[0071] 電子設(shè)備10還包括存儲(chǔ)器50和電路40。
[0072] 處理電路20被配置成向揚(yáng)聲器模塊30提供電輸出，并且從電路40接收電輸入。 處理電路可以包括至揚(yáng)聲器模塊的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC)。在一些實(shí)施例中，揚(yáng)聲器模塊可以用 作適合用于手持式語(yǔ)音呼叫的耳機(jī)模塊。移動(dòng)電話10還包括至少一個(gè)麥克風(fēng)以及模數(shù)轉(zhuǎn) 換器（ADC)，ADC被配置成將來(lái)自至少一個(gè)麥克風(fēng)的輸入模擬音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字音頻信 號(hào)。
[0073] 移動(dòng)電話10可以包括可以用于不同用例的多個(gè)換能器模塊。音頻連接器提供至 外部模塊（諸如頭戴式耳機(jī)或頭戴式受話器或者適合從DAC輸出的任何合適的音頻換能器 設(shè)備）的物理接口。在一些實(shí)施例中，外部模塊可以例如通過(guò)使用低功率射頻連接（諸如 藍(lán)牙A2DP規(guī)范）經(jīng)由發(fā)射器或者收發(fā)器無(wú)線地連接至移動(dòng)電話10。處理器還鏈接至收發(fā) 器（TX/RX)、至用戶接口（UI)并且至存儲(chǔ)器22。
[0074] 處理電路和/或電路可以被配置成執(zhí)行各種程序代碼。所實(shí)施的程序代碼在一些 實(shí)施例中可以包括用于給揚(yáng)聲器33和/或第二換能器生成合適的音頻信號(hào)的個(gè)別設(shè)置。所 實(shí)施的程序代碼可以存儲(chǔ)在例如存儲(chǔ)器中用于由電路在需要時(shí)取回。在一些實(shí)施例中，這 些代碼被適應(yīng)性地生成以適合用于專用用例。存儲(chǔ)器50還可以提供用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)（例如 已經(jīng)根據(jù)實(shí)施例被處理的數(shù)據(jù)）的部分。
[0075] 揚(yáng)聲器模塊30可以包括一個(gè)或多個(gè)磁體、音圈以及隔膜（membrane)。這些磁體中 的至少一個(gè)磁體為電磁體。當(dāng)處理電路20向電磁體提供電信號(hào)時(shí)，音圈與至少一個(gè)磁體之 間的吸引和排斥使得隔膜移動(dòng)，這導(dǎo)致通過(guò)揚(yáng)聲器模塊30產(chǎn)生聲音。
[0076] 如本文中所描述的，移動(dòng)電話聲學(xué)設(shè)計(jì)使得可能存在與揚(yáng)聲器的偏移太大而影響 可靠性有關(guān)的問(wèn)題。換言之，足夠低的諧振阻尼可能引起揚(yáng)聲器換能器的問(wèn)題，過(guò)沖并且在 物理上影響表面上的換能器隔膜。因此，阻尼可以防止揚(yáng)聲器在被過(guò)驅(qū)動(dòng)時(shí)損壞自身。另 外，由于當(dāng)前的設(shè)計(jì)風(fēng)氣，存在如下問(wèn)題：能夠在揚(yáng)聲器系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)中調(diào)節(jié)的設(shè)計(jì)變量很 少，并且腔體體積（聲學(xué)容量）以及開(kāi)口長(zhǎng)度和面積（聲學(xué)質(zhì)量）通常被設(shè)計(jì)成改變揚(yáng)聲 器的響應(yīng)。
