本技術(shù)涉及電子設(shè)備配件，尤其是一種便于拆裝的手機(jī)殼。

背景技術(shù)：

1、隨著科技水平的發(fā)展，手機(jī)的性能和質(zhì)量都得到極大提升，由此相應(yīng)提高了手機(jī)價值，而由于手機(jī)應(yīng)用普遍性和使用習(xí)慣性，手機(jī)幾乎成了人們使用最為頻繁的電子產(chǎn)品。由于頻繁使用于不同場合或場景，手機(jī)容易摔壞，或弄臟或損傷，由此手機(jī)殼或手機(jī)套的成為手機(jī)的必需配件之一。

2、現(xiàn)有的手機(jī)殼大部分是一體式硅膠材質(zhì)，但是一體式硅膠手機(jī)殼由于其整體性，固定牢固且對手機(jī)保護(hù)性強(qiáng)，但是不易拆卸，清理手機(jī)時需要將手機(jī)整體取出，操作繁瑣，同時還有一部分可拆卸的手機(jī)殼，而可拆卸分體式手機(jī)殼采用分體設(shè)計(jì)，便于拆卸，如申請?zhí)枮?cn201921340091.8)的中國專利一種包覆式保護(hù)型手機(jī)殼，包括：上蓋體和下蓋體；上蓋體包括：上邊框和鋼化玻璃面板；下蓋體包括：下邊框和后背板；所述的下邊框包覆于手機(jī)的側(cè)面，所述的上邊框與下邊框之間通過連接件穩(wěn)定連接；所述的下邊框包括：分體式設(shè)置的第一框體和第二框體，第一框體和第二框體通過卡鉤連接，這種結(jié)構(gòu)復(fù)雜，配件多，成本高，且其由于為了實(shí)現(xiàn)易拆卸的特性，這種手機(jī)殼往往存在結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定、容易變形的問題，而且分體的結(jié)構(gòu)之間連接部件由于經(jīng)常需要拆分而容易損壞，使用時間長了容易有結(jié)合不緊密、不牢靠的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型為了解決上述存在的技術(shù)問題，提供一種便于拆裝的手機(jī)殼。

2、本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

3、一種便于拆裝的手機(jī)殼，包括手機(jī)殼本體，所述手機(jī)殼本體包括主殼體與副殼體，所述主殼體上安裝有主背板，主殼體下部活動連接有副殼體，且主殼體靠近與副殼體連接處的部位設(shè)置有固定條，所述副殼體一側(cè)銷接在主殼體一側(cè)下部，副殼體另一側(cè)扣接在主殼體的另一側(cè)下部。

4、進(jìn)一步地，所述主殼體為框結(jié)構(gòu)，所述固定條一體化設(shè)置在主殼體下部，與主殼體形成穩(wěn)定的框結(jié)構(gòu)。

5、進(jìn)一步地，所述主殼體頂部兩側(cè)轉(zhuǎn)彎角位置內(nèi)嵌有防撞結(jié)構(gòu)，所述副殼體底部兩側(cè)轉(zhuǎn)彎角位置內(nèi)嵌有防撞結(jié)構(gòu)，所述防撞結(jié)構(gòu)外壁面設(shè)置有若干凸塊，內(nèi)壁面為光滑面。

6、進(jìn)一步地，所述主殼體一側(cè)下部設(shè)置有鎖扣，所述鎖扣銷接在主殼體一側(cè)下部，且鎖扣與主殼體之間通過螺旋彈簧接觸，鎖扣一端為鉤狀結(jié)構(gòu)，所述副殼體另一端扣接在所述鎖扣的一端，所述螺旋彈簧一端與鎖扣靠近主殼體的一側(cè)面接觸，螺旋彈簧另一端固定在主殼體上。

7、進(jìn)一步地，所述副殼體上一體化設(shè)置有副背板，所述副背板厚度與主殼體下部設(shè)置地固定條厚度一致。

8、進(jìn)一步地，所述主殼體上設(shè)置有用于安裝主背板的限位框，所述限位框一體化在主殼體上。

9、進(jìn)一步地，所述主背板為鋁合金材質(zhì)，且主背板上安裝有支架。

10、進(jìn)一步地，所述副背板開有放置槽，所述放置槽內(nèi)設(shè)置有香薰棉，放置槽底部開有透氣孔，所述香薰棉上粘貼有固定貼條，所述固定貼條覆蓋所述放置槽開口處并粘貼在放置槽邊緣。

11、本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)而言，具有以下有益效果：

12、1、本實(shí)用新型通過將手機(jī)殼本體分為主殼體和副殼體，形成易拆卸和組裝的手機(jī)殼，以此替換一體化設(shè)置的手機(jī)殼，有效解決了清理手機(jī)時需要將手機(jī)整體取出，操作繁瑣的問題，同時本實(shí)用新型的主殼體和副殼體之間通過簡潔的組裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接，且副殼體與主殼體之間采用一側(cè)銷接一側(cè)扣接的結(jié)構(gòu)，僅保留一側(cè)可以活動開合，簡化其從手機(jī)上進(jìn)行拆卸時的步驟，只需將一側(cè)鎖扣打開即可將手機(jī)取出，僅保留一側(cè)可以活動開合可以有效增強(qiáng)副殼體與主殼體之間的連接穩(wěn)定性，在經(jīng)常開合有效防止其連接結(jié)構(gòu)容易損壞；

