理控制器也可以采用其它形式的集成電路，如:特定用途集成電路(Applicat1n Specific Integrated Circuit, ASIC)或現(xiàn)場可程序化門陣列(Field Programmable Gate Array, FPGA)等。
[0047]所述電源檢測模塊102可以為電壓傳感器或者由分壓電阻構(gòu)成的電壓采集裝置，用于采集刀片供電電源電壓并發(fā)送給所述基板管理控制器101。
[0048]所述溫度檢測模塊103可以為溫度傳感器或者有熱敏電阻或熱敏二極管構(gòu)成的溫度采集裝置，用于檢測刀片控制器溫度和刀片溫度并發(fā)送給所述基板管理控制器101 ；
[0049]所述刀片工作狀態(tài)檢測模塊104可以為霍爾傳感器等速度檢測裝置，用于檢測刀片的轉(zhuǎn)速或者是否處于工作狀態(tài)并發(fā)送給所述基板管理控制器101 ；
[0050]所述基板管理控制器101的輸入端通過I2C總線分別與所述電源檢測模塊102的輸出端、所述溫度檢測模塊103的輸出端以及所述刀片工作狀態(tài)檢測模塊104的輸出端之間連接，所述基板管理控制器101的遠(yuǎn)程控制接口與所述與遠(yuǎn)程控制器105的輸入端之間通過IPMB總線(Intelligent Platform Management BUS智能平臺管理總線連接。
[0051]所述基板管理控制器101上設(shè)有遠(yuǎn)程控制接口，通過所述遠(yuǎn)程控制接口與所述與遠(yuǎn)程控制器105的輸入端相連，將采集到的刀片供電電源電壓、刀片主板溫度和刀片工作狀態(tài)發(fā)送給所述遠(yuǎn)程控制器105，所述對接收到的刀片供電電源電壓、刀片控制器溫度、刀片溫度和刀片工作狀態(tài)進(jìn)行判斷，當(dāng)發(fā)生異常時，控制所述基板管理控制器101發(fā)出關(guān)機(jī)命令。
[0052]本發(fā)明提供一種刀片服務(wù)器管理系統(tǒng)，通過采用基板管理控制器作為刀片的監(jiān)控核心，負(fù)責(zé)收集刀片的各種狀態(tài)，包括溫度，電壓和工作狀態(tài)等，并發(fā)送給遠(yuǎn)程控制器，遠(yuǎn)程控制器通過對刀片進(jìn)行遠(yuǎn)程控制及其他狀態(tài)監(jiān)控，保證刀片的正常工作，實(shí)現(xiàn)了故障的及時排除與維護(hù)，本發(fā)明設(shè)計簡單，研發(fā)周期短，開發(fā)成本低，便于產(chǎn)品的普及。
[0053]本發(fā)明實(shí)施例提供一種刀片服務(wù)器管理系統(tǒng)的另一個實(shí)施例，請參閱圖2，
[0054]所述刀片服務(wù)器管理系統(tǒng)還包括時序控制模塊106，所述時序控制模塊106的控制端與所述基板管理控制器101的輸出端連接，用于根據(jù)所述遠(yuǎn)程控制器105通過所述基板管理控制器101發(fā)送的控制指令對刀片供電電源進(jìn)行開機(jī)或關(guān)機(jī)控制。
[0055]所述時序控制模塊106可以為開關(guān)芯片，用于在電源輸出電壓過壓或者刀片工作異常時接收遠(yuǎn)程控制器105通過基板管理控制器101發(fā)送的控制指令對刀片供電電源進(jìn)行開機(jī)或關(guān)機(jī)。
[0056]所述刀片服務(wù)器管理系統(tǒng)還包括風(fēng)扇控制模塊107，所述風(fēng)扇控制模塊的控制端與所述基板管理控制器101的輸出端連接，用于接收遠(yuǎn)程控制器105通過基板管理控制器101發(fā)送的控制指令對刀片控制器溫度或刀片溫度進(jìn)行控制。
