本實用新型涉及鐵路調(diào)度技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種用于鐵路調(diào)度系統(tǒng)的信號接入裝置。
背景技術(shù):
在鐵路調(diào)度系統(tǒng)中,調(diào)度信號通過模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號并遵循高速串行SPI協(xié)議在電路中傳輸,SPI協(xié)議具有速率高、可靠性好的特點,但卻存在不能直接接入以太網(wǎng)的局限。隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展,鐵路調(diào)度系統(tǒng)對網(wǎng)絡(luò)的需求逐漸加大,SPI串行協(xié)議的這種局限性就愈實用新型顯。因此,迫切需要一種能夠?qū)㈣F路調(diào)度信號接入到網(wǎng)絡(luò)的裝置,使得鐵路調(diào)度系統(tǒng)無法直接地獲取到存儲在各個站點的調(diào)度信號。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型的目的在于:解決現(xiàn)有調(diào)度信號以高速串行SPI協(xié)議的傳輸時,無法接入以太網(wǎng),造成鐵路調(diào)度系統(tǒng)無法直接地獲取各個站點的調(diào)度信號的技術(shù)問題。
為了實現(xiàn)上述實用新型目的,本實用新型提供了以下技術(shù)方案:
一種用于鐵路調(diào)度系統(tǒng)的信號接入裝置,其包括模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、協(xié)議轉(zhuǎn)換器和上位機(jī);并且,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與調(diào)度信號生成裝置連接,并將所述調(diào)度信號生成裝置輸出的調(diào)度信號轉(zhuǎn)換為調(diào)度數(shù)據(jù);所述協(xié)議轉(zhuǎn)換器與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接,并將所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊輸出的所述調(diào)度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù),所述上位機(jī)通過與所述協(xié)議轉(zhuǎn)換器連接,而獲取所述協(xié)議轉(zhuǎn)換器輸出的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù),并通過局域網(wǎng)將網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸給鐵路調(diào)度服務(wù)器;
其中,所述協(xié)議轉(zhuǎn)換器包括中央處理器、網(wǎng)卡芯片、PHY芯片和交換芯片;其中,所述中央處理器對外部輸入的調(diào)度數(shù)據(jù)進(jìn)行解析而得到數(shù)據(jù)報文,并通過數(shù)據(jù)總線傳輸給所述網(wǎng)卡芯片;所述網(wǎng)卡芯片按照設(shè)定的以太網(wǎng)協(xié)議,將所述數(shù)據(jù)報文封裝成網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)并將所述網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸給所述PHY芯片,所述PHY芯片通過與其連接的以太網(wǎng)電接口而連接至所述上位機(jī)的端口;并且,所述中央處理器通過兩個I/O口與所述交換芯片連接,其中一個I/O口用于通過所述交換芯片配置所述PHY芯片的數(shù)據(jù)流通道,另一個I/O口用于為所述交換芯片提供時鐘信號。
根據(jù)一種具體的實施方式,本實用新型的用于鐵路調(diào)度系統(tǒng)的信號接入裝置中,所述協(xié)議轉(zhuǎn)換器還包括DB26接口和差分轉(zhuǎn)換電路,所述DB26接口將外部輸入的調(diào)度數(shù)據(jù)傳輸給所述差分轉(zhuǎn)換電路,所述差分轉(zhuǎn)換電路將差分信號轉(zhuǎn)換成TTL電平信號,并將TTL信號輸出給所述中央處理器。
根據(jù)一種具體的實施方式,本實用新型的用于鐵路調(diào)度系統(tǒng)的信號接入裝置中,所述中央處理器具有SPI接口和RS485接口,所述DB26接口包括兩個SPI的差分線對和一個RS485差分線對。
根據(jù)一種具體的實施方式,本實用新型的用于鐵路調(diào)度系統(tǒng)的信號接入裝置中,所述網(wǎng)卡芯片與所述PHY芯片之間設(shè)置一個隔離電路,所述隔離電路由變壓器構(gòu)成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果:本實用新型的用于鐵路調(diào)度系統(tǒng)的信號接入裝置中,通過模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與調(diào)度信號生成裝置連接,并將調(diào)度信號生成裝置輸出的調(diào)度信號轉(zhuǎn)換為調(diào)度數(shù)據(jù);再通過協(xié)議轉(zhuǎn)換器與模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接,并將模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊輸出的調(diào)度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù),上位機(jī)通過與協(xié)議轉(zhuǎn)換器連接,而獲取協(xié)議轉(zhuǎn)換器輸出的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù),并通過局域網(wǎng)將網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸給鐵路調(diào)度服務(wù)器。