過(guò)采用多顆低功耗、輕量級(jí)處理器代替高功耗、高性能且成本昂貴的處理器的方式,降低服務(wù)器總成本。
[0004]然而,在現(xiàn)有服務(wù)器管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中,每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)都有自己的BMC管理芯片。但對(duì)于密度更高的云服務(wù)器系統(tǒng)來(lái)說(shuō),由于系統(tǒng)內(nèi)集成多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn),而要保證每個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)(包括服務(wù)器節(jié)點(diǎn))都配置一個(gè)BMC管理芯片顯然不太現(xiàn)實(shí)。因此,這一方面會(huì)降低計(jì)算節(jié)點(diǎn)的密度,另一方面大大增加了系統(tǒng)成本;
[0005]而且,在一些特殊的應(yīng)用環(huán)境中,BMC芯片并不能完成對(duì)計(jì)算節(jié)點(diǎn)的所有管理功能。比如計(jì)算節(jié)點(diǎn)中的一些網(wǎng)絡(luò)交換芯片正常工作前需要通過(guò)PCIE接口進(jìn)行配置,而這個(gè)功能顯然BMC芯片并無(wú)法實(shí)現(xiàn);
[0006]另外,在用BMC對(duì)云服務(wù)器進(jìn)行管理時(shí),由于管理界面需要通過(guò)以太網(wǎng)運(yùn)行在客戶端上。因此還需要額外配置客戶端,顯然,這會(huì)給用戶帶來(lái)不便。
[0007]針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的上述問題,目前尚未提出有效的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的上述問題,本發(fā)明提出一種云服務(wù)器的管理系統(tǒng),能夠提高服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的密度、并降低云服務(wù)器的管理成本。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種云服務(wù)器的管理系統(tǒng)。
[0011]該管理系統(tǒng)包括:
[0012]多個(gè)BMC模塊,每個(gè)BMC模塊與多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通信連接,其中,每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)包括多顆CPU。
[0013]其中,每個(gè)BMC模塊通過(guò)I2C總線和/或以太網(wǎng)與多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通信連接。
[0014]其中,每個(gè)BMC模塊發(fā)送第一控制命令至與其通信連接的多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。
[0015]另外,每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)從與其通信連接的BMC模塊獲取第一管理信息。
[0016]此外,每個(gè)BMC模塊與一個(gè)或多個(gè)1節(jié)點(diǎn)通信連接。
[0017]優(yōu)選的,每個(gè)BMC模塊與一個(gè)或多個(gè)1節(jié)點(diǎn)通過(guò)I2C總線通信連接。
[0018]其中,每個(gè)BMC模塊發(fā)送第二控制命令至與其通信連接的一個(gè)或多個(gè)1節(jié)點(diǎn)。
[0019]此外,每個(gè)1節(jié)點(diǎn)從與其通信連接的BMC模塊獲取第二管理信息。
[0020]另外,該管理系統(tǒng)進(jìn)一步包括:主CPU,主CPU通過(guò)PCIE總線與多個(gè)1節(jié)點(diǎn)通信連接。
[0021]其中,主CPU通過(guò)PCIE總線對(duì)多個(gè)1節(jié)點(diǎn)中的網(wǎng)絡(luò)交換芯片進(jìn)行配置和/管理。
[0022]此外,該管理系統(tǒng)進(jìn)一步包括PCIE交換機(jī),與主CPU和多個(gè)1節(jié)點(diǎn)通信連接。
[0023]其中,PCIE交換機(jī)用于對(duì)主CPU的PCIE接口進(jìn)行擴(kuò)展得到多個(gè)子PCIE接口,多個(gè)子PCIE接口與多個(gè)1節(jié)點(diǎn)通信連接;主CPU的PCIE接口與PCIE交換機(jī)通信連接。
[0024]可選的,多個(gè)BMC模塊中的一個(gè)BMC模塊用于通過(guò)I2C總線對(duì)電源模塊、風(fēng)扇模塊進(jìn)行監(jiān)控和管理。
[0025]另外,主CPU與多個(gè)BMC模塊中的一個(gè)BMC模塊通過(guò)PCIE總線通信連接。
[0026]其中,與主CPU通信連接的該BMC模塊配置有顯卡。
[0027]本發(fā)明通過(guò)在云服務(wù)器的管理系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置多個(gè)BMC模塊,并使每個(gè)BMC模塊與多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通信連接,在減少了 BMC模塊數(shù)量的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了對(duì)多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的同時(shí)監(jiān)控和管理,節(jié)省了空間,提高了服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的密度,降低了服務(wù)器的管理成本。
【附圖說(shuō)明】
[0028]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0029]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的云服務(wù)器的管理系統(tǒng)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,提供了一種云服務(wù)器的管理系統(tǒng)。
[0032]如圖1所示,根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的云服務(wù)器的管理系統(tǒng)包括:
[0033]4 顆 Aspeed BMC 芯片(即 BMC 模塊):BMC0 ?BMC3 ;
[0034]I 顆 Intel Atom SOC 處理器:主 CPU。
[0035]而本發(fā)明的云服務(wù)器的管理系統(tǒng)所管理的云服務(wù)器系統(tǒng)在本實(shí)施例中包括:8個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)CPU Card O?CPU Card 7,其中,每個(gè)CPU Card包括4顆Intel Atom SOC處理器;該云服務(wù)器系統(tǒng)還包括4個(gè)1節(jié)點(diǎn)以及電源模組和風(fēng)扇模組。