[0077] 例如，電話中通常所使用的揚(yáng)聲器具有高為1. 4的Q因數(shù)，而第四階Butterworth 開(kāi)口型（vented)設(shè)計(jì)要求大約0. 7至0. 8的Q因數(shù)。如本文中所描述的實(shí)施例背后的概念 是為了介紹一種用于出于聲學(xué)阻尼的目的實(shí)施毛細(xì)管（capillary)阻尼的新的且明顯更 實(shí)際的且更便宜的方式。聲學(xué)阻尼可以用于例如防止揚(yáng)聲器過(guò)沖或者用在新的結(jié)構(gòu)中作為 用于揚(yáng)聲器集成的可調(diào)諧元件。聲學(xué)毛細(xì)管通常是指具有非常?。ㄍǔＰ∮诨虻扔讴? 2_) 的直徑的孔。當(dāng)聲學(xué)孔或者毛細(xì)管足夠小時(shí)，由于粘性而產(chǎn)生的電阻將足夠大以影響揚(yáng)聲 器實(shí)施方式的諧振系統(tǒng)。如本文中所描述的這些毛細(xì)管背后的概念是為了重新使用印刷線 路板用于印刷電路板，并且特別地出于聲學(xué)阻尼的目的重新使用印刷線路板內(nèi)的通孔作為 毛細(xì)管。印刷線路板制造通常將通孔實(shí)施為在不同的層之間接地。在如本文中所描述的實(shí) 施例中，可以將通孔的直徑制造成與聲學(xué)毛細(xì)管類(lèi)似的水平。另外，如本文中所描述的，通 過(guò)在印刷線路板孔的內(nèi)側(cè)內(nèi)添加或者重新使用銅鍍層作為導(dǎo)熱材料，孔中聲波的絕熱壓縮 產(chǎn)生熱效應(yīng)，熱效應(yīng)在應(yīng)用銅毛細(xì)管時(shí)產(chǎn)生恒溫壓縮，由于熱能損失而增加了另外的阻尼 效應(yīng)。
[0078] 處理電路和/或電路的實(shí)施方式可以僅為硬件（電路、處理器……），可以具有軟 件（僅包括固件）形式的某些方面，或者可以是硬件和軟件（包括固件）的組合。
[0079] 可以使用指令來(lái)實(shí)施處理電路和/或電路，這些指令例如通過(guò)使用通用或者專用 處理器中的可執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序指令來(lái)實(shí)現(xiàn)硬件功能，這些可執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序指令可以存儲(chǔ) 在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)（磁盤(pán)、存儲(chǔ)器等）上以由這樣的處理器來(lái)執(zhí)行。
[0080] 關(guān)于圖3,示出裝置內(nèi)的常規(guī)揚(yáng)聲器集成封裝的示例的截面視圖。如圖3所示的 裝置包括：該裝置的大部分被懸置在其上的底架/蓋子101、圍繞該裝置的后部并且耦合至 底架/蓋子101的后部的外部蓋子100、以及在該裝置的前部也耦合至底架/蓋子101的 顯示組件102。該裝置內(nèi)放置有印刷線路板（PWB)301或者印刷電路板（PCB)，其被安裝在 底架/蓋子101的內(nèi)部部分上并且各種電子部件可以被安裝在印刷線路板的這一側(cè)上。印 刷線路板301的下面布置有揚(yáng)聲器模塊201。與揚(yáng)聲器模塊相鄰而被定位并且由印刷線路 板301與底架/蓋子101之間的空間形成的是后腔或者后腔203。如本文中所描述的，后腔 為"調(diào)諧"揚(yáng)聲器模塊201的空間體積。在常規(guī)設(shè)計(jì)的揚(yáng)聲器集成設(shè)計(jì)內(nèi)，后腔203具有特 定體積和形狀的密封的后腔以調(diào)諧揚(yáng)聲器201。然而，如本文中所描述的，當(dāng)前的設(shè)計(jì)考慮 要求減小后腔203區(qū)域的體積，并且正因如此，具有差的形狀選擇或者設(shè)計(jì)的小型后腔203 體積可能由于缺乏對(duì)偏移的控制而導(dǎo)致?lián)P聲器201的低質(zhì)量的音頻重現(xiàn)和/或揚(yáng)聲器模塊 201的可能損壞。
[0081] 關(guān)于圖4,示出根據(jù)一些實(shí)施例的移動(dòng)裝置揚(yáng)聲器集成的示例截面視圖。該裝置包 括蓋子100,穿過(guò)蓋子存在開(kāi)口 104/114,聲波可以穿過(guò)開(kāi)口 104/114。在蓋子100下面并且 在蓋子與揚(yáng)聲器模塊201之間為前腔205。在前腔205后面為揚(yáng)聲器模塊201 (或者換能 器）。在本文中示出的實(shí)施例中，揚(yáng)聲器模塊201被機(jī)械固定至蓋子100,以在蓋子100與 揚(yáng)聲器模塊201之間形成空間從而形成前腔205。