因此,本實用新型通過將以高速串行SPI協(xié)議傳輸?shù)恼{(diào)度信號轉(zhuǎn)換成網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù),使鐵路調(diào)度系統(tǒng)能夠直接地獲取各個站點的調(diào)度信號。
附圖說明:
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實用新型的協(xié)議轉(zhuǎn)換器的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合試驗例及具體實施方式對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本實用新型上述主題的范圍僅限于以下的實施例,凡基于本實用新型內(nèi)容所實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實用新型的范圍。
結(jié)合圖1所示的本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;其中,本實用新型的用于鐵路調(diào)度系統(tǒng)的信號接入裝置包括模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、協(xié)議轉(zhuǎn)換器和上位機(jī)。并且,模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與調(diào)度信號生成裝置連接,將調(diào)度信號生成裝置輸出的調(diào)度信號轉(zhuǎn)換為調(diào)度數(shù)據(jù)。協(xié)議轉(zhuǎn)換器與模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接,將模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊輸出的調(diào)度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)。上位機(jī)通過與協(xié)議轉(zhuǎn)換器連接,而獲取協(xié)議轉(zhuǎn)換器輸出的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù),并通過局域網(wǎng)將網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸給鐵路調(diào)度服務(wù)器。
因此,本實用新型通過將以高速串行SPI協(xié)議傳輸?shù)恼{(diào)度信號轉(zhuǎn)換成網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù),使鐵路調(diào)度系統(tǒng)能夠直接地獲取各個站點的調(diào)度信號。
結(jié)合圖2所示的本實用新型的協(xié)議轉(zhuǎn)換器的結(jié)構(gòu)示意圖;其中,本實用新型中的協(xié)議轉(zhuǎn)換器包括中央處理器、網(wǎng)卡芯片、PHY芯片和交換芯片。具體的,中央處理器對外部輸入的調(diào)度數(shù)據(jù)進(jìn)行解析而得到數(shù)據(jù)報文,并通過數(shù)據(jù)總線傳輸給網(wǎng)卡芯片;網(wǎng)卡芯片按照設(shè)定的以太網(wǎng)協(xié)議,將數(shù)據(jù)報文封裝成網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)并將網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸給PHY芯片,PHY芯片通過與其連接的以太網(wǎng)電接口而連接至上位機(jī)的端口;并且,中央處理器通過兩個I/O口與交換芯片連接,其中一個I/O口用于通過交換芯片配置PHY芯片的數(shù)據(jù)流通道,另一個I/O口用于為交換芯片提供時鐘信號。
并且,本實用新型的協(xié)議轉(zhuǎn)換器由核心板和底板構(gòu)成,核心板上設(shè)置有中央處理器、網(wǎng)卡芯片、差分轉(zhuǎn)換電路和DB26接口。底板上設(shè)置有PHY芯片、交換芯片以及與PHY芯片連接的兩個以太網(wǎng)電接口,與交換芯片連接的兩個光模塊。
具體的,中央處理器接收調(diào)度數(shù)據(jù)的端口設(shè)置DB26接口和差分轉(zhuǎn)換電路。其中,DB26接口將外部輸入的調(diào)度數(shù)據(jù)傳輸給差分轉(zhuǎn)換電路,差分轉(zhuǎn)換電路將差分信號轉(zhuǎn)換成TTL電平信號,并將TTL信號輸出給中央處理器。在實施時,中央處理器具有SPI接口和RS485接口,DB26接口包括兩個SPI的差分線對和一個RS485差分線對。
同時,網(wǎng)卡芯片與PHY芯片之間設(shè)置一個隔離電路,該隔離電路由變壓器構(gòu)成,用于防止信號的突變對協(xié)議轉(zhuǎn)換器造成不可逆的損害。