0042]該通信模塊還能夠具有能量供應接口，其例如用于為通過移動裝置為通信模塊供能，例如用于從移動裝置的蓄電池接收能量。該能量供應接口例如為向外(即至該通信模塊之外的一個或者多個組件的)接口的一部分，其具有用于能量供應的連接端，或者也能夠例如包含ISO 7816接口(例如相應于在圖3中所示出的接口 306)。
[0043]該通信模塊還能夠具有7816接口。
[0044]該通信模塊還能夠具有SPI (串行外圍接口)接口。
[0045]該通信電路為例如NFC前端。
[0046]該阻抗匹配電路例如為阻抗匹配網絡。
[0047]依據一種實施形式，該通信模塊被設置用于NFC(近場通信)通信。
[0048]例如，該通信模塊用于蓄電池支持的通信。
[0049]依據一種實施形式提供了一種具有如前述的通信模塊的參與者識別模塊。
[0050]該參與者識別模塊例如為S頂卡。
[0051]依據一種實施形式提供了一種存儲卡，優(yōu)選為MicroSD存儲卡，其具有如前所述的通信模塊。
[0052]依據一種實施形式提供了一種具有嵌入式如前所述的通信模塊的通信裝置(例如隨身體可攜帶的電子裝置例如腕表)。
[0053]接下來進一步詳盡地闡述實施例。
[0054]圖3示出了一種通信模塊300。
[0055]該通信模塊300例如如此地加以設置，使得其能夠在微SD卡或者mini/micro SIM卡之中得以使用。
[0056]該通信模塊300在該實施形式之中具有以SMD (表面安裝設備)組件301為形式的匹配網絡。在另一個實施形式之中該匹配網絡也能夠以一個或者多個嵌入在載體之中的組件為形式地加以設置。該通信模塊300具有PCB天線302以及集成的鐵芯天線303、前端304和安全的元件305。
[0057]此外，該通信模塊300具有接口電路306，其例如提供ISO 7816接口和/或SPI接
□ O
[0058]該通信模塊例如能夠替代天線103、前端104和安全的元件105而設置在模塊109之中。
[0059]替代地，其能夠直接地設置在移動電話101之中(或者隨身體可攜帶的裝置例如腕表)，例如設置在移動電話101的電路板之上。也能夠設置在基帶IC 107之上或者設置在處理器108之上。在這種情況下，無NFC系統的模塊能夠在移動電話101之中加以使用。
[0060]借助于接口電路306，該通信模塊能夠例如與另外的組件106和/或基帶IC 107
相通?目O
[0061]該通信模塊300具有載體(例如電路板)并且該通信模塊300的不同的組件301至305能夠設置在或者嵌入該載體之上和/或之中。
[0062]接下來參照附圖4和附圖5來描述不同的可能性。
[0063]圖4示出了一種通信模塊400。
[0064]在該示例之中，該前端404和安全的元件405借助于鍵合而設置在載體407之上，而匹配網絡以一個或者多個匹配組件401和鐵芯天線403的形式嵌入載體(基體)407之中。
[0065]在載體407之上為了鍵合前端404和安全的元件405而借助于第一銅層來形成焊盤408。該載體407還具有第二銅層409和第三銅層410，借助這些銅層來連接不同的組件并且由這些組件(通過相應的結構化工藝)來形成PCB天線302和鐵芯天線303。該通信模塊400具有第四銅層411，借助于其形成用于的由該接口電路306所提供的一個或者多個接口的觸點。
[0066]依據另一種實施形式將省去第二銅層409和第三銅層410。在這種情況下，該PCB天線302和鐵芯天線能夠通過第一銅層和第四銅層來形成。
[0067]前端404和安全的元件405借助于封裝材料412例如塑料來加以封裝。
[0068]圖5不出了一種通信模塊500。
[0069]在該示例之中僅僅將安全的元件505通過鍵合而設置在載體507之上，而匹配網絡以一個或者多個匹配組件501、鐵芯天線在該示例中為兩個鐵芯小板503和前端504的形式而嵌入載體(基體)507之中。
[0070]在該示例之中在載體507之上為了鍵合安全的元件505而借助于第一銅層來形成焊盤508。如在該圖4的示例之中所示出的那樣，也能夠存在一個或者多個另外的銅層，它們例如形成PCB天線302。
[0071]該安全的元件505借助于封裝材料512例如塑料來加以封裝。
[0072]依據另一種實施形式，所有的組件即也包括該安全的元件將被設置在該載體(基體)之內。相應地，該封裝材料512能夠省去。
[0073]該通信模塊400、500例如具有厚度為600 μ m至800 μ m，其中，該載體407、507例如具有厚度500 μ m至600 μ m并且鐵芯天線例如具有厚度為250 μ m。
