用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和sim卡的安裝插口的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和SIM卡的安裝插口(mounting socket)，并且更具體地說(shuō)，涉及用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和SIM卡的安裝插口，其中使SIM卡和存儲(chǔ)卡彼此分開的存儲(chǔ)卡插口和用來(lái)固定SIM卡的SIM固定構(gòu)件具有大大減小的厚度，改善了對(duì)超薄(slim)移動(dòng)電話的適應(yīng)性。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，存儲(chǔ)卡被用作外部元件，以擴(kuò)充多種設(shè)備例如移動(dòng)電話、PDA、數(shù)字照相機(jī)等中的存儲(chǔ)空間。根據(jù)其尺寸和標(biāo)準(zhǔn)，存儲(chǔ)卡已經(jīng)引入多種形式，例如安全數(shù)字(SD)存儲(chǔ)卡、多媒體卡(MMC)、壓縮閃存(Compact Flash) (CF)、存儲(chǔ)棒等。
[0003]另外，用戶識(shí)別模塊(Subscriber Identificat1n Module，SIM)卡用來(lái)存儲(chǔ)例如個(gè)人財(cái)務(wù)支付信息并且被用作非接觸型電子信用卡、交通卡、預(yù)付卡等?，F(xiàn)在，SIM卡的利用正逐漸增長(zhǎng)，例如，用于移動(dòng)電話的多種功能。
[0004]特別地，移動(dòng)電話的功能日益多變。當(dāng)在電話機(jī)身中接收信用卡時(shí)，移動(dòng)電話可以用作例如支付裝置，以及音樂和移動(dòng)圖像的演奏裝置。
[0005]然而，大部分常規(guī)移動(dòng)電話大體上以這種方式制造使得存儲(chǔ)卡被并入其中以實(shí)現(xiàn)視頻點(diǎn)播(VOD)或MP3唱機(jī)功能。這種制造具有存儲(chǔ)卡利用效率低的問題，因?yàn)樗徊⑷氪鎯?chǔ)電話內(nèi)并且妨礙用戶能夠擴(kuò)充移動(dòng)電話的存儲(chǔ)能力。
[0006]已經(jīng)引入外部存儲(chǔ)卡來(lái)解決上述問題，并且已經(jīng)開發(fā)多種用來(lái)在移動(dòng)電話中將存儲(chǔ)卡和SIM安裝在一起的技術(shù)。
[0007]如圖5和6中所示，用于安裝在常規(guī)移動(dòng)電話中的存儲(chǔ)卡和SIM卡的安裝插口包括:被提供以允許存儲(chǔ)卡M插入或與形成在移動(dòng)電話P的一側(cè)中的插入孔分開的存儲(chǔ)卡插口 100 ;以及包括多個(gè)集成地形成在存儲(chǔ)卡插口 100的表面的SM卡連接端201和SM固定部件202的SM卡支架200，SIM卡支架200被用來(lái)在電池B和移動(dòng)電話P的后表面分開的情形下固定地將SIM卡S耦合到移動(dòng)電話P的后表面，使得SIM卡S與SIM卡連接端201連接。
[0008]在具有上述結(jié)構(gòu)的常規(guī)安裝插口中，存儲(chǔ)卡M從存儲(chǔ)卡插口 100的一側(cè)被插入存儲(chǔ)卡插口 100，并且SIM卡S被耦合到移動(dòng)電話P的暴露的后表面使得它被安裝到SIM卡支架 200。
[0009]然而，上述現(xiàn)有技術(shù)具有下列問題。
[0010]使SIM卡和存儲(chǔ)卡彼此分開的存儲(chǔ)卡插口以及SIM固定部件202太厚，使得其應(yīng)用到超薄移動(dòng)電話困難。此外，當(dāng)應(yīng)用到移動(dòng)電話時(shí)，存儲(chǔ)卡插口是相對(duì)增加移動(dòng)電話的厚度的主要原因。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]因此，本發(fā)明已經(jīng)對(duì)以上問題進(jìn)行考慮，并且本發(fā)明的目的是提供用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和SIM卡的安裝插口，其中使SIM卡和存儲(chǔ)卡彼此分開的存儲(chǔ)卡插口和用來(lái)固定SIM卡的SIM固定構(gòu)件具有大大減小的厚度，改善了對(duì)超薄移動(dòng)電話的適應(yīng)性。
[0012]本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和SIM卡的安裝插口，其可以確保容易分開和耦合構(gòu)成部件，導(dǎo)致容易組裝所述安裝插口。
[0013]本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和SIM卡的安裝插口，其可以有效防止卡的連接端與其金屬板之間的短路。