13、2、本實(shí)用新型通過在主殼體上一體化設(shè)置固定條，將主殼體變?yōu)榉€(wěn)定堅(jiān)固的框結(jié)構(gòu)，使其不易變形，以此配合副殼體，可以防止副殼體與主殼體之間在使用時間長時容易有結(jié)合不緊密、不牢靠的情況，利用穩(wěn)定堅(jiān)固的主殼體，對手機(jī)起到有效保護(hù)的同時，由于主殼體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定不易變形，因而副殼體與主殼體之間的連接會更加穩(wěn)定，解決了現(xiàn)有技術(shù)的分體手機(jī)殼往往存在結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定、容易變形的問題。

技術(shù)特征：

1.一種便于拆裝的手機(jī)殼，包括手機(jī)殼本體(1)，所述手機(jī)殼本體(1)包括主殼體(2)與副殼體(3)，所述主殼體(2)上安裝有主背板(4)，其特征在于：主殼體(2)下部活動連接有副殼體(3)，且主殼體(2)靠近與副殼體(3)連接處的部位設(shè)置有固定條(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆裝的手機(jī)殼，其特征在于：所述副殼體(3)一側(cè)銷接在主殼體(2)一側(cè)下部，副殼體(3)另一側(cè)扣接在主殼體(2)的另一側(cè)下部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆裝的手機(jī)殼，其特征在于：所述主殼體(2)為框結(jié)構(gòu)，所述固定條(5)一體化設(shè)置在主殼體(2)下部，與主殼體(2)形成穩(wěn)定的框結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆裝的手機(jī)殼，其特征在于：所述主殼體(2)頂部兩側(cè)轉(zhuǎn)彎角位置內(nèi)嵌有防撞結(jié)構(gòu)(6)，所述副殼體(3)底部兩側(cè)轉(zhuǎn)彎角位置內(nèi)嵌有防撞結(jié)構(gòu)(6)，所述防撞結(jié)構(gòu)(6)外壁面設(shè)置有若干凸塊(7)，內(nèi)壁面為光滑面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆裝的手機(jī)殼，其特征在于：所述主殼體(2)一側(cè)下部設(shè)置有鎖扣(8)，所述鎖扣(8)銷接在主殼體(2)一側(cè)下部，且鎖扣(8)與主殼體(2)之間通過螺旋彈簧(9)接觸，鎖扣(8)一端為鉤狀結(jié)構(gòu)，所述副殼體(3)另一端扣接在所述鎖扣(8)的一端，所述螺旋彈簧(9)一端與鎖扣(8)靠近主殼體(2)的一側(cè)面接觸，螺旋彈簧(9)另一端固定在主殼體(2)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆裝的手機(jī)殼，其特征在于：所述副殼體(3)上一體化設(shè)置有副背板(10)，所述副背板(10)厚度與主殼體(2)下部設(shè)置地固定條(5)厚度一致。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆裝的手機(jī)殼，其特征在于：所述主殼體(2)上設(shè)置有用于安裝主背板(4)的限位框(11)，所述限位框(11)一體化在主殼體(2)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆裝的手機(jī)殼，其特征在于：所述主殼體(2)一側(cè)下部設(shè)置有劃扣(12)，所述劃扣(12)滑動安裝在主殼體(2)一側(cè)下部，劃扣(12)與主殼體(2)之間槽接滑動，劃扣(12)一端為鉤狀結(jié)構(gòu)，所述劃扣(12)另一端還固定連接有復(fù)位彈簧(13)，通過復(fù)位彈簧(13)與主殼體(2)連接，所述副殼體(3)另一端扣接在所述劃扣(12)的一端。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆裝的手機(jī)殼，其特征在于：所述主背板(4)為鋁合金材質(zhì)，且主背板(4)上安裝有支架。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種便于拆裝的手機(jī)殼，其特征在于：所述副背板(10)開有放置槽(14)，所述放置槽(14)內(nèi)設(shè)置有香薰棉(15)，放置槽(14)底部開有透氣孔(16)，所述香薰棉(15)上粘貼有固定貼條(17)，所述固定貼條(17)覆蓋所述放置槽(14)開口處并粘貼在放置槽(14)邊緣。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種便于拆裝的手機(jī)殼，包括手機(jī)殼本體，所述手機(jī)殼本體包括主殼體與副殼體，所述主殼體上安裝有主背板，主殼體下部活動連接有副殼體，且主殼體(2)靠近與副殼體連接處的部位設(shè)置有固定條，所述副殼體一側(cè)銷接在主殼體一側(cè)下部，副殼體另一側(cè)扣接在主殼體的另一側(cè)下部，通過將手機(jī)殼本體分為主殼體和副殼體，形成易拆卸和組裝的手機(jī)殼，以此替換一體化設(shè)置的手機(jī)殼，有效解決了清理手機(jī)時需要將手機(jī)整體取出，操作繁瑣的問題，通過在主殼體上一體化設(shè)置固定條，將主殼體變?yōu)榉€(wěn)定堅(jiān)固的框結(jié)構(gòu)，使其不易變形，以此配合副殼體，可以防止副殼體與主殼體之間在使用時間長時容易有結(jié)合不緊密、不牢靠的情況。

技術(shù)研發(fā)人員：肖超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：肖超
技術(shù)研發(fā)日：20240426
技術(shù)公布日：2024/12/19