[0036]值得注意的是,在本實(shí)施例中只是簡(jiǎn)單的示意了服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的數(shù)量,以及每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)所包含的CPU的數(shù)量以及系統(tǒng)內(nèi)的1節(jié)點(diǎn)的數(shù)量,實(shí)質(zhì)上,本發(fā)明對(duì)于服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的數(shù)量,以及每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)所包含的CPU的數(shù)量以及1節(jié)點(diǎn)的數(shù)量并不作具體限定,它們可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行靈活調(diào)整。
[0037]那么借助于本發(fā)明的管理系統(tǒng)就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)云服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)部32個(gè)處理器、4個(gè)1節(jié)點(diǎn)以及系統(tǒng)內(nèi)風(fēng)扇和電扇的控制和管理。具體的實(shí)現(xiàn)方法如圖1所示:
[0038]在本實(shí)施例中,每個(gè)BMC芯片與兩個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通信連接,具體的,BMCO與CPUCard 0、CPU Card I 通信連接;BMCl 與 CPU Card 2^ CPU Card 3 通信連接;BMC2 與 CPU Card4、CPU Card 5通信連接;BMC3與CPU Card 6、CPU Card 7通信連接;并且,每個(gè)BMC芯片通過(guò)I2C總線和/或千兆以太網(wǎng)與對(duì)應(yīng)的兩個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通信連接。
[0039]其中,每顆BMC芯片可以對(duì)2個(gè)CPU Card上的處理器進(jìn)行管理和監(jiān)控。而管理信息的獲取、控制命令的下發(fā)主要通過(guò)I2C總線和系統(tǒng)內(nèi)部的千兆管理網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)。具體的,每個(gè)BMC模塊可以下發(fā)第一控制命令至與其通信連接的2個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn);而每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)(例如CPU Card O)則可以從與其通信連接的BMC O獲取第一管理信息。其中,I2C總線主要負(fù)責(zé)小數(shù)據(jù)量的信息傳送,而千兆管理網(wǎng)絡(luò)(即千兆以太網(wǎng))則用于傳送大數(shù)據(jù)量的信息,如果控制命令的數(shù)據(jù)量較小、管理信息的數(shù)據(jù)量較大,那么控制命令就可以采用I2C總線實(shí)現(xiàn)傳輸,而管理信息則采用千兆以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸,這樣就實(shí)現(xiàn)了信息傳輸通道的合理利用,提高管理信息和控制命令的傳輸效率。
[0040]值得注意的是,雖然在本例中,每個(gè)BMC芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)兩個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的監(jiān)控和管理,但是本發(fā)明對(duì)于BMC芯片與其所管理的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的數(shù)量對(duì)應(yīng)關(guān)系并不做具體限定,每個(gè)BMC芯片還可以管理3個(gè)或4個(gè)等不同數(shù)量的服務(wù)器節(jié)點(diǎn),也就是說(shuō),每個(gè)BMC芯片所管理的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的數(shù)量可以根據(jù)I2C總線的數(shù)量進(jìn)行調(diào)整,在I2C總線較多時(shí),可以使一個(gè)BMC芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)較多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的監(jiān)控和管理;另外,不同的BMC芯片所管理的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的數(shù)量可以是相同的,也可以是不同的,這些均可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境進(jìn)行靈活調(diào)整。
[0041]其中,在本實(shí)施例中,由于每個(gè)CPU Card包括4顆CPU,這樣本發(fā)明就借助于4個(gè)BMC芯片通過(guò)擴(kuò)展管理網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)了對(duì)32顆CPU的同時(shí)監(jiān)控和管理,從而避免了為每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)均配置一個(gè)BMC管理芯片,進(jìn)而減少了 BMC芯片的數(shù)量,節(jié)省了空間,提高了服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的密度,降低了服務(wù)器的管理成本。
[0042]其中,為了使系統(tǒng)內(nèi)部實(shí)現(xiàn)千兆以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)傳輸,根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的管理系統(tǒng)還包括以太網(wǎng)交換器(Ethernet Switch (BCM5396)),其與千兆以太網(wǎng)口相互通信連接,并且與BMC芯片通信連接,具體的,每個(gè)BMC芯片通過(guò)物理層接口 PHY與Ethernet Switch連接,這樣就實(shí)現(xiàn)了 BMC與服務(wù)器節(jié)點(diǎn)CPU Card之間采用千兆以太網(wǎng)的方式進(jìn)行通信。
[0043]此外,在一個(gè)實(shí)施例中,為了實(shí)現(xiàn)對(duì)服
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