在揚(yáng)聲器201與底架和/或后蓋元件之 間的空間中形成后腔203。圖4所示的示例中的后腔203通過(guò)印刷線路板301被平分或者 劃分成至少兩個(gè)部分。換言之，可以認(rèn)為聲腔包括至少兩個(gè)部分，其中至少兩個(gè)部分通過(guò)印 刷線路板301被分開(kāi)。在印刷線路板301內(nèi)布置有鏈接后腔203部分的多個(gè)毛細(xì)管303或 者管子或者孔。一個(gè)或多個(gè)毛細(xì)管（聲孔徑）可以是通過(guò)配置如下結(jié)構(gòu)并且考慮到該結(jié)構(gòu) 的材料和表面拋光的類(lèi)型而提供的微孔：在該結(jié)構(gòu)中，微孔使用參數(shù)（諸如直徑、節(jié)距（相 鄰微孔的中心之間的距離）、面積、厚度等）被定位。在一些實(shí)施例中，可以按照如下方式對(duì) 該結(jié)構(gòu)和上述微孔定位和確定尺寸：為了在設(shè)計(jì)、力學(xué)和音頻要求之間提供最佳折衷。本文 中，使用術(shù)語(yǔ)"毛細(xì)管"或者"微孔"來(lái)描述開(kāi)口（諸如小孔、孔、孔徑、微孔徑等，其對(duì)于提 供聲學(xué)阻尼而言實(shí)質(zhì)上很?。Ａ硗?，這樣的開(kāi)口可以是圓形的或者非圓形的，例如，橢圓形 開(kāi)口、裂縫、縫隙、規(guī)則或者不規(guī)則形狀等可以在一些實(shí)施例中被提供。
[0082] 在一些實(shí)施例中，毛細(xì)管是在印刷線路板301中的通孔。印刷線路板中的通孔為 通常實(shí)現(xiàn)層間電連接或者耦合的導(dǎo)管，其中印刷線路板包括多層電氣布局。換言之，可以使 用在印刷線路板中布置合適的通孔來(lái)作為后腔203部分之間的毛細(xì)管耦合。
[0083] 另外，雖然在下面的討論中，關(guān)于在揚(yáng)聲器（或者麥克風(fēng)）外殼外部的部件（例如 印刷線路板或者網(wǎng)）描述了孔、毛細(xì)管或者管子，但是應(yīng)當(dāng)理解，在一些實(shí)施例中，可以將 部分密封構(gòu)件和孔形成在外殼或者模塊自身內(nèi)。例如，在一些實(shí)施例中，揚(yáng)聲器（或者麥克 風(fēng)）模塊包括換能器，并且換能器外殼內(nèi)為具有孔的材料，該材料抑制對(duì)于體積或者腔體 的響應(yīng)。在這樣的實(shí)施例中，腔體的各部分之一至少部分地存在于外殼外部，并且腔體的各 部分之一完全存在于具有作為密封的外殼材料的外殼內(nèi)部，外殼通過(guò)材料中的孔被打開(kāi)。 在一些實(shí)施例中，材料為外殼，并且孔在外殼中，使得空氣能夠在外殼中的第一腔體部分與 外殼外部的第二腔體部分之間流動(dòng)。在這樣的實(shí)施例中，制造商因此可以將單個(gè)模塊放置 在該裝置內(nèi)部。
[0084] 在一些實(shí)施例中，換能器模塊（例如揚(yáng)聲器或者麥克風(fēng)模塊）可以包括聲腔和具 有孔（毛細(xì)管或者管子）的腔體分割器以及換能器。在這樣的實(shí)施例中，換能器模塊自身 以如下方式被調(diào)諧：抑制換能器的Q因數(shù)而不需要任何外部部件。換言之，換能器模塊在這 樣的實(shí)施例中可以被插入在該裝置內(nèi)作為一個(gè)單元，這僅需要某種小的附加設(shè)計(jì)或者外部 設(shè)計(jì)努力，諸如連接或者耦合至裝置印刷線路板。
[0085] 在一些實(shí)施例中，可以存在多于一個(gè)的腔體分割器。例如，在一些實(shí)施例中，換能 器外殼可以包括如本文中所描述的分割器材料，并且換能器外殼可以位于具有另外的微 孔、管子或者毛細(xì)管的印刷線路板上，以限定在外殼內(nèi)的第一腔體部分、在外殼分割器與至 印刷線路板之間的第二腔體部分、以及在印刷線路板與殼體之間的第三腔體部分（并且在 一些實(shí)施例中，諸如聲能可以通過(guò)其穿過(guò)殼體的前腔、聲孔）?？梢允褂每椎某叽纭㈤g隔、分 布來(lái)調(diào)諧換能器的諧振。
[0086] 關(guān)于圖7a，示出具有適合用于在后腔203部分之間實(shí)施毛細(xì)