[0074]通信模塊的另一個示例在圖6之中加以示出。
[0075]圖6示出了一種通信模塊600。
[0076]在該示例之中，該前端604和安全的元件605借助于鍵合設置在(薄的)電路板609之上。
[0077]電路板609在其頂側具有第一金屬層610 (金屬化層)并且在其底側具有第二金屬層611 (金屬化層)。該前端604和安全的元件605被鍵合在第一金屬層610之上。
[0078]匹配網絡以被焊接在第一金屬層610之上的多個SMD組件601的形式來加以設置。
[0079]此外，SMD鐵芯天線組件603被設置在第一金屬層610之上。
[0080]組件601、603、604、605澆筑在封裝材料607之中。
[0081]盡管本發(fā)明首先參照確定的實施形式來加以示出并且描述，但是本領域的技術人員應當了解能夠在不偏離依據后續(xù)的權利要求書所限定的本發(fā)明的認識和范圍的情況下對其在設計方案和詳細細節(jié)方面進行多樣化的改變。因此，本發(fā)明的保護范圍通過所附的權利要求來加以確定并且顯然地包括落入權利要求的語義解釋或者等同范圍的所有的變型方案。
【主權項】
1.一種通信模塊，其包括: ?載體； ?環(huán)形天線； ?與所述環(huán)形天線耦合的用于調制或者解調多個信號的調制電路，借助于所述環(huán)形天線來加以接收或者傳輸所述多個信號； ?用于將所述環(huán)形天線的阻抗匹配至所述調制電路的輸入阻抗的阻抗匹配電路； ?其中，所述調制電路和所述阻抗匹配電路在所述環(huán)形天線內被設置在所述載體之上或者所述載體之中。2.根據權利要求1所述的通信模塊，還包括與所述調制電路耦合的處理器，其中，所述調制電路、所述阻抗匹配電路和所述處理器在所述環(huán)形天線內被設置在所述載體之上或者所述載體之中。3.根據權利要求2所述的通信模塊，其中，所述處理器具有加密處理器。4.根據權利要求1至3中任一項所述的通信模塊，還包括: ?鐵芯天線結構，其與所述阻抗匹配電路相耦合； ?其中，所述阻抗匹配電路被設置用于將所述鐵芯天線結構的阻抗匹配至所述調制電路的所述輸入阻抗； ?其中，所述鐵芯天線結構在所述環(huán)形天線內被設置在所述載體之上。5.根據權利要求1至4中任一項所述的通信模塊，其中，所述阻抗匹配電路具有至少一個SMD電路和/或至少一個嵌入式電路。6.根據權利要求1至5中任一項所述的通信模塊，其中，所述環(huán)形天線為PCB環(huán)形天線。7.根據權利要求1至6中任一項所述的通信模塊，還包括:能量供應接口。8.根據權利要求1至7中任一項所述的通信模塊，還包括:7816接口。9.根據權利要求1至8中任一項所述的通信模塊，還包括:SPI接口。10.根據權利要求1至9中任一項所述的通信模塊，其中，所述調制電路為NFC前端。11.根據權利要求1至10中任一項所述的通信模塊，其中，所述阻抗匹配電路為阻抗匹配網絡。12.根據權利要求1至11中任一項所述的通信模塊，其被設置用于NFC通信。13.根據權利要求1至12中任一項所述的通信模塊，其被設置用于蓄電池支持的通信。14.一種參與者識別模塊，其具有根據權利要求1至13中任一項所述的通信模塊。15.根據權利要求14所述的參與者識別模塊，其中，所述參與者識別模塊為SIM卡。16.一種存儲卡，優(yōu)選地為MicroSD存儲卡，其具有根據權利要求1至13中任一項所述的通信模塊。17.—種通信裝置，其具有根據權利要求1至13中任一項所述的嵌入式通信模塊。
【專利摘要】依據一種實施形式描述了一種通信模塊，其包括載體、環(huán)形天線、與所述環(huán)形天線耦合的用于調制或者解調借助于所述環(huán)形天線加以接收或者傳輸的多個信號的調制電路和用于將所述環(huán)形天線的阻抗匹配至所述調制電路的輸入阻抗的阻抗匹配電路，其中，所述調制電路和所述阻抗匹配電路在所述環(huán)形天線內設置在所述載體之上或者所述載體之中。
【IPC分類】H04B5/00, G06K19/073, H04B1/40, H04B1/3816
【公開號】CN105099516
【申請?zhí)枴緾N201510243719
【發(fā)明人】M·布克斯鮑姆, J·格魯伯, J·赫茨爾, F·皮施納, P·斯坦普卡
【申請人】英飛凌科技股份有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年5月13日
【公告號】DE102014106815A1, US20150333397