[0014]根據(jù)本發(fā)明，以上和其它目的通過提供用于移動(dòng)電話的存儲(chǔ)卡和用戶識(shí)別模塊(SIM)卡的安裝插口來(lái)完成，其包括:由非金屬的絕緣材料制成的插口體，所述插口體包括被限定在其上部表面部分區(qū)域中為SM卡的插入提供空間的插入凹進(jìn)、被垂直打孔于其剩余區(qū)域中使得存儲(chǔ)卡連接端從插口體的下表面向上耦合以便從插口體的上部表面暴露的裝配孔、以及垂直打孔于插入凹進(jìn)中以使SM卡連接端從插入凹進(jìn)暴露的安裝孔；由比插口體更薄和更硬的金屬材料制成的分離板，所述分離板被可分離地耦合到插口體的上部表面來(lái)覆蓋插入凹進(jìn)以便限定插入凹進(jìn)的升限(ceiling);以及由比插口體更薄和更硬的金屬材料制成的卡外殼，所述卡外殼安裝到插口體，以允許存儲(chǔ)卡安裝到插口體上的分離板的上部表面。
[0015]插口體可以進(jìn)一步包括形成在插入凹進(jìn)的相對(duì)側(cè)端的向上突出的耦合部分，并且分離板可以包括形成在其相對(duì)側(cè)端的倒置的U型耦合部分以允許向上突出的耦合部分被插入到相應(yīng)倒置的U型耦合部分中。
[0016]插口體的向上突出的耦合部分中的每一個(gè)可以在其外部側(cè)表面形成有一對(duì)耦合突起，并且分離板的倒置的U型耦合部分中的每一個(gè)可以于其外部側(cè)表面打孔有一對(duì)耦合孔，以允許所述耦合突起彈性地安裝到相應(yīng)耦合孔中。
[0017]分離板的倒置的U型耦合部分在其內(nèi)部側(cè)表面分別形成有彈性支撐構(gòu)件，以在存儲(chǔ)卡被安裝到分離板的上部表面時(shí)彈性地支撐存儲(chǔ)卡。
[0018]分離板可以包括形成在對(duì)應(yīng)于SM卡連接端的上端的位置的防短路孔，以防止由于分離板和SM卡連接端的上端之間的接觸引起的短路。
[0019]插口體可以進(jìn)一步包括形成在其兩個(gè)側(cè)表面的末端的向外傾斜的突起，并且卡外殼可以包括具有向內(nèi)彎曲的下端并且被配置為可滑動(dòng)地安裝到插口體的側(cè)表面的側(cè)壁，和固定孔，所述固定孔形成在對(duì)應(yīng)于向外傾斜的突起的位置處的側(cè)壁的末端以允許向外傾斜的突起被彈性地插入相應(yīng)的固定孔。
[0020]卡外殼可以進(jìn)一步包括被打孔在對(duì)應(yīng)于存儲(chǔ)卡連接端的上端的位置處的防短路孔，以防止由于卡外殼和存儲(chǔ)卡連接端的上端之間的接觸引起的短路。
[0021]卡外殼可以進(jìn)一步包括具有開口端的開口，以確保存儲(chǔ)卡容易插入和分開。
【附圖說(shuō)明】
[0022]結(jié)合附圖，由下列詳細(xì)描述將更清楚地理解本發(fā)明的以上和其它目的、特征和其它優(yōu)點(diǎn)，其中:
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的安裝插口的分解透視圖；
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的安裝插口的組裝狀態(tài)的側(cè)截面圖；
圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的安裝插口相對(duì)于存儲(chǔ)和SIM卡的耦合關(guān)系； 圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的與存儲(chǔ)卡和SIM卡耦合的安裝插口的側(cè)截面圖；
圖5是示出現(xiàn)有技術(shù)的實(shí)例的透視圖；以及圖6是示出現(xiàn)有技術(shù)的重要部件的放大的透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]現(xiàn)在將參考附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
[0024]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的安裝插口的分解透視圖，并且圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的安裝插口的組裝狀態(tài)的側(cè)截面圖。
[0025]如所示，根據(jù)本發(fā)明的安裝插口包括:插口體10，所述插口體10由非金屬的絕緣材料制成并且被集成地與存儲(chǔ)卡連接端11和SIM卡連接端14耦合；被耦合到插口體10的上部表面的金屬分離板20 ;以及覆蓋插口體10的上部表面的卡外殼30，卡外殼30具有敞開的底部表面。
[0026]插口體10在其上部表面的部分區(qū)域形成有插入凹進(jìn)13。用來(lái)耦合SM卡連接端14的安裝孔15被打孔于插口體10的插入凹進(jìn)13中，并且用來(lái)耦合存儲(chǔ)卡連接端11的裝配孔12被打孔于插口體10的剩余側(cè)區(qū)域中。
[0027]因此，存儲(chǔ)卡連接端11從插口體10的下表面被耦合到相應(yīng)的裝配孔12中使得它們從插口體10的上部表面暴露。而且，SIM卡連接端14被耦合到相應(yīng)的安裝孔15，以便從插入凹進(jìn)13的底部表面暴露。插入凹進(jìn)13為SM卡的插入提供空間。
[0028]分離板20可分離地耦合到插口體10的上部表面使得它覆蓋插入凹進(jìn)13以限定插入凹進(jìn)的升限。分離板20由比插口體10更薄和更硬的金屬材料制成。
[0029]由于利用薄金屬板制造分離板20，可以在存儲(chǔ)卡和SIM卡之間獲得較薄的間隔，減小了安裝插口的總厚度。
[0030]插口體10在插入凹進(jìn)13的相對(duì)側(cè)端處形成有向上突出的耦合部分16。分離板20在其