本實(shí)用新型屬于通信領(lǐng)域，具體涉及一種刀片式服務(wù)器交換模塊。

背景技術(shù)：

刀片服務(wù)器的交換模塊作用是把服務(wù)器的網(wǎng)卡通過(guò)背板統(tǒng)一連接起來(lái)并對(duì)外提供接口，相比于機(jī)架式服務(wù)器刀片服務(wù)器能提高密度，減少布線，提高部署速度。

但和機(jī)架式服務(wù)器按需使用標(biāo)準(zhǔn)的交換機(jī)相比刀片服務(wù)器對(duì)外的接口形式是固定的，如果要滿足不同的對(duì)外接口需求需要設(shè)計(jì)不同的交換模塊來(lái)滿足。目前各服務(wù)器廠家的大部分是使用不同型號(hào)的全長(zhǎng)模塊來(lái)滿足不同對(duì)外接口形式的需求，有些廠家通過(guò)兩個(gè)非全長(zhǎng)的交換模塊拼接使用提高靈活性。

為了更靈活的對(duì)外提供多種接口形式同時(shí)又減少設(shè)計(jì)多種交換模塊帶來(lái)的成本和維護(hù)問(wèn)題，提供設(shè)計(jì)一種刀片式服務(wù)器交換模塊，是非常有必要的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于，為了更靈活的對(duì)外提供多種接口形式同時(shí)又減少設(shè)計(jì)多種交換模塊帶來(lái)的成本和維護(hù)問(wèn)題，提供一種刀片式服務(wù)器交換模塊，以解決上述技術(shù)問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型給出以下技術(shù)方案：

一種刀片式服務(wù)器交換模塊，所述刀片式服務(wù)器包括若干服務(wù)器刀片、交換模塊和用于連接交換模塊和服務(wù)器刀片的背板；

交換模塊包括殼體, 所述殼體內(nèi)設(shè)置有交換芯片,與交換芯片連接的管理CPU，與交換芯片連接的對(duì)外以太網(wǎng)接口單元，與交換芯片連接的第一子卡端口、第二子卡端口，與管理CPU連接的內(nèi)存條、SD卡、Flash存儲(chǔ)器、串口電平轉(zhuǎn)換芯片,與串口電平轉(zhuǎn)換芯片連接的管理接口；

背板與交換芯片和管理CPU連接 ；

背板上設(shè)有對(duì)內(nèi)以太網(wǎng)接口單元，用以連接交換芯片和服務(wù)器刀片；

殼體包括一對(duì)外接口面,對(duì)外接口面上設(shè)有第一側(cè)和第二側(cè)；

第一子卡端口設(shè)置在靠近殼體對(duì)外接口面的第一側(cè)，管理接口設(shè)置在靠近殼體對(duì)外接口面的第二側(cè)，對(duì)外以太網(wǎng)接口單元設(shè)置在對(duì)外接口面的靠近第一子卡端口處，第二子卡端口設(shè)置在對(duì)外接口面的對(duì)外以太網(wǎng)接口單元和管理接口之間的位置；

第一子卡端口與第一接口小卡插接，第二子卡端口與第二接口小卡插接。

優(yōu)選地，管理接口和殼體對(duì)外接口面的第二側(cè)之間還設(shè)有電源指示燈和狀態(tài)指示燈。

優(yōu)選地，背板上的對(duì)內(nèi)以太網(wǎng)接口單元采用32個(gè)25G的網(wǎng)口或32個(gè)10G的網(wǎng)口。

優(yōu)選地，第一接口小卡和第二接口小卡采用4網(wǎng)口卡、8網(wǎng)口卡、16網(wǎng)口卡或無(wú)端口擋板。

優(yōu)選地，4網(wǎng)口卡采用4個(gè)100G的網(wǎng)口或4個(gè)40G的網(wǎng)口，8網(wǎng)口卡采用8個(gè)50G的網(wǎng)口，16網(wǎng)口卡采用16個(gè)10G的網(wǎng)口或16個(gè)25G的網(wǎng)口。