[0057]所述風(fēng)扇控制模塊107可以通過調(diào)節(jié)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速來調(diào)節(jié)風(fēng)扇的送風(fēng)量，當(dāng)?shù)镀刂破鳒囟然虻镀瑴囟壬邥r，用于接收遠(yuǎn)程控制器105控制所述基板管理控制器101發(fā)送的控制指令以增加風(fēng)扇送風(fēng)量；當(dāng)所述刀片控制器溫度降低或刀片溫度降低時，接收遠(yuǎn)程控制器105控制所述基板管理控制器101發(fā)送的控制指令以減少風(fēng)扇送風(fēng)量。
[0058]進(jìn)一步的，所述溫度檢測模塊可以為多個，用于讀取當(dāng)前每一個刀片的負(fù)載和溫度，并發(fā)送給基板管理控制器，基板管理控制器發(fā)送給遠(yuǎn)程控制器，遠(yuǎn)程控制器判斷當(dāng)各個刀片負(fù)載與溫度大致相同時，遠(yuǎn)程控制器控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速比較接近，而當(dāng)其中某一刀片的負(fù)載增大時，遠(yuǎn)程控制器就會得到其負(fù)載和溫度變化的信息，通過基板管理控制器發(fā)出轉(zhuǎn)速增加指令到與刀片對應(yīng)的風(fēng)扇，使其提高風(fēng)量，而其他的刀片與風(fēng)扇則不受影響。當(dāng)某一刀片負(fù)載較小時，遠(yuǎn)程控制器則會采取相反的動作，使其風(fēng)量減小。實(shí)現(xiàn)了對各個刀片風(fēng)量的控制，最大的節(jié)約了風(fēng)扇的總功耗。
[0059]所述刀片服務(wù)器管理系統(tǒng)還包括風(fēng)扇故障檢測模塊，所述風(fēng)扇檢測模塊通過基板管理控制器向遠(yuǎn)程控制器發(fā)送檢測信息，當(dāng)某一個風(fēng)扇發(fā)生故障時，遠(yuǎn)程控制器將會讀取到該風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速異常，當(dāng)連續(xù)幾次讀取均為異常后，遠(yuǎn)程控制器將向風(fēng)扇所對應(yīng)的刀片發(fā)出降低其負(fù)載的指令，使其運(yùn)行溫度也隨之降低，這樣就最大程度的保護(hù)了運(yùn)行在刀片上的信息數(shù)據(jù)不會損失，等待系統(tǒng)管理員對數(shù)據(jù)進(jìn)行備份，以及對風(fēng)扇的修復(fù)，在這種情況下，其他的刀片并不受到影響，實(shí)現(xiàn)了風(fēng)扇的獨(dú)立故障處理。
[0060]所述刀片服務(wù)器管理系統(tǒng)還包括聲光報警模塊108,所述聲光報警模塊108的控制端與所述基板管理控制器101的輸出端連接，用于接收遠(yuǎn)程控制器105通過基板管理控制器101發(fā)送的控制指令進(jìn)行報警。
[0061]所述聲光報警模塊108為發(fā)光二極管和蜂鳴器,用于在電源輸出電壓過壓或者刀片工作異常時接收遠(yuǎn)程控制器105通過基板管理控制器101發(fā)送的控制指令發(fā)出閃爍和聲首報警。
[0062]所述刀片服務(wù)器管理系統(tǒng)還包括電平保護(hù)模塊109，所述電平保護(hù)模塊109位于所述基板管理控制器101的遠(yuǎn)程控制接口與所述與遠(yuǎn)程控制器105的輸入端之間，所述電平保護(hù)模塊109的輸入端與所述基板管理控制器101的遠(yuǎn)程控制接口之間以及所述電平保護(hù)模塊109的IPMB接口與所述與遠(yuǎn)程控制器105的輸入端之間通過IPMB總線連接，所述電平保護(hù)模塊109用于保護(hù)所述基板管理控制器101和所述遠(yuǎn)程控制器105之間傳送的電平?目號。