優(yōu)選地，所述與交換芯片連接的對(duì)外以太網(wǎng)接口單元采用光纖網(wǎng)口。

優(yōu)選地，所述與交換芯片連接的對(duì)外以太網(wǎng)接口單元采用16個(gè)25G的網(wǎng)口或16個(gè)10G的網(wǎng)口。

優(yōu)選地，所述管理接口采用RJ45接口。

優(yōu)選地，串口電平轉(zhuǎn)換芯片采用SP3232E型號(hào)的串口電平轉(zhuǎn)換芯片, 內(nèi)存條采用DDR3 SO-DIMM型號(hào)的內(nèi)存條，F(xiàn)lash存儲(chǔ)器采用SPI NOR Flash類型的Flash存儲(chǔ)器。

優(yōu)選地，所述交換芯片與第一子卡端口有數(shù)據(jù)通道和配置通道兩條連接通道，交換芯片與第二子卡端口有數(shù)據(jù)通道和配置通道兩條連接通道。

本實(shí)用新型的有益效果在于：

使用本專利設(shè)計(jì)的刀片服務(wù)器交換模塊和接口小卡只需要設(shè)計(jì)一種類型交換模塊加三種類型接口小卡就能滿足10種不同類型的對(duì)外以太網(wǎng)接口需求，這樣大大減少了設(shè)計(jì)多種交換模塊帶來(lái)的各種成本和維護(hù)問(wèn)題；這種接口小卡可放在交換模塊上對(duì)外接口面兩側(cè)的設(shè)計(jì)還可以帶來(lái)布線組網(wǎng)的靈活性，特別是在不同速率端口配合上。

此外，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)原理可靠，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有非常廣泛的應(yīng)用前景。

由此可見(jiàn)，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步，其實(shí)施的有益效果也是顯而易見(jiàn)的。

附圖說(shuō)明

圖1為刀片服務(wù)器交換模塊原理圖；

圖2為刀片服務(wù)器交換模塊殼體對(duì)外接口面的示意圖；

圖3為第一接口小卡和第二接口小卡示意圖；

其中，1.刀片式服務(wù)器，2.服務(wù)器刀片，3.交換模塊，4.背板，5.交換芯片，6.管理CPU，7.對(duì)外以太網(wǎng)接口單元，8.第一子卡端口，9.第二子卡端口，10.內(nèi)存條，11.SD卡，12.Flash存儲(chǔ)器，13.串口電平轉(zhuǎn)換芯片，14.管理接口，15.第一接口小卡，16.第二接口小卡，17.對(duì)內(nèi)以太網(wǎng)接口單元，18.電源指示燈，19.狀態(tài)指示燈，20.殼體的對(duì)外接口面，21.對(duì)外接口面的第一側(cè)，22.對(duì)外接口面的第二側(cè)，23.4網(wǎng)口卡，24.8網(wǎng)口卡，25.16網(wǎng)口卡，26.無(wú)端口擋板。

具體實(shí)施方式：

為使得本實(shí)用新型的目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本具體實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

如圖1,2和3所示，本實(shí)用新型提供一種所述刀片式服務(wù)器1包括若干服務(wù)器刀片2、交換模塊3和用于連接交換模塊3和服務(wù)器刀片2的背板4；

交換模塊3包括殼體,所述殼體內(nèi)設(shè)置有交換芯片5,與交換芯片5連接的管理CPU 6，與交換芯片5連接的對(duì)外以太網(wǎng)接口單元7，與交換芯片5連接的第一子卡端口8、第二子卡端口9，與管理CPU 6連接的內(nèi)存條10、SD卡11、Flash存儲(chǔ)器12、串口電平轉(zhuǎn)換芯片13,與串口電平轉(zhuǎn)換芯片13連接的管理接口14；對(duì)外以太網(wǎng)接口單元7可采用光纖網(wǎng)口；對(duì)外以太網(wǎng)接口單元7可采用16個(gè)25G的網(wǎng)口或16個(gè)10G的網(wǎng)口；管理接口14可采用RJ45接口；串口電平轉(zhuǎn)換芯片13可采用SP3232E型號(hào)的串口電平轉(zhuǎn)換芯片, 內(nèi)存條10可采用DDR3 SO-DIMM型號(hào)的內(nèi)存條，F(xiàn)lash存儲(chǔ)器12可采用SPI NOR Flash類型的Flash存儲(chǔ)器；交換芯片5與第一子卡端口8有數(shù)據(jù)通道和配置通道兩條連接通道，交換芯片5與第二子卡端口9有數(shù)據(jù)通道和配置通道兩條連接通道；

背板4與交換芯片5和管理CPU 6連接 ；

背板4上設(shè)有對(duì)內(nèi)以太網(wǎng)接口單元17，用以連接交換芯片5和服務(wù)器刀片2；對(duì)內(nèi)以太網(wǎng)接口單元17可采用32個(gè)25G的網(wǎng)口或32個(gè)10G的網(wǎng)口；

殼體包括一對(duì)外接口面20,對(duì)外接口面20上設(shè)有第一側(cè)21和第二側(cè)22；

第一子卡端口8設(shè)置在靠近殼體對(duì)外接口面20的第一側(cè)21，管理接口14設(shè)置在靠近殼體對(duì)外接口面20的第二側(cè)22，對(duì)外以太網(wǎng)接口單元7設(shè)置在對(duì)外接口面20的靠近第一子卡端口8處，第二子卡端口9設(shè)置在對(duì)外接口面20的對(duì)外以太網(wǎng)接口單元7和管理接口14之間的位置；

第一子卡端口8與第一接口小卡15插接，第二子卡端口9與第二接口小卡16插接，第一接口小卡15和第二接口小卡16可分別采用4網(wǎng)口卡23、8網(wǎng)口卡24、16網(wǎng)口卡25或無(wú)端口擋板26,4網(wǎng)口卡可采用4個(gè)100G的網(wǎng)口或4個(gè)40G的網(wǎng)口，8網(wǎng)口卡可采用8個(gè)50G的網(wǎng)口，16網(wǎng)口卡可采用16個(gè)10G的網(wǎng)口或16個(gè)25G的網(wǎng)口。

管理接口14和殼體對(duì)外接口面20的第二側(cè)22之間還設(shè)有電源指示燈18和狀態(tài)指示燈19。

本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)外以太網(wǎng)接口單元自帶16個(gè)網(wǎng)口，通過(guò)兩對(duì)子卡端口和接口小卡的插接，不同接口小卡的組合可以滿足各種不同對(duì)外接口形態(tài)的需求，例如刀片服務(wù)器的交換模塊的對(duì)內(nèi)以太網(wǎng)接口單元采用32個(gè)25G的網(wǎng)口，對(duì)外以太網(wǎng)接口單元采用16個(gè)25G以太網(wǎng)接口，第一接口小卡和第二接口小卡取4個(gè)100G網(wǎng)口、8個(gè)50G網(wǎng)口、16個(gè)25G網(wǎng)口和無(wú)端口擋板的組合，這樣可以支持如表1所示的對(duì)外接口形態(tài)：

表1

DDR3是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格，SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module)，是一種改良型的DIMM模塊，比一般的DIMM模塊來(lái)得小，應(yīng)用于筆記型計(jì)算機(jī)、列表機(jī)、傳真機(jī)或是各種終端機(jī)等。

SD卡，安全數(shù)碼卡。

SPI Nor Flash是Nor Flash的一種；NOR Flash根據(jù)數(shù)據(jù)傳輸?shù)奈粩?shù)可以分為并行（Parallel）NOR Flash和串行（SPI）NOR Flash；SPI Nor Flash每次傳輸一個(gè)bit位的數(shù)據(jù)，parallel Nor Flash每次傳輸多個(gè)bit位的數(shù)據(jù)（有x8和x16bit兩種）； SPI Nor Flash比parallel便宜，接口簡(jiǎn)單點(diǎn)，但速度慢。

本實(shí)用新型的實(shí)施例是說(shuō)明性的，而非限定性的，上述實(shí)施例只是幫助理解本實(shí)用新型，因此本實(shí)用新型不限于具體實(shí)施方式中所述的實(shí)施例，凡是由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案得出的其他的具體實(shí)施方式，同樣屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。