[0063]所述電平保護(hù)模塊109上設(shè)置有IPMB接口，并通過所述IPMB接口與所述與遠(yuǎn)程控制器105的輸入端之間通過IPMB總線連接，用于提高IPMB總線的驅(qū)動能力和對電平進(jìn)行保護(hù)。
[0064]本發(fā)明實(shí)施例提供一種刀片服務(wù)器管理系統(tǒng)的另一個實(shí)施例，請參閱圖3，
[0065]所述基板管理控制器采用芯片ATmegal28L_8MU，芯片ATmegal28L_8MU的第59弓丨腳(I2C_CL0CK)和第60引腳(I2C_DATA)通過12C總線連接所述電源檢測模塊102的輸出端、所述溫度檢測模塊103的輸出端以及所述刀片工作狀態(tài)檢測模塊104的輸出端，用于采集刀片供電電源電壓、刀片控制器溫度、刀片溫度以及刀片工作狀態(tài)，第27引腳(BMC_PWR0FF)和第28引腳(BMC_PWR0N)連接所述時序控制模塊106的輸入端，用于控制刀片開機(jī)或關(guān)機(jī)，第30引腳和第31引腳連接所述風(fēng)扇控制模塊107的輸入端，用于對風(fēng)扇進(jìn)行控制，第32引腳和第33引腳連接所述聲光報警模塊108的輸入端，用于控制發(fā)光二極管和蜂鳴器進(jìn)行報警，第25引腳(IPMB_CL0CK)和第26引腳(IPMB_DATA)通過IPMB總線連接所述電平保護(hù)模塊109的輸入端，所述電平保護(hù)模塊109可以采用芯片PCA9515DP，所述芯片PCA9515DP上設(shè)有IPMB接口與遠(yuǎn)程控制器105連接，用于提高IPMB總線的驅(qū)動能力和對電平進(jìn)行保護(hù)，第2引腳(RXD)和第3引腳(TXD)作為提示信息輸出接口，第54引腳(TDI)、第55引腳(TDO)、第56引腳(TMS)和第57引腳(TCK)作為程序燒錄接口。
[0066]本發(fā)明實(shí)施例的工作過程如下:
[0067]將芯片ATmegal28L-8MU的第2引腳和第3引腳作為基板管理控制器的調(diào)試信息輸出口，并通過芯片ATmegal28L-8MU的第54引腳、第55引腳、第56引腳和第57引腳基板管理控制器程序的燒錄接口，用于燒錄BMC程序，通過芯片ATmegal28L-8MU的第59引腳和第60引腳監(jiān)控刀片控制器溫度、刀片溫度、刀片供電電源電壓以及刀片工作狀態(tài)；通過芯片ATmegal28L-8MU的第25引腳和第26引腳通過IPMB總線連接芯片PCA9515DP,通過芯片PCA9515DP的IPMB接口將上述信息發(fā)送給遠(yuǎn)程控制器，遠(yuǎn)程控制器通過芯片ATmegal28L-8MU的控制CPCIE計算刀片的開機(jī)與關(guān)機(jī)以及對溫度進(jìn)行控制。
[0068]本發(fā)明可以應(yīng)用在基于飛騰CPU的CPCIE計算刀片上。
[0069]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種刀片服務(wù)器管理系統(tǒng)的控制方法，包括:基板管理控制器、電源檢測模塊、溫度檢測模塊、刀片工作狀態(tài)檢測模塊和遠(yuǎn)程控制器；
[0070]所述電源檢測模塊的輸出端與所述基板管理控制器的輸入端相連，用于檢測刀片供電電源電壓并發(fā)送給所述基板管理控制器；
[0071]所述溫度檢測模塊的輸出端與所述基板管理控制器的輸入端相連，用于檢測刀片控制器溫度和刀片溫度并發(fā)送給所述基板管理控制器；
[0072]所述刀片工作狀態(tài)檢測模塊的輸出端與所述基板管理控制器的輸入端相連，用于檢測刀片工作狀態(tài)并發(fā)送給所述基板管理控制器；
[0073]所述控制方法包括以下步驟:
[0074]S201、控制基板管理控制器將采集到的刀片供電電源電壓、刀片控制器溫度、刀片溫度刀片的工作狀態(tài)發(fā)送給遠(yuǎn)程控制器；
[0075]S202、當(dāng)接收到的刀片供電電源電